1、2021/7/261(最新整理)PCB印制电路板培训教材2021/7/262PCB培训教材制作人：XX日期：2019.4.262021/7/263目录 PCB的含义及分类 PCB制作流程 开料 钻孔 电镀 电镀（沉铜）电镀（全板电）干膜介绍 干膜 电镀（图形电镀）n电镀（蚀刻）阻焊 阻焊（磨板）阻焊（塞孔）阻焊（丝印）阻焊（对位曝光）阻焊（显影）阻焊（后烤）字符 成型2021/7/264PCB的含义及分类 PCB:印刷制线路板 PCB的分类：一级一级：一般电子产品，包括消费类产品，外观缺陷并不重要，主要是产品功能不受影响。二级二级：专用电子产品，要求性能高、长寿命，需不间断工作但非关键运行，允
2、许某些外观缺陷存在。三级三级：高可靠电子产品，包括连续运行或功能要求关键性商用和军用设备，适用于高质保证和至关重要的场合。（本公司所生产通常为二级水平的印制板）2021/7/265PCB制作流程 双面板：开料 钻孔 沉铜 全板电 图形转移 图电 蚀刻 AOI 阻焊 字符 表面处理 成型 成测 FQC 成品包装 多层板：开料 内层 压合2021/7/266开料 目的：将商品覆铜板切割成由单PCS组成PNL个体，以方便后工序的制作。通常使用4141*4949覆铜板，利用率：85%85%以上 开料前：烤板150150*4H4H 开料后：刨边圆角 检测工具：卷尺、千分尺、覆铜板分级测试仪 检验项目：尺
3、寸、板厚、铜箔厚度、表面缺陷：擦花露基材、氧化、凹坑、凹点 铜皮起皱、爆边、分层2021/7/267钻孔 原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在 线路板钻成所需的孔。作用：A.适于元件焊接 B.层于层之间导通 C.固定线路板 D.散热作用铜层2021/7/268钻孔 钻孔流程：准备材料 打销钉 上机台 排刀 调零位 钻孔 下板 磨板 检查2021/7/269钻孔 钻孔要求：A.孔位的准确性 B.孔数的准确性 C.孔径的大小 D.孔壁粗糙度 E.板面平整无批锋、胶迹2021/7/2610钻孔 钻孔所用基本物料及作用：销钉把板固定在机台上，提高钻孔精度。钻咀在钻机上通过高转速条件下钻穿覆 铜 板。
4、底板（垫板）预防钻孔批锋，保护机台面。铝片预防钻孔批锋，避免压脚压伤板面，同时钻咀接触铝片的瞬间还可以起到 散热作用。2021/7/2611钻孔 钻孔的主要参数：主轴转速（S）指主轴夹头在某一特定时间 内所转动的圈数。例：0.2mmS:140 0.3mmS:120 2.0mmS:36 下刀速度（F）指钻咀在某一特定时间内 的下落的距离。例：02.mmF1.0 2.0mmF2.8 6.45mmF0.22021/7/2612钻孔 钻孔的主要参数：退刀速度（R）指钻咀完成钻孔后在某一 特定时间内退回的距离。例0.2mmR:10 0.3mmR:20 2.0mmR8 钻孔深度 指钻咀钻到最深点离机台面的
5、距 离。（东台机最大钻孔深度：10mm）L机台面2021/7/2613钻孔 检验工具：红胶片、GDG点图、针规、菲林尺、MI 检验项目：孔径PTH+/-0.075 NPTH+/-0.05、多钻不允许、漏钻不允许、孔未钻穿不允许、偏孔最小余环0.05mm、批锋无明显阻感、爆孔不允许、烧孔不允许、2021/7/2614钻孔 注意事项：钻孔板检验每个头底板，且拍底板反面预防孔未钻穿 单面板钻孔注意铜面向上，若用双面板开料则检验正面（线路面）照孔.预防粉尘塞孔影响后续沉铜 槽孔必须测量长度 多层板照X-RAYX-RAY有无内开内短 3.175mm3.175mm外围孔必须测量2021/7/2615钻孔喷
6、锡挂孔尾 孔防 反 孔定位孔丝印孔，干膜必须封孔2021/7/2616电镀 电镀简介：化学沉铜 全板电加厚铜（一铜）（3-5um薄铜）（8-11um）干膜线路制作 *图形电镀（二铜）（18um）蚀刻 *（图形电镀是增厚孔壁与线路铜面的镀层）2021/7/2617电镀（沉铜）化学沉铜 作用：钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板 面氧化层，再经除胶渣处理，利用化 学的方式在除胶渣处理后的孔壁上沉 积一层薄铜层，并用电镀镀铜方式使 孔壁和板面铜层加厚，实现线路板层 间的导通。2021/7/2618电镀（沉铜）工艺流程：水洗 水洗 水洗上板 膨松 除胶渣 中和 水洗 水洗 水洗 调整（除油1除油2）微蚀
