3 PIN带杯支架3 PIN侧光支架4 PIN带杯支架4 PIN侧光支架五大物料五大物料五大制程五大制程晶片支架固晶银胶金线焊线环氧树脂封胶切脚測試银胶点胶头顶针晶片吸嘴点银胶固晶放PCBPCB于轨道内进行点银胶、固晶种球結金球线夾瓷嘴结金球放材料于载具，进行打线模座Step1：放材料于模穴上Step2：合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型Step3：于烤箱长烤 切割刀片PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。切割切割PCBPCB放置材料于工作台，对切割线开始切割主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等， Step1：将材料放于震动盘Step2：材料进入测试区进行测试Step3：测试后材料进入分BIN盒SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品 Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴包裝包裝根据不同的型号，每个包装的数量会有不同，一般1608的每个胶轮的包装包满有4K，3508的约有2K，5060的只有1K。
