1、1电子产品周边产业常识简介2ICPCB外壳配件LEDSMT3常见IC制造流程及可能用到机器视觉的地方4芯片的制造过程5过程 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥
2、和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。6晶圆阶段 将硅烧熔 用单晶种子引导 拉出来结晶圆柱 切片 抛光 尺寸几寸到12寸甚至更大 此阶段能做的事情不多 表面检测 尺寸 表面激光字符识别7晶圆内部8晶圆切割 主要 测量 定位 找切割道 缺陷检测9扩晶之后定位计数缺陷检测10LED类11芯片粘接 银浆固化此过程之后需要检查芯片与架子相对位置是否符合标准12DIE bonding13键合过程压头下降，焊球被压头下降，焊球被锁定在端部中央锁定在端部中央压头高速运动到第二键合点，压头高速运动到第二键合点
3、，形成弧形形成弧形在压力、温度的作用下形成连接在压力、温度的作用下形成连接压头上升压头上升在压力、温度作用下在压力、温度作用下形成第二点连接形成第二点连接压头上升至一定位置，送出尾丝压头上升至一定位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球引燃电弧，形成焊球进入下一键合循环进入下一键合循环夹住引线，拉断尾丝夹住引线，拉断尾丝14第一键合点键合点第二键合点契形焊点契形焊点球形焊点球形焊点1516DIE bonding17LED类芯片贴装 芯片位置 轮廓 键合线 外观 18注塑管脚 LED环氧树脂 其他芯片 很多种 塑料的 金属的 19常见IC外观20封装之后只能通过X射线检测或者通过电气性能测试确定产品质量
4、封装之后内部21IC结构图Lead Frame 引线框架引线框架Gold Wire 金金 线线Die Pad 芯片焊盘芯片焊盘Epoxy 银浆银浆Mold Compound 环氧树脂环氧树脂22封装之后外部 外观检测 针脚 正位度 平整度 长度 字符识别 BGA 裂纹23SMT24常见封装类型BGAEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LSBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCPGADIPDIP-tabFBGAFDIPFTO220FlatPackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIP25PGAPLCCPQFPPSDIPMET
5、AL QUAD 100L PQFP100LQFPSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket603LAMINATETCSP20LTO252TO263/TO268SO DIMMSOCKET 370 26SOCKET 423SOCKET 462/SOCKET ASOCKET 7QFPTQFP 100L SBGASC-705LSDIPSIPSOSOJ32LSOJSOPEIAJTYPEII14LSOT220SSOP16LSSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO7227TO78TO8TO92TO93TO99TSOP TSSOPorTSOPIIuBGAuBGAZIPBQFP132TEPBGA288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicCaseLAMINATECSP112LGullWingLeadsJ-STDJ-STDLLP8LaPCI32bit5VPCI64bit3.3VPCMCIAZIPPDIPPLCCSIMM30SIMM72SIMM72SLOT A SNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH
