1、8/13/20221无铅波峰焊无铅波峰焊 1.1.1.11.1焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接温度在温度在250250附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适
2、的金属化合物。物。8/13/20222 无铅波峰焊无铅波峰焊 1.1.1.21.2夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备系统应确保夹送速度能在系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min0.5-2.0
3、m/min内无级变速，在实际生内无级变速，在实际生产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、PCBPCB基板和元器件的基板和元器件的热容量、浸渍时间及及预热温度等综合因素，等综合因素，通过工艺试验确定（我国电子行业基准通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94SJ/T1053-94规定为规定为3-53-5秒）。秒）。8/13/20223无铅波峰焊无铅波峰焊 1.1.1.31.3波峰倾角：由于波峰倾角：由于PCBPCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对进入锡波角度的不同，波峰流速相对改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对
4、减少焊料层改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-64-6）8/13/20224无铅波峰焊无铅波峰焊 1.1.1.41.4波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动小、平稳，但对小、平稳，但对 PCBPCB压力也小
5、了，这不利于焊缝的填充，一般最压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最适应焊接的波峰高度为适应焊接的波峰高度为6-8mm6-8mm（我国电子行业标准（我国电子行业标准SJ/T1053-SJ/T1053-9494规定为规定为7-8mm7-8mm）。）。8/13/20225无铅波峰焊无铅波峰焊 1.1.无铅工艺无铅工艺1.51.5推荐使用优越的工业辅料：氮气推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2)(N2)a a氮气的物理性质佳；氮气的物理性质佳；b b在多数液体中等低溶性；在多数液体中等低溶性；c c高瞬时流量；高瞬时流量；d d正常条件下的化学惰性；正常条件下的化学惰性；e e膨胀性能好，安全，适用于
6、高压工艺；膨胀性能好，安全，适用于高压工艺；f f贮存及使用方便；贮存及使用方便；g g纯净；纯净；8/13/20226无铅波峰焊无铅波峰焊 1 1无铅工艺无铅工艺1.61.6氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点：氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点：a a扩大工艺窗口，提高工艺适应性；扩大工艺窗口，提高工艺适应性；b b提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）；提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）；c c做到免清洗，适应环保要求；做到免清洗，适应环保要求；d d达到细间距芯片高密度装配要求；达到细间距芯片高密度装配要求；e.e.简化操作；简化操作；8/13/20227无铅
7、波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.12.1机体水平机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致调节角度，最终导致PCBPCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。8/13/20228无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.22.2轨道水
8、平轨道水平 工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCBPCB在过波峰时出现左在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。
9、退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。8/13/20229无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.32.3锡槽水平锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同锡槽的水平直接影响波峰
10、前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。对于一些设计简单对于一些设计简单PCBPCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCBPCB来来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。波峰不平产生横流锡槽波峰
