1、2022-8-8LCD生产工艺流程LCD生产工艺流程生产工艺流程LCD生产工艺流程曝光曝光 前清洗及涂光刻胶前清洗及涂光刻胶显影显影/酸刻酸刻TOP/PI摩擦摩擦装配装配CSTN/STN液晶显示屏生产线液晶显示屏生产线LCD生产工艺流程图形段来料玻璃 清洗 涂感光胶 前烘 曝光 显影 显影检查 后烘 酸刻 图形检查 清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗等 评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位 评价手段：光强均匀性、对位精度、图形
2、精度酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生产效率降低快，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。也可以使用4价铁离子作为酸刻剂。评价手段：线条宽度、微短路、侧蚀主要不良：断路（主要不良：断路（ITO线断开）线断开）/短路（不该相连的两条短路（不该相连的两条ITO线连线连在一起）在一起）LCD生产工艺流程浮胶微断微断短路短路短路LCD生产工艺流程原材料玻璃极板原材料玻璃极板ITO层层Substrate工艺环境：工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：5515%RH。工艺条件：KOH：纯水=3：100（34%KOH溶液）；温度：402，IR炉板实际温度10010。每
3、月测一次。UV照度：19.6mu/cm2.每月测一次.工艺重点管控：清洗液及DIW的温度、流量，玻璃传送的节拍，毛轮的压入量，气刀的压力、角度，DIW的电阻率（离子的含量）不小于15兆欧，过滤芯的规格及定期更换等。LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度100级，温度：232，湿度：555RH，黄灯区。预烘温度：玻璃表面实际温度100 5，100 120秒。光积量为100150mj/cm2。工艺重点管控：光刻胶粘度，涂胶轮转数、压入量，光刻胶前烘温度及时间，洁净度等。光强强度及其分布，曝光机内温度，环境的温湿度及洁净度，CF玻璃的流向及曝光精度（2u）等LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度10
4、00级，温度：232，湿度：5510RH。工艺条件：显影剂溶液的浓度：0.700.73%的KOH,温度：232，坚膜炉温度：玻璃表面实际温度1305，100 120秒。工艺重点管控：显影液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，光刻胶后烘温度及时间，气刀压力等。LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：5510RH。工艺条件：酸刻液配比：纯水:HCl:HNO310:20:1（体积比）；HCl浓度3638，HNO3浓度6568，酸刻液当量浓度：7.07.5N，脱膜液：51KOH溶液；温度：401 工艺重点管控：酸刻液/脱膜浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节
5、拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力等。LCD生产工艺流程定向段TOP前清洗 TOP印刷 TOP主固化 PI前清洗PI印刷 PI主固化 PI预固化 摩擦 清洗 清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗（KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键 评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性固化：主要有炉子固化和热板固化两种 评价手段：温度均匀性、温度曲线摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽 评价手段：蒸汽检查摩擦效果主要不良：主要不良：PI斜纹斜纹/PI白条白条/PI黑条黑条/显示不均等显示不均等LCD生
6、产工艺流程工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度555%RH；机器内洁净度100级；温度232；湿度485%RH；工艺条件：单面印TOP固化工艺（即CF玻璃不印刷TOP固化工艺）：UV光积量：6000 MJ/MM TOP主固化温度：300 工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力，UV光积量，温度曲线等。LCD生产工艺流程TOP/PI印刷标记印刷标记LCD生产工艺流程工艺环境：工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度555%RH；机器内洁净度100级；温度232；湿度485%RH；工艺条件：双面都需要印刷PI，PI预固化温度7
