1、 半导体芯片封装建设项目 可行性研究报告半导体芯片封装建设项目可行性研究报告建设单位：江苏X X科技有限公司二零一九年第6页可研报告主要用途：项目可行性研究报告是一种专业的立项用书面材料，具有专业性、特殊性的性质。需要根据企业的投资情况进行量身编制。用于新建项目立项、备案、申请土地、企业节能审查、对外招商合作、环评、安评等。 严格按照行业规范编制，达到立项要求。 项目可行性研究报告是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。
2、项目可行性研究报告，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。 让您的投资更安全，经营更稳健！目 录第一章 总 论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.6项目投资规模11.1.7项目建设规模21.1.8项目资金来源21.1.9项目建设期限21.2项目承建单位介绍21.3编制依据31.4编制原则31.5研究范围41.6主要经济技术指标4第二章 项目背景及必要性可行性分析62.1项目提出背景62.2项目建设
3、必要性分析82.2.1顺应我国半导体芯片封装行业绿色发展的需要82.2.2提高人民居住条件和生活质量，顺应我国新型半导体芯片封装快速发展的需要82.2.3满足我国半导体芯片封装市场需求的需要92.2.4提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要102.2.5增加就业带动相关产业链发展的需要102.2.6促进项目建设地经济发展进程的的需要102.3项目可行性分析112.3.1政策可行性112.3.2技术可行性122.3.3管理可行性122.4分析结论13第三章 行业市场分析143.1我国新型半导体芯片封装行业发展状况分析143.2我国半导体芯片封装产业发展现状分析153.3半导体芯片封装在
4、建筑业中的应用分析163.4半导体芯片封装性能特点分析173.5市场分析结论18第四章 项目建设条件194.1地理位置选择194.2区域投资环境194.2.1地理位置194.2.2区域地形地貌204.2.3区域气候条件204.2.4区域交通条件204.2.5区域经济发展条件21第五章 总体建设方案235.1总图布置原则235.2土建方案235.2.1总体规划方案235.2.2土建工程方案245.3主要建设内容255.4工程管线布置方案255.4.1给排水255.4.2供电275.5道路设计295.6总图运输方案305.7土地利用情况305.7.1项目用地规划选址305.7.2用地规模及用地类型
5、30第六章 产品及技术方案326.1主要产品方案326.2产品标准326.3产品价格制定原则326.4产品生产规模确定326.5产品工艺流程336.5.1产品工艺方案选择336.5.2产品工艺流程图336.5.3产品技术优势33第七章 原料供应及设备选型347.1主要原材料供应347.2主要设备选型347.2.1设备选型原则347.2.2主要设备明细35第八章 节约能源方案368.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范368.2建设项目能源消耗种类和数量分析368.2.1能源消耗种类368.2.2能源消耗数量分析368.3项目所在地能源供应状况分析378.4主要能耗指标及分析378.5节能措
6、施和节能效果分析388.5.1工业节能388.5.2节水措施388.5.3建筑节能398.5.4企业节能管理408.6结论40第九章 环境保护与消防措施419.1设计依据及原则419.1.1环境保护设计依据419.1.2设计原则419.2建设地环境条件419.3 项目建设和生产对环境的影响429.3.1 项目建设对环境的影响429.3.2 项目生产过程产生的污染物439.4 环境保护措施方案439.4.1 项目建设期环保措施439.4.2 项目运营期环保措施449.4.3 环境管理与监测机构459.5绿化方案459.6消防措施469.6.1设计依据469.6.2防范措施469.6.3消防管理4