11、喷口8/13/202210无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.4 2.4 助焊剂：它是由挥发性有机化合物组成，易于挥发，在焊接助焊剂：它是由挥发性有机化合物组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾时易生成烟雾.A A 作用：作用：a.a.去氧化物去氧化物&清洁焊盘；清洁焊盘；b.b.对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c.c.辅助热传导，浸润待焊金属表面。辅助热传导，浸润待焊金属表面。8/13/202211无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.B B 类型：类型：a.a.松香型；以松香酸为基体，松香型；以松香酸为基体，b.b.免清洗型；固体含
12、量一般不大于免清洗型；固体含量一般不大于5%5%，不含卤素，助焊性扩展，不含卤素，助焊性扩展应大于应大于80%80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于热温度要高一些，这样利于PCBPCB在进入焊料波峰之前活化剂能充在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。分地活化。c.c.水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。残留物易溶于水。
13、8/13/202212无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.5 2.5 导轨宽度导轨宽度导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致可能导致PCBPCB板向下凹，致使整片板向下凹，致使整片PCBPCB浸入波峰时两边吃锡少中浸入波峰时两边吃锡少中间吃锡多，易造成间吃锡多，易造成ICIC或排插桥连产生，严重的会夹伤或排插桥连产生，严重的会夹伤PCBPCB板边或板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCBPCB板颤动，引起板颤动，引起PCBPCB板面的元器件
14、晃动而错位（板面的元器件晃动而错位（AIAI插件除外）。另插件除外）。另一方面当一方面当PCBPCB穿过波峰时，由于穿过波峰时，由于PCBPCB处于松弛状态，波峰产生的处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使浮力将会使PCBPCB在波峰表面浮游，当在波峰表面浮游，当PCBPCB脱离波峰时，表面元件脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。正常情况下我们以链爪夹持正常情况下我们以链爪夹持PCBPCB板以后，板以后，PCBPCB板能用手顺利地前板能用手顺利地前后推动且无左右晃动的状态为基准。后推动且无左右晃动的状态为基准。
15、8/13/202213无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.6 2.6 运输速度运输速度一般我们讲运输速度为一般我们讲运输速度为0-2m/min0-2m/min可调，但考虑到元件的润湿特可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生过快过慢的速度
16、将造成桥连和虚焊的产生)8/13/202214无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.7 2.7 预热温度预热温度焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到匀的涂覆到PCBPCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在85-11085-110之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在能激化活性
17、，故其活化温度维持在120120左右。在能保证温度能左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元器件的升温速率（达到以上要求以及保持元器件的升温速率（2/2/以内）情况下，以内）情况下，此过程所处的时间为此过程所处的时间为1 1分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，产生桥连或虚焊。另一方面当另一方面当PCBPCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCBPCB板板面变形弯曲面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减预热区的缓慢升温可缓减PCBPCB
18、因快速升温产生应力所因快速升温产生应力所导致的导致的PCBPCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。变形，可有效地避免焊接不良的产生。8/13/202215无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.8 2.8 锡炉温度锡炉温度炉温是整个焊接系统的关键。无铅焊料需在炉温是整个焊接系统的关键。无铅焊料需在250250才能润湿。太低才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或将损伤元器件或PCBPCB表面
19、的铜箔。由于各处的设定温度与表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCBPCB板板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，无铅面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，无铅焊接的温度大约设定在焊接的温度大约设定在260-275260-275之间。在此温度下之间。在此温度下PCBPCB焊点钎焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。接时都可以达到上述的润湿条件。8/13/202216无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.2.9 PCB2.9 PCB板焊盘设计板焊盘设计PCBPCB板焊盘图形设计好坏是造板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素；的主
20、要因素；2.8.1 2.8.1 焊盘形状一般要考虑与孔焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应，而孔的形状一般的形状相适应，而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见要与元件线的形状相对应。常见形状有：泪滴形、圆形、矩形、形状有：泪滴形、圆形、矩形、长圆形。长圆形。8/13/202217无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2.8.2.2.8.2.焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡焊盘与通孔若不同心，在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。不均匀，形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。2.8.3.2
21、.8.3.元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的上锡元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的上锡性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到性能，焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCBPCB表面形成的。过小表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿，过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.19-0.25mm0.19-0.25mm之之间间.2.8.4 2.8.4 焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，焊盘与通孔直径配合不当，将影响焊点形状的丰满程度，从而直接
22、影从而直接影 到焊点的机械强度。到焊点的机械强度。8/13/202218无铅波峰焊无铅波峰焊2.2.波峰焊焊接工艺波峰焊焊接工艺及调试及调试 2.8.5.2.8.5.线型设计时要求导线型设计时要求导线平滑均匀，渐变过渡不可线平滑均匀，渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡，成直角或锐角形的急转过渡，避免焊接时在尖角处出现应避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲，线型是设计裂。总的来讲，线型是设计应遵循应遵循焊料流通顺畅焊料流通顺畅的原则。的原则。8/13/202219无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2.10.2
23、.10.元器件元器件元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。另外元件在另外元件在PCBPCB表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节，表面的安装方向是影响焊接的一个重要环节，ICIC类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产
24、生。类封装元件与排插的焊接方向将直接导致桥连的产生。SOPSOP类元类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅锡流不畅和元件的和元件的阴影遮蔽效应阴影遮蔽效应。8/13/202220无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2.11.2.11.焊料波峰的形态焊料波峰的形态元件与元件与PCBPCB在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对在焊料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCBPCB来讲，若没有细来讲，若没有细
25、间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点某一相对平衡的点”分离出分离出焊料波，（焊料波，（“某一相对平衡的点某一相对平衡的点“指的是元件脱锡的瞬间，波峰指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在
26、待焊面上。我流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个“平衡点平衡点”来适来适应不同的客户需求。应不同的客户需求。8/13/202221无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2.11 2.11 焊料波峰的形态焊料波峰的形态大致来讲简单的大致来讲简单的PCBPCB对波峰要求不会太高，设计复杂的对波峰要求不会太高，设计复杂的PCBPCB板对板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲，波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲，SMTSMT元件要求第一元件要求第一波峰能够提
27、供可焊接波峰能够提供可焊接2 2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-53-5秒钟的秒钟的“稳定波稳定波峰峰”。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波体的小热容易的排插则适应于弧形波8/13/202222无铅波峰焊无铅波峰焊 2 2 波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2
28、.12 2.12 传送角度传送角度传送角度指的是轨道的倾角传送角度指的是轨道的倾角,焊接造成的不良常见于桥连。调节焊接造成的不良常见于桥连。调节角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可角度的根本性质是避免相邻两个焊点在脱锡时同时处于焊料的可能性。一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或能性。一般在生产中出现桥连时可通过调节角度或助焊剂的量或浸锡时间或浸锡时间或PCBPCB板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素板的浸锡深度等相关因素。在调节上述几个因素时若只调节某一环节，势必会改变时若只调节某一环节，势必会改变PCBPCB的浸锡时间，在不影响的浸锡时间，在不影响PC
29、BPCB表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止表面清洁度的状态下，尽量将助焊剂的量适当多给，可防止桥连的产生（适宜角度在桥连的产生（适宜角度在4-64-6度之间，目前一些公司大致采用度之间，目前一些公司大致采用5.55.5度）度）。8/13/202223无铅波峰焊无铅波峰焊 2.2.波峰焊焊接工艺及调试波峰焊焊接工艺及调试 2.13 PCB2.13 PCB吃锡深度吃锡深度由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被由于焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCBPCB吸收，若焊料在焊吸收，若焊料在焊接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它接过程中出现温度不足将导致无法透锡或因漫
30、流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCBPCB板将吃锡深度板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下：调节好，对应原则大致如下：单面板为单面板为1/31/3板厚，板厚，双面板为双面板为1/21/2板厚，板厚，多层板为多层板为2/3-3/42/3-3/4板厚。板厚。8/13/202224无铅波峰焊无铅波峰焊 3.3.波峰焊常见问题分析波峰焊常见问题分析 3.1 3.1 虚焊虚焊指在焊接表面上未形成适宜厚度的铜锡合金，主要是由于润湿
31、度指在焊接表面上未形成适宜厚度的铜锡合金，主要是由于润湿度不够所造成的。产生的原因分析如下：不够所造成的。产生的原因分析如下：a a、预热温度过低，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过预热温度过低，此情况将导致助焊剂活化不良或焊点温度过低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度，常见于纤维板。处理低在焊接的瞬间无法达到润湿所要的温度，常见于纤维板。处理方案以温度曲线为标准。方案以温度曲线为标准。b b、运输速度过快，此情况的原因是因为过快的链速导致运输速度过快，此情况的原因是因为过快的链速导致PCBPCB在在预热区温度不够或在波峰浸润的时间不足。处理方案以温度曲线预热区温度不够或在波峰浸润的时间不
32、足。处理方案以温度曲线为标准。为标准。8/13/202225无铅波峰焊无铅波峰焊 3.1 3.1 虚焊虚焊c c、PCB PCB板设计不良，此情况常见于高密度板设计不良，此情况常见于高密度SMTSMT元件或小型封元件或小型封装体的焊接方向不良。处理方案为在能够改良设计的前提下尽可装体的焊接方向不良。处理方案为在能够改良设计的前提下尽可能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快，能作出修改，其次在炉子方面应尽量使第一波峰的冲击流速加快，并保证并保证2 2秒钟左右的浸润时间。而通孔插装元件的形成常见于元秒钟左右的浸润时间。而通孔插装元件的形成常见于元件引脚细，但通孔设计过大。件引脚细
33、，但通孔设计过大。d d、助焊剂不良，此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊助焊剂不良，此情况常见于板面元件大片焊接不良，但助焊剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内，形成原因是剂的流量及喷涂量在满足正常生产的控制范围以内，形成原因是待焊点无法得到正常的清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对待焊点无法得到正常的清洁，待焊点表面污染物阻挡住了焊锡对焊盘的浸润。焊盘的浸润。8/13/202226无铅波峰焊无铅波峰焊 3.1 3.1 虚焊虚焊 e e、部品或焊盘氧化，此情况见于整片部品或焊盘氧化，此情况见于整片PCBPCB中若干通孔元器件，中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊
34、盘表面有污染物（锈迹当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖。此时应加强对元器件或或油渍）覆盖。此时应加强对元器件或PCBPCB的来料管理，以及存的来料管理，以及存放管理。当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这放管理。当然，在发生此情况以后通过手工修补可解决虚焊，这是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的。是由于波峰焊接和手工焊接机理不同所导致的。8/13/202227无铅波峰焊无铅波峰焊 3.1 3.1 虚焊虚焊 f f、锡温不合适，此情况常见于纤维板。当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，与锡温不合适，此情况常见于纤维板。当锡温偏低时，由于纤维板吸热量大，
35、与PCBPCB板接触处的锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料的流动性变差，板接触处的锡温供应不足，导致焊料降温过大，从而使得焊料的流动性变差，润湿力下降，无法浸润焊点。当锡温过高时，焊料本身的表面张力增大，附着力润湿力下降，无法浸润焊点。当锡温过高时，焊料本身的表面张力增大，附着力减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡的瞬间，焊点表面的焊料被焊接槽内减小，毛细功能降低，漫流性变差，在脱锡的瞬间，焊点表面的焊料被焊接槽内的焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡。处理方案以温度曲线为准。的焊料拉回焊锡槽，从而导致了焊点干瘪，少锡。处理方案以温度曲线为准。255265C110-130 C8
36、/13/202228无铅波峰焊无铅波峰焊 3.1 3.1 虚焊虚焊 g g、链条抖动，此情况见于生产中偶然性的出现在单片的链条抖动，此情况见于生产中偶然性的出现在单片的PCBPCB上，且上，且 PCBPCB上元件桥连较多。发生此情况应当加强设备的维护保上元件桥连较多。发生此情况应当加强设备的维护保养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动。养，另须注意钛爪是否有损坏，造成夹板不良，从而使链条抖动。8/13/202229无铅波峰焊无铅波峰焊 3.3.波峰焊常见问题分析波峰焊常见问题分析3.2 3.2 桥连桥连 过多的焊料在过多的焊料在PCBPCB相邻线路堆积行成。产生原因分析如下：
37、相邻线路堆积行成。产生原因分析如下：a a、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活性化不良或、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活性化不良或PCBPCB板温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相板温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；邻线路间焊点发生桥连；b b、PCBPCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCBPCB表面表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连或是
38、虚焊；点间，形成桥连或是虚焊；c c、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,1.0%,砷超过砷超过0.2%,0.2%,焊焊料的流动性将下降料的流动性将下降25%,25%,而含砷低于而含砷低于0.005%0.005%则会脱润湿；铜含量超过则会脱润湿；铜含量超过0.8%0.8%会导致锡的熔点升高从而影响锡的流动性及焊锡效果会导致锡的熔点升高从而影响锡的流动性及焊锡效果.d d、助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净、助焊剂不良，不良
39、的助焊剂不能洁净PCBPCB，使焊料在铜箔表面的，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；润湿力降低，导致浸润不良；8/13/202230无铅波峰焊无铅波峰焊3.2 3.2 桥连桥连 e e、PCB PCB板浸锡过深，此情板浸锡过深，此情况易产生于况易产生于ICIC类元件或引脚类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或锡长，助焊剂被完全分解或锡流不畅，焊点没有在好的状流不畅，焊点没有在好的状态下脱锡；态下脱锡；8/13/202231无铅波峰焊无铅波峰焊 3.2 3.2 桥连桥连 f f、元件引脚偏长，其
40、造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一单一”的脱锡，或者说过长的的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；(建议引脚建议引脚长度露出长度露出PCBPCB板底板底1.52.0MM1.52.0MM之间之间)8/13/202232无铅波峰焊无铅波峰焊3.2 3.2 桥连桥连 g g、PCB PCB板夹持行走速度，
41、在焊接工艺中，行走速度应尽可能板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在的在满足焊接时间满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足或过长等）都会造成桥连的形成；另一方不正确，浸锡时间不足或过长等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当PCBPCB前行的前行的“力力”与与焊料波峰向前导流槽流动焊料波峰向前导流槽流动
42、“力力”能相互抵消能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCBPCB在焊料上形成的脱锡点在焊料上形成的脱锡点为为“0 0”点。这种情况针对于点。这种情况针对于ICIC及排插类元器件应用性相对较强。及排插类元器件应用性相对较强。8/13/202233无铅波峰焊无铅波峰焊3.2 3.2 桥连桥连 h h、PCB PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲
43、焊接角度在焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲焊接角度在4 4到到6 6之间根据之间根据PCBPCB板设计可调节，根据客户板设计可调节，根据客户PCBPCB板设计可调板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCBPCB板的浸锡前端会出现板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCBPCB板受热向中间凹所造成板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。8/13/202234无铅波峰焊无铅波峰焊3.2 3.2 桥连桥连 i i、PCB PCB设计不良，此类
