1、模块六 电子装接操作技能 1 1了解模拟式万用表和数字式万用表的了解模拟式万用表和数字式万用表的主要功能。主要功能。2 2能使用模拟式万用表和数字式万用表能使用模拟式万用表和数字式万用表进行测量。进行测量。模块六 电子装接操作技能 一、万用电路板的种类及选用一、万用电路板的种类及选用 万用电路板是一种按照标准IC间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，俗称“万能板”。“万能板”具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。模块六 电子装接操作技能 1.万用电路板的种类 常用的万用电路板主要有两种，一种焊盘各自独立，简称单孔板，如图6-1-1所示。单孔
2、板又分为单面板和双面板两种。另一种是多个焊盘连在一起，简称连孔板。根据材质万用电路板又分为铜板和锡板。铜板的焊盘是裸露的铜，呈现金黄色；焊盘表面镀了一层锡的是锡板，焊盘呈现银白色。模块六 电子装接操作技能 图6-1-1 单孔板图6-1-2 连孔板模块六 电子装接操作技能 2.万用电路板的选用 （1）按线路选用 单孔板较适合数字电路和单片机电路，连孔板则更适合模拟电路和分立电路。（2）按材质选用 铜板容易氧化（焊盘失去光泽、不好上锡），平时应该用纸包好保存以防止焊盘氧化，万一焊盘氧化了可以用棉棒蘸酒精清洗或用橡皮擦拭。锡板的基板材质要比铜板坚硬，不易变形。模块六 电子装接操作技能 二、在万用电路
3、板上插装元器件二、在万用电路板上插装元器件 电子元器件的安装和接线是电子产品制作工艺中极其重要的步骤，正确安装、合理布局和接线，对电子产品的质量有着直接的影响。模块六 电子装接操作技能 1电子元器件的插装要求 （1）元器件在万用电路板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列。（2）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先一般元器件后特殊元器件。（3）有极性的元器件，安装时极性不能插错。（4）元器件外壳或引线不得相碰，要保证0.5mm1mm的安全间隙；无法避免接触时，应套绝缘套管。模块六 电子装接操作技能 （5）安装较大元器件时，应采取黏固措施。（6）安装发热元器件
4、时，要与印制电路板保持一定的距离，不允许贴板安装，以避免电路板变形。（7）热敏元件的安装要远离发热元件；变压器等电感器件的安装，要减少对邻近元器件的干扰。模块六 电子装接操作技能 2.电子元器件的插装方式 电子元器件在电路板上的安装方式主要有立式和卧式两种。立式安装如图6-1-3a所示，元器件直立于电路板上，应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向，以便校核电路和日后维修。模块六 电子装接操作技能 元器件立式安装时占用电路板平面的面积较小，有利于缩小整机电路板面积。卧式安装如图6-1-3b所示，元器件横卧于电路板上，同样应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向，以便校核电路和日后维修。元器件卧式安
5、装时可以降低电路板上的安装高度，在电路板上部空间距离较小时很适用。模块六 电子装接操作技能 图6-1-3 电子元器件的安装方式 a）立式安装 b）卧式安装模块六 电子装接操作技能 对于电阻器，一般电路板都设计成卧式插装。当电路面积狭小时，若采用卧式插装，元器件将拥挤不堪或根本容纳不下所有器件，个别或部分电阻可采用立式设计，如图6-1-4所示。图6-1-4 电阻的插装方式模块六 电子装接操作技能 一般直立插装的电容大都为瓷片电容、涤纶电容及较小容量电解电容，对于较大体积的电解电容或径向引脚的电容(如钽电容)一般为卧式插装，如图6-1-5所示。图6-1-5 电容的插装方式模块六 电子装接操作技能
6、二极管的插装也分为立式和卧式两种，如图6-1-6所示。图6-1-6 二极管的插装方式模块六 电子装接操作技能 三极管的插装分为直排式和跨排式，如图6-1-7所示。三极管一般有两种封装，一种是塑封的，另一种是金属封装。直排式为3种引线并排插入3个孔中，大都为塑封管。跨排式3引脚成一定角度插入印制板中，大都为金属封装，但也有塑封管。图6-1-7 三极管的插装方式模块六 电子装接操作技能 3电子元器件引脚的成型 （1）基本要求 由于安装环境的限制，有些元器件的引脚在焊接到电路板上时需要折转方向或弯曲。但应注意的是，所有元器件的引脚都不能齐根折弯，如图6-1-8a所示，以防引脚齐根折断。对于塑封晶体管