7、79.6.4消防措施的预期效果48第十章 劳动安全卫生4910.1 编制依据4910.2概况4910.3 劳动安全4910.3.1工程消防4910.3.2防火防爆设计5010.3.3电力5010.3.4防静电防雷措施5010.4劳动卫生5110.4.1通风5110.4.2卫生5110.4.3照明5110.4.4噪声5110.4.5个人防护5110.4.6安全教育及防护52第十一章 企业组织机构与劳动定员5311.1组织机构5311.2劳动定员5311.3人力资源管理5311.4福利待遇54第十二章 项目实施规划5512.1建设工期的规划5512.2 建设工期5512.3实施进度安排55第十三章
8、 投资估算与资金筹措5613.1投资估算依据5613.2建设投资估算5613.3流动资金估算5713.4资金筹措5713.5项目投资总额5713.6资金使用和管理60第十四章 财务及经济评价6114.1总成本费用估算6114.1.1基本数据的确立6114.1.2产品成本6214.1.3平均产品利润6314.2财务评价6314.2.1项目投资回收期6314.2.2项目投资利润率6314.2.3不确定性分析6414.3经济效益评价结论66第十五章 风险分析及规避6815.1项目风险因素6815.1.1不可抗力因素风险6815.1.2技术风险6815.1.3市场风险6815.1.4资金管理风险691
9、5.2风险规避对策6915.2.1不可抗力因素风险规避对策6915.2.2技术风险规避对策6915.2.3市场风险规避对策6915.2.4资金管理风险规避对策70第十六章 招投标方案7116.1招标依据7116.2招标内容7116.3招标程序71第十七章 结论与建议7617.1结论7617.2建议76附 表77附件1产品销售收入预测表77附件2 总成本费用估算表78附件3 外购原材料表79附件4外购燃料及动力费表80附件5 工资及福利表81附件6 利润和利润分配表82附件7 固定资产折旧费计算表83附件8 无形资产及递延资产摊销表84附件9 流动资金估算表85附件10 项目投资现金流量表86附
10、件11 资产负债表88附件12 财务计划现金流量表89附件13 项目资本金现金流量表91附件14 资金来源与运用表92 半导体芯片封装建设项目 可行性研究报告第一章 总 论1.1项目概要1.1.1项目名称半导体芯片封装建设项目1.1.2项目建设单位江苏X X科技有限公司1.1.3项目建设性质新建项目1.1.4项目建设地点江苏省X X市1.1.5项目负责人王X1.1.6项目投资规模项目的总投资为10000.00万元，其中，建设投资为9000.00万元（土建工程为3818.00万元，设备及安装投资3834.00万元，土地费用为1000.00万元，其他费用为216.30万元，预备费131.70万元）
11、，铺底流动资金为1000.00万元。项目建成后，达产年可实现年产值22500.00万元，年均销售收入为18818.18万元，年均利润总额2800.69万元，年均净利润2100.52万元，年均上缴税金及附加为81.79万元，年均上缴增值税为681.60万元；投资利润率为28.01%，投资利税率35.64%，税后财务内部收益率18.83%，税后投资回收期(含建设期)为5.11年。1.1.7项目建设规模本项目达产年设计生产能力为：年产半导体芯片封装制品系列产品15万吨。本项目总用地面积40.00亩，总建筑面积24150.00平方米；主要建设内容及规模如下：主要建筑物、构筑物一览表工程类别工段名称层数
12、占地面积（m2）建筑面积（m2）1、主要建筑工程生产车间18800.008800.00仓储库房15600.005600.00办公楼5800.004000.00职工宿舍5800.004000.00职工食堂3400.001200.00其他辅助用房1550.00550.00合计16950.0024150.002、公共设施道路硬化及停车场工程16500.006500.00绿化景观工程13200.003200.001.1.8项目资金来源本项目总投资资金10000.00万元人民币，资金来源为项目企业自筹。1.1.9项目建设期限本项目工程建设工期共计1年。1.2项目承建单位介绍 1.3编制依据1. 中华人民
