常见IC封装技术与检测内容.pptx

1、电子产品周边产业 常识简介 印刷 检测 印制 定位 切割 晶圆 检测 其他 扩晶 定位 贴装 固晶 DIE bonding 封装 封装 外观 字符识别 管脚检测和测量 检测 料带 其它 包装 IC PCB 外壳 配件 塑料 金属 原料 印刷 腐蚀 制版 裸板AOI 丝印检测 检测其他 检测 定位、测量 缺陷检测 FPC 类 LED 对位 刷锡 SPI 焊锡 定位 贴装 点胶 PCB 检测 回流焊 波峰焊 焊接 AOI 元件 整体 检测 缺陷检测 安装定位 悬挂件 外壳 缺陷 检测 定位 按键 检测 定位 螺钉 缝隙 字符 LOGO 整体 测量、定位 切割 缺陷监测 屏保 LCD OLED LE

2、D 显示 电池片 电极 焊接 外观 电池 端子相关 定位安装 缝隙等 IO 分色 定位 焊接 检测 电线 耳机 充电器 存储卡 其他 条码 二维码 印刷质量 包装 物流 SMT 常见IC制造流程 及可能用到机器视觉的地方 芯片的制造过程 裸片 封装 固定 键合 制片 磨片 印刷 掺杂 切割 封装 管脚 晶圆 过程 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外 部接头处，以便与其它器件连接。封装 形式是指安装半导体集成电路芯片用的 外壳。它不仅起着安装、固定、密封、 保护芯片及增强电热性能等方面的作用， 而且还通过芯片上的接点用导线连接到 封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印 刷电路板上的导线与其他器件相连

3、接， 从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气 中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气 性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好 坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和 与之连接的PCB的设计和制造，因此它 是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要 指标是芯片面积与封装面积之比，这个 比值越接近1越好。 晶圆阶段 将硅烧熔 用单晶种子引 导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光 尺寸几寸到12寸甚至更大 此阶段能做的事情不多 表面检测 尺寸 表面激光字符识别 晶圆内部 晶圆切割 主要 测量 定位 找切割道 缺陷检测 扩晶之后 定位 计数 缺陷

4、检测 LED类 芯片粘接 银浆固化 此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准 DIE bonding 键合过程 压头下降，焊球压头下降，焊球被被 锁定锁定在端部中央在端部中央 压头高速运动到第二键合点，压头高速运动到第二键合点， 形成弧形形成弧形 在压力、温度的作用下形成连接在压力、温度的作用下形成连接 压头上升压头上升 在压力、温度作用在压力、温度作用下下 形成形成第二点连接第二点连接 压头上升至一定位置，送出尾丝压头上升至一定位置，送出尾丝 引燃电弧，形成焊球引燃电弧，形成焊球 进入下一键合循环进入下一键合循环 夹住引线，拉断尾丝夹住引线，拉断尾丝 第一键合点 键合点 第二键合点

5、契形焊点契形焊点 球形焊点球形焊点 DIE bonding LED类芯片贴装 芯片位置 轮廓 键合线 外观 注塑管脚 LED环氧树脂 其他芯片 很多种 塑料的 金属的 常见IC外观 封装之后 只能通过X射 线检测 或者通过电 气性能测试 确定产品质 量 封装之后内部 IC结构图 Lead Frame 引线框架引线框架 Gold Wire 金金 线线 Die Pad 芯片焊盘芯片焊盘 Epoxy 银浆银浆 Mold Compound 环氧树脂环氧树脂 封装之后外部 外观检测 针脚 正位度 平整度 长度 字符识别 BGA 裂纹 SMT 常见封装类型 BGA EBGA 680L LBGA 160L

6、PBGA 217L SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR CPGA DIP DIP-tab FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA PLCC PQFP PSDIP METAL QUAD 100L PQFP 100L QFP SOT143SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 LAMINATE

7、 TCSP 20L TO252 TO263/TO268 SO DIMM SOCKET 370 SOCKET 423 SOCKET 462/SOCKET A SOCKET 7 QFP TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP SO SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP TSSOP or TSOP II uBGA uBGA ZIP BQFP132TEPBGA 288LTEPBGA 288L C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Case LAMINATE CSP112L Gull WingLeads J-STDJ-STD LLP 8La PCI 32bit 5V PCI 64bit 3.3V PCMCIA ZIP PDIP PLCC SIMM30 SIMM72 SIMM72 SLOT A SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH