手工焊接(初级)复习题题库及答案解析.docx

1、手工焊接（初级）复习题题库及答案解析一、填空题1.1921年，Ernst Sachs在德国柏林创办了第一个特殊工厂以生产电烙铁， 他以自己姓和名的前两个字母相连，命名并创办了ERSA公司，ERSA公司由此诞生。2. 世界上第一把烙铁的型号为H1。3. 行业里普遍最通用的烙铁为恒温电烙铁。4. 在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间离即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离专业术语为电器间隙。5. 印制电路板英文名称简称为PCB。6. 中文称为印制电路组件简称为PCBA。7. Solder Mask俗称“绿油” 是一种印制板表面防止焊料扩展的化学

2、涂覆材料。8. 焊盘(land or pad)表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘以提供被焊接元器件的安装。9. 焊盘表面处理有OSP抗氧化膜，化锡，化银等表面处理方式。10. “镀金”，最初是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。11. 单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。12. 双面板 这种电路板的两面都有布线不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路

3、间的“桥梁”叫做导孔（via）。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。13. 敷形涂覆 英文：Conformal Coating，俗称“三防漆”是指涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一致的绝缘保护层，敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性。14. 三防漆的作用是防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力。15. 跳线 英文:Jumper Wire 非公共导体在为设计导通的情况下，通过金属连接线实现电气互联的一种方式PCBA上跳线大16. 热传递的

4、三种方式 传导、辐射、对流。17. 烙铁的加热方式属于传导加热。18. 烙铁头的铁是一层镀铁层。19. 烙铁头在闲置时候需要加锡维护，以防止空气中的氧气氧化烙铁头。20. 海绵在闲置的时候需要加蒸馏水进行维护。21. 烙铁头的外形的主要的种类有刀口、 马蹄、 平口、 尖头。22. 烙铁头的直径小于或等于焊盘直径。23. 助焊剂的作用清除焊接金属表面的氧化物、污物24. 助焊剂的作用降低焊锡表面张力，增加焊锡流动性25. 助焊剂的作用在焊接物表面形成液态的保护膜隔离高温时四周的空气防止氧化26. 助焊剂的作用焊接的瞬间可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接辅助加热27. 助焊剂活性可分成高腐蚀性.

5、中腐蚀性.和无腐蚀性的，可是任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性28. 助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic) 和无机酸(Inorganic).29. 清洗剂的作用主要对助焊剂残留物清洗，主要是通过溶解作用完成的。30. 正确的选择清洗剂：当使用其它活性等级或其它助焊剂材料时，应当助焊剂与清洗剂之间能互相兼容31. 老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点183摄氏度。32. 锡银铜合金：常用于回流焊接和手工焊接SAC305熔点为217220摄氏度。33. 手工焊接中烙铁头太大属于不良习惯中的烙铁头尺寸不合适。34. 会使板子焊盘翘起，甚至脱落(

6、在单面板中更为常见)为手工焊接不良习惯的用力过大35. 热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，可以很快焊好一个焊点。如果没有热桥为手工焊接不良习惯的焊料传热不合适36. 大的焊点用大的烙铁头.小的焊点用小的烙铁头一直不更换烙铁头，就这一种烙铁头来回使用为手工焊接不良习惯的错误的加热尺寸37. 热量传递不上去的时候就开始调高温度值为手工焊接不良习惯的温度过高。38. 助焊剂远离焊点或过多，焊接时未被充分加热，残留过多的助焊剂会造成一些不必要的麻烦为不良习惯的助焊剂使用不当。39. 先把焊料熔化在烙铁头上再去焊接称为转移焊接，焊料里的助焊剂受热会全部挥发，从而不利于后续焊接作业的进行

7、不良习惯的焊料转移焊接。40. 每多一次对焊点的修饰，金属间化合物将增多一些，从而会降低焊点机械强度。所以这种不良习惯为不必要的修饰与返工。41. 桥接将非公共的导体搭接在一起。42. 锡尖：焊料活性降低/由于焊料总是流向温度高的地方跑的物理特性，造成焊点锡尖的现象。43. 锡球：在手工焊接中，由于助焊剂和焊锡属于传导加热，两者热膨胀系数不同，导致锡球的产生。44. PCB烧焦原因为烙铁加热时间过长导致PCB基材的玻璃纤维与树脂暴露的情况，手工焊接目捡作为缺陷。45. 起泡 / 分层热风枪/烙铁加热时间过长导致,PCB层与层之间，或层与导电铜箔之间的分离的现象。46. 手工焊接中由于受外界环境

8、的不稳定温湿度因素影响，会产生气泡/针孔等，需要进行返工。47. 手工焊接中由于加热不足/焊料活性过低等导致焊料没有完全浸润熔融就迅速冷却形成的焊点为冷焊。48. 受扰焊点则是指处于液态或浆态之非共熔，焊料在其固化之半途中遭到外力的干扰（如抖动震动等），以致固化后的微结构不扎实，外观很不平顺，容易在老化过程中提早发生开裂，在后续可靠度方面带来很大的隐忧。49. 立碑原因是热风锡膏焊接时某端头的锡膏先行熔融，在表面张力展现下会将另一端尚未熔融者向上拉起，形成立碑或吊桥。50. ESD（静电释放）闪电的产生,相信许多人心中曾有过的疑惑.每一个向下击落的闪电,都是由于雷电云层中释放出的大量积累电荷至地球表面。