13、共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；2. 江苏省国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要；3. 国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）；4. 半导体芯片封装工业发展规划（2016-2020年）；5. 工业绿色发展规划（2016-2020年）；6. 建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；7. 工业可行性研究编制手册；8. 现代财务会计；9. 工业投资项目评价与决策；10. 项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据；11. 国家公布的相关设备及施工标准。1.4编制原则 （1）充分利用企业所在地资源及能源优势作为充分考虑设计方案的前置条件，合理利用资源，整合资源，
14、延伸产业链，实现资源最大利用和效益最大化。（2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，采用国内最先进的产品生产技术，设备选用国内最先进的，确保产品的质量，以达到企业的高效益。（3）认真贯彻执行国家基本建设的各项方针、政策和有关规定，执行国家及各部委颁发的现行标准和规范。（4）设计中尽一切努力节能降耗，节约用水，提高能源的重复利用率。（5）注重环境保护，在建设过程中采用行之有效的环境综合治理措施。（6）注重劳动安全和卫生，设计文件应符合国家有关劳动安全、劳动卫生及消防等标准和规范要求。1.5研究范围本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对
15、产品的市场需求情况进行了重点分析和预测，确定了本项目的产品生产纲领；对加强环境保护、节约能源等方面提出了建设措施、意见和建议；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；对项目建设及运营中出现风险因素作出分析，重点阐述规避对策。1.6主要经济技术指标项目主要经济技术指标表序号项目名称单位数据和指标一主要指标1达产年设计产能万吨/年15.002项目用地面积亩40.003总建筑面积24150.004总投资资金，其中：万元10000.004.1建筑工程万元3818.004.2设备及安装费用万元3834.004.3土地费用万元1000.004.4其他费用万元216.304.5预备费用万
16、元131.704.6铺底流动资金万元1000.00二主要数据1达产年年产值万元22500.002年均销售收入万元18818.183年平均利润总额万元2800.694年均净利润万元2100.525年销售税金及附加万元81.796年均增值税万元681.607年均所得税万元700.178项目定员人1809建设期年1三主要评价指标1项目投资利润率%28.01%2项目投资利税率%35.64%3税后财务内部收益率%18.83%4税前财务内部收益率%25.21%5税后财务净现值(ic=8%)万元6,961.116税前财务净现值(ic=8%)万元11,564.237投资回收期(税后)含建设期年5.118投资回
17、收期(税前)含建设期年4.219盈亏平衡点%37.84%第二章 项目背景及必要性可行性分析2.1项目提出背景随着科学技术的发展，社会的进步，人们越来越追求舒适、美好的生活环境，各种社会基础设施的建设规模日趋庞大，半导体芯片封装越来越显示出重要地位，人们对建筑行业的安全性、经济性以及舒适度的要求也越来越高。近半个世纪来，建筑业蓬勃发展，在半导体芯片封装横空出世的状况下，带动了各种新型半导体芯片封装如雨后春笋层出不穷。相比较传统的半导体芯片封装，新型半导体芯片封装在材质上和功能的划分上都有着很大的提高，新型半导体芯片封装的应用使其强度增高、重量减轻、节能、功能更加强大、更加符合我国“基本国策”。在
