1、文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。大纲大纲1.锡焊的必要条件锡焊的必要条件.1 页页2.恒温烙铁的介绍恒温烙铁的介绍.1页页3.焊锡丝介绍焊锡丝介绍.1页页4.恒温烙铁头介绍及保养恒温烙铁头介绍及保养.1页页5.恒温烙铁点检表恒温烙铁点检表.1页页6.恒温烙铁操作方法恒温烙铁操作方法.1页页7.手工焊接操作的基本步骤手工焊接操作的基本步骤.2页页8.手工焊接操作的注意事项手工焊接操作的注意事项.1页页9.手工焊接的操作流程手工焊接的操作流程.1页页10.常用元器件焊接要求常用元器件焊接要求.2页页11.元器件焊接质
2、量检查元器件焊接质量检查.1页页12.The end.1页页文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。1.01.0锡焊的锡焊的必要条件必要条件： 焊件必须具有良好的可焊性；焊件必须具有良好的可焊性； 焊件表面必须保持清洁焊件表面必须保持清洁 ； 焊件在储存、搬运等过程中可能被浸润有害氧化膜和油污等，在焊接前务必把污膜清除干净。焊件在储存、搬运等过程中可能被浸润有害氧化膜和油污等，在焊接前务必把污膜清除干净。 处理方法：轻度可以通过焊剂作用来清除；严重时可采取机械或化学方法清除，如刮除或酒精擦拭。处理方法：轻度可以通过焊剂作
3、用来清除；严重时可采取机械或化学方法清除，如刮除或酒精擦拭。 要使用合适的助焊剂要使用合适的助焊剂 ；（大多焊锡丝已添加；（大多焊锡丝已添加松香）松香） 焊件要加热到适当的温度焊件要加热到适当的温度 手工锡焊的温度是烙铁头于被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能手工锡焊的温度是烙铁头于被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能 得到的温度或专称得到的温度或专称“焊接温度焊接温度”）。一）。一般该温度锡料自身熔点温度加上般该温度锡料自身熔点温度加上50-80 ，为宜。，为宜。 温度过底：焊料渗透不利，无法形成合金，极易形成虚焊；温度过底：焊料渗透不利，无法形成
4、合金，极易形成虚焊； 温度过高：焊料会处于非共晶状态，加速焊剂分解和发挥速度，焊料品质下降，严重时焊盘脱落。温度过高：焊料会处于非共晶状态，加速焊剂分解和发挥速度，焊料品质下降，严重时焊盘脱落。 合适的焊接时间；合适的焊接时间； 手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既烙铁头在焊接处停留的 时间或专称时间或专称“焊接时间焊接时间”）。一般应控制在）。一般应控制在15秒之间为宜。秒之间为宜。 焊接时间选择：焊接时间选择： 12秒：小焊点、热敏元器件、片式元器件（如电阻、电容）等。秒
5、：小焊点、热敏元器件、片式元器件（如电阻、电容）等。 23秒：中焊点、纸基或玻璃纤维基的秒：中焊点、纸基或玻璃纤维基的PCB板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件以及导线等。板、通孔插装元器件、多引脚贴装器件以及导线等。 35秒：大焊点、玻璃纤维基的秒：大焊点、玻璃纤维基的PCB板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。板、焊接面积大或散热快者以及屏蔽线或较粗的导线等。锡焊的必要条件锡焊的必要条件文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。2.12.1调温烙铁工作原理：调温烙铁工作原理： 简单说是用一个四运放电路，利用加
6、热芯上并行的简单说是用一个四运放电路，利用加热芯上并行的 热电偶式传感器来测试烙铁头温度，而电路自动根据传热电偶式传感器来测试烙铁头温度，而电路自动根据传 感器测定的数据对应烙铁设定的温度值来自动控制烙铁感器测定的数据对应烙铁设定的温度值来自动控制烙铁 温度。这种烙铁在一定范围内温度可调且能自动控制。温度。这种烙铁在一定范围内温度可调且能自动控制。2.22.2调节方法调节方法 调温烙铁面板上有一个刻度盘，使用前将旋钮标记旋到设定温度值刻度上，待到达设定温度调温烙铁面板上有一个刻度盘，使用前将旋钮标记旋到设定温度值刻度上，待到达设定温度 时，色发光管开始闪动，时，色发光管开始闪动，亮时表示加温，
7、不亮时表示恒温。亮时表示加温，不亮时表示恒温。这种烙铁使用时应用温度计来校准烙铁这种烙铁使用时应用温度计来校准烙铁 温度校准烙铁温度要求反复校准（最少两次），调整后要等红灯再次开始闪动时，再进行温度测量。温度校准烙铁温度要求反复校准（最少两次），调整后要等红灯再次开始闪动时，再进行温度测量。936 型恒温烙铁介绍恒温烙铁介绍文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。焊锡丝介绍焊锡丝介绍3.03.0焊锡丝直径选择：焊锡丝直径选择： 0.30.30.6mm0.6mm：小焊点、热敏元器件、片式元器件、多引脚小间距的贴装器件等。：
8、小焊点、热敏元器件、片式元器件、多引脚小间距的贴装器件等。 0.80.81.0mm: 1.0mm: 中焊点、通孔插装元器件、多引脚中、大间距的贴装器件、搪锡以及导线等。中焊点、通孔插装元器件、多引脚中、大间距的贴装器件、搪锡以及导线等。 1.0mm1.0mm以上以上 : : 大焊点、搪锡、屏蔽线、较大或散热快的接地、添锡拆焊等。大焊点、搪锡、屏蔽线、较大或散热快的接地、添锡拆焊等。 一般焊锡丝的直径选择应约等于焊盘直接的一般焊锡丝的直径选择应约等于焊盘直接的1/21/2。3.13.1焊锡丝的类型及熔点焊锡丝的类型及熔点焊锡丝熔点并不等同于烙铁温度，应为焊锡丝熔点加上焊锡丝熔点并不等同于烙铁温度