44、情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及设计不良或者排插及ICIC类元器件的焊接方向错误。类元器件的焊接方向错误。j j、PCB PCB板变形，此情况会导致板变形，此情况会导致PCBPCB左中右三处压波深度不左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。PCBPCB变形的变形的因素大致有如下：因素大致有如下：（1 1）预热或焊料温度过高；预热或焊料温度过高；（2 2）PCB PCB板夹持起过紧；板夹持起过紧；（3 3）传送速度太慢，传送速度太慢，PCBPCB板在高温下时间过长板
45、在高温下时间过长8/13/202235无铅波峰焊无铅波峰焊 3.3.3.3.拉尖：拉尖：PCBPCB板经过波峰焊后，焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为板经过波峰焊后，焊点上焊料呈乳石状或水柱形状称之为拉尖。其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力。产生原因拉尖。其本质可理解为焊料受重力大于焊料内部应力。产生原因分析如下：分析如下：a a、PCB PCB传送速度不合适。传送速度的设定请满足焊接工传送速度不合适。传送速度的设定请满足焊接工艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相艺要求，一般若速度适合焊接工艺，则拉尖的形成可与此项不相干。干。b b、浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊
46、被完全焦化，浸锡过深。它会造成焊点在脱离前助焊被完全焦化，因因PCBPCB板表面温度过高，在板表面温度过高，在PCBPCB脱锡焊料会因流动性变差在焊点脱锡焊料会因流动性变差在焊点上堆积大量焊料，形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角上堆积大量焊料，形成拉尖。应适当减少吃锡深度或加大焊接角度。度。c c、助焊剂不良或量太少。此原因将导致焊料在待焊点表助焊剂不良或量太少。此原因将导致焊料在待焊点表面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的流动性极差，此时会在面无法发生润湿，且焊料在铜箔表面的流动性极差，此时会在PCBPCB板上产生大面积的拉尖或是连锡。板上产生大面积的拉尖或是连锡。8/13/202236
47、无铅波峰焊无铅波峰焊3.3.3.3.拉尖：拉尖：d d、预热温度或锡温偏差过大。过低的温度会使预热温度或锡温偏差过大。过低的温度会使PCBPCB进入进入焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料焊料后，焊料表面温度下降过多，导致流动性变差，大量的焊料会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使会堆积在焊点表面产生拉尖，而过高的温度会使助焊剂焦化，使焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。焊料的润湿性及漫流性变差，可能会形成拉尖。e e、传送角度过低。传送角度过低。PCBPCB传送角度过低，焊料在流动性相传送角度过低，焊料在流动性相对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料
48、冷凝过程中终因重力大对差的情况下容易在焊点表面堆积，焊料冷凝过程中终因重力大过焊料内部应力，形成拉尖。过焊料内部应力，形成拉尖。f f、焊料波峰流速。焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料的焊料波峰流速。焊料波峰对焊点冲刷力过低，焊料的流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附流动性在差的状态下，尤其是无铅锡，焊点会将大量的焊点吸附上，易造成焊料过多，产生拉尖。上，易造成焊料过多，产生拉尖。8/13/202237无铅波峰焊无铅波峰焊 3.4.3.4.锡柱锡柱 PCBPCB板焊接后焊点呈圆柱状态。其形成原因大致有如下之点板焊接后焊点呈圆柱状态。其形成原因大致有如下之点（其多产生于焊盘极小的
49、通孔）：（其多产生于焊盘极小的通孔）：a a、助焊剂不良：一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚助焊剂不良：一般来讲助焊剂不良易形成桥连及虚焊，拉尖，但相对于某些的元件来讲，形成锡柱也是可能的，尤焊，拉尖，但相对于某些的元件来讲，形成锡柱也是可能的，尤其是在纤维板上的多层印刷电路间的工艺孔。其是在纤维板上的多层印刷电路间的工艺孔。锡柱易形成8/13/202238无铅波峰焊无铅波峰焊 3.4.3.4.锡柱锡柱 b b、焊盘表面氧化，二层以上纤维板的通孔待焊表面氧化，而焊盘表面氧化，二层以上纤维板的通孔待焊表面氧化，而内部正常，焊接时焊料在通孔内得到润湿及延展，而在焊盘表面内部正常，焊接时焊料在通孔内得
50、到润湿及延展，而在焊盘表面得不到润湿及延展，可能形成锡柱。得不到润湿及延展，可能形成锡柱。c c、浸锡时间过长，过长的浸锡可能会使通孔内部润湿后，而焊浸锡时间过长，过长的浸锡可能会使通孔内部润湿后，而焊点表面的助焊剂被焦化，导致焊料流动性变差，在焊盘表面吸附点表面的助焊剂被焦化，导致焊料流动性变差，在焊盘表面吸附过多形成锡柱。过多形成锡柱。8/13/202239无铅波峰焊无铅波峰焊3.5.3.5.焊点光泽差焊点光泽差 焊点光泽暗白，无光泽。无铅焊料在使用免洗助焊剂的情况下焊点光泽暗白，无光泽。无铅焊料在使用免洗助焊剂的情况下焊点暗淡无光泽不计入不良，因为无铅焊料的特性决定了焊点的焊点暗淡无光泽
