SMT-检验标准课件.pptx

1、零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 理想状况理想状况(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION) 1.1.片状零件恰能座落在焊垫的中央片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。都能完全与焊垫接触。 注：此标准适用于三面或五面之晶注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件片状零件 103WWWW零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 1. 1.零件横向超出焊垫以外，但尚未零件横向超出

2、焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的大于其零件宽度的50%50%。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)103 /2 /2w w零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件X X方向方向) ) 拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1. 1.零件已横向超出焊垫，大于零零件已横向超出焊垫，大于零 件宽度的件宽度的50%50%。1/21/2w w103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y

3、方向方向) ) 理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION) CONDITION) 1. 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头且未发生偏出，所有各金属封头 头都能完全与焊垫接触。头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面之注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。芯片状零件。W W WW 103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) ) 1. 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的零件宽度的20%20%以上。以上。2. 2

4、.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖 住焊垫住焊垫5 5mil(0.13mmmil(0.13mm) )以上。以上。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)1/51/5WW103零件组装标准零件组装标准-芯片状零件之对准度芯片状零件之对准度 ( (组件组件Y Y方向方向) ) 拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1. 1. 零件纵向偏移，焊垫未保有其零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的零件宽度的20%20%。2. 2. 金属封头纵向滑出焊

5、垫，盖住金属封头纵向滑出焊垫，盖住 焊垫不足焊垫不足 5 5mil(0.13mmmil(0.13mm) )。 5 5milmil(0.13mm)(0.13mm) 1/5 1/5WW103 51/4D) 25%(1/4D) 。2. 2. 组件端长组件端长( (长边长边) )突出焊垫的内侧突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的端部份大于组件金属电镀宽的 50%(50%(1/2T)1/2T)。 1/21/2T T1/41/4D D1/41/4D D零件组装标准零件组装标准- - QFPQFP零件脚面之对准度零件脚面之对准度1. 1. 各接脚都能座落在各焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发

6、生偏滑。中央，而未发生偏滑。 W W WW 理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)零件组装标准零件组装标准- - QFPQFP零件脚面之对准度零件脚面之对准度1 1. .各接脚已发生偏滑，所偏出焊各接脚已发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过接脚垫以外的接脚，尚未超过接脚 本身宽度的本身宽度的1/31/3WW。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)1/31/3WW零件组装标准零件组装标准- - QFPQFP零件脚面之对准度零件脚面之对准度1. 1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度

7、，已各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已超过脚宽的超过脚宽的1/31/3WW。拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1/31/3WW零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚趾之对准度零件脚趾之对准度1. 1. 各接脚都能座落在各焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。中央，而未发生偏滑。 W W WW 理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚趾之对准度零件脚趾之对准度1. 1.各接脚已发生偏滑，所偏各接脚已发生偏滑，所

8、偏出焊垫以外的接脚，尚未出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫外端外缘。超过焊垫外端外缘。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚趾之对准度零件脚趾之对准度 1. 1.各接脚焊垫外端外缘，已超过各接脚焊垫外端外缘，已超过 焊垫外端外缘。焊垫外端外缘。拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)已超过焊垫外端外缘已超过焊垫外端外缘零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚跟之对准度零件脚跟之对准度1. 1.各接脚都能座落在各

9、焊垫的各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。中央，而未发生偏滑。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)WW22WW零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚跟之对准度零件脚跟之对准度1. 1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余各接脚已发生偏滑，脚跟剩余 焊垫的宽度，超过接脚本身宽焊垫的宽度，超过接脚本身宽 度度(W)W)。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)WWWW零件组装标准零件组装标准- -QFPQFP零件脚跟之对准度零件脚跟之对准度1. 1.各接脚所偏滑出，脚跟剩

10、余焊垫各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫的宽度的宽度 ，已小于脚宽，已小于脚宽(WW) )。拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)WW 1/250% (1/2WW) )。拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)零件组装标准零件组装标准- - QFPQFP浮起允收状况浮起允收状况1. 1. 最大浮起高度是引线厚度最大浮起高度是引线厚度T T 的两倍。的两倍。T T22T TQFPQFP浮高允收状况浮高允收状况零件组装标准零件组装标准 J J型型零件零件浮起允收状况浮起允

