1、Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。前言前言Ch04-01-01根據根據PCBPCB設計的不同設計的不同,SMT,SMT生產工藝也會不同生產工藝也會不同, ,如單面錫漿板如單面錫漿板/ /雙面錫漿板雙面錫漿板/ /一一面錫漿一面紅膠板面錫漿一面紅膠板, ,如如PCB/FPCPCB/FPC的不同的不同, ,其品質控制要點均會有所不同其品質控制要點均會有所不同本章將對所有的本章將對所有的SMTSMT工序作一講解工序作一講解, ,任一種工藝將會用到其中的若干種工序任一種工藝將會用到其中的若干種工序, ,每一種工序的講解是可獨立運
2、用的每一種工序的講解是可獨立運用的由於由於PCBPCB與與FPCFPC的生產工藝有很大的不同的生產工藝有很大的不同, ,所以所以, ,在講述每一工序時在講述每一工序時, ,會將會將PCBPCB與與FPCFPC分別講解分別講解, ,如不適用時如不適用時, ,亦會列出亦會列出本章講解的內容可能與前面章節有重復本章講解的內容可能與前面章節有重復, ,但本章的講解將會更詳盡但本章的講解將會更詳盡, ,所以均所以均須一一掌握須一一掌握Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (一一)
3、 )元件元件Ch04-02-01一般而言一般而言, ,下列元件均須烘烤后上線生產下列元件均須烘烤后上線生產-BGA(LGA/CSP):原裝或散裝-回收再使用的IC-開封超過48小時尚未使用完的IC-客戶要求上線前須烘烤的元件烘烤條件烘烤條件-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)-客戶無明確要求的,依下述條件:”125+/-5攝氏度 1272小時”控制要點控制要點-須有書面的文件規定烘烤條件-IC元件在IQC PASS物料時,會貼上”IC狀態跟蹤單”,須檢查生產線是否依要求真實填寫,且IC是在使用期限內-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符-元件在進行烘烤前,是否寫狀態
4、紙並依要求烘烤Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (二二) )PCB(FPC)PCB(FPC)Ch04-02-02在有文件要求時在有文件要求時, ,須烘烤須烘烤(FPC(FPC一般均要求烘烤后使用一般均要求烘烤后使用) )-客戶要求-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插時)-有特別的品質要求,須對PCB烘烤后再使用,以防PCB爐后起泡烘烤條件烘烤條件-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均會轉換成PI或會議記錄)-客戶無明確要求的,依PI或其它記錄文件
5、要求控制要點控制要點-須有書面的文件規定烘烤條件-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的須存放於防潮箱或再烘烤-須檢查生產線烤箱溫度設定是否與要求相符-在進行烘烤前,是否寫狀態紙並依要求烘烤(烘烤時間長短/使用期限)-FPC烘烤應注意將FPC平整放置,避免折板Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。印刷錫漿印刷錫漿( (一一) )Ch04-02-02印刷機印刷機-使用”印刷機參數監控表”監控印刷機參數:印刷速度/刮刀壓力/印刷間隙/分離距離/擦網頻率/錫漿厚度/錫漿粘度均符合PI要求-須確認是機器自動擦网或是人手
6、動擦網,二者的頻率會有所差異錫漿錫漿-監控錫漿名稱(須是PI指定),印刷錫漿厚度及粘度在指定規格內 鋼网厚度 錫漿厚度規格 鋼网厚度 錫漿厚度規格 0.12mm 0.110.17mm 0.18mm 0.150.23mm 0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm 錫漿粘度規格,如無特別指定時,均為150250Pa.S-錫漿依規定要求(解凍時間/開蓋時間/使用截止時間)使用 解凍時間:不少於3小時 出雪柜后:須在24小時內用完 開蓋時間:須在開蓋后12小時內用完 注:超出使用期限的,一般而言須報廢處理,當考慮到成本因素須使用時,應由PIE出PCN,對此錫漿的使用特別跟