7、，如果要齐根折弯其管脚，有可能损坏管心。当元器件引脚需要改变方向或间距时，应采用图6-1-8b所示的正确方法来折弯。模块六 电子装接操作技能 图6-1-8 电子元器件引脚的成型 a）错误操作，引脚不可齐根折弯 b）引脚正确折弯的形状模块六 电子装接操作技能 对于金属大功率管、变压器等自身重量较大的元器件，仅仅依靠引脚的焊接已不足以支撑元器件的自身重量，应通过螺钉将其固定在电路板上，如图6-1-9所示，然后再将其引脚焊入电路板。图6-1-9 金属大功率管、变压器等自重较大元器件的安装模块六 电子装接操作技能 （2）电阻成型 立式安装电阻在成型时，先用镊子将电阻引线两头拉直，然后再用0.3mm的钟
8、表旋具作固定面将电阻的引线弯成半圆即可，注意阻值色环向上，如图6-1-10a所示。卧式插装电阻在成型时，同样先用镊子将电阻两头引线拉直，然后利用镊子在离电阻本体约lmm2mm处将引线弯成直角，如图6-1-10b所示。模块六 电子装接操作技能 （3）电容成型 瓷片电容成型时，先用镊子将电容的引线拉直，然后再向外弯成有60倾斜即可，如图6-1-11a所示。电解电容成型时，先用镊子将电容的两根引线拉直即可(如体积较小的电容则需向外弯成60倾斜)，如图6-1-11b、c所示。图6-2-5 电阻的成型示意图 图6-2-6 电容的成型示意图模块六 电子装接操作技能体积较大的电解电容一般为卧式插装。成型时，
9、先用镊子将电容的两根引线拉直，然后用镊子或整形钳存离电容本体约5mm处分别将两引线向外弯成90。（4）二极管成型 立式插装二极管在成型时，先用镊子将二极管引线两头拉直，然后再0.3mm的钟表旋具作固定面将塑封二极管的负极（标记向上）引线弯成半圆形即可；而玻璃封装二极管在成型时，需离开二极管本体（标记向上）约2mm处，将其负极模块六 电子装接操作技能 引线弯成型，如图6-1-12a所示；发光二极管在成型时，则用镊子将二极管引线两头拉直，直接捅入印制板即可。卧式插装二极管在成型时，先用镊子将二极管两引线拉直，然后在离二极管本体约1mm2mm处分别将其两引线弯成直角，玻璃封装二极管在离本体3mm4m
10、m处成型，如图6-1-12b所示。图6-1-12 二极管的成型示意图模块六 电子装接操作技能 （5）三极管成型 三极管直排式插装成型时，先用镊子将三极管的3根引线拉直，分别将两边引线向外弯成60倾斜即可，如图6-1-13a所示。三极管跨排式插装在成型时，先用镊子将三极管的3根引线拉直，然后将中间的引线向前或向后弯成60倾斜即可，如图6-1-13b所示。模块六 电子装接操作技能 图6-1-13 三极管的成型示意图 三、利用焊接工具焊接万用电路板三、利用焊接工具焊接万用电路板 以单相桥式整流滤波电路的焊接为例来说明焊接万用电路板的过程及方法。模块六 电子装接操作技能123456ABCD654321
11、DCBAT itleNum berR evisionSizeBDate:30-M ay-2005Sheet of File:D:模 拟 电 路 编 写 模 拟 电 子 电 路 教 材 附 图 模 拟 电 子 电 路 教 材.ddbDrawn B y:10kV2V4V3V1RLuC470uF/50V+o+-IN40044ABuu12S1S2T220V/15V图6-1-14 单相桥式整流滤波电路电原理图模块六 电子装接操作技能 1电路的插装与焊接 （1）配齐元器件，并用万用表检查元件的性能好坏。（2）清除元件的氧化层，并搪锡。（3）剥去电源连接线及负载连接线的线端绝缘，清除氧化层，均加以搪锡处理。
12、（4）电路板布局要充分考虑利用电路板的面积，吧元器件堆成散开排列，疏密适当，不能太挤也不能过于集中放置在电路板的某一个角落。模块六 电子装接操作技能 （5）插装元器件。电阻要卧式插装；二极管要立式插装；电解电容器插装时要注意极性，离开电路板约2-3mm；指示灯要立式插接。（6）二极管、电解电容器应正向连接，否则可能会烧毁二极管和电容器。（7）经检查无误后，用硬铜导线根据电路的电气连接关系进行布线并焊接固定。焊接元件时，可用镊子捏住焊件的引线，这样既方便焊接又有利于散热。（8）不可出现虚假焊接及漏焊现象，一经发现应及时纠正。模块六 电子装接操作技能 组装好的电路板如图6-1-15所示，其焊接面如
13、图6-1-16所示。图6-1-15 单相桥式整流滤波电路 图6-1-16 单相桥式整流滤波电路的焊接面模块六 电子装接操作技能 2测试 （1）在电路板上安装变压器、开关、熔断器等元气件。同时，要求做好电源引线的连接和电路板交流输入端的连接。（2）检查各元器件有无错焊、漏焊和虚焊等情况，并判断接线是否正确。模块六 电子装接操作技能 （3）接通电源，观察有无异常情况，在开关S1和S2处于各种状态时，将万用表的量程转换开关置于直流50V挡，用万用表测量输出电压的平均值。测量时，红表笔接输出端正极，黑表笔接输出端负极，空载输出电压应为18V左右。（4）若输出电压不稳定，则应检查电源电压是否波动。输出电
14、压应随电源电压的上升而上升，随电源电压的下降而下降。模块六 电子装接操作技能 （5）若输出电压为13.5V左右，则说明滤波电容脱焊或已损坏。（6）若输出电压为6.7V左右，则说明除滤波电容脱焊或已损坏外，整流桥某个臂脱焊或有一只二极管断路。（7）若输出电压为0V，变压器又无异常发热现象，则是电源变压器一次侧或二次侧绕组已断开或未接妥，或是熔断丝已熔断，也可能是电源与整流桥未接妥。模块六 电子装接操作技能 （8）若接通电源后，熔丝立即熔断，则是电源变压器一次侧或二次侧绕组已短路，或是整流桥中一只二极管反接，或是滤波电容短路。此时应立即切断电源，查明原因。FU1熔断为一次侧短路。FU1、FU2熔断
15、为二次侧短路，FU2熔断的主要原因是C1短路或二极管反接等。模块六 电子装接操作技能 1能在焊接前按工艺要求完成元器件成型。2能在印制电路板插装元器件。2了解印制电路板制作的制作方法和制作过程。2能利用焊接工具焊接印制电路板。课题课题二二 印刷电路板的插装与焊接印刷电路板的插装与焊接模块六 电子装接操作技能 一、印制电路板上元器件插装工艺要求一、印制电路板上元器件插装工艺要求 在实际生产中，电子产品的电路几乎全部是在印制电路板的基础上组成的。在印制电路板上插装元器件的工艺要求、插装形式、成型方法等，与在万用电路板上基本相同。设计者在进行电路设计时，一般将元器件布置在印制电路板的同一面，元器件引
16、线直径与印制板焊盘孔径留有0.2mm0.4mm合理间隙。间隙太大焊接不牢靠，间隙太小插件、拆焊困难。模块六 电子装接操作技能 为了保证电路板和可靠性、提高生产率，电路板的设计都经过了深思熟虑，既要考虑整体布局，又要注意每一个元器件的摆放位置、插装形势，各元器件之间的相对位置等。根据整机的具体空间情况，有时一块电路板上的元器件往往混合采用立式安装和卧式安装方式。所以，至于某个（种）元器件采用何种插装形式，完全由电路设计时而基本定下。模块六 电子装接操作技能 元器件成型操作在实际生产中可以由机械完成，也可以手工完成；工厂批量生产前，一般都用成形机把元器件整型（成型），小批量生产或反工时，一般大都手
17、工成型。模块六 电子装接操作技能 四、印制电路板的制作工艺四、印制电路板的制作工艺 在绝缘基材的覆铜板上，按预定设计，用印制方法制作的电路，称为印制电路。印制电路包括印制线路、印制元件符号、代号或又二者组合而成的电路。完成了印制线路或印制电路加工的板子通称印制斑，亦称为印制板电路。印制板分为单面板、双面板和多层板。目前，它正朝着高密度、高可靠性、高精度、多层化的方向发展。模块六 电子装接操作技能 1印制电路板设计前的准备 （1）板材的准备 印制电路板一般采用覆铜板制作。所谓覆铜板就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂热压在一定厚度的绝缘基板上。它分为以下几种类型：1）根据材料分类 覆铜箔酚醛纸层压板
18、用于一般无线电及电子设备中。它价格低廉、易吸水，在恶劣的环境下不宜使用。模块六 电子装接操作技能 覆铜箔酚醛玻璃布层压板 用于温度、频率较高的电子及电子设备中。它价格适中，可达到满意的电性能和机械性能要求。覆铜箔环氧玻璃布层压板 它是孔金属化印制板常用的材料，具有较好的冲剪、钻孔性能，且基板透明度好，是电气性能和机械性能较好的材料，但价格较高。覆铜箔聚四氟乙烯层压板 它具有良好的抗热性能和电性能，用于耐高压的电子设备中。模块六 电子装接操作技能 2）根据导电图形的层数划分 单面板。单面板一般由一面敷铜的绝缘板组成，其结构如图6-2-9a所示。一般包括“焊接面”和元件面的丝引层两大部分。双面板。
19、双面板是由两面敷铜的绝缘板组成，其结构如图6-2-9b所示，它包括底层（焊接面）和顶层（元件面）。由于可以两面走线，所以布线相对容易，价格适中，应用较为广泛。模块六 电子装接操作技能 多层板。多层板是由数层绝缘板和数层导电铜膜压合而成，除了顶层和低层之外，还包括中间层、内部电源层和接地层。在多层板中，导电层的数目一般为4、6、8、10等，它布线容易，但制作工艺复杂，产品合格率相对较低，生产成本高，主要适用于复杂的高密度布线场合组成。模块六 电子装接操作技能图6-2-9 各种印制电路板的结构图a）单面结构图 b）双面结构图 c）4层印制电路板的结构图模块六 电子装接操作技能 选定了印制线路的板材