11、收状况1. 1. 最大浮起高度是引线厚度最大浮起高度是引线厚度T T 的两倍。的两倍。J J型脚零件浮高允收状况型脚零件浮高允收状况22T TT T零件组装标准零件组装标准 芯片状零件芯片状零件浮起允收状况浮起允收状况1. 1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.50.5mm( 20mil )mm( 20mil )。0.50.5mmmm( 20mil)( 20mil)芯片状零件浮高允收状况芯片状零件浮高允收状况焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量1. 1.引线脚的侧面引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好。脚跟吃锡良好。2. 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊引线脚与板子焊垫间

12、呈现凹面焊 锡带。锡带。3. 3.引线脚的轮廓清楚可见。引线脚的轮廓清楚可见。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量1. 1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡，连引线脚与板子焊垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带。接很好且呈一凹面焊锡带。2. 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。带。3. 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊引线脚的底边与板子焊垫间的焊 锡带至少涵盖引线脚的锡带至少涵盖引线脚的95%95%。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE A

13、CCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最小量脚面焊点最小量1. 1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面焊锡带。面焊锡带。2. 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的锡带未涵盖引线脚的95%95%以上。以上。注：锡表面缺点如退锡、不吃锡注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑、金属外露、坑. .等不超过等不超过总焊接面积的总焊接面积的5%5%拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)焊点性标准

14、焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最脚面焊点最大大量量1. 1. 引线脚的侧面引线脚的侧面, ,脚跟吃锡良好。脚跟吃锡良好。2. 2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。焊锡带。3. 3. 引线脚的轮廓清楚可见。引线脚的轮廓清楚可见。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最脚面焊点最大大量量1. 1. 引线脚与板子焊垫间的锡虽比引线脚与板子焊垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。呈一凹面焊锡带。2. 2. 引线脚的顶部与焊

15、垫间呈现稍引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。凸的焊锡带。3. 3. 引线脚的轮廓可见。引线脚的轮廓可见。 允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚面焊点最脚面焊点最大大量量1. 1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。顶部焊垫边。2. 2. 引线脚的轮廓模糊不清。引线脚的轮廓模糊不清。注注1 1：锡表面缺点如退锡、不吃锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑锡、金属外露、坑. .等不等不 超过总焊接面积的超过总焊接面积的5%5%。注注2 2：因使用氮气

16、炉时，会产生此：因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允拒收不良状况，则判定为允 收状况。收状况。拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最小量脚跟焊点最小量1. 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点。处与下弯曲处间的中心点。h h T T 理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最小量脚跟焊点最小量1. 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线

17、下脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部弯曲处的顶部( (h h1/2T)1/2T)。 h1/2T h1/2T T T 允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最小量脚跟焊点最小量1. 1. 脚跟的焊锡带未延伸到引线脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部下弯曲处的顶部( (零件脚厚零件脚厚 度度1/21/2T T，h h1/2T )1/2T )。h1/2T h1/2T T T 拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)

18、焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最脚跟焊点最大大量量1. 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。曲处与下弯曲处间的中心点。 理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最脚跟焊点最大大量量1. 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。弯曲处的底部。 允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -QFPQFP脚跟焊点最脚跟焊点最大

19、大量量1. 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过高，且沾锡角超过9090度，才度，才 拒收。拒收。注：锡表面缺点如退锡、不注：锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. .等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%5%沾锡角超过沾锡角超过9090度度 拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量1. 1. 凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的

20、四侧。四侧。2. 2. 焊带延伸到引线弯曲处两焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。侧的顶部。3 3. . 引线的轮廓清楚可见。引线的轮廓清楚可见。4. 4. 所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好。好。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION) T T焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量1. 1. 焊锡带存在于引线的三侧。焊锡带存在于引线的三侧。2. 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的侧的50%50%以上以上( (h h1/2T)1/2T)。允收状况允收状况( (ACCEPTAB

21、LE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)h1/2Th1/2T焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最小量型接脚零件之焊点最小量1. 1. 焊锡带存在于引线的三侧以焊锡带存在于引线的三侧以 下。下。2. 2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的的50%50%以下以下( (h1/2T)h1/2T)。注：锡表面缺点如退锡、不注：锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. .等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%5%拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)

22、h1/2Th1/2T焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最型接脚零件之焊点最大大量量1. 1. 凹面焊锡带存在于引线的凹面焊锡带存在于引线的 四侧。四侧。2. 2. 焊锡带延伸到引线弯曲处焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。两侧的顶部。3. 3. 引线的轮廓清楚可见。引线的轮廓清楚可见。4. 4. 所有的锡点表面皆吃锡良所有的锡点表面皆吃锡良 好。好。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最型接脚零件之焊点最大大量量1. 1. 凹面焊锡带延伸到引线弯凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方