18、相关性能研究方面，新型半导体芯片封装在力学性能、耐久性以及耐腐蚀性方面都有了很大的提高，对于有效提高建筑物的使用性能起到了十分大的帮助作用，具有着十分良好的发展空间。半导体芯片封装不仅是重要的工业原料，而且是新型半导体芯片封装与装饰的主要材料。它在国民经济的发展、人民生活和现代化建设中占有重要地位。近年来，我国经济的发展带动了半导体芯片封装工业的建设，以半导体芯片封装为主要原料的各类新型半导体芯片封装发展拉动了我国半导体芯片封装工业的发展。目前，国内外的半导体芯片封装制品已向质轻、高强、多功能、环保等方向发展，正在逐步取代传统的墙体材料和装饰与装修材料，从而成为半导体芯片封装制品中的主导产品。
19、综合国内外研究现状，半导体芯片封装及其制品除了在水泥、陶瓷、化工、医药、食品和精密铸造等行业有着广泛的应用以外，其主要的研究领域是高强半导体芯片封装粉、新型半导体芯片封装墙板、高强度装饰板材、半导体芯片封装砌块、高级建筑装饰品、半导体芯片封装粉刷材料、半导体芯片封装基复合材料以及相应的规模生产技术和装备的研究与开发等。粉刷半导体芯片封装自身质量轻、保温性能好、收缩率小、防火、具有“呼吸”功能以及施工简便等优点，在国外已得到广泛的应用。近年来，随着我国经济的发展，改善居住条件的需求的实现文明施工，对使用绿色环保材料和高性能材料的迫切性也越来越大，我国的粉刷半导体芯片封装应用已经开始从沿海地区逐渐
20、深入内陆，目前粉刷半导体芯片封装在我国的各个地区开始大力的推广和使用。抹灰工程是施工过程中必不可少的一道重要工序，亦是导致墙面开裂的重要元凶之一。为进一步贯彻、落实“精品质、高速度、低成本”的战略发展方针，众多施工单位将“新工艺、新技术、新材料”灵活运用至现场施工中。其中，半导体芯片封装的使用便为全面提升抹灰质量奠定了坚实的基础。半导体芯片封装相比更具有新型、环保、经济等特点，既有强度，健康环保、持久耐用，粘接力大、不易粉化、不易开裂、不易空鼓、不掉粉等优势，使用简单，减少成本。半导体芯片封装适合所有类型材料，也可以是半导体芯片封装板、保温板、以及翻修工作中经过处理的旧抹灰层和乳胶漆涂层等。内
21、墙抹灰的开裂和空鼓是人们比较关心的问题，半导体芯片封装不会出现开裂和空鼓现象，主要是因为：半导体芯片封装都使用复合添加剂生产，从而增加半导体芯片封装与基层粘结度，改变半导体芯片封装弹性模具、使之与加气混凝土砌块相匹配。采用半导体芯片封装可以免去甩浆和腻子环节、整体挂网防开裂、工序及成本增加项，减少半导体芯片封装损耗及大量的整改以及反复修补现象，工程造价可降低10-15%，并且减少返工，浪费的现象，是新技术发展的环保产品，经济效益和社会效益明显，是真正意义上的新型半导体芯片封装，是内墙抹灰工程一大重要的发展趋势，半导体芯片封装取代传统水泥砂浆必然会成为建筑内墙抹灰新宠。项目方即是在结合我国半导体
22、芯片封装工业及新型半导体芯片封装较好的行业背景、项目产品市场需求日益旺盛、国家产业政策利好以及当前项目公司及项目实施地具备多方资源优势的情况下，提出的本次“半导体芯片封装建设项目”。项目企业充分利用建设地资源、能源、人力成本优势及产业基础优势，大力开展对半导体芯片封装制品的研发，将对于促进我国半导体芯片封装工业，实现企业的绿色发展、循环发展、低碳发展意义非常重大。项目建设具备一定的市场发展空间，项目实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。2.2项目建设必要性分析2.2.1顺应我国半导体芯片封装行业绿色发展的需要经济高速发展的今天，环保渐渐被人们提上了生活的日程，半导体芯片封装也更趋向于
23、绿色健康。发展绿色低碳建筑，节约能源、资源，集约用地，保护环境，是中国未来的发展方向和必然要求，也是人类发展过程中面临的共同课题。绿色半导体芯片封装承载了人类追求的以人为本，生态、环保、节能、保温、健康、可持续发展的理念。半导体芯片封装作为一种传统的半导体芯片封装，由于其特有的节能和环保性，被时代赋予了新的意义和内涵。 半导体芯片封装半导体芯片封装是世界公认的、在发达国家广泛使用的绿色环保半导体芯片封装，是建筑界最受关注的材料之一。具体的半导体芯片封装如半导体芯片封装天花板、半导体芯片封装腻子、特种砂浆、粉刷半导体芯片封装、半导体芯片封装墙板、模具半导体芯片封装、半导体芯片封装砌块等，均以建筑
