1、Pin密度信号层数板层数1.0以上 220.6-1.0 240.4-0.6 460.3-0.4 680.2-0.3 81214 布局操作的基本原则 铜皮厚度铜皮厚度35um铜皮厚度铜皮厚度50um铜皮厚度铜皮厚度70um铜皮铜皮t=10铜皮铜皮t=10铜皮铜皮t=10宽度宽度mm 电流电流 A 宽度宽度mm 电流电流A 宽度宽度 mm 电流电流 A0.15 0.20 0.15 0.50 0.15 0.700.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.900.30 0.80 0.30 1.10 0.30 1.300.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.700.50 1.35
2、 0.50 1.70 0.50 2.000.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.300.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.801.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.201.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.601.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.202.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.102.50 4.50 2.50 5.10 2.50 6.00 PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 EMCEMIEMSCERECSRSInterferenceSusceptibilityEMC:Electro
3、magnetic Compatibility(电磁兼容)电磁兼容简介电磁兼容简介EMI :Electromagnetic interference(电磁干扰)EMS:Electromagnetic Susceptibility(电磁敏感度)CE :Conducted Emission(传导发射)RE :Radiated Emission(辐射发射)CS :Conducted Susceptibility(传导敏感度)RS :Radiated Susceptibility(辐射敏感度)EMI/EMC/EMS 定义EMI：一个装置或系统在执行过程中有不利功能的信号出现，此信号是不想要且没有意义的，
4、它可能是来自自己。EMC：一个装置或系统与其它装置或系统同时操作时，不会因EMI问题而有功能受到影响的情形发生。EMS：一个装置或系统在操作过程中不受周边电磁环境 影响的能力。EMIEMS CONODUCTED RADIATED CONODUCTED RADIATEDEMI 的发生：电磁场伴随着电压、电流的作用而产生EMI的对策成本可用技术设计阶段测试阶段生产阶段可用技术/相对花费对解决干扰问题之关系花费产品开发时间 即信号线与其回路构成的环面积要尽即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。少，接收外界的干扰也越小
5、。针对这一规则，在地平面分割时，针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。板为宜。Tdelay=Trise/20。