7、预浸 水洗 水洗 水洗活化 加速 化学沉铜下板2021/7/2619电镀（沉铜）检测方法：切片分析法：取板边尾孔或微切孔制作微切 片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光台观察半孔内沉铜层 的遮光度。背光的遮光度分为1-10级，本厂要求9级以上 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 检测方法：切片分析法：取板边尾孔或微切孔制作微切 片，研磨至2mm的半孔微切片，放置背光台观察半孔内沉铜层 的遮光度。背光的遮光度分为1-10级，本厂要求9级以上 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 2021/7/2620电镀（沉铜）管控与稽查 挂篮：使用23格梳齿 板与板之间间隔15-20mm，设计 有一
8、定的倾斜度，利于气泡溢出。震动器：通过震动器共振，使小孔内的气泡溢出并 使药水与孔壁充分接触反应。机械摇摆：摇摆幅度+/-40mm（可根据实际情况而定）各药槽温度、打气情况 倒缸（一周一次）、拖缸（停产4H以上要进行拖缸）2021/7/2621电镀（全板电）全板电：对于已完成沉铜后的双面或多层线路板进行全板电镀加厚，以确保板面与孔壁铜层达到一定的厚度，从而满足其相应品质要求。n工艺流程：养板：养板槽溶液：H2so4 0.10.2%防止氧化2021/7/2622电镀（全板电）上板：生产板未挂满两边必须挂板条并加板 边条电流，生产0.6mm0.6mm以下两边必须 加1.8mm1.8mm边料要比板长
9、1-2cm1-2cm作支撑 电2次要调换夹点。n 酸洗：酸洗槽溶液：H2so4 812%去除镀前氧化层，减轻前处理清洗不净对镀铜 溶液的污染，并保持镀铜溶液中硫酸的含量。2021/7/2623电镀（全板电）镀铜：硫酸铜、磷铜阳极、硝酸 实现孔内铜层厚度要求，保证孔内导 电性能。n 双水洗n下板：不允许同时拿多块板，防止擦花2021/7/2624电镀（全板电）剥挂具：剥挂具溶液：404055%55%硝酸溶液n烘板：烘板温度要求：80+/-580+/-5n检查重点：孔无铜、铜厚（8-11um）n检查方法：取板倾斜45 45 照光台、CMI5002021/7/2625干膜介绍 干膜(Dry Film
10、)的用途:干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。干膜的特性:感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。2021/7/2626干膜 干膜的结构2021/7/2627干膜 干膜的主要成分：2021/7/2628干膜 工艺流程：磨板 贴膜 静置 对位 曝光 静置 显影 2021/7/2629干膜 磨板：去除板面氧化物，粗化板面增强结合力 输送速度：2.6m+/-02m/min2.6m+/-02m/min 酸洗浓度：5.5+/-0.5%5.5+/-0.5%酸/水洗压力：2kg+/-1kg/c2kg+/
11、-1kg/c 磨痕：10mm10mm12mm12mm 水破：25s25s 加压水洗：3.0kg+/-0.5kg/c3.0kg+/-0.5kg/c 烘干温度：80+/-580+/-5*4H4H内完成贴膜，超过时间返磨2021/7/2630干膜磨板效果检查 磨痕试验 做法：开动磨板机（除磨辘）直放入一长度为500mm以上，宽度要和磨板机宽度一样的板,待板到第一对磨辘位置,停止运输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘.开动运输至第二对磨辘位置,停止运输,开动磨辘,约5秒钟后停止磨辘.开动运输及水洗将板送出,观察板面磨痕是否均匀,测量全部磨痕的宽度,正确磨痕宽度为10-12mm。若不在此范围需调较磨辘平轮。
