1、Prepare by :ASM SUZ版本号：版本号：ZYM V1.02022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 2前言前言p此调整部分参考控制软件为此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整p手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 pag
2、e 3Wafer table2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 4Wafer tablepWafer table最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测需进行硬件的调整和软件的检测 1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭2.进入软件调整页面，点击数值区域进入软件调整页面，点击数值区域报警信息报警信息2022/4/25
3、 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 5Wafer table3.显示下列提示窗口，并点击显示下列提示窗口，并点击NO4.调整调整wafer table的旋转角度的旋转角度2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 6Wafer table5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认6.复位复位wafer table（快捷键（快捷键F10） ，然后重复步骤，然后重复步骤25，直到不用调整角度就可以轻松啮合为止直到不用调整角度就可以轻松啮合为止7.调整角度在啮合位置，点
4、击调整角度在啮合位置，点击Engage on2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 7Wafer table8.保证契形突出与缺口之间的间隙为保证契形突出与缺口之间的间隙为0.30.5mm9.如果间隙不正常，松开两颗如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整螺丝进行前后调整0.30.5mm2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 8Wafer table10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间间隙为间隙为0.50.8mm（尽量靠近并且
5、保证两者不接触）（尽量靠近并且保证两者不接触）0.50.8mm11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 9Wafer table12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个
6、红色，距离后软件显示仍然为两个红色，这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量1mm2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 10Wafer table13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞完成以上所以动作后，点击角度旋转按钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞14.至此，调整工作全部完成，取一张至此，调整工作全部完成，取一张wafer 试验扩张器是否可以自动打开关闭试验扩张器是否可以自动打开关闭15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查连续生产过程
7、中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态状态是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个红色状态为止红色状态为止2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 11LF jam at output 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 12LF jampLF jam at output and elevator ，框架没有完全送出报警有两种情况，框架没有完全送出报警有两种情况n 1.
8、框架已经送出轨道n 2. 框架还有一部分在轨道上框架已经送出轨道框架已经送出轨道框架还有一部分在轨道上框架还有一部分在轨道上报警信息报警信息2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 13LF jamp框架已经送出轨道情况下的调整方法框架已经送出轨道情况下的调整方法1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘34mm轨道轨道34mm2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，框架边缘是否与轨道外边缘间隔框架边
9、缘是否与轨道外边缘间隔34mm2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 14LF jam3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中4.完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警完成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 15LF jamp框架还有一部分在轨道上的调整方法框架还有一部分在轨道上的调整方法1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的首先完成框架已经送出轨道情况下的调整
10、方法中的3个步骤个步骤2.检查检查kicker indexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪个步进爪3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 16LF orientation 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 17LF orientationpAD838 框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定
11、的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强 p针对于SOP8L 框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔LF正放置正放置LF反放置反放置5mm2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 18LF orientationp因此SOP8L 在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据p同时配合软件的延时p至此软件设定全部完成两个软件设定的意义代表在距离边缘两个软件设定的意义代表在距离边缘5mm处没有孔则判断处没有孔则判断LF位置正确，位置正确，如果在距离边缘
12、如果在距离边缘5mm处有一孔则处有一孔则判断判断LF放反放反一般设定数值为一般设定数值为030ms如果选择如果选择Hole pass代表在距离边缘代表在距离边缘5mm处有孔则判断处有孔则判断LF位置正确，位置正确，如果在距离边缘如果在距离边缘5mm处没有孔则处没有孔则判断判断LF放反放反2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 19LF orientationp关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置n 软件路径3-10 之Work Hold Motor 关闭n 软件路径3-2 claw