20、，其后是印制板形状、尺寸、厚度来确定。（2）印制板对外连接方法的选择 1）引线焊接方法 导线焊接方法应注意焊点应尽可能引在板的边缘，并按一定尺寸排列。引线应通过印制板上的穿线孔，再从线路板元件面穿过，焊在焊盘上，多根引线应捆扎。2）插件连接 在较复杂的仪器设备中，经常采用这种方式。模块六 电子装接操作技能 2印制电路板的排版设计 （1）印制电路板中的干扰及抑制 1）地线的共阻抗干扰及抑制 应尽量避免不同回路电流同时流经某一段共用地线，且尽量扩大地线面积。2）电源干扰抑制 电源线与信号线不要太靠近，并避免平行。电源线不要走平行大环形线。3）磁场干扰及热干扰的抑制 对于磁场干扰可采用屏蔽的办法把干
21、扰源屏蔽起来。而对于热干扰可把热元件和温敏元件隔离起来，或安装散热片。模块六 电子装接操作技能 （2）元器件的安装与布局 1）安装方式 元器件在印制板上的固定方式分为卧式和立式两种。2）元器件排列格式 它分为不规则排列和规则排列两种。前者元件轴线方向彼此不一致，在板上的排列顺序也无一定规则；但布线方便，印制导线短，对抑制干扰有利。后者元器件轴线方向一致，并与板四边平行；但布线复杂，一般用于低频电路中。模块六 电子装接操作技能 3）元器件布设原则 元器件在整个版面疏密应一致，布设均匀，不要占满版面，四周留空便于安装固定。元器件布设在板的一面，每个引脚单独占用一个焊盘。在布设时不可上下交叉，相临元
22、器件要保持一定距离，并留有安全间隙（200V/mm）。安装高度尽量矮一些，以提高稳定性和防止相临元器件碰撞。同时要根据在整流中安装状态确定元件轴向位置，以提高元器件在板上的稳定性。模块六 电子装接操作技能 图6-2-10 焊盘的类型 （3）焊盘及印制导线 1）焊盘的尺寸和形状 对于双列直插式集成电路，焊盘的尺寸为1.51.6mm。一般焊盘的尺寸小于不小于1.3mm；焊盘的形状有圆形、方形、椭圆形、长方形、岛形等，一般常用圆形。如图6-2-10所示。模块六 电子装接操作技能 2）印制导线 导线应尽可能避免出现尖角或锐角拐弯，其宽度一般在0.30.5mm，对于电源线和接地线，一般取1.52mm。（
23、4）草图的绘制 1）分析电路图 理解电路图的工作原理，找出可能引起干扰的干扰源，并制定采取抑制的设施。模块六 电子装接操作技能 熟悉电路图中的每个元器件，掌握每个元器件的外形尺寸、封装形式、引线方式、排列顺序、各管脚功能、散热片面积等。确定印制板参数，根据元器件尺寸、元器件在板上的安装方式、排列方式和印制板在整机内的安装位置，确定其尺寸及厚度参数。确定印制板对外连接方式。模块六 电子装接操作技能图6-2-11 草图的绘制步骤模块六 电子装接操作技能 按草图尺寸取方格纸或坐标纸。画出版面轮廓尺寸，留出版面各工艺孔空间，而且还留出图纸技术要求说明空间。画出版面轮廓尺寸，流出版面各工艺孔空间，而且还
24、流出图纸技术要求说明空间。用铅笔画出元器件外形轮廓，小型元件可不画轮廓，但要做到心中有数。标出焊盘位置，勾勒印制导线。模块六 电子装接操作技能 复核无误后，擦掉外形轮廓，用绘图笔重描焊点及印制导线。标明焊盘尺寸、线宽，注明印制板技术要求。（5）照相底图的绘制 底图可以人工绘制，也可采用计算机绘制，目前较流行的绘制软件有Protel软件包和ORCAD等。3.印制电路板的制作工艺 (1)制作过程中的基本环节 印制板的制造工艺随印制板的类型和要求的不同而不同，但在不同的工艺流程中，必须具有以下七个基本环节，它们是：绘制照相底图照相制版图形转移蚀刻金属化孔金属涂敷涂助焊剂与阻焊 模块六 电子装接操作技
25、能 标明焊盘尺寸、线宽，注明印制板技术要求。（5）照相底图的绘制 底图可以人工绘制，也可采用计算机绘制，目前较流行的绘制软件有Protel软件包和ORCAD等。模块六 电子装接操作技能 3.印制电路板的制作工艺 (1)制作过程中的基本环节 印制板的制造工艺随印制板的类型和要求的不同而不同，但在不同的工艺流程中，必须具有以下七个基本环节，它们是：绘制照相底图照相制版图形转移蚀刻金属化孔金属涂敷涂助焊剂与阻焊剂。模块六 电子装接操作技能 (2)制造板的生产工艺 1)单面板生产流程 生产流程为:覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成型表面涂敷助焊剂检验。2)双面板生产流程 生产
26、流程为：下料-钻孔化学沉铜电镀铜加厚(不到预定的厚度)贴干膜图形转移(爆光显影)二次电镀加厚镀铅锡合金去保护膜腐蚀镀金(插头部分)成型热烙印制助焊剂及文字符号检验。模块六 电子装接操作技能 (2)制造板的生产工艺 1)单面板生产流程 生产流程为:覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成型表面涂敷助焊剂检验。2)双面板生产流程 生产流程为：下料-钻孔化学沉铜电镀铜加厚(不到预定的厚度)贴干膜图形转移(爆光显影)二次电镀加厚镀铅锡合金去保护膜腐蚀镀金(插头部分)成型热烙印制助焊剂及文字符号检验。模块六 电子装接操作技能图6-2-12 制作印制电路板的基本环节模块六 电子装接操作
27、技能 (3)手工制作印制板 在样机尚未定型的试制阶段或在课程设计中，经常需要手工制作印制板，因此，掌握手工自制印制板方法很有必要。手工制作有漆图法、贴图法、铜箔粘贴法。模块六 电子装接操作技能 常用的贴图法:1）下料 按实际设计尺寸裁剪覆铜板，四周去毛刺。2）拓图 用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在干净的覆铜板的铜铂面上。注意草图拓图时的正反面，印制导线用单线表示，焊盘用小圆点表示。拓双面板时，板与草图至少有三个以上的定位孔。模块六 电子装接操作技能 (2)制造板的生产工艺 1)单面板生产流程 生产流程为:覆铜板下料表面去油处理上胶曝光显影固膜修版蚀刻去保护膜钻孔成型表面涂敷助焊剂检验。2)
28、双面板生产流程 生产流程为：下料-钻孔化学沉铜电镀铜加厚(不到预定的厚度)贴干膜图形转移(爆光显影)二次电镀加厚镀铅锡合金去保护膜腐蚀镀金(插头部分)成型热烙印制助焊剂及文字符号检验。模块六 电子装接操作技能 3）贴图 用透明胶带纸覆盖在铜铂面，用刻刀和尺子去除拓图后留在铜箔面的图形以外的胶带纸。注意留下导线宽度以及焊盘大小尺寸，防止焊盘过小而在钻孔时使焊盘位置消失，同时压紧留下的胶带纸。4）腐蚀 腐蚀液一般用三氯化铁水溶液，浓度为30%40%，温度适当，并用排笔轻轻刷扫，以加快腐蚀速度。待全部腐蚀后，用清水清洗。模块六 电子装接操作技能 5）揭膜 将留在印制导线和焊盘上的胶带纸揭去。6）清洁
29、。7）打孔。8）涂助焊漆 用已配好的松香酒精溶液对印制导线和焊盘涂助焊漆，使板面得到保护，并提高可焊性。需要银盐基的照相制版软片（SO或CR制版软片）；从照相制版软片到光成象（精密曝光机曝光）这一工艺过程中仍然存在着对印制电路板制造精度时的破坏性因素。模块六 电子装接操作技能 2）电子工程CAD 已广泛使用CAD/激光光绘系统即在计算机上利用商品化的电子CAD/CAM软件来辅助设计、辅助生产印制电路板。由原始的手工贴图到计算机绘图，又由计算机自动布线到带有智能性的模拟仿真自动布线。所谓“光绘图”是光绘机向高精度和高速度发展，采用激光绘图系统作业。模块六 电子装接操作技能 （2）喷绘系统 喷绘系
30、统是指电子工程CAD驱动一个喷绘装置（该装置上有一个非常精密的压电喷头）向已预涂了感光抗蚀材料的覆铜箔板上喷绘我们所需要的印制图形（一种特殊的涂料），它的分辨率可高达1000(2000DPI或以上，所喷绘的图形质量精度，图形边缘陡直、挺括。模块六 电子装接操作技能 五、印制电路板的焊接五、印制电路板的焊接 随着电子产品的应用越来越广泛，对产品的可靠性和使用寿命等的要求也不断提高。而印制电路板的焊接质量直接影响着整机产品的各种性能。因此在不断提高焊接工艺技能的同时，还要掌握印制电路板焊接的注意事项、焊后处理等问题。模块六 电子装接操作技能 1.注意事项 印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领外，以下几
31、点须特别注意：（1）电烙铁一般应选内热式2035或调温式，烙铁的温度不超过300为宜。烙铁头形状应根据印制板焊盘大小采用圆斜面形、凿形或锥形，目前印制电路板发展趋势是小型密集化，因此一般常用小型圆锥形烙铁头。模块六 电子装接操作技能 （2）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。（3）两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板。模块六 电子装接操作技能 2.焊后处理 （1）剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪
32、切力以外的其他力。（2）检查印制电路板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。（3）根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制不用清洗。模块六 电子装接操作技能 （4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。（5）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。模块六 电子装接操作技能课题三课题三 手工贴片焊接手工贴片焊接1 1掌握热风枪和吸锡线的使用方法。掌握热风枪和吸锡线的使用方法。2 2能完成贴片元件的拆焊。能完成贴片元件的拆焊。3 3能利用焊接工具机型手工贴片焊接。能利用焊接工具机型手工贴片焊接。模块六 电子装接操作技能 在MP3、手机、数码相机、笔记本