12、2021/7/2631干膜磨板效果检查小头大头细腰水桶腰标准磨痕2021/7/2632干膜磨板效果检查 水破试验 将磨过的板放入水缸（或用水喉水冲），使板面全部浸水，然后双手将板拿离水缸，使板面垂直，板面水膜应维持25秒（或以上）不破为合格。磨板时入板需左右分开放置，目的为均衡耗损磨刷，防止磨痕大小头、细腰的出现！2021/7/2633干膜 贴膜：基板经磨板后，在加热加压的条件下将干膜粘贴在覆铜板上，干膜的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘合剂的作用下完成。入板温度：50+/-550+/-5 压辘温度：100-120 100-120 贴膜压力：4.0kg+/-0.2
13、kg/c4.0kg+/-0.2kg/c 贴膜速度：2.8m+/-0.2m/min2.8m+/-0.2m/min *静置15min后才能对位曝光，超过24H H返洗2021/7/2634干膜 对位曝光：主要作用是感光后交联聚合反 应，吸收紫外光的干膜发生交联 聚合反应后硬化变色，未聚合反 应的干膜易被碳酸钠冲掉。环境：无尘室 温度：22+/-222+/-2 湿度：55%+/-5%55%+/-5%*照明必须用黄色光源照明必须用黄色光源2021/7/2635干膜 曝光机的紫外线通过底片使干膜上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。干膜干膜Cu基材基材底片底片2021/7/2636干膜 曝光参数：曝光
14、尺（T21）:6 68 8格残膜 台框抽空度：负200200320mmhg320mmhg（约0.5kg/c0.5kg/c）底片真空度：负650mmhg650mmhg以上（约 1kg/c1kg/c）首件2H/2H/一次，对位曝光25PNL25PNL检查菲林一次，曝光后静置15min15min才能显影*曝光后限24H24H内完成显影2021/7/2637干膜 显影：将菲林遮光部分（即干膜没有聚合反应）的地方用1.0%-1.2%Na2CO31.0%-1.2%Na2CO3溶解，余下硬化的图案。Na2CO3Na2CO3的浓度：1.0%-1.2%1.0%-1.2%标准值：1.1%1.1%显影温度：2832
15、 压力：1.03.5 kg/ckg/c 水洗压力：1.02.5 kg/ckg/c 输送速度：3.03.04.5m/min4.5m/min 热风烘干温度：40-50*显影后48H内完成电镀2021/7/2638干膜 检测工具：百倍镜、十倍镜、MI、3M胶带 检测项目：线宽线距、IC、BGA、阻抗线依照MI 擦花开短路、线幼、曝光不良、显影不 净、撕膜不净、干膜起皱 蚀刻字（各种标识信息，例：蚀刻周期）2021/7/2639干膜 显影效果试验 （CucL2）氯化铜试验：取一PNL显影板放入CucL2稀释的蓝色溶液中，摇晃10S，取板角观察，显影干净的铜面变为棕褐色，发亮点即为显影不净。2021/7
16、/2640干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷:干膜松 主要原因:1)磨板后板面有污痕或水痕 2)贴膜压力或温度不够 3)显影速度过慢 改善措施:1)消除污痕来源,检查烘干风刀是 否堵塞 2)将压力或温度调至合适范围 3)将速度调至合适范围2021/7/2641干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷：干膜碎主要原因：1）贴膜压力过大 2）干膜超出板边，到撕PVC时带起菲林碎 3）显影水洗有干膜碎粘在版面 4）显影压力过大改善措施：1）将贴膜压力调至合适范围 2）干膜尺寸不得大于板尺寸 3）定时清洁过滤网 4）将显影压力调至合适范围2021/7/2642干膜目检常见缺陷、原因及改善措施 缺陷：