23、曲处的上方, ,但在组件本体但在组件本体 的下方。的下方。2. 2. 引线顶部的轮廓清楚可见。引线顶部的轮廓清楚可见。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊点性标准焊点性标准- -J J型接脚零件之焊点最型接脚零件之焊点最大大量量1. 1. 焊锡带接触到组件本体。焊锡带接触到组件本体。2. 2. 引线顶部的轮廓不清楚。引线顶部的轮廓不清楚。3. 3. 锡突出焊垫边。锡突出焊垫边。注：锡表面缺点如退锡、不注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. .等等不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%5%拒收状况拒

24、收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)焊点性标准焊点性标准- -芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点且高度三面或五面焊点且高度=1=1mmmm) )1. 1. 焊锡带是凹面并且从焊垫端焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的延伸到组件端的2/32/3H H以上。以上。2. 2. 锡皆良好地附着于所有可焊锡皆良好地附着于所有可焊接面。接面。3. 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。电镀面。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)H H焊点性标

25、准焊点性标准- -芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点且高度三面或五面焊点且高度=1=1mmmm) )1. 1. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的50%50%以上。以上。2. 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的焊垫的距离为组件高度的50%50%以上。以上。允收状况允收状况( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)1/2 1/2 H H焊点性标准焊点性标准- -芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点且高度三面或五面焊点且高度=1=1mmmm) )1. 1

26、. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的 50% 50%以下。以下。2. 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度焊垫端的距离小于组件高度的的50%50%。注注: :锡表面缺点如退锡、不锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. .等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%5%拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1/2 11mmmm) )1. 1. 焊锡带是凹面并且从焊垫端焊锡带是凹面并且从焊垫端延伸到组件端的延伸到组件端的1/31/3H H以上。以上。2. 2

27、. 锡皆良好地附着于所有可焊锡皆良好地附着于所有可焊接面。接面。3. 3. 焊锡带完全涵盖着组件端金焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。电镀面。理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)H H焊点性标准焊点性标准- -芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点且高度三面或五面焊点且高度11mmmm) )1. 1. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的25%25%以上。以上。2. 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的焊垫的距离为组件高度的1/31/3以上。以上。允收状况允收状况( (ACCE

28、PTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)1/3 1/3 H H1/4 1/4 H H焊点性标准焊点性标准- -芯片状零件之最小焊点芯片状零件之最小焊点( (三面或五面焊点且高度三面或五面焊点且高度11mmmm) )1. 1. 焊锡带延伸到组件端的焊锡带延伸到组件端的 1/4 1/4以下。以下。2. 2. 焊锡带从组件端向外延伸到焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度焊垫端的距离小于组件高度的的1/3 1/3 。注注: :锡表面缺点如退锡、不锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑吃锡、金属外露、坑. .等等 不超过总焊接面积的不超过总焊接面积的5%

29、5%拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)1/4 5mil 5mil拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)零件偏移标准零件偏移标准偏移性问题偏移性问题 1. 1. 零件于锡零件于锡PADPAD内无偏移现象内无偏移现象理想状况理想状况( (TARGET TARGET CONDITION)CONDITION)零件偏移标准零件偏移标准偏移性问题偏移性问题1. 1.零件底座于锡零件底座于锡PADPAD内未超出内未超出 PADPAD外外允收状况允收状况( (ACCEPT

30、ABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)零件偏移标准零件偏移标准偏移性问题偏移性问题1. 1.零件底座超出锡零件底座超出锡PADPAD外外拒收状况拒收状况( (NONCONFORMING NONCONFORMING DEFECT)DEFECT)附件附件1. 1.何谓三面及五面芯片状零件何谓三面及五面芯片状零件? ?ANS:ANS:三面及五面指为锡面数三面及五面指为锡面数, ,例如例如: :三面芯片零件三面芯片零件五面芯片零件五面芯片零件FERRITE BEAD (FERRITE BEAD (磁珠磁珠) )附件附件2. 2.零件偏移的原因零件偏移的原因? ?ANS:1ANS:1. .搬运基版时震动。搬运基版时震动。 2. 2.载置零件压力不足。载置零件压力不足。 3. 3.锡膏的黏性不够。锡膏的黏性不够。 4. 4.锡膏量太多锡膏量太多。