1、 印刷线路板印刷线路板 Printing Circuits Board 是用来承载电子元件，提供电路联接 各元件的母版。 2017-05-08 2017-05-08 PCBPCB简介简介简介纲要简介纲要 一一. PCB种类种类 二二. PCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 三三. PCB材质及价格材质及价格 四四. PCB板材板材-FR4特性特性 五五. PCB结构结构 六六. PCB行业国际标准行业国际标准 七七. PCB制造流程制造流程 八八. PCB制造流程制造流程-压合压合 一、一、 PCBPCB种类种类单面板单面板双面板双面板多层板多层板硬板硬板软板软板软硬板软硬板通孔板通孔板
2、埋孔板埋孔板盲孔板盲孔板喷锡板喷锡板碳油板碳油板金手指板金手指板镀金板镀金板沉金板沉金板OSPOSP板板HardnessHardness硬度性能硬度性能PCB Classy PCBPCB Classy PCB分类分类Hole DepthHole Depth孔的导通状态孔的导通状态Fabrication andFabrication and CostomerCostomer Requirements Requirements生产及客户的要求生产及客户的要求ConstructureConstructure结构结构 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 1.普通电金(FLASH
3、GOLD) ,有效期半年.也叫硬金,主要用在非焊接 处的电性互连。（如金手指） 电镀金部分，耐磨，可反复插拔电镀金部分，耐磨，可反复插拔 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分按表面处理工艺分类类 2.沉金(Immersion GOLD),有效期半年.沉金会呈金黄色较电金来说更 黄,价格贵:20-30元/平米,较电金来说更易焊接,对BONDING邦定板 及精密焊盘也利加工,因沉金比电金板软(也叫软金),做金手指不耐 磨,Card板及Keypad板不宜采用。 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 3.有机涂覆（OSP）-Organic Solderability Preserv
4、atives有机保 焊膜，焊接平整度、精密度最高，保存时间3个月，相对电金 价格降低100元/平米。高频板,金手指板和帮定板不适合做OSP。 二、二、PCBPCB按表面处理工艺分类按表面处理工艺分类 4.无铅喷锡(HASL-lead free) -（HASL，hot air solder leveling） 热风整平，是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡.有效期 半年.相对电金价格上可以降低:100元/平米。 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格1.PP板-纸质酚醛树脂(Paper Phenolic Resin)基板，也统称纸板。 它包括94HB(不防火)深褐色深褐色和94V0(防火)
5、浅黄色浅黄色（参考价是参考价是100100元元/ / 平米）平米）两种板： 注注: 94HB和和94V0价格相差大约价格相差大约20-30元元/平米平米 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格2.CEM-1-半玻璃纤维板(CEM-1,CEM-3),几年前的参考价CEM-1为 220/平 米 ,CEM-3为310元/平米. 三、三、PCBPCB材质及价格材质及价格3.FR-4-全玻璃纤维板板(Fiberqlass)，用于双面和多层板，双面板参 考价FR-4为450元/米，四层板参考价为800元/米四、四、PCB板材板材-FR4特性特性基 板銅箔 Copper玻璃纤维布加树脂1/2oz 1/1o
6、z0.1 mm2.5mmA.1080 (PP) 2.6 milB. 7628 (PP) 7.0 milD. 2116 (PP) 4.1 milA. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 milC. 2.0 OZ 2.8 milPP的种类是按照纱的粗細、织法、含胶量而有所不同的玻璃布，分別去命名。四、四、PCB板材板材-FR4特性特性Glass Transition Temperature(Tg) 玻璃态转化温度 a、普通TG点为125，树脂体系由两个官能团组成；特性：TG点低，耐热性能相对较差，Td310 。b、中TG点为150，树脂体系由四个官能团组成；特性：耐热性能良好