17、崩孔/偏孔 主要原因：自动曝光机参数不合适，对歪孔 改善措施：将曝光参数调至合适范围 缺陷：线幼 主要原因：曝光能量过度 改善措施：将曝光能量调至合适范围 缺陷：短路 主要原因：曝光有垃圾 改善措施：清洁曝光机、菲林等 缺陷：开路、缺口 主要原因：菲林擦花 改善措施：定时检查菲林2021/7/2643工艺流程工艺流程:内层板内层板/负片制作：负片制作：正片法制作正片法制作：磨板磨板 湿膜湿膜 曝光曝光 显影显影 蚀刻蚀刻 退膜退膜 磨板磨板 贴膜贴膜 曝光曝光 显影显影 电镀（图电铜锡）电镀（图电铜锡）退膜退膜 蚀刻蚀刻 退锡退锡2021/7/2644电镀（图形电镀）图形电镀 作用：通过二次电
18、镀加厚孔内及板面铜厚达到客户要求 电镀后继续镀一层锡作为抗蚀层，为外层蚀刻作准备。2021/7/2645电镀（图形电镀）工艺流程：上板：生产板未挂满两边必须挂板条并加板 边条电流，生产0.6mm0.6mm以下两边必须 加1.8mm1.8mm边料要比板长1-2cm1-2cm作支撑 电2次要调换夹点。n 除油：清洁铜面，除去上工序的污染及人手接触后 的指纹等油性污垢，湿润铜面及孔壁，方便 电镀（使用H2so4酸性溶液，以免干膜受损）n水洗 2021/7/2646电镀（图形电镀）微蚀：除去铜面氧化物，粗化铜面提高镀层 结合力。（过硫酸钠、硫酸）n双水洗n镀铜预浸：去除氧化，维持镀铜缸之酸度，减小镀铜
19、缸的变化。2021/7/2647电镀（图形电镀）镀铜：在酸性硫酸铜镀液中，铜离子不断的 被还原为金属铜黏附在板面及已经镀 铜的孔内，直至达到所需厚度。硫酸铜、硫酸、氯离子n双水洗n镀锡预浸：去除氧化，维持镀锡缸内酸的变化。n水洗2021/7/2648电镀（图形电镀）镀锡：在酸性硫酸亚锡溶液中，亚锡离子不 断的被还原为金属锡黏附在板面及孔 内，直至达到所需厚度。硫酸、硫酸亚锡锡的作用：锡是作为一种蚀刻阻剂，以保护所 需铜面线路不受蚀刻夜的攻击而电 镀的保护层，在蚀刻外成后需用退 锡水将之除去，剩下所需铜面。2021/7/2649电镀（图形电镀）干板 退夹具：去除电镀夹具的镀铜，方便下一循 环的电
20、镀进行 主要成分：硝酸2021/7/2650电镀（图形电镀）检测方法及工具：霍尔槽测试 定时化验分析药水及添加剂的含量 利用物理实验检测镀层的可靠性 镀铜层的检测：制作微切片 CMI500CMI500孔铜测厚仪n孔铜厚度：以MIMI要求为准2021/7/2651电镀（图形电镀）电镀槽中的添加剂及作用 光亮剂：在板面附近起催化作用，协助晶粒的 成长，使电镀板面更光亮，运载剂：使铜及氯离子形成一层复合物的薄膜，吸附 于高电流区形成屏障、增加电阻，使其电镀 速度受到减缓、使电流转向低电位区，有使 晶粒变得细致的作用。2021/7/2652电镀（图形电镀）整平剂：吸附高电流区时抑制镀层的增长 吸附低电
21、流区时协助镀层的增长 对孔壁凹凸不平的表面有整平作用 硫酸铜：提供电镀启动时的铜离子，随后由 阳极铜球不断溶解出的铜离子取代 溶液中失去的铜离子。含量过高：深镀能力差 含量过低：高电流区易烧板2021/7/2653电镀（图形电镀）硫酸：增强镀液导电性，提高深度能力，减 低阴阳极的极化作用含量过高：易烧板含量过低：导电不良n氯离子：使铜球正常溶解，可以改善整体的 电镀效率，使有机添加剂更有效的 发挥作用。2021/7/2654电镀（蚀刻）蚀刻 原理：通过氯化铜蚀刻液将线路图形以外多 余的铜溶解，得到我们所需要的线路。蚀刻分为两类：碱性蚀刻 酸性蚀刻目前本厂内层使用酸性蚀刻，电镀使用碱性蚀刻202
22、1/7/2655电镀（蚀刻）工艺流程：开机点检：对设备各缸液位、压力、喷咀进 行点检，是否有堵塞、漏液现 象，检查运输轮运转是否正常，各缸药水温度是否正常，分析药 水值是否在工艺参数之内，发现 异常及时添加。2021/7/2656电镀（蚀刻）放板：取板要戴手套，双手拿板防止擦花，板与板之间间距50mm以上，且有胶 粒要拔干净，破损板、薄板要整平防 止卡板。n膨松：目的是通过2-4%氢氧化钠(NaOH)在温 度50+/-2作用下使干膜变软、松 弛。注意：开机3min后才能做板，防止药水还没抽上来 盖住板面造成退膜不净。2021/7/2657电镀（蚀刻）退膜：退掉板面上的干膜，以方便蚀刻夜蚀 刻。