7、080 PI主固化温度：230 工艺重点管控：清洗液浓度及温度、喷淋的流量，玻璃节拍，过滤芯规格及定期更换，气刀压力，UV光积量（UV清洗），温度曲线等。LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度1000级，温度：232，湿度：655%RH；机器内温度232，湿度 585%RH；工艺条件：转速为1000rpm，台板前进速度为30mm/s；设置压入量：0.3mm；摩擦角度一般STN/FSTN/CSTN扭曲角240260度。工艺重点管控：摩擦效果/压入量/摩擦力矩/摩擦角度。LCD生产工艺流程印框 预烘 点胶 贴合 热压印点 预烘 喷粉丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用的环氧
8、树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用 评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式 评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果主要不良：盒厚不均（边厚主要不良：盒厚不均（边厚/边薄边薄/团状不均等）团状不均等）/框胶断开框胶断开/显示黑显示黑白点（盒内污点造成）白点（盒内污点造成）/断路（断路（金球少）金球少）/粉聚（喷粉结团造粉聚（喷粉结团造成）等成）等制盒段LCD生产工艺流程异物异物异物粉聚粉聚异物LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度100级；温度232；湿度:575%RH。工艺条件：边框胶预固化温度901
9、00度。喷粉液用IPA/DI水配置。工艺重点管控：边框胶印刷效果，金球/硅球分布均匀性，预固化温度曲线，喷粉密度，喷粉结团等。LCD生产工艺流程工艺环境：净房洁净度1000级；温度232；湿度5515%RH。工艺条件：待机：2min；低压：0.08Mpa，60min；高压0.08Mpa，135min；释放：1min或60min(即热烘)；温度：1755(XN-5A框胶)或1505(XN-665框胶);工艺重点管控：固化炉温度曲线，热压压力，热压纸洁净度，对位精度，牛顿环等。LCD生产工艺流程 热压出货检查对位位置要求：对盒错位要求：SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层，刚好进入到另一个像素G
10、或B判定为合。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；SSEG线（较CF面RGB条形像素稍宽2-4um），SEG的线间距设计一般是10U，酸刻后一般是1012u CF面BM层（约13um左右）LCD生产工艺流程后段 切割 断粒 插条 灌晶 加压封口 清洗 电测 分色 二次清洗 贴片 COG TAB 模组 主要不良：边蹦主要不良：边蹦/表面划伤表面划伤/欠灌（欠灌（LC未灌满）未灌满）/封口对比封口对比度（度（LC污染或封口污染）污染或封口污染）/封口处显示黑白点（封口处显示黑白点（LC污染或污染或封口污染）封口污染）LCD生产工
11、艺流程工艺环境：灌液净房洁净度1000级；温度232；湿度5515%RH。工艺条件：灌液机内抽真空在10PA以下。工艺重点管控：灌液机真空度/对位/N2流量/LC污染（使用过一次的LC都需要过滤后才能使用）/整平压力等。LCD生产工艺流程盒厚测量仪盒厚测量仪TOP/PITOP/PI测量仪测量仪CNC 长度测量仪长度测量仪热冲击箱热冲击箱显微镜显微镜品质检验设备品质检验设备LCD生产工艺流程LCD5200LCD5200测量仪测量仪接触角测量仪接触角测量仪LCDLCD测量仪器测量仪器LCD生产工艺流程设备设备生产商生产商控制项目控制项目Cell Gap&Film Thickness Measure
12、ment SystemOtsukaPhotoresist film thicknessPI/TOP film thickness/Cell GapCNC Video Measuring SystemNikonMicrocosmic DimensionAutomatic Glass Cleanness and Treatment AnalyzerKyowa Interface ScienceGlass cleannessCOG Inspection Microscope Leica MicrosystemCOG/TAB BondingElectricity Lighting Characteri
13、stic TestOtsukaElectricity Lighting CharacteristicLiquid-crystal Display Parameter Colligation TestchangchungLiquid-crystal Display Parameter Fold-up ResterSelf-madeFold-upElectrostatic Shock testerElectrostatic ReliabilityHeat Shock tester TarayReliabilityHigh/Low Temp.Storage Chamber TerchyReliabilityGlass-check MicroscopeNikonPolarizing MicroscopeNikon2022-8-8LCD生产工艺流程