7、，Td325，材料稳定性较好，是PCB常用材料。c、高TG（ TG点通常大于170，树脂体系由多个官能团组成）。特性：TG点较高，耐热性较优，Td340，单价较高，流程制作工艺相对复杂。 五、五、PCBPCB结构结构Wet Film/绿油Annual ring 锡圈Screen Marks 白字PAD/焊锡盘Production Number 生产型号3C6013C6013C60112658Golden Finger/金手指VIAS/过孔成品结构示意图成品结构示意图阻焊阻焊 5-10um二铜二铜 15-20um一铜一铜 5-8um基材铜基材铜 18um环氧玻璃布环氧玻璃布0.2-1.5mm 五
8、、五、PCBPCB结构结构层结构与厚度示意图层结构与厚度示意图 五、五、PCBPCB结构结构多层板如同三明治多层板如同三明治,是是一层一层板叠加碾压一层一层板叠加碾压成成,其内部线路不变其内部线路不变.多层结构与过孔示意图多层结构与过孔示意图 六、六、PCBPCB行业国际标准行业国际标准MIL-P-55110 美國軍規IEC-326-5/-6 國際電工委員會 毆洲标准IPC 美國 “印刷電路板協會”IPC-6012硬質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-6013软質電路板之資格認可與性能檢驗規範IPC-600F 電路板品質允收規範IPC-TM-650電路板測試方法 七、七、PCBPCB制造流
9、程制造流程 Cutting 开料Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电Wet Film湿膜图形Exposure 曝光Pattern Plating图电Developing 显影Plating Tin镀锡Strip Film 褪膜Strip Tin 褪锡Solder Mask/Mark 阻焊/字符Surface treatment 表面处理Profiling 成型Electrical Test/FQC 电测/终检 七、七、PCBPCB制造流程制造流程开料开料49 in37 in43 in49 in41 in49 in 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层
10、之间以及元件与线路之间的连通。在镀铜板上钻通孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。钻孔板的剖面图钻孔板的剖面图孔孔钻孔钻孔管位管位孔孔板料板料铝片铝片钻孔 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 沉铜 沉 通 孔 一铜 镀 通 孔 七、七、PCBPCB制造流程制造流程UV光線 图形转移涂布湿膜 曝 光曝 光 后 將底片图案以影像转移到感光湿膜上湿膜底片图形未曝光影像透 明 区已曝光区：是一种能感光、显像、抗电镀、抗蝕刻之阻剂 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 显影裸露图形电镀厚銅孔铜 七、七、PCBPCB制造流程制造流程电锡锡面镀锡的目的镀锡的目的: :保护其下所覆盖的铜导体保护其
11、下所覆盖的铜导体, ,不致在蚀刻受到攻不致在蚀刻受到攻击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液击是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液 七、七、PCBPCB制造流程制造流程 退 膜蚀刻退锡线路图形裸露銅面基板 七、七、PCBPCB制造流程制造流程蚀刻检阻 焊 印 刷 测试针阻焊油墨阻 焊 曝 光 UV光線阻焊图形 七、七、PCBPCB制造流程制造流程噴 锡 阻焊显影烘烤化金、鍍金手指阻焊图形锡 面 七、七、PCBPCB制造流程制造流程C1C11印 文 字文 字網 板C1C11R216B336文 字 七、七、PCBPCB制造流程制造流程C1C11成型成品板边R219 D345R219 D345R
12、219 D345R219 D345成品板边成型切割：成型切割：将电路板以将电路板以CNCCNC成型机或模具冲床切割成客户所须成型机或模具冲床切割成客户所须的外型尺寸。的外型尺寸。 七、七、PCBPCB制造流程制造流程FQC 包裝出貨 测试C1C11开短路 深圳市山源电路科技有限公司 批號 :86519 八、八、PCBPCB制造流程制造流程- -压合压合內层检测(AOI)內 层內层线路內 层內层线路內层黑(棕)化 八、八、PCBPCB制造流程制造流程- -压合压合銅 箔內 層P 片压 合(1)P 片銅 箔上 鋼 板牛皮紙下 鋼 板:：主要是均勻分佈热量，因各层中之各层上铜量分佈不均，无铜区传热很慢，如果受热不均勻会造成数脂硬化不均，会造成板弯板翹 :主要功能在延緩热量之传入，使温度曲線不致太陡，並能均勻缓分佈压力及趕走气泡，又可吸收部份過大的压力牛皮紙 八、八、PCBPCB制造流程制造流程- -压合压合铜 箔內 层胶 片压 合(2) 八、八、PCBPCB制造流程制造流程- -压合压合靶 孔铣靶孔定位孔钻定位孔压 合(3) 深圳市山源电路科技有限公司深圳市山源电路科技有限公司