9、，应为焊锡丝熔点加上50-8050-80才是电铬铁使用温度。才是电铬铁使用温度。类型类型含锡量含锡量含铅量含铅量熔点熔点6363度焊锡丝度焊锡丝63%63%37%37%1831836060度焊锡丝度焊锡丝60%60%40%40%1831901831905555度焊锡丝度焊锡丝55%55%45%45%1832031832035050度焊锡丝度焊锡丝50%50%50%50%1832161832164545度焊锡丝度焊锡丝45%45%55%55%1832201832204040度焊锡丝度焊锡丝40%40%60%60%1832253535度焊锡丝度焊锡丝35%35%65%65%1832353030度焊
10、锡丝度焊锡丝30%30%70%70%1832502525度焊锡丝度焊锡丝25%25%75%75%1832602020度焊锡丝度焊锡丝20%20%80%80%183270上表仅供参考（生产厂商的不同，熔点会有相应变化）上表仅供参考（生产厂商的不同，熔点会有相应变化）文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。4.04.0 烙铁头形状：烙铁头形状： 满足热传导与焊点质量的要求，烙铁头的形满足热传导与焊点质量的要求，烙铁头的形 状应该与焊点的大小与密度相适应。扁形或圆形。状应该与焊点的大小与密度相适应。扁形或圆形。 要经常保养烙铁
11、头清洁要经常保养烙铁头清洁, ,否则否则, ,一旦烙铁头氧化或合金镀层在烙铁头表形成一旦烙铁头氧化或合金镀层在烙铁头表形成, ,热的传递下降热的传递下降, , 操作操作员员 会用力压烙铁头造成镀铁层裂痕。会用力压烙铁头造成镀铁层裂痕。4.14.1电烙铁保养与使用方法：电烙铁保养与使用方法： a.使用前应目测检查三芯插头是否良好，烙铁开关是否良好。使用前应目测检查三芯插头是否良好，烙铁开关是否良好。 b.b.使用前先检查烙铁头压帽拧紧情况。保证电烙铁接地良好。使用前先检查烙铁头压帽拧紧情况。保证电烙铁接地良好。 c.c.打开电源开关后，红色加热灯亮即表示烙铁初步是好的。打开电源开关后，红色加热灯
12、亮即表示烙铁初步是好的。 d.d.当达到设定温度时：调温型烙铁的红灯开始亮闪。恒温型烙铁的绿灯灭。当达到设定温度时：调温型烙铁的红灯开始亮闪。恒温型烙铁的绿灯灭。 e.e.将烙铁头镀上锡放在托架上。将烙铁头镀上锡放在托架上。 f.f.使用吸水海棉时，水不能太多。使用吸水海棉时，水不能太多。以竖起悬空不滴水为好。以竖起悬空不滴水为好。 g.g.使用时不准将烙铁头或把手在烙铁体上敲打。使用时不准将烙铁头或把手在烙铁体上敲打。 h.h.烙铁连线不准绕成一团，不准与其它物件混在一起，特别是输入线，因为输入电压为烙铁连线不准绕成一团，不准与其它物件混在一起，特别是输入线，因为输入电压为220V220V，
13、危险。，危险。 i.i.每天下班前在烙铁关电以前，必须将烙铁头镀上锡存放。每天下班前在烙铁关电以前，必须将烙铁头镀上锡存放。 g.g.不得自行拆卸烙铁，出现问题应立即送到指定点更换新烙铁。不得自行拆卸烙铁，出现问题应立即送到指定点更换新烙铁。 恒温烙铁头及保养介绍恒温烙铁头及保养介绍文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。周期项目内容实施每日加电前清理卫生彻底清理烙铁表面卫生使用人员 检查电缆线、插头检查电缆线有无损伤、插头有无损坏、电源开关是否正常检查烙铁把手检查螺钉、护套有无松动、脱落。检查接地情况检查烙铁接地情况用
14、专用接地测试仪测试，无蜂鸣声为合格用万用表测量4为合格。检查烙铁压帽情况检查烙铁压帽有无松动，发现松动要求拧紧。（方法是：松开拧紧再松开再拧紧）清洗烙铁专用海棉清洗烙铁专用海绵并加水，以竖起悬空不滴水为好。水太多会使烙铁头在高温中加速氧化以至降低使用寿命。每日加电后加电并调整烙铁温度调整烙铁温度，按焊接要求更换相应型号的烙铁头使用人员清理烙铁头表面污渍清理烙铁头表面污渍，并镀上锡，放入烙铁支架。每天下班前，将烙铁头镀上锡再放入烙铁支架。4.24.2 烙铁日常保养点检表：烙铁日常保养点检表：恒温烙铁点检表恒温烙铁点检表文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档
15、如有不当之处，请联系本人或网站删除。5.05.0 手工焊接电烙铁的操作方法：手工焊接电烙铁的操作方法： 掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不烙铁到鼻子的距离应该不少于少于20cm20cm，通常以，通常以30cm30cm为宜。为宜。5.1 5.1 手工焊接焊锡丝的拿法手工焊接焊锡丝的拿法 ：a.焊锡丝一般有两种拿法，如图（左图）所示。焊锡
16、丝一般有两种拿法，如图（左图）所示。b.由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有 害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作 后洗手，避免食入铅尘。后洗手，避免食入铅尘。a.反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳适于大功率烙铁反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳适于大功率烙铁 的操作；的操作；b.正握法正握法适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或 带弯头电烙铁的操作带弯头电烙铁的操作 c.一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。一般在操作台上焊接