33、电脑、液晶电视等电子产品中(图3-54)，由于小型化的需求，各种无引脚或不需穿空焊接的元件使用越来越普及，这种元件都贴装在PCB的表面，简称贴片元件(SMT)维修这些电子产品，就必需掌握贴片元件的手工拆焊与焊接技术模块六 电子装接操作技能 贴片元件在当前的电子产品中应用越来越广泛，查阅相关资料，了解贴片元件的发展过程，体会贴片元件给电子产品带来了哪些方面的发展和进步。有条件的，可拆开一些电子产品，观察其中贴片元件的外观、布局和连接方式。模块六 电子装接操作技能图6-3-1 电子产品与贴片元件模块六 电子装接操作技能 一一、热风、热风枪枪 热风枪主要由气利用从发热电阻丝的枪芯吹出来的热风融化焊接
34、材料，从而完成焊接和拆焊操作的工具。有些热风枪还带有数字显示屏，可显示温度，方便使用。在电子焊接操作中，较为常用的是热风焊台，与普通热风枪相比，它具有比较完备的控制装置，在使用时可根据操作需要，灵活控制风速和热风温度。贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接常使用热风焊台来完成。模块六 电子装接操作技能图6-3-2热风枪图6-3-3 热风焊台模块六 电子装接操作技能 二二、吸锡线、吸锡线 使用烙铁焊接贴片元件时（特别是密脚的），难免出现相邻焊点连接短路的情况，这时必须知道如何使用一种由多股铜丝编织而成的吸锡线。使用方法：（1）将吸锡丝放到需要清除焊锡的地方。（2）剪下一段吸锡丝，或者从吸锡线卷里拉出
35、一段。粘少许助焊剂，放到要清除焊锡的地方，如图6-3-6所示。模块六 电子装接操作技能图6-3-5有焊点短路的贴片元件 图6-3-6放吸锡线到短路点边模块六 电子装接操作技能 （3）用烙铁加热吸锡线，吸锡线的另一面也会加热焊锡并将它吸入吸锡线。当焊锡吸入吸锡线，移开吸锡线和烙铁。如图6-3-7所示。（4）吸锡线吸走短路的焊锡时，会吸走焊点的焊锡，移开吸锡线后，要补锡，如图6-3-8所示。图6-3-7 移开吸锡线的元件 图6-3-8 焊点补锡模块六 电子装接操作技能 三三、贴片元件的拆焊、贴片元件的拆焊 将来维修电路板时，不可避免的要从板上拆焊一个器件拆焊有两个主要的方法，下面以集成电路的拆焊为
36、例来说明操作方法：1.用烙铁来拆除器件 方法 1(细线)：（1）剥下一段细细的 28 到 30 AWG 线(裸露导线)。模块六 电子装接操作技能 （2）用吸锡丝尽可能多地去除器件上的焊锡。（3）将线送到引脚之下，定位到附近的过孔或焊盘。（4）沿着每个焊盘加热，慢慢将线拉出，剩余的焊锡会被熔化，线将在焊盘滑动，线会沿焊盘微量弯曲，避免了它同焊锡的再次接触。已拉出导线的地方，不要再焊。（5）对所有的边重复这些，然后移除元件。模块六 电子装接操作技能图6-3-9将裸露导线穿入引脚内 图6-3-10边加热边拉线 该方法能很好保护被拆IC，但芯片移动时可能会将一或两根铜箔剥离PCB。所以移走器件之后要检
37、查 PCB。模块六 电子装接操作技能 方法2(焊锡堆)：拆焊已坏的双排贴IC时，可以用焊锡堆法。首先在芯片的两边绕上许多焊锡(带助焊膏芯)，然后加热一边，直到你 看到焊锡很好的熔化，此时可用镊子撬起一边。再加热另一边，待焊锡熔化后，IC几乎会自动脱落。模块六 电子装接操作技能 2.通过热风台移除器件 热风在移除所有贴片器件时都非常好用。而如果要在密度大的板子上拆除一个器件，就比较困难，需要加阻热板，例如可使用模型商店的黄铜条，或者类似橡皮泥的东西也非常有用，但要主意它的残留物.铝箔也可使用，但是要小心不要融化了它。模块六 电子装接操作技能 (1)热风枪设置在低温度上，在器件周围转动预热该区。(
38、2)稍稍增加温度（风速不要太大），然后移近芯片。(3)在芯片底下插入镊子或类似的东西。(4)慢慢绕着芯片移动，直到看见焊锡软化，然后增加速度，这样有助于保证全部焊锡熔化，当焊锡开始熔化时你就会看到芯片在移动。模块六 电子装接操作技能 (5)利用工具移走芯片。图6-3-11 近距离环绕加热 图6-3-12移开模块六 电子装接操作技能 拆焊时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。模块六 电子装接操作技能 如果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、涤纶电容
39、和备用电池等，可以用薄金属片或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜，对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。热风枪嘴与电路板的距离一般在12cm。模块六 电子装接操作技能 四四、贴片、贴片IC的焊接的焊接方法方法 1.将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊的时候棉团会碍事。2.用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡待用。3.电路板不干净的话，先用洗板水洗净。模块六 电子装接操作技能 4.将防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上，另一端接于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上，目视将芯片的引脚和焊盘精确对准，目视难分辨时还可以放到放大镜下
40、观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题)，定为两个点即可(注意：不是相邻的两个引脚)。5.将适量的松香焊锡膏涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。6.擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡，焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡，此时，焊锡球的张力略大于自身重力。模块六 电子装接操作技能模块六 电子装接操作技能 7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70，小于90，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按酒精棉球
41、，让芯片的核心保持散热；滚到头的时候将电烙铁提起，不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法在焊接其他的引脚。模块六 电子装接操作技能 8.用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净，可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干，可以用吹气球加速酒精蒸发。可以用吹气球加速酒精蒸发。9.放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的，可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电，要带上防静电腕带)。模块六 电子装接操作技能课题四课题四 电子拆装技术电子拆装技术1 1掌握拆焊的一般方法并能完成操作。掌握拆焊的一般方法并能完成操作。2 2能完成印制电路板上元器件的拆焊。能完成印制电路板
42、上元器件的拆焊。3 3能完成开关上元器件的拆焊。能完成开关上元器件的拆焊。模块六 电子装接操作技能 在焊接过程中，由于种种原因，有时需要将已焊接的焊点拆除，这个过程就是拆焊，拆焊又称解焊。一一、概述、概述 1拆焊的原则 拆焊工作中最大的困难是容易损坏元器件、导线和焊点。在印制电路板上拆焊时容易剥落焊盘及印制导线，造成整个印制电路板报废。模块六 电子装接操作技能 拆焊的原则是：（1）要尽量避免损坏元器件。实在无法避免时，要权衡利弊，决定取舍，以保证整机产品的质量不受影响。（2）拆焊印制电路板的元器件时，要保证印制电路板不受损坏。拆除决定舍去的元器件时，可先将其引线剪掉再进行拆焊。（3）在拆焊过程
43、中不要拆、动、移其他元器件，如需要时应好修复工作。模块六 电子装接操作技能2.拆焊的适用范围1）在焊接过程在误装、误接的元器件、导线等。2）在调试、例行实验或检验过程中需要更换的元器件、导线等。3）在产品维修过程中，需要更换的有故障或电气参数不符合要求的元器件。4）其他需要拆焊的地方。模块六 电子装接操作技能 3.拆焊的操作要求 （1）严格控制加热温度和时间 一般元器件及导线绝缘层的耐热性较差，受热易损坏。在拆焊这些元器件时，一定要严格控制加热时间和温度。一般来说，拆焊所用的时间要比焊接时间长。这就要求操作者熟练掌握拆焊技术，不损坏元器件。模块六 电子装接操作技能 （2）拆焊时不要用力过大塑料