24、半导体芯片封装为原料制成。半导体芯片封装具有安全、舒适、快速、环保等特点，其发展空间大、前景广阔。因此，本次项目顺应了时代发展的步伐，引领着建筑行业绿色环保的潮流，不仅促进半导体芯片封装行业快速发展，而且对于实施循环经济和节能减排战略目标的实现具有重要意义，随着国家不断强化环保力度，半导体芯片封装制品将会有更加广阔的市场前景。2.2.2提高人民居住条件和生活质量，顺应我国新型半导体芯片封装快速发展的需要我国新型半导体芯片封装工业伴随着改革开放的不断深入而发展起来。在全国范围内形成了一个新兴的行业，成为半导体芯片封装工业中重要产品门类和新的经济增长点。面对中国不断加快的城镇化建设，新型半导体芯片
25、封装有着新的发展机遇。新型半导体芯片封装是半导体芯片封装行业的重要组成部分，技术合量高，功能多样化；生产与使用节能、节地，综合利用废弃资源，有利于生态环境保护；适应先进施工技术，改善建筑功能，降低成本，具有巨大市场潜力和良好发展前景。发展新型半导体芯片封装，大力开发和推广应用新技术、新品种，带动行业整体素质的提高，是从根本上调整半导体芯片封装行业结构、推动产业升级，改善和提高人民居住条件和生活质量，实施可持续发展战略，促进半导体芯片封装和建筑业现代化的重要措施。中国正处于城镇化和工业化快速发展时期，相关数据显示，每年大约有20亿平方米的建筑总量，接近全球年建筑总量的一半，因此市场潜力巨大。随着
26、城镇化深入，基建投资结构将由传统半导体芯片封装逐渐向城市配套性新型半导体芯片封装转变。在政策推动下，新型半导体芯片封装行业将受益新型城镇化，迎来高成长期。因此，随着国际竞争力的快速提升以及全球半导体芯片封装市场需求，本项目发展前景巨大，项目半导体芯片封装制品面临着新的良好发展机遇，项目的实施必将有效推动我国新型半导体芯片封装快速稳定发展。2.2.3满足我国半导体芯片封装市场需求的需要在工程中，建筑半导体芯片封装是一种应用广泛的工程材料，主要用于各种半导体芯片封装制品。半导体芯片封装是换代产品。近年来，由于半导体芯片封装的研究、生产、应用技术已趋于完善，而且其性能优点也开始被施工人员接受，半导体
27、芯片封装在国内进入了较快速的发展阶段。经过近10年的发展，国内半导体芯片封装的用量已得到了非常快速地增长。近两年半导体芯片封装抹灰的年平均增长率为15.7%，在房地产行业发展放缓及一些传统半导体芯片封装增速普遍减慢的大背景下，半导体芯片封装确实有非常好的表现。根据半导体芯片封装自身的特点、国外的发展规律、相关技术的进展及最近两年在国内市场的快速发展趋势，未来半导体芯片封装将会有更大的发展空间。我国人口众多，需求量多，市场空间较大，随着半导体芯片封装的需求量增加，项目的实施将有效满足市场对于半导体芯片封装的需求。2.2.4提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 项目企业依托当地得天独厚
28、的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平。本次“半导体芯片封装建设项目”的建设将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，提升企业市场竞争力，充分利用本地资源，大力发展高附加值产品，促进企业可持续性发展，有助于企业做大做强，延伸企业产业链条，促进产业集群发展方面实现突破。本次项目建设将大力引进国内外最先进的加工设备，建设设施完善的现代化车间，此举是项目公司长远战略规划中极为重要的一环，关系着企业未来的发展能量，因此本次项目的提出适时且必要。2.2.5增加就业带动相关产业链发展的需要本项目除少数管理人员和关键岗位技术人员由
