1、（3）影印和蚀刻1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况 6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。1985-2007年全球半导体产业销售收入规模增长情况（二）国内IC制造产业发展情况从结构来看，计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额，值得一提的是汽车电子领域，在2007年实现了38.随着IC芯片制造和封装测试的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。但是，2008年国内无厂
2、IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。中国虽是全球第三大芯片市场，但主角几乎都是外国公司，应像把发展芯片产业作为国家战略。生产线建设取得新成果投资成为拉动IC制造业增长主要动力，3、按芯片加工技术分类6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.政府急需设立一个专门、高效、强有力的芯片产业工作小组，追踪国际产业前沿动态，加强政策调研并制定相关优惠政策。中国半导体市场增长率已经连续5年超过美国和日本，成为世界上半导体市场增长最快的地区。四、加速发展中
3、国IC产业的措施这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)（二）、制订强有力的产业政策这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。在中国设计的主要电子产品的营业收入预测(以百万美元为单位)。芯 片 产 业 报 告（四）、 打造世界级芯片企
4、业7亿元，同比增长26.并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。3亿元，同比增长达到43.芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL 。2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。中国虽是全球第三大芯片市场，但主角几乎都是外国公司，应像把发展芯片产业作为国家战略。1、按半导体材料分类中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破100
5、0亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.生产CPU等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。第三次变革：“四业分离”的IC产业 。（二）国内IC制造产业发展情况6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。在封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模
6、的扩产 。芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL 。把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路.、存储器:专门用于保存数据信息的IC。3、按芯片加工技术分类2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。9亿元，增幅为23%。预计2008年全球半导体销售额仅增长4%，从2007年的2690亿美元上升到接近2800亿美元。6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.综上所述，产业报告从研究芯片发展
7、出发，到当今的形势和以后的发展，以自己的观点剖析了中国IC产业的现状，希望能对大家有帮助。第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。目前在美国上市的芯片公司有92家，市值达5040亿美元。个人电脑消耗了40%的芯片产量，手机消耗了20%的芯片产量。4%， 2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。个人电脑和手机的销售依然强劲。4%， 2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.7亿元，芯片制造业397.处理器
8、又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到25.2008年中国IC市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长率仅为7%。其产业结构经历了三次变革。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO控制器，等等。3亿元，同比增长24.6%，到2012年时,销售收入规模将达到1244.中国集成电路产业继续保持了稳定增长的势头，产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长，规模达到1251.我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品。6%，到2012年时,销售
9、收入规模将达到1244.在封装测试领域，各主要厂商也进行了大规模的扩产 。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场规模达到5623.4 无锡海力士意法半导体有限公司 23.综上所述，产业报告从研究芯片发展出发，到当今的形势和以后的发展，以自己的观点剖析了中国IC产业的现状，希望能对大家有帮助。从90年代初的PC推动，到97、98年的网络推动，再到现在的消费电子产品推动，IC产业上升的速度越来越快。第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。3亿元，同比增长24.综上所述，产业报告从研究芯片发展出发，到当今的形势和以后