17、印制板等焊件时，多采用握笔法。连续焊接时断续焊接时恒温烙铁操作方法恒温烙铁操作方法文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。6.06.0手工焊接操作步骤：手工焊接操作步骤： 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤 ，如下图所示：，如下图所示： 步骤一：准备施焊（图(a)） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙
18、铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件（图(b)） 要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图(b)中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝（图(c)） 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊丝（图(d)） 当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝。 步骤五：移开烙铁（图(e)） 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间 大约也是12s。手工焊接操作的基本步骤手工焊接操作的基本步骤文档来源于网络，文档所
19、提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。6.16.1热容量小的焊件焊接方法热容量小的焊件焊接方法 ：对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。 准备：同以上步骤一；准备：同以上步骤一； 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁， 并注意移去焊丝的时间不得滞后于移
20、开烙铁的时间。并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。6.26.2焊接温度与加热时间：焊接温度与加热时间：1.适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。2.烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。3.如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。反之，过量的如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。反之，过量的 加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征： a.焊点的外观变差焊
21、点的外观变差。 如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发，造成熔态焊锡过热，如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发，造成熔态焊锡过热，降低浸润性能；降低浸润性能；当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。b.高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。高温造成所加松香助焊剂的分解炭化。 松香一般在松香一般在210开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且在焊点内形成炭渣而成为夹渣缺陷。开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且在焊点内形成炭渣而成为夹渣缺陷。如果在焊接过程中
22、发现焊锡发黑，肯定是加热时间过长所致。如果在焊接过程中发现焊锡发黑，肯定是加热时间过长所致。c.过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。 因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。手工焊接操作的基本步骤手工焊接操作的基本步骤文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。 7.0手工焊接操作的注意事项手工焊接操作的注意事项 在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所
23、不同，但以下注意事项，对在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但以下注意事项，对焊接者的指导作用是不可忽略的。焊接者的指导作用是不可忽略的。 1）保持烙铁头的清洁）保持烙铁头的清洁 焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表 面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。随时使用吸水海棉进行清洁。随时使用吸水海棉进行清洁。2）靠增加接触面积来加快传热）靠增加接触面积来加快传热 加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热加热时，应该让焊件上需要焊
