1、 印刷電路板製程印刷電路板製程簡介簡介Update:Aug.27 2003 印刷電路板一般製作流程內層線路內層線路製作製作壓壓 合合鑽鑽 孔孔電電 鍍鍍外層線路外層線路製作製作防防 焊焊文字印刷文字印刷表面處理表面處理成成 型型電氣測試電氣測試外觀檢驗外觀檢驗包裝出貨包裝出貨 內 層 線 路 製 作基板前處理裁切 內 層 線 路 製 作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜 曝光內 層 線 路 製 作底片乾膜基板乾膜底片裁切前處理覆膜 顯影曝光內 層 線 路 製 作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜 蝕刻顯影曝光內 層 線 路 製 作乾膜基板乾膜裁切前處理覆膜 蝕刻顯影曝光內 層 線 路 製 作基板裁切前處理覆膜
2、清洗AOI去膜 壓 合基板棕化 壓 合膠片基板膠片棕化預疊 壓 合棕化預疊壓合銅箔膠片基板膠片銅箔去毛邊半撈鉆靶 鉆 孔&電 鍍去毛頭除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔 化學銅鉆 孔&電 鍍去毛頭除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔 電鍍銅化學銅鉆 孔&電 鍍去毛頭除膠渣銅箔膠片基板膠片銅箔鉆孔 外 層 線 路 製 作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理覆膜 外 層 線 路 製 作底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片前處理覆膜曝光 外 層 線 路 製 作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜顯影前處理覆膜曝光 外 層 線 路 製 作乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光 外 層 線 路 製 作銅箔膠片基
3、板膠片銅箔去膜蝕刻顯影前處理覆膜曝光AOI清洗 防 焊銅箔膠片基板膠片銅箔前處理塞孔 防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆預烤前處理塞孔塗佈 防 焊底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片曝光預烤前處理塞孔塗佈 防 焊綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆顯影曝光預烤前處理塞孔塗佈後烘烤清洗 文字、噴錫、成型、電測、品檢、包裝包裝品檢電測文字噴錫成型綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 排 版 設 計排板間排板間距距成型尺成型尺寸寸發料尺發料尺寸寸板邊板邊基材尺基材尺寸寸板邊板邊FF 排 版 設 計基材利用率基材利用率 範例：範例：四層板四層板成成型尺寸為型尺寸為243.84 mm*280 mm設設計計1 ：基材使用
4、A材：1080 mm x 1238 mm發料尺寸：309.5mm*540mm基材利用率：81.7%設設計計2：基材使用B材：1030 mm x 1238 mm發料尺寸：309.5mm*515mm基材利用率：85.7%1238 1080 540309.51238 1030 515309.5 疊 層 設 計 疊構疊構 (四層板四層板-板厚板厚1.61.6mmmm)結構結構(1)(1)預估成品厚度:1.520.075mm結構結構(2)(2)預估成品厚度:1.61mm 0.075mm結構結構(3)(3)預估成品厚度:1.54mm 0.075mm0.5 oz21161.2 t 1/121160.5oz0.5 oz108076281.0 t 1/1762810800.5oz0.5 oz76301.0 t 1/176300.5oz
