1、SMTSMT各工序品质控制要点解释各工序品质控制要点解释前言前言PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤锡浆锡浆贴装贴装回流焊接回流焊接AOI(AOI(自动光学外观检查自动光学外观检查) )炉后目检炉后目检转转B B面面SDP-14-17-01-00B B面印刷面印刷锡浆锡浆/ /B B面元件面元件贴装贴装B B面回流焊接面回流焊接/ /固化固化B B面面AOI(AOI(自动光学外观检查自动光学外观检查) )B B面炉后目检面炉后目检修理修理( (锡浆锡浆/ /) )小小结结前言前言根据根据PCBPCB设计的不同设计的不同,SMT,SMT生产工艺也会不同生产工艺也会不同, ,如果单面锡浆板如果
2、单面锡浆板/ /双面锡浆板双面锡浆板/ /一面锡浆一面红胶板一面锡浆一面红胶板, ,如如PCB/FPCPCB/FPC的不同的不同, ,其品质控制要点均会有所不同其品质控制要点均会有所不同. .本章将对所有的本章将对所有的SMTSMT工序和一讲解工序和一讲解, ,任一种工艺将会用到其中的若干种工序任一种工艺将会用到其中的若干种工序, ,每一种工序的讲解是可独立运用的每一种工序的讲解是可独立运用的. .由于由于PCBPCB与与FPCFPC的生产工艺有很大的不同的生产工艺有很大的不同, ,所以所以, ,讲述每一工序时讲述每一工序时, ,会将会将PCBPCB与与FPCFPC分别讲解分别讲解, ,如不适
3、用时如不适用时, ,变会列出变会列出. .本章讲解的内容可能与前面章节有重复本章讲解的内容可能与前面章节有重复, ,但本章的讲解将会更详尽但本章的讲解将会更详尽, ,所以均所以均须一一掌握须一一掌握. .SDP-14-17-02-00元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (一一) )元件元件一般而言一般而言, ,下列元件均下列元件均须烘烤后上线生产须烘烤后上线生产-BGA(LGA/CSP):原装或散装-回收再使用的IC-开封后超过48小时尚未使用完的IC-客戶要求上线前须烘烤的元件烘烤烘烤条件条件-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)-客户无明确要求
4、的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 1272小時”控制要控制要点点-須有书面的文件规定烘烤条件-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要求真实填写,且IC是在使用期限内.-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符.-元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤.SDP-14-17-03-00元件或元件或PCB(FPC)PCB(FPC)烘烤烘烤( (二二) )PCB(FPC)PCB(FPC)在有文件要求在有文件要求时时, ,须烘烤须烘烤(FPC(FPC一般均要求烘烤后使用一般均要求烘烤后使用) )-客戶要求-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FP
5、C有排插时)-有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡烘烤烘烤条条件件-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录)-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求控制要控制要点点-须有书面的文件规定烘烤条件-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限)-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板SDP-14-17-04-00印刷印刷锡浆锡浆( (一一) )印刷印刷机机-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压
6、力/印刷间隙/分离距离/擦网頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异锡浆锡浆-监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內 钢网厚度 锡浆厚度规格 钢网厚度 锡浆厚度规格 0.12mm 0.110.17mm 0.18mm 0.150.23mm 0.15mm 0.130.21mm 0.20mm 0.170.25mm 锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150250Pa.S-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:12小时 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小
7、时 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时 注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別跟进. SDP-14-17-05-00印刷印刷锡浆锡浆( (二二) )其它要其它要点点-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等)-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查