24、锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热 焊件的一部分，焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不，以免造成损坏或不 易觉察的隐患。易觉察的隐患。3） 烙铁撤离有讲究烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。下图所示烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。下图所示为为 烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。4）在焊锡凝固之前不能动）在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，切勿使焊件移动或受到振动，一定要等焊锡凝固后再移动，否则极易造成焊点结构疏松或
25、虚焊。一定要等焊锡凝固后再移动，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。5 5） 焊锡用量要适中焊锡用量要适中 要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。6） 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具手工焊接操作的注意事项手工焊接操作的注意事项文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。8.0手工焊接要求手工焊接要求 1、焊前准备、焊前准备 (1)(1)熟悉焊接明细表，并按明细表检查元器件型号、规格及数量是否符明细上的要求，发现
26、问熟悉焊接明细表，并按明细表检查元器件型号、规格及数量是否符明细上的要求，发现问 题应及时向有关人员反映。题应及时向有关人员反映。 （2 2）材料代用一律以技术部下发的）材料代用一律以技术部下发的“明细表明细表”为准，其它人员无权作更改代用决定。为准，其它人员无权作更改代用决定。 (3)(3)检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是否不清，如有以上情况，必须将其挑选出出 来以作其它处理。来以作其它处理。 (4)(4)检查印制板是否有变形挠曲。检查印制板是否有变形挠曲。2、装焊顺序、装焊顺序 一般情况下，应按表面贴装器
27、件、电阻器、二极管、集成管座、独石电容器、钽电容器、三极管、一般情况下，应按表面贴装器件、电阻器、二极管、集成管座、独石电容器、钽电容器、三极管、 大功率管顺序插焊。大功率管顺序插焊。元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。3、插装方法、插装方法 （1）电路板一般采用插焊方法。）电路板一般采用插焊方法。 （2）对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在）对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在1.5mm左右，对于大功左右，对于大功 率的二极管、电阻高度距离应为率的二极管、电阻高度距离应为25mm，以便散热
28、。，以便散热。 （3）插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件，元件）插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件，元件 标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为原则。 （4）一般情况，两端元件的引线应弯成）一般情况，两端元件的引线应弯成“ ”形状，特殊情况可弯成形状，特殊情况可弯成“ ”形形状。在状。在 折弯引线的过程中，折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。禁止从元件引线的根部进行折弯。 （5）引脚折弯处的焊锡不接触元件体。
29、）引脚折弯处的焊锡不接触元件体。手工焊接操作规程手工焊接操作规程文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。9.0常用元器件的焊接要求常用元器件的焊接要求1 1）电阻的焊接：电阻的焊接： 按按PCBPCB图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始 端从左到右，端从左到右， 从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。2 2）电容的焊接：）电容的焊接： 按图将电容准确装入规定
30、位置，并注意有极性电容器的按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”+”与与“-” -” 极不能插错。极不能插错。3 3）二极管的焊接：二极管的焊接： 正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽量可能短。正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽量可能短。4）集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）：）集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）： a.底座焊接时先焊对应边沿的两只引脚，以便其定位，再从左到右或从上到下进行逐一焊接。底座焊接时先焊对应边沿的两只引脚，以便其定位，再从左到右或从上到下进行逐一焊接。 b.集成电路芯片焊接时，要按明细要求检查型号、插装位置是否符合