13、 p把LF紧贴input clamp 内壁再按2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 20LF orientationn 1. 调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔n 亦可适当调整光纤感应头的上下高度n 完成调整后打开Work Holder Motor电源，同时软件路径3-2 clear memory 进行index复位前后调整前后调整光线尽可能多的通过小孔光线尽可能多的通过小孔上下调整上下调整2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 21LF orientatio
14、nn 2 . 调整光纤感应器的灵敏度p在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100 和4000 ），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050 p按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值n 放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产n建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 22Miss die sensor setting 2022/4/2
15、5 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 23Miss die sensorpMiss die感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况等情况1.首先调整上下首先调整上下 键使下排绿灯停留在数字键使下排绿灯停留在数字1下面下面 2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），），接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60，则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损
16、则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 24Miss die sensor3.按以下设定流程设定按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时显示数值的一半（显示流量为显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为，吸嘴堵住流量为10，则设定输入数据为（则设定输入数据为（120+10）/2=65 )如如60等等设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值，设定数值依据吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴
17、时最好重新确认设定数值，如果频繁出现如果频繁出现miss die 假报警时可以适当增大此数值假报警时可以适当增大此数值2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 25Miss die sensor4.下列两个选项需要特别注意，区别如下：下列两个选项需要特别注意，区别如下： No Wait ：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污 Wait For BHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度无特殊需要时尽量
18、使用无特殊需要时尽量使用No Wait设定设定2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 26Dispenser parameter setting 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 27Dispenser parameterp点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶n 点胶头上升流程如下图所示n 先进行Driver Up过程 然后进入Break Tail过程Pad Z Driver Up LevelZ D
19、river Up DelayBreak Tail LevelBreak Tail DelayBreak Tail Speed2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 28Dispenser parameterp推荐的参数设定如下推荐的参数设定如下515 推荐值推荐值10515 推荐值推荐值10一般不打开此过程设定为一般不打开此过程设定为0最小设定为最小设定为10 ，采用最小设定，采用最小设定20003000cnt 或者或者50006000um20100 视情况而定视情况而定10100 视情况而定视情况而定高粘性胶拉丝时：较小的高粘性胶拉丝时
20、：较小的Break Tail Speed ，保证胶点尾部没有粘连，保证胶点尾部没有粘连低粘性胶甩胶时：较大的低粘性胶甩胶时：较大的Break Tail Speed，较大的，较大的Break Tail Delay， 保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 29Dispenser parameterp推荐的参数设定如下推荐的参数设定如下-90-50,推荐推荐-90。点胶头接触。点胶头接
21、触pad之前之前多久打开挤胶电磁阀多久打开挤胶电磁阀以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间1020，推荐，推荐10。排气电磁阀打开的持续时间。排气电磁阀打开的持续时间020，推荐，推荐10。点胶完成后，多久时间后。点胶完成后，多久时间后点胶离开点胶离开pad图示的图示的Pre Squeeze Delay和和Squeeze Time配合出来的效果是：配合出来的效果是：在点胶接触在点胶接触pad表面前表面前90ms打开电磁阀，持续打开打开电磁阀，持续打开50ms。实际的效果是在点胶头接触到实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作前已经完成点胶
22、动作2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 30Device change setting 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 31Device changep以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LF index的步进测试的步进测试p并且已经完成点胶并且已经完成点胶PR、bond PR和和wafer PR等参数的设定等参数的设定2022/4/25 ASM Pacific Technology Lt
23、d. 2009 page 32Device changep1. Target offset的设定的设定2. Bond 目标位置的设定，目标位置的设定，相同产品应该是数值相同相同产品应该是数值相同1. 打开打开target offset method3. 一般为一般为copy from bond即点胶目标位置与即点胶目标位置与bond相同相同4. 采用采用pre bond 方式调整点胶位置时，方式调整点胶位置时，基准以那一个为准，一般采用基准以那一个为准，一般采用bong target point采用采用target 方式的目的是利用图像识别的方式自动调整点胶位置和装片位置，方式的目的是利用图像
24、识别的方式自动调整点胶位置和装片位置，最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 33Device changeSingle die红红+表示芯片的目标位置，表示芯片的目标位置，修改修改target后后红红+位置将变化位置将变化Dual die红红+表示芯片的目标位置，表示芯片的目标位置，修改修改target后后红红+位置将变化位置将变化2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009
