PCB制造计划流程详细介绍课件.ppt

1、 苏州金像电子有限公司苏州金像电子有限公司2001-09-261PCBPCB制造流程简介制造流程简介(PA0)(PA0)PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍前处理压膜曝光DES裁板PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍显影后显影后显影前显影前PA1(PA1(内层课内层课)介绍介绍蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前PA1(PA1

2、(内层课内层课)介绍介绍去膜后去膜后去膜前去膜前PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍CCD冲孔AOI检验VRS确认PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍PA9(PA9(内层检验课内层检验课)介绍介绍PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍棕化铆合叠板压合后处理PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L铆钉PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6PA2(PA2(压板课压板课)介绍介

3、绍钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层PA2(PA2(压板课压板课)介绍介绍PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍上PIN钻孔下PINPA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍钻孔铝盖板垫板钻头PA3(PA3(钻孔课钻孔课)介绍介绍PCB製造流程簡介-PB0PB0PB0介紹介紹(鑽孔後至綠漆前鑽孔後至綠漆前)PB1(電鍍一課):水平PTH連線;一次銅線;PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測

4、試P B 1(電 鍍 一 課)介 紹 流程介紹流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧P B 1(電 鍍 一 課)介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪P B 1(電 鍍 一 課)介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而

5、形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)P B 1(電 鍍 一 課)介 紹 化學銅化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40 micro inch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHP B 1(電 鍍 一 課)介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的:鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球一次銅P B 2(外 層 課)介 紹 流程介紹流程介紹:前處理壓

6、膜曝光顯影 目的目的:經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整P B 2(外 層 課)介 紹 前處理前處理:目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料：刷輪P B 2(外 層 課)介 紹 壓膜壓膜(Lamination):製程目的:通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上.重要原物料：乾膜(Dry film)溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。P B 2(外 層 課)介 紹 曝光曝光(Exposure):製程目的:通過 image trans

7、fer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫)白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光P B 2(外 層 課)介 紹 顯影顯影(Developing):製程目的:把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料：弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜P B 3(電 鍍 二 課)介 紹 流程介紹流程介紹:二次鍍銅剥膜線路蝕刻剥錫 目的目的:將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形鍍錫P B 3(電 鍍

8、 二 課)介 紹 二次鍍銅二次鍍銅:目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球乾膜二次銅P B 3(電 鍍 二 課)介 紹 鍍錫鍍錫:目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球乾膜二次銅保護錫層P B 3(電 鍍 二 課)介 紹剥膜剥膜:目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH)線路蝕刻線路蝕刻:目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水)二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板P B 3(電 鍍 二 課)介 紹剥錫剥錫:目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液二

9、次銅底板PB9(外層檢驗課)介紹流程介紹流程介紹:流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的：通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生A.O.IO/S電性測試V.R.S找O/SMRX銅厚量測TDR阻抗量測外層線寬量測PB9(外層檢驗課)介紹A.O.I:全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存

10、在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認PB9(外層檢驗課)介紹V.R.S:全稱爲Verify Repair Station，確認系統 目的：通過与A.O.I連綫，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對A.O.I的測試缺點進行確認。需注意的事項：V.R.S的確認人員不光要對測試缺點進行確 認，另外有一個很重要的function就是對一些可以直接修補 的缺點進行修補PB9(外層檢驗課)介紹O/SO/S電性測試電性測試:目的：通過固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測試后与設計的回路資料比對，確定板子的電性狀況。所用的工具：固定模具PB9(外層檢驗課)介紹找找O/S:目的：在O/S測試完

11、成后，對缺點板將打出票據，並標示 缺點的點數位置代碼，由找O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點，以確定是否為真缺點 所需的工具：設計提供的找點資料，電腦PB9(外層檢驗課)介紹MRX銅厚量測銅厚量測:目的：通過檢驗的方式確定板子在經過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規格書時都 會給出的，故該站別是所有產品都必須經過的，另外，量 測的數量一般是通過抽樣計劃得出PCB制造流程简介PC0PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介Sold mask Flow Chart预烘烤印刷前处理曝光显影烘烤S/MPC1(防焊课）流程简介PC1(

12、防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介PC1(防焊课）流程简介Screen Printing Flow Chart烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介前处理上FLUX喷锡后处理PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介Surface treatment Flow Chart

13、O.S.P.化学镍金喷锡锡铅、镍金、Entek PC2(加工课）流程简介Gold Finger Flow Chart镀金前处理镀金前后处理鍍金前 镀金后PC2(加工课）流程简介貼割鍍金膠帶鍍鎳金撕膠帶后處理貼噴錫保護膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理撕噴錫保護膠帶PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC2(加工课）流程简介PC3(成型课）流程简介CNC Flow Chart成型后成型成型前PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介PC9(终检课）流程简介