7、進. Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。印刷錫漿印刷錫漿( (二二) )Ch04-02-02其它要點其它要點-用PI核對,檢查是否依PI要求準備相關工具(無塵紙/擦网油/風槍等)-每兩小時測試一次錫漿厚度,在PI規定要求內-每天測試一瓶錫漿的粘度,在PI規定要求內-雙面錫漿板B面印刷時,應確認印刷機頂針的布置不會頂到A面物料,首件確內時,必須對A面物料檢查,以確認未被頂針壓壞,PE有對頂針進行任何變更時,須知會IPQC, IPQC再對印刷后的A面物料檢查有無壓壞不良-雙面板A面有批量性爛料不良,大都因頂針佈置不良導致-F
8、PC須采用工裝生產,錫漿印刷時,須重點控制扣板工位,印刷不良問題點大多由於扣板偏移道致-FPC扣板時,工裝應經充分冷卻后方可使用,否則易出現連錫不良(印刷短路)-FPC須烘烤時,要確認FPC符合烘烤要求且在使用期限內-采用A/B面拼板生產時,須注意區分狀態,扣工裝位應檢查扣B面工裝時,A面是否已貼裝-FPC扣工裝位,工裝頂針變形會導致扣板移位,須注意此項不良Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。元件貼裝元件貼裝Ch04-02-02貼片機貼片機-用上機紙核對貼片機程序名稱對料對料-依要求時間對板料及上料對料-极性元件須核對貼裝
9、方向,有絲印的元件須核對絲印正確-片式電容須用LCR儀測量其特性值是否正確-應確認對料圖及上機紙為最新版本並已執行所有的ECN-LCR儀在校準期內其它要點其它要點-貼裝不良有如下項目:移位/漏料/反向/錯料/多料(飛料),爐前如有發現此類不良,應及時反饋班長或組長-貼片機須布頂針時,雙面板生產,應檢查B面貼裝時,A面物料是否有損傷-如有貼裝底部上錫元件(BGA/LGA等)時,試產或生產初期,貼裝后應使用X光機100%檢查貼裝是否OK(無移位/短路等不良);在批量生產或生產處於穩定狀態后,可進行抽檢,但須經品質主管或以上人員批準Dongguan Sizhing Electronic Co. Lt
10、d.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。回流焊接回流焊接Ch04-02-02回流爐回流爐-回流爐程式名是否正確,爐溫設定是否在標準爐溫規格內其它要點其它要點-爐溫一般要在規格中心附近內,爐溫偏低或偏高時,均有可能造成不良 狀況 不良現象 偏低 不熔錫 偏高 燒板(PCB起泡)-過爐方式:過爐方式不當會導致PCB爐后變形,一般而言,网爐比較少導致PCB變形,鏈爐則易導致PCB變形-有發現不熔錫/燒板/PCB變形時,變即時停止過爐,並通知相關PE及反饋組長以上人員及時跟進處理-FPC過爐要注意掉板問題:主要因爐后冷卻風太大,而吹掉板,發現吹掉板時,應及時通知PE檢查FPC是否在爐內,應及時進行清理
11、,否則會導致其它不良,如亂板等-有貼高溫膠紙的PCB或FPC過爐時,有時會發生亂板不良,大多因爐內鏈條上有殘留高溫膠紙導致Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。AOI(AOI(自動光學外觀檢查自動光學外觀檢查) )Ch04-02-02AOIAOI機機-AOI程序名是否正確-是否有AOI樣板(漏料及极性元件反向)其它要點其它要點-確認AOI操作員是否為新員工,應對新員工作業重點跟進-要定時檢查AOI操作員是否有及時用樣板校對AOI機-AOI操作員應及時接出從回流爐出來的板,不可讓PCB(FPC)從爐內自然掉落-判斷操作時,不可
12、按”ALL OK”或”ALL NG”按鈕進行判斷-於PI指定處作AOI檢查記號-及時標示不良位置及挂上跟蹤卡並於目檢報表上記錄不良內容-IPQC要定時確認AOI及爐后檢查出的不良板,同一不良在同一時段出現達三次或以上時,應開異常或PCAR,反饋PE分析原因並改善-爐后人工目檢檢到的不良,應用AOI確認,如AOI可檢出,則應反饋生產線相關人員,改善AOI操作員的工作,如AOI無法測出,則反饋IE調AOI,優化測試程序,如經AOI技術調試仍不能有效檢出時,表示AOI無法檢出此不良,應要求爐后檢查員重點檢查Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处