25、 page 34Device changep2. 点胶位置的调整点胶位置的调整n 点胶位置的调整有两种方式p 1. 手工改变epoxy offset的方式p 2.采用pre bond自动修改epoxy offset的方式p手工调整调整点胶位置（粗略调整）手工调整调整点胶位置（粗略调整）1.清空原有的清空原有的Epoxy offset，点击左图，点击左图Epoxy offset数值区，显示右图菜单，数值区，显示右图菜单，选择选择Reset all XY with zero offset2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 35Device
26、 change2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxy offset，输入输入Epoxy offset XY的数值后选择右图的选项的数值后选择右图的选项Update Other with Same offset3.重复步骤重复步骤2的内容，直到点胶位置基本接近的内容，直到点胶位置基本接近target （红红+）2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 36Device changep采用采用pre bond自动修改自动修改epoxy offset的方式（精确调整）的方式（精确调整）n 一
27、般进行完手工调整后就可以进入正常生产n 采用pre bond的方式调整epoxy offset需要进行pre bond图像的教读pPre bond教读教读1.点击点击Lrn Pre Bond菜单，显示下列提示，点击菜单，显示下列提示，点击NoLearnYes，进入教读状态，进入教读状态2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 37Device change2.用摇杆选取一个检查范围，忽略窗口输入用摇杆选取一个检查范围，忽略窗口输入03.用摇杆上下调整，使胶和用摇杆上下调整，使胶和pad黑白分明黑白分明2022/4/25 ASM Pacifi
28、c Technology Ltd. 2009 page 38Device change3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：Learn Epoxy Die选择是选择是No4.机器图像识别到的胶的大小为机器图像识别到的胶的大小为0.839 平方毫米，平方毫米，此数值将成为之后检测点胶大小的依据此数值将成为之后检测点胶大小的依据5.至此，至此，Pre bond教读完成教读完成2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 39Device change6.点击点击Src Pre Bond菜单，进行菜单，进
29、行Pre Bond 搜索，搜索，得到一个点胶位置和得到一个点胶位置和target之间的差别的数据之间的差别的数据7.提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，点击点击Yes则下次点胶点在则下次点胶点在target位置附件，前提条件是位置附件，前提条件是Src Pre Bond后后Epoxy center 绿绿+需要在胶的中心附近，需要在胶的中心附近，否则则按否则则按No，不进行矫正，不进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 pa
30、ge 40Device change7.模拟流程图如下模拟流程图如下点一条胶点点一条胶点Pre bond修正，修正，出现误差提示并确认出现误差提示并确认再次点胶时点胶位置再次点胶时点胶位置改变到改变到target附近附近2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 41Device changepPre bond监测参数的设定监测参数的设定此设定仅监控点胶大小此设定仅监控点胶大小此两项设定表示点胶大小以面积检测，此两项设定表示点胶大小以面积检测，并且以之前教读的胶的大小作为基准，并且以之前教读的胶的大小作为基准，监控面积变化量的百分比监控面积变
31、化量的百分比100%-70%=30% 100+300%=400%即面积在即面积在30%400%之间则正常装片，之间则正常装片，否则报警胶量过多或者过少否则报警胶量过多或者过少此控制上下限以实际需要进行修改此控制上下限以实际需要进行修改2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 42Device changep3. 装片位置的设定装片位置的设定n 点胶位置的调整有两种方式p 1. 手工改变bond offset的方式p 2.采用post bond自动修改bond offset的方式p手工调整调整装片位置（粗略调整）手工调整调整装片位置（粗略调整
32、）1.清空原有的清空原有的bond offset，点击左图，点击左图Bond offset数值区，显示右图菜单，数值区，显示右图菜单，选择选择Reset all XY with zero offset2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 43Device change2.在框架上装一颗芯片，如左图所示，则需调整在框架上装一颗芯片，如左图所示，则需调整Bond offset，输入输入Bond offset XY的数值后选择右图的选项的数值后选择右图的选项Update Other with Same offset3.重复步骤重复步骤2的内容
33、，直到装片位置基本接近的内容，直到装片位置基本接近target （红红+）2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 44Device changep采用采用post bond自动修改自动修改bond offset的方式（精确调整）的方式（精确调整）n 一般进行完手工调整后就可以进入正常生产n 为了得到更精确的位置，必须采用post bond的方式调整bond offset,此时需要进行post bond图像的教读pPost bond教读教读1.点击点击Lrn Post Bond菜单，显示下列提示，点击菜单，显示下列提示，点击NoYes，进入
34、教读状态，进入教读状态2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 45Device change2.对准芯片的左上角和右下脚，再设定搜索范围等对准芯片的左上角和右下脚，再设定搜索范围等3.回到主菜单，选择回到主菜单，选择One Die Bond，同时开启，同时开启Post Bond检测功能检测功能2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 46Device change4.按按test bond按钮，机器自动装完一颗芯片后出现提示按钮，机器自动装完一颗芯片后出现提示5.左图提示，当前装片位置
35、与左图提示，当前装片位置与target 偏差为偏差为X：向左偏移：向左偏移53.57um,如果机器自动识别到正确的芯片位置则接受如果机器自动识别到正确的芯片位置则接受 同时按同时按Yes右图询问是否其他芯片需要同样的修正右图询问是否其他芯片需要同样的修正 按按Yes 6.完成以上动作后，再次装片时则基本在完成以上动作后，再次装片时则基本在target位置，位置，同时提示的位置误差也较小同时提示的位置误差也较小 ，此时机器可以进入正常生产，此时机器可以进入正常生产2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 47UPH check 2022/4/25 ASM Pacific Technology Ltd. 2009 page 48Device changep速度标准速度标准n 完成以上的设定后，并控制pick/bond delay =2040ms时，机器连续装片的速度应该大于15K，如果速度在14K或者更低请检查以下设定。pPost bondn 关闭post bond功能菜单n 如果关闭post bond功能后速度有明显提升 ，则重新教读post bond，pBond PRn 点击右图选项，显示的搜索到的bond PR的时间一般在30ms左右，如果大于70，请重新教读bond PR ，并且尽量选用较小的曝光时间。