44、密封器件、陶瓷器件、玻璃器件等在加温情况下，强度都会有所降低，拆焊时用力过大会将器件与引线脱离。模块六 电子装接操作技能 3.拆焊中的常用工具 常用的拆焊工具除普通电烙铁外，还有以下几种：（1）捅针 用69号医用注射针头代用，或用不锈钢制作的细钢针。其作用是：拆焊后的焊盘上若有焊锡堵住焊孔，需用电烙铁重新加热焊盘，同时用捅针清理焊孔。（2）镊子 最好选用端头尖的不锈钢镊子。其作用是：拆焊时用它来夹住元器件的引线。模块六 电子装接操作技能 （3）吸锡绳 用以吸取印制电路板焊盘的焊锡，一般可用镀锡编织套代替。（4）排锡空针 可用医用1218号注射针头改制。其作用是：使印制电路板上元器件的引线与焊盘
45、脱离。（5）吸锡电烙铁 用以加温拆焊点，同时吸去熔化的焊料，使焊盘与被焊件引线脱离。模块六 电子装接操作技能图6-4-1 拆焊中常用的专用工具模块六 电子装接操作技能 二二、拆焊的一般方法、拆焊的一般方法 一般焊点的拆焊方法有两种，一种是剪断拆焊法，另一种是保留拆焊法。1.剪断拆焊法 在待拆焊点上，元器件引线或导线都有再焊接的余量，或元器件可以舍去的情况下，可采用剪断进行拆焊。模块六 电子装接操作技能 操作时，先用偏口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件引线，再用电烙铁加热焊接点，去掉焊锡，露出残留线头的轮廓。接着用镊子挑开线头，在烙铁头的帮助下用镊子取下线头，然后清理焊接点备用。在一般整机产品上，
46、元器件引线及导线留有的余量有限，如剪断后再焊一般不符合出厂要求。所以在实际生产中较少采用此法。模块六 电子装接操作技能 2.保留拆焊法 这种方法能完好地保留元器件的引线或导线的端头，拆焊后可以重新焊接。但此方法的要求比较严格，操作较困难。模块六 电子装接操作技能（1）搭焊点的拆焊 这类焊接点拆焊较容易，如果原接点上套有绝缘管，要先退出绝缘套，再用烙铁头蘸松香加热焊接点，待焊锡熔化后挪开导线，清除焊接点上的剩余焊锡即可。（2）钩焊点的拆焊 首先用烙铁头去掉焊锡，然后撬起引线，再将引线抽出。在去掉接点上的焊锡时，要将烙铁头放置在接点的下边，让焊锡流向烙铁头。模块六 电子装接操作技能 （3）网焊点拆
47、焊 拆焊网焊点比较困难，容易损坏元器件和导线的端头及绝缘层。如不小心，还容易损坏接头，尤其是带焊片的接点。如继电器、转换开关、电子管管座等的焊片接点被损坏后，会导致整个器件的报废。在拆焊这类器件时，要特别小心。操作方法：1）使用电烙铁去除焊点上的焊锡，露出导线的轮廓，查清网绕的情况。模块六 电子装接操作技能 2）找出导线的尖端，用镊子挑出线头。3）在电烙铁加热的同时，用镊子夹着导线的尖端解开网绕着的导线。4）拉出导线，清理焊接点上的剩余焊锡。5）整理拆出的导线端头，以备重新焊接。模块六 电子装接操作技能 三三、印制电路板上元器件拆焊方法、印制电路板上元器件拆焊方法 印制电路板上元器件的拆焊，有
48、以下几种方法：1.分点拆焊法 印制电路板上元器件一般为电阻、电容、电感元件，通常只有两个焊点。在元件水平装置的情况下，两焊点之间的距离较大，可采用分点拆除的办法。模块六 电子装接操作技能 即先拆除一个焊接点上的引线，再拆除另一端焊接点的引线，最后取出该元件。如焊接点上的引线是折弯的，拆焊时要先用烙铁头或镊子撬直后再用上述方法拆除。模块六 电子装接操作技能 2.集中拆焊法 焊接在印制电路路板上的多焊脚元器件如集成路、转换开关、晶体三极管，以及直立安装的电阻、电容、电感元件等。焊点之间的距离较小，对于这类器件可采用集中拆焊法，即用电烙铁同时交替加热几个焊接点，等焊锡熔化后一次拔出器件。如焊接点上的
49、引线是折弯的，同样需用电烙铁或镊子将其撬直后拆除。此法要求操作时加热迅速，注意力集中，动作快。模块六 电子装接操作技能 对于多接点的固体器件，拆除时可使用专用烙铁头一次加温取下，若手中不具备专用烙铁头，也可用吸锡烙铁，将焊接点上的焊锡逐一吸掉，然后用排锡空针，将多脚元器件的引脚与焊盘分离，最后拔下该元件。3.间断拆焊法 一些带有塑料骨架的元件，如中频变压器等，其骨架不耐高温，其接点既集中又比较多，对这类器件要采用间断加热法拆焊。模块六 电子装接操作技能 拆焊时应先除去焊接点上的焊锡，露出轮廓，接着用排锡空针或划针排开焊盘与引线的残留焊料。最后用烙铁头对个别未清除掉锡的接点加温并取下器件。拆这类
50、器件，不能长时间集中加温，要逐点间断加温。模块六 电子装接操作技能 实际拆焊一块电路板，需要注意以下几个方面：实际拆焊一块电路板，需要注意以下几个方面：1.1.拆焊元器件的一般原则是先拆高（大、重），后拆拆焊元器件的一般原则是先拆高（大、重），后拆低（小、轻）；低（小、轻）；2.2.拆焊下来的元器件管脚要拉直，同时要保证元器件拆焊下来的元器件管脚要拉直，同时要保证元器件的完好性；的完好性；3.3.尽量保证铜箔的完好性，不能有太多的翘曲、撕裂尽量保证铜箔的完好性，不能有太多的翘曲、撕裂、剥落；、剥落；4.4.清理电路板，保持电路板板面干净、整洁。清理电路板，保持电路板板面干净、整洁。模块六 电子