31、要求，弄清引脚与孔位能集成电路芯片焊接时，要按明细要求检查型号、插装位置是否符合要求，弄清引脚与孔位能 否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。 c.集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚；集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚； 5 5）表面贴装芯片的焊接：要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘）表面贴装芯片的焊接：要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘 上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。 引脚折弯处的焊锡不接触元件体。元器件焊接要求元器件焊接
32、要求文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。9.2常用元器件的焊接要求常用元器件的焊接要求7 7）指示灯的焊接：）指示灯的焊接： 插装时注意正负极性和焊接高度（根据结构要求）。插装时注意正负极性和焊接高度（根据结构要求）。根据结构要求调整高度8 8）短路线的焊接：）短路线的焊接： 短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，焊接后短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，焊接后 排列整齐，热熔胶固定。排列整齐，热熔胶固定。1010）莲花插座的焊接：）莲花插座的焊接： 焊接时一般都要求插到底，平贴于焊接时一般
33、都要求插到底，平贴于PCB PCB 板。板。与板面间的间隙不超过与板面间的间隙不超过1.5mm。9 9）数码管的焊接：）数码管的焊接： a.a.注意共阳和共阴数码管区分。注意共阳和共阴数码管区分。 b.b.焊装完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。焊装完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。6 6）三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。三极管的焊接：正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。 在在功放散热器上安装时，必须保证接触面平整、无杂质，拧紧。功放散热器上安装时，必须保证接触面平整、无杂质，拧紧。 元器件
34、焊接要求元器件焊接要求文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。 10.0质量检查内容质量检查内容1 1、焊接前必须佩带防静电手环。、焊接前必须佩带防静电手环。2 2、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。、元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。3 3、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。、焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。4 4、焊点的表面应光洁且应包围引线、焊点的表面应光洁且应包围引线360360，焊料适量、最多不得超
35、过焊盘外缘，最少不应少于焊，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘盘 面积的面积的80%80%。5 5、导线和元器件引脚的保留长度为、导线和元器件引脚的保留长度为1.61.61.8mm1.8mm。6 6、焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。、焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。7 7、经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起、经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起 翘、不分层。翘、不分层。8 8、元件面应渗锡均匀。、元件面应渗锡均匀。9 9、焊接后在印制板空白处粘贴工号标识，但位置要保持一致性。、焊接后在印制板空白处粘贴工号标识，但位置要保持一致性。1010、焊接后印制板必须放置在制定容器内，、焊接后印制板必须放置在制定容器内，PCBPCB间进行防静电隔离层，不得进行积压和堆叠。间进行防静电隔离层，不得进行积压和堆叠。元器件焊接质量检查文档来源于网络，文档所提供的信息仅供参考之用，不能作为科学依据，请勿模仿。文档如有不当之处，请联系本人或网站删除。结束