29、企业解决外，新增员工均由当地招工解决，项目建成后，将为当地提供大量就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，可促进当地经济和谐发展；此外，项目的实施可带动我国半导体芯片封装行业以及相关行业上下游产业的发展，为提高综合国力产生巨大而深远影响，对于搞活国民经济、增加国民收入、提高国民生活水平有着非常重要的意义。2.2.6促进项目建设地经济发展进程的的需要本项目正式运营后，可年均销售收入为18818.18万元，年利润总额2800.69万元，年均净利润为2100.52万元，年均上缴税金及附加为81.79万元，年均上缴增值税为681.60万元，年均上缴所得税700.17万元。投资利润率为28.01%，投资
30、利税率35.64%。因此，项目的实施每年可为当地增加1463.57万元税金，可有效促进当地经济发展进程。2.3项目可行性分析2.3.1政策可行性半导体芯片封装工业发展规划（2016-2020年）中指出：全面贯彻党的十八大和十八届三中、四中、五中全会精神，牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，以质量和效益为中心，以供给侧结构性改革为主线，以创新驱动发展为动力，着力压减过剩产能，改造提升传统产业，大力发展绿色半导体芯片封装和半导体芯片封装部品部件，壮大先进无机非金属材料、复合材料和半导体芯片封装生产性服务业，优化要素配置，构建产业新体系，拓展发展新空间，推动产业转型升级，为半导体芯片封装工
31、业“由大变强”奠定坚实的基础。坚持绿色发展。加强节能减排和资源综合利用，大力发展循环经济、低碳经济，全面推进清洁生产，开发推广绿色半导体芯片封装，促进半导体芯片封装工业向绿色功能产业转变。住房城乡建设事业“十三五”规划纲要提出：绿色低碳、智能高效。走绿色优先、集约节约、高效便捷、特色彰显的城镇化发展之路。建设绿色城市，发展半导体芯片封装、绿色半导体芯片封装，大力强化建筑节能。建设海绵城市、智慧城市、低碳生态城市。推进城市修补、城乡生态保护和修复，增强城市、乡村的活力和宜居性。推进半导体芯片封装全产业链发展，以半导体芯片封装设计标准为抓手，推广应用半导体芯片封装新技术、新产品。在建造环节，加大绿
32、色施工技术和绿色半导体芯片封装推广应用力度，在建筑运行环节推广绿色运营模式，发展绿色物业。工信部关于工业副产半导体芯片封装综合利用的指导意见中提出：要完善工业副产半导体芯片封装用于水泥缓凝剂生产水泥的税收优惠政策，引导企业将工业副产半导体芯片封装用于水泥缓凝剂。积极制定引导、扩大工业副产半导体芯片封装应用市场的鼓励政策。有条件的地区应对工业副产半导体芯片封装综合利用产品使用单位给予适当补贴，引导人们利用和消费工业副产半导体芯片封装综合利用产品。生产半导体芯片封装制品，包括半导体芯片封装等。因此，本项目属于国家鼓励支持发展项目，项目建设具备政策可行性。2.3.2技术可行性项目公司拥有一支作业技术
33、纯熟、诚实敬业、年富力强、精干高效的技术人员和工人队伍，从而为公司的稳健高效发展奠定了雄厚的基础。目前，项目公司已做了大量前期准备工作，同时拥有国内一流的技术队伍，资金实力及人才优势较强。项目公司将根据项目发展需要，整合国内优势资源和研究力量，把该项目打造成为当地颇具规模的半导体芯片封装制品生产基地。本次项目建成后将紧跟国内国际先进技术发展脚步，不断缩短技术更新周期，对生产各环节进行全程质量控制，确保本项目技术水平的先进地位。2.3.3管理可行性项目公司为实现跨越发展，将始终坚持“科技领先，管理高效”的指导思想，不断加快企业科技开发步伐，提升公司管理水平。本项目将根据项目建设的实际需要，专门组
34、建机构及经营队伍，负责项目规划、立项、设计、组织和实施。在经营管理方面将制定行之有效的各种企业管理制度和人才激励制度，确保本项目按照现代化方式运作。2.4分析结论本项目的建设符合我国的相关产业发展政策，从项目实施的必要性和建设可行性分析，本项目属于国家鼓励类的建设项目，有当地政府、各相关部门的支持，按国家基本建设程序进行实施，项目符合当地产业规划的工业产业布局建设要求，项目设计可靠合理，是一项具有良好的社会效益和经济效益的项目，可见，本项目的社会及经济评价可行。鉴于以上必要性及可行性的预测分析得知，本项目的实施将面临较为广阔的市场发展空间，项目的进一步发展在赢得企业利润的同时，也能更好地服务社
