1、（一）物料介绍（一）物料介绍PCB原材料PCB物料及其特性介绍物料及其特性介绍基板PP（prepreg）铜箔树脂（胶粘剂）压延铜箔电解铜箔玻织纤维布A.A.基板种类基板种类1、按增强材料分（最常用的分类方法）基板種類等級代號組成一般性質用途紙基板XPC酚醛樹脂 /絕緣紙經濟型、不阻燃玩具、收音機XXPC改性酚醛樹脂 /絕緣紙高電性能、不阻燃電話、計算器FR1阻燃酚醛樹脂 /絕緣紙經濟型、阻燃性稍高汽車電子品、消費電子品FR2阻燃改性酚醛樹脂/絕緣紙高電性能、阻燃電話機、計算機玻璃布基板FR4環氧樹脂/玻璃布抗撓強度與抗撞強度良好電腦用途耐電性能極佳移動通訊非常適合PTH製作軍事用品FR5改良型
2、環氧樹脂/玻璃布高溫抗撓強度優於FR-4軍事用品耐電性能極佳複合基板CEM-1環氧樹脂+纸芯可於室溫冲切消費電子抗撓抗撞性能強耐電性能好CEM-3環氧樹脂+玻纤纸於室溫冲切但比CEM-1硬電腦周邊產品抗撓抗撞性能強耐電性能很好HDI板RCC电解铜箔（厚度18um)粗化面高精度、高密度化電腦產品、汽車電子品、電話、醫療設備上涂覆一层或两层高性能树脂n2、按树脂不同来分n酚酫树脂板n环氧树脂板n聚脂树脂板nBT树脂板（一种特殊的高性能環氧樹脂基板 ）nPI树脂板（聚酰亚胺 ）n3、按阻燃性能来分n阻燃型(溴化環氧樹脂TBBPA, 含磷環氧樹脂DOPO) 阻燃等級: UL94-V2UL94-V1UL
3、94-VO135High TG:1752022/6/315n定義:Td- Decomposition Temperature ,指由於熱作用而產生的樹脂熱分解反應的溫度,是從化學性能角度表徵樹脂耐熱性的性能項目。nTd之測試方法-TGA: TGA-Thermal Gravity Analysis(熱重分析法),在控制的氣氛中(如氮氣等),記錄樣品質量隨著樣品溫度的增加(線性增長)所引起的變化,測量樹脂的質量與溫度間的關係。n 目前一般講Td指失重5%的熱分解溫度.nLead free製程,CCL的Td特性比Tg特性更加重要。2.Td 熱分解溫度熱分解溫度TD:3402022/6/316n定義定
4、義:CTE-Coefficient of Thermal Expansion,:CTE-Coefficient of Thermal Expansion,指基板材料在受指基板材料在受熱後熱後, ,其單位溫度上升之間引起的基板材料尺寸的線性變化其單位溫度上升之間引起的基板材料尺寸的線性變化. .n表徵表徵: : 1 1、CCLCCL的的CTECTE有有X&YX&Y方向方向, ,亦有亦有Z Z軸方向軸方向; ;既有既有TgTg前之前之CTE,CTE,亦有亦有TgTg後之後之CTECTE。 2 2、對於、對於CCLCCL之樹脂而言之樹脂而言, ,處於處於CTECTE在在TgTg後高彈態下的後高彈態下
5、的CTE,CTE,是處於是處於TgTg前玻璃態下的前玻璃態下的CTECTE的的3434倍倍, ,故從故從PCBPCB質量可靠性角度講質量可靠性角度講, ,TgTg後板厚後板厚方向方向CTECTE的變化更為重要的變化更為重要。3.CTE熱膨脹係數熱膨脹係數1:40-60ppm/2:210-280ppm/2022/6/317n定義定義: :分層時間為表徵分層時間為表徵CCLCCL耐熱性的的一個性能項目耐熱性的的一個性能項目, ,俗稱俗稱T260/T288T260/T288。n測試方法測試方法: :TMA-Thermal Machanical Analysis(TMA-Thermal Machani
6、cal Analysis(熱機分析法熱機分析法) )nT260T260全称全称TMA260,TMA260,即採用即採用TMATMA測試方法穩定在測試方法穩定在260260高溫條件高溫條件下測試板材的抗爆板時間下測試板材的抗爆板時間。T288T288代表最高溫度為代表最高溫度為288288。4.Time4.Time to Delamination to Delamination熱分層時間熱分層時間2022/6/318T260: PN 0-5min,DICY 30-60min2022/6/319T-288测试测试n介電性：聚合物在外電場下貯存與損耗電能的性質。n介電常數（DK）：介质在外加电场中会
7、产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与最终介质中电场比值，又称诱电率。 n一般來說f越大，DK越小，傳播速度越快，但是f3G時， DK的變化就很小了。 在070的範圍內，T越高，DK越大，最大變化可達20%。 標準：4.2-4.8n介電損耗（DF）：電介質在交變電場中，因消耗部分電能而使電介質本身發熱的現象。n f 越大，DF越大， 在一定的温度范围内，T越高，DF越大。 標準：0.015-0.025.介电性能介电性能2022/6/321u定义：基板去铜后，进行烘烤前后的尺寸变化状况。u预处理方法:烘烤150/2hr，冷却1hr。u标准：目前业界尺寸安定性的标准均 为300ppm。6.
8、6.尺寸安定性尺寸安定性DSDS2022/6/322n基材稳定性不良胀缩？ 压板时，板料的温度超过了Tg，基材中半固化的树脂发生由玻璃态向橡胶态的转变，压板后温度变到常温时，树脂为固体状态。但是，在这一个物理状态的转变过程中，基材中的玻璃纤维为一种弹性物质，它在树脂发生相态转变时，会得到收缩或伸展，从而导致内层基材的板料胀缩。n解决方法： 1.改善玻璃纤维的种类。 2.选用高Tg的板料，使的基材在压合过程中温度达不到Tg，因而不会产生胀缩现象。 随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高速化。需要具有较低的介电常数、低介电损耗、耐高热性、低制作成本的板料，同时顺应全球环保发展要求，同时要求研制具有相同性能的要求的无卤素环保材料。材料的未来发展趋势材料的未来发展趋势