13、，请联系改正。爐后目檢爐后目檢Ch04-02-02人員人員-經培訓合格的人員,均有上崗證-使用PI指定的工具作業:目檢工具(放大鏡/顯微鏡)其它要點其它要點-每一工位發現不良時,均須即時標示並挂上跟蹤卡-各種不同狀況的產品應放於指定位置並有明確標示:待檢/目檢OK/目檢不良等-使用龍船周轉PCB,須隔一卡口放一塊-因PCB板面太大或元件過於靠近板邊時,不能用龍船周轉,可用汽珠袋墊放,此時更應注意區分狀態-及時確認爐后檢出的不良品,處理方式同”AOI”述 Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。轉轉B B面面Ch04-02-02
14、人員人員-轉板人員須經培訓方可上崗-轉板須使用龍般或周轉架或周轉箱其它要點其它要點-轉板應注意不可碰到板面元件-轉板過程中應注意倒板不良-用手直接拿板轉板時,板不可疊放Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。B B面印刷錫漿面印刷錫漿/ /紅膠紅膠Ch04-02-02B B面印刷錫漿面印刷錫漿-同A面印刷錫漿注意事項-不同點:因A面有料,整個作業過程中,應小心保護A面物料不會碰到(頂針)紅膠面紅膠面-紅膠多采用手動印刷-紅膠印刷易產生的不良:多紅膠/少紅膠/紅膠上焊盤/移位-紅膠的印刷形狀及其優劣-由於印刷移位或多紅膠,易導致
15、紅膠上焊盤;印刷不良洗板時,亦會造成此不良-少膠會造成元件易脫落-手動印刷時,紅膠易粘在刮刀上,所以每次印刷前,須將刮刀下壓,使紅膠接觸鋼網后,再將刮刀抬起與鋼网成一定角度(45O左右)印刷中等:大底部直徑但有大頂部接觸面積差:大底部直徑小頂部接觸面積優:小底部直徑大頂部接觸面積Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。B B面元件貼裝面元件貼裝Ch04-02-02B B面錫漿面面錫漿面-同A面貼裝事項-不同點:因A面有料,整個作業過程中,應小心保護A面物料不會碰到(頂針)紅膠面貼裝紅膠面貼裝-貼件后,紅膠不可被壓上焊盤-爐前應
16、重點檢查移位不良Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。B B面回流焊接面回流焊接/ /固化固化Ch04-02-02B B面錫漿面面錫漿面-同A面相關事項-因A面有料,整個作業過程中,應小心保護A面物料-爐溫設定應合理,避免A面物料掉-網爐應使用工裝過爐紅膠面固化紅膠面固化-紅膠爐溫較錫漿爐溫低,溫度要求一般不超過160度,現五部所用爐溫為120140度(34分鐘)-紅膠固化后要求測試抗拉力,一般1塊板上取35個點(CHIP料),要求能承受1.5KG拉力Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资
17、料仅供参考,不当之处，请联系改正。B B面面AOI(AOI(自動光學外觀檢查自動光學外觀檢查) )Ch04-02-02B B面錫漿面面錫漿面-同A面相關事項-因A面有料,整個作業過程中,應小心保護A面物料紅膠面紅膠面-同錫漿面Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。B B面爐后目檢面爐后目檢Ch04-02-02B B面錫漿面面錫漿面-同A面相關事項-因A面有料,整個作業過程中,應小心保護A面物料-因A面二次回流,在B面時,應重檢A面,重點檢查掉料及爛料不良紅膠面紅膠面-同錫漿面-紅膠不良問題主要為:移位,多紅膠(紅膠上焊盤)D
18、ongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。ICT/FCTICT/FCT測試測試Ch04-02-02ICTICT測試測試-測試機靜電接地-測試樣板-操作員有否上崗證-放板不當會壓壞板或板面元件-有類似MODEL生產時,應拿相似MODEL對測試機校示,是否能測出-作業不當易造成掉料-測試狀態要區分清楚並明確分區標示FCTFCT測試測試-同ICT測試Dongguan Sizhing Electronic Co. Ltd.资料仅供参考,不当之处，请联系改正。修理修理( (錫漿錫漿/ /紅膠紅膠) )Ch04-02-02錫漿錫漿-鉻鐵接地電阻不可大過2歐-使用指定的錫絲,有鉛與無鉛不可混用-修理不同物料均有不同的溫度要求: 有鉛: IC 350度+/-30度 無鉛: IC CHIP 320度+/-30度 CHIP LED LEDFCTFCT測試測試-同ICT測試