35、会和增加政府财税收入、提高劳动就业率。该项目建设还将形成产业集群，拉大产业链条，对项目建设地的经济发展起到很大的促进作用。因此，本项目的建设不仅会给项目企业带来更好的经济效益，还具有很强的社会效益。综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。第95页第三章 行业市场分析3.1我国新型半导体芯片封装行业发展状况分析经过几十年的发展，我国的半导体芯片封装行业已成为门类齐全、规模庞大、体系完整、产品配套能力强、具有明显国际竞争力的重要原材料和制品工业。在低碳时代到来之际，新型节能半导体芯片封装正是迎合市场发展潮流的产物，节能环保产品也必将成为半导体芯片封装行业未来的发展趋势。并且我国建筑节能已迫在眉睫
36、，这也给新型半导体芯片封装的发展带来了契机。21世纪的到来，在科学发展观的指引下，建设领域明确了必须走资源节约型、环境友好型的新型工业化道路。近年来，国家政策扶持力度不断加大，国家家发布一系列最新的相关的国家政策法规，大力扶持新型节能半导体芯片封装行业发展。国家发改委、住建部联合颁布半导体芯片封装行动方案，该方案量化了半导体芯片封装战略目标，突出了建筑节能、绿色半导体芯片封装战略意义，结合新型城镇化战略在全国上下达成共识、宏观经济触底反弹等宏观因素以及半导体芯片封装行业正在进行的落后产能淘汰、产业结构转型升级等行业因素，我国半导体芯片封装行业已经迎来复苏，迈入下一轮高速增长期。新型节能半导体芯
37、片封装产品目前在市场中正在逐渐增多，节能环保产品在半导体芯片封装行业广阔的市场中前景令人看好。产品的销量也在不断上升，正逐渐受到消费者的青睐。随着节能建筑的广泛推广，社会对半导体芯片封装业提出了新的要求，市场对半导体芯片封装产品节能、降耗、环保指标的要求也越来越高，新型节能半导体芯片封装顺应了节能、环保形势的发展，成为炙手可热的产品。目前我国已初步建立起了以节能50%为目标的建筑节能设计标准体系，部分地区执行更高的65%节能标准。而对于建筑节能，最关键的环节就是新型节能半导体芯片封装的使用与推广。同时，通过对新型半导体芯片封装的使用，建筑节能也将取得显着成效。目前，中国的工业化率接近40%，但
38、城镇化率才51.3%，再扣除中国大量流动人口的因素，实际城镇化率不到35%。这种城镇化与工业化水平的背离，表明中国城镇化有很大的发展空间和必要性。预计未面积存量由165亿增至305亿，净增加140亿，年均增幅达13.1%。大量的房屋建设将衍生巨大的半导体芯片封装需求，新型城镇化为半导体芯片封装行业的发展注入了长期活力。未来一段时期，扩大内需，开拓国内市场仍是我国经济发展的基本立足点。加快城镇化进程，加快中西部地区发展，加快基础设施建设和住宅建设，是促进投资和消费增长的重点，对新型半导体芯片封装工业发展将产生较大的拉动作用，巨大的新增建设量及既有建筑改造为新型半导体芯片封装发展提供了广阔的市场空
39、间。3.2我国半导体芯片封装产业发展现状分析半导体芯片封装是一种用途广泛的工业材料和半导体芯片封装，作为一种应用领域范围较广的产品，随着经济的发展和市场需求规模的不断发展，半导体芯片封装产业发展水平不断提升。对于半导体芯片封装产品来说指标有不同的要求，应该属于优质等级产品。半导体芯片封装用途十分广泛。随着对半导体芯片封装绿色环保要求的提高，半导体芯片封装已成为市场上的宠儿。近些年来，半导体芯片封装需求逐步扩大，半导体芯片封装墙体材料每年以20的速度增长，特别是国家出台了法律法规，需求量将逐年大幅增长。目前，国内外的半导体芯片封装建筑制品已向质轻、高强、多功能、环保等方向发展，从而成为半导体芯片
40、封装制品中的主导产品。综合国内外研究现状，半导体芯片封装及其制品除了在水泥、陶瓷、化工、医药、食品和精密铸造等行业有着广泛的应用以外，其主要的研究领域是高强半导体芯片封装粉、新型半导体芯片封装墙板、高强度装饰板材、半导体芯片封装砌块、高级建筑装饰品、半导体芯片封装粉刷材料、半导体芯片封装基复合材料以及相应的规模生产技术和装备的研究与开发等。作为半导体芯片封装资源大国，我国省、市、自治区均有半导体芯片封装矿产出，全国各地半导体芯片封装矿山和加工企业更是星罗棋布。另一方面，中国半导体芯片封装资源中，作为优质资源特级及一级半导体芯片封装，仅占总量的8%。近年来，业内对天然半导体芯片封装开采限制的呼声
