1、一、需求目的：1、热达标；2、故障少二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面三、具体到芯片设计有哪些需要关注：1、顶层设计2、仿真3、热设计及功耗4、资源利用、速率与工艺5、覆盖率要求6、四、具体到测试有哪些需要关注：1、可测试性设计2、常规测试：晶圆级、芯片级3、可靠性测试4、故障与测试关系5、测试有效性保证；设计保证？测试保证？筛选？可靠性？设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、模拟信号参数测试。晶圆的工艺参数监测 dice，0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%
2、50%50%1.51.51 10.70.70.50.5 0.350.35 0.250.25 0.180.18 0.130.13 0.090.09 0.070.07 0.050.05Technology ( )Leakage Power(% of Total)Must stopat 50%芯片测试：ATE 测试项目来源，边界扫描故障种类：缺陷种类：针对性测试：性能功能测试的依据， 可测试性设计： 扫描路径法 scan path、 内建自测法 BIST-built in self-test芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系；仿真与误差，预研阶段顶层设计阶段模块设计阶段模块实现阶段子系统仿真阶段系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段后端版面设计测试矢量准备后端仿真生产硅片测试顶层设计：书写功能需求说明顶层结构必备项分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期完成顶层结构设计说明确定关键的模块（尽早开始）确定需要的第三方 IP 模块选择开发组成员确定新的开发工具确定开发流程/路线讨论风险预计硅片面积、输入/输出引脚数开销和功耗