8、有无压坏不良-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于扣板偏移导致-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已贴裝-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良SDP-14-17-06-00元件元件贴贴裝裝贴贴片片机机-用站位表核对贴片机程式名称对料对料-依要求时间对板料及上料对料-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正
9、确-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN-LCR仪在校准期內其它要其它要点点-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良,应及时反馈拉组长.-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤.-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准SDP-14-17-07-00回流焊接回流焊接回流回流炉炉-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标
10、准炉温规格内其它要其它要点点-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良 狀況 不良現象 偏低 不熔錫 偏高 燒板(PCB起泡)-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形,链炉则易导致PCB变形-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及反馈组长以上人员及时跟进处理-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残留高溫
11、胶纸导致SDP-14-17-08-00AOI(AOI(自动光学外观检自动光学外观检查查) )AOIAOI机机-AOI程序名是否正确-是否有AOI样板(漏料及极性元件反向)其它要其它要点点-确认AOI操作员是否为新员工,应对新员工作业重点跟进-要定时检查AOI操作员是否有及时用样板校对AOI机-AOI操作员应及时接出从回流炉出來的板,不可让PCB(FPC)从炉內自然掉落-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断-于SOP指定处作AOI检查记号-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以上时,应
12、开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检查SDP-14-17-09-00炉炉后目后目检检人人员员-经培训合格的人员,均有上岗证-使用SOP指定的工具作业:目检工具(放大镜/显微镜)、手套、静电带.其它要其它要点点-每一工位发现不良时,均须即时标示并挂上跟踪卡-各种不同狀況的产品应放于指定位置并有明确标示:待检/目检OK/目检不良等-使用龙船周转PC
13、BA,须隔一卡口放一块-因PCB板面太大或元件过于靠近板边时,不能用龙船周转,可用汽珠袋垫放,此时更应注意区分状态-及时确认炉后检出的不良品,处理方式同”AOI”述 SDP-14-17-10-00转转B B面面人人员员-转板人員须经培训方可上岗-转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档位.其它要其它要点点-转板应注意不可碰到板面元件-转板过程中应注意倒板不良-用手直接拿板转板时,板不可叠放SDP-14-17-11-00B B面印刷面印刷锡浆锡浆/ /红胶红胶B B面印刷面印刷锡浆锡浆-同A面印刷锡浆注意事项-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE
14、制作顶针模板控制).红胶红胶面面-红胶多采用手动印刷-红胶印刷易產生的不良:多红胶/少红胶/红胶上焊盘/移位-红胶的印刷形狀及其优劣-由于印刷移位或多红胶,易导致红胶上焊盘;印刷不良洗板时,亦会造成此不良-少胶会造成元件易脫落-手动印刷时,红胶易粘在刮刀上,所以每次印刷前,须將刮刀下压,使红胶接触钢网后,再將刮刀抬起与钢网成一定角度(45O左右)印刷中等:大底部直径但有大顶部接触面积差:大底部直徑小顶部接触面积优:小底部直径大顶部接触面积SDP-14-17-12-00B B面元件面元件贴贴裝裝B B面面锡浆锡浆面面-同A面贴裝事项-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶
15、针模板控制).红胶红胶面面贴贴裝裝-贴件后,红胶不可被压上焊盘-炉前应重点检查移位不良SDP-14-17-13-00B B面回流焊接面回流焊接/ /固化固化B B面面锡浆锡浆面面-同A面相关事项-因A面有料,整个作业过程中,应小心保护A面物料-炉溫设定应合理,避免A面物料掉-网炉应使用工裝过炉红胶红胶面固化面固化-红胶炉温较锡浆炉温低,温度要求一般不超过150度,通常所用爐溫為130150度(34分钟)-红胶固化后要求测试抗拉力,一般1块板上取35个点(CHIP料),要求能承受1.0KG拉力SDP-14-17-14-00B B面面AOI(AOI(自动光学外观检查自动光学外观检查) )B B面面锡浆锡浆面面-同A面相关事项-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料红胶红胶面面-同锡浆面SDP-14-17-15-00B B面面炉炉后目后目检检B B面面锡浆锡浆面面-同A面相关事项-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料-因A面二次回流,在B面时,应重检A面,重点检查掉料及烂料不良红胶红胶面面-同锡浆面-红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.SDP-14-17-16-00