41、越来越高，大力扶持工业副产半导体芯片封装综合利用成为必然之举。按照工业和信息化部关于印发工业绿色发展规划（2016-2020年）的通知要求，2020年工业副产半导体芯片封装利用率要从十二五末的47%达到60%。随着经济社会的可持续发展，以半导体芯片封装为主要原料的各类新型半导体芯片封装发展蒸蒸日上，绿色、环保、健康的半导体芯片封装半导体芯片封装及产制品需求日益增加，并将更加广泛地应用于人们生活中。3.3半导体芯片封装在建筑业中的应用分析半导体芯片封装具有许多优良性能，其产品性能涵盖了其它半导体芯片封装的所有优点，具有质轻、防火、隔音、保温、抗震等特点。天然半导体芯片封装没有放射性，防水性能和强
42、度制品相比，因此可以大大降低高层建筑的施工费用，并且缩短了工期，方便施工。，半导体芯片封装这种特殊性能是其它所有新型半导体芯片封装所不具备的。半导体芯片封装是一种节能、节材、可回收利用、不污染环境的绿色半导体芯片封装。半导体芯片封装的建筑物在拆除时，其半导体芯片封装可以回收用作原材料循环使用，即使不回收，作垃圾处理，也可自然转入土壤，不会带来环境影响。另外，天然半导体芯片封装对人体无毒无害，无腐蚀性，加工过程所掺合的材料全部是天然无机材料，因而，它是一种典型的可循环回收重复利用的新型半导体芯片封装。目前，能源和环保问题已成为制约经济发展的两大瓶颈，节能减排是各级政府和各类企业两大艰巨任务，更是
43、企业降低成本的重要手段。随着国家可持续发展战略的推进，建筑节能是当前和今后很长一段时间内建筑业主要考核目标之一，因此，物美价廉的半导体芯片封装将有着非常广阔的市场空间。在追求经济与环境和谐发展的背景下，半导体芯片封装作为绿色环保、低碳的新型半导体芯片封装正在逐渐成为市场主流趋势。半导体芯片封装的推广应用是建筑节能的有效手段之一，因此，依托科技进步、资源优势和政策优势，充分发挥半导体芯片封装的各种优良性能，大力发展半导体芯片封装，是推动资源循环再利用、建设可持续发展社会的有效途径。3.4半导体芯片封装性能特点分析半导体芯片封装1、不空鼓、不开裂：在各大工程实际使用过程中未发现任何空鼓、开裂现象；
44、2、表面装饰性：墙面致密光滑而不起灰，有较高的强度而不收缩，外观典雅，无气味、无裂纹。3、防火性能：A级防火材料。在发生火灾时，半导体芯片封装硬化体有大量结晶水在热作用下释放出来，形成蒸汽，阻挡了火焰的蔓延，同时在整个脱水过程中吸收了大量的热，从而提高了耐火性能。4、保温隔热：半导体芯片封装硬化体是一种多孔质材料，导热系数小，保温隔热性能好。5、机械施工：有良好的和易性、保水性，采用全自动半导体芯片封装喷涂机施工，操作自如，劳动强度低，材料消耗少。6、节省工期：粉砂半导体芯片封装凝结硬化块，养护周期短，整个硬化及强度达标过程1-2天全部完成，可大大提高工作效率，加快工程进度。7、具有呼吸功能：
45、当室内环境湿度较大时，呼吸孔自动吸湿；在相反条件下，能自动释放储备的水份；能反复循环，将室内湿度控制在适宜范围之内，为居住者创造了良好舒适的生活环境。8、容重轻、施工面积大：半导体芯片封装明显减轻建筑物的自重，使其抗震等级明显提高，最薄施工厚度仅为0.5cm。9、有利冬季施工：施工不受季节限制，尤其冬季(0以上)抢工期时，其水化速度不因气温低而明显减慢，只要拌合水不结冰，即具有早强快凝的特性，是冬季室内抹灰施工的好材料。3.5市场分析结论综上，本次“半导体芯片封装建设项目”建成后不仅有助于我国新型半导体芯片封装及半导体芯片封装产业的发展，还将进一步促进我国建设资源节约型和环境友好型社会的发展进程，并极大程度满足市场对半导体芯片封装制品的旺盛需求，项目的实施将面临巨大的市场发展契机，实施优势明显，未来发展前景十分可观。因此，项目具备市场可行性。第四章 项目建设条件4.1地理位置选择本项目建设地址选定在江苏省X X市。项目区域位置示意图4.2区域投资环境4.2.1地理位置通州区，江苏省X X市市辖区，X X市主城区之一。东临黄海，西枕长江，位