10、的发展，以自己的观点剖析了中国IC产业的现状，希望能对大家有帮助。到2012年,芯片制造业所占比重将上升至34.紧随其后，韩国、新加坡、中国台湾地区着力发展动态储存器和芯片代工产业，并取得巨大成功。依托人才优势和产业优势，设立国家级的芯片研发中心，整合有限资源，力争十年内赶超中国台湾地区、韩国、日本。3亿元，同比增长达到43.把CMOS和TTL技术合成单一芯片的技术是BI-CMOS。为扶植芯片产业，许多国家和地区出台特殊的税收政策。这时的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。比如记忆管理芯片，以太网控制器，IO
11、控制器，等等。随着IC芯片制造和封装测试的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。（三）、加强自主创新此外，国内有多条集成电路芯片生产线正处于建设或达产过程中，包括2007年12月份刚建成投产的中芯国际(上海)12英寸芯片厂、正在建设中的海力士-意法无锡工厂二期、茂德的重庆8英寸芯片厂、英特尔大连12英寸芯片厂，以及2008年初中芯国际刚刚宣布准备建设的深圳8英寸、12英寸生产线和英特尔支持建设的深圳方正微电子芯片厂二期工程建设等。从结构来看，计算机、消费、网络通信三大领域占中国IC市场近九成市场份额，值得一提
12、的是汽车电子领域，在2007年实现了38.附表3、日本IC产业十大公司（三）、加强自主创新、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。2007年是近五年来中国IC市场增长率最低的一年，市场规模达到5623.2、记忆芯片(1)以读写分类，有RAM和ROM。紧随其后，韩国、新加坡、中国台湾地区着力发展动态储存器和芯片代工产业，并取得巨大成功。4 无锡海力士意法半导体有限公司 23.但是，2008年国内无厂IC产业将比2007年的31亿美元增长16%，达到36亿美元。2008年中国IC市场将从200
13、7年的750亿美元上升到810亿美元，增长率仅为7%。到2012年,芯片制造业所占比重将上升至34.3亿元，同比增长24.综上所述，产业报告从研究芯片发展出发，到当今的形势和以后的发展，以自己的观点剖析了中国IC产业的现状，希望能对大家有帮助。在这种大背景下，高校无疑成为了培养合格人才的主要基地，但是由于产业其独特的市场特性，抛开市场的教学将不会取得良好的效果，因此，高校应该与企业充分合作，共同为培养我国自己的人才创造一个良好的环境。海力士半导体：91.（二）国内IC制造产业发展情况、存储器:专门用于保存数据信息的IC。国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到2
14、5.2005年集成电路销售收入达702亿元，增长28.2%的高增长率，是2007年中国集成电路市场上发展最快的领域。3亿元，同比增长24.目前由于12英寸的性价比已经超过8英寸，因此全球43个8英寸厂，估计在未来3至4年中会以每年25%左右的速度逐步退出。虽然存在着创新能力不够及市场价格下降过快带来的压力，但是近年来IC业的进步是肯定的，目前中国国内已经成为全球IC产业发展最快的地区之一。第三次是2007年英特尔首先采用高k介质材料及金属栅，连戈登摩尔也坦承此项技术将摩尔定律又延伸了另一个10年。、前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技
15、术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。随着全球IC产业向中国大陆地区转移的热潮不减，天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性为两岸IC合作缔造了良性的发展平台 2006年我国台湾公司在大陆投资总额超过1000亿美元，而IC业占据其中重要席位。（四）、 打造世界级芯片企业芯片的工作方式两种：Analog 和Digital。第二次是2001年时特征尺寸从180纳米缩小到130纳米、材料上用铜作为互连层金属代替了延用30年之久的铝；1、IC制造业增幅最大芯 片 产 业 报 告虽然存在着创新能力不够及市场价格下降过快带来的压力，但是近年来IC业的进步是肯定的，目前中国国内已经成为全球IC产业发
16、展最快的地区之一。而封装测试业未来则将保持目前稳定发展的势头，到2012年销售收入规模预计将达到1487.、逻辑电路:以二进制为原理的数字电路 。随着IC芯片制造和封装测试的发展，国内集成电路产业的产业结构也将逐渐发生变化，其趋势是设计和芯片制造业所占比重快速上升，而封装测试业所占比重则逐步下降。为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。处理器又可从其应用范围细分为通用处器，嵌入处理器，数字信号处理器，数学辅助处理器。6 无锡华润矽科微电子有限公司 8.个人电脑和手机的销售依然强劲。附表1、据GSA统计，200
17、7年营收排名前15位公司(不包括晶圆供应商)为：3亿元，同比增长24.我国大陆的 IC设计、芯片制造和封装测试三大行业规模都迅速扩大。从2000年到2005年，中国IC产业确立了自身在全球市场中的地位，快速地缩短了与IC制造业大部分最先进的技术节点的差距。虽然存在着创新能力不够及市场价格下降过快带来的压力，但是近年来IC业的进步是肯定的，目前中国国内已经成为全球IC产业发展最快的地区之一。德州仪器：133亿美元芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL 。1、按半导体材料分类2007年中国集成电路产业在生产线投资与建设方面仍旧保持旺盛的势头。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)并以此进行逻辑计算的是 Digital 芯片。高校需要企业界强大的资金、技术及产业经验的帮助，同样，企业也需要高校在科学前沿源源不断的创新和培养的大量人才以确保自己的领先地位。国内芯片制造业在未来5年也将呈现快速发展的势头，年均符合增长率预计将达到25.