23、退膜压力：1.5kg1.5kg2.5kg/c2.5kg/c 水 温度：50+/-250+/-2 洗 氢氧化钠浓度:2-4%2-4%之间n检查：检查重点退膜不净、夹膜、渗镀、溶 锡，发现异常及时通知生产工艺调整 改善。2021/7/2658电镀（蚀刻）蚀刻：蚀掉多余的铜，使线路表露出来。检查运转情况，温度：50+/-250+/-2 压力：1.5kg1.5kg2.0kg/c2.0kg/c，且上压要 比下压大 氨水缸每班更换一次，检查 子液有无抽起。n氨水洗：目的是辅助显影 浓度：控制在8-10%8-10%之间 压力：1.0kg1.0kg1.5kg/c1.5kg/c2021/7/2659电镀（蚀刻）
24、水洗吸干：水洗段各喷嘴不能堵塞 检查：蚀刻不净、严重烧伤，电锡不良、渗 镀、夹膜、蚀刻过度等品质问题，发 现异常及时通知生产组长加以改善。n退锡：将图形线路上的锡退掉，成分：退锡水 温度：35+/-535+/-5 压力：1.5kg1.5kg2.0kg/c2.0kg/c2021/7/2660电镀（蚀刻）水洗吸干：吸水海棉要保持清洁，不能有脏 污浑浊现象。强风吹干：烘干温度要保证90+/-1090+/-10 防止板面不干产生氧化n接板检查：接板戴手套，每PNL板必须垫胶片，且面积要比板大，检查蚀刻不净、退锡不净、严重烧伤，电锡不良、渗镀、夹膜、蚀刻字、蚀刻过度等品质问题。2021/7/2661电镀
25、（蚀刻）检测工具：百倍镜、十倍镜、MIMI、3M3M胶带 检查项目：线宽线距、蚀刻不净、退锡不净、严重烧伤、电锡不良、渗镀、夹膜、蚀刻字、蚀刻过度、等品质问题，具体要求依据MIMI为准。n首件OKOK后方可批量生产，抽检比例：50PNL50PNL抽3PNL3PNL2021/7/2662阻焊 阻焊定义：阻焊层是涂覆在线路板上客户要求无须焊接区域上的一层油墨。经过低/高温处理后，形成一层硬度均在2H2H以上的有机树脂保护膜，保护线路和板面，防止氧化受潮等。同时在线路板装配元件的过程中起阻焊作用，防止线路间桥接而短路。2021/7/2663阻焊 工艺流程：前处理 丝印 预烤 对位曝光 显影 检查 后
26、烤固化n前处理（磨板）n作用：本厂磨板采用机械方法，利用尼龙磨辘打磨及高压水洗，达到粗化铜面及清洁的目的，增加绿油的附着力。2021/7/2664阻焊（磨板）放板：拿板必须戴手套，板与板间隔3-5cm3-5cm，且左右分开放置，目的为平均损耗磨刷n酸洗：去除板面氧化、胶迹（4-6%4-6%硫酸溶液）n磨板：磨板电流：2.8-3.3A 2.8-3.3A 磨痕：10-20mm10-20mm 加压水洗：3.0+/-0.5kg/c3.0+/-0.5kg/c2021/7/2665阻焊（磨板）水洗吸干：吸水海棉4/H4/H更换一次 烘板温度：烘板温度80+/-580+/-5 接板：接班员必须戴手套，磨好的
27、要有时间 标示，以保证先进先印，大于24H24H要返磨。2021/7/2666阻焊（塞孔）根据客户的不同要求，过孔也不同处理方式，（盖油、塞孔、开窗）其中塞油工艺最为难以管控，本节就塞油进行讲义。塞油：用专用塞孔油墨将镀铜的导通孔（ViaVia）塞满。其目的一：为杜绝后制程外界的湿气与化学药品闯入导通孔，且ViaVia孔无裸露必要。目的二：便于客户在线路板装配过程中使用真空吸盘等自动化装配工艺。2021/7/2667阻焊（塞孔）塞孔方法：运用铝片塞孔法 绿油塞孔常见的问题有塞孔不满而导致以后的喷锡工序时有锡珠在孔中，漏塞孔、塞孔孔边甩油、塞孔孔边不过油、塞孔印偏上板，塞孔油在后烤时从孔内弹出等
28、。2021/7/2668阻焊（塞孔）塞孔时必须经常查看板面塞孔的情况及网上油墨的情况，根据塞孔的情况及时调节刮刀的压力、速度等。网上的油墨过少时要及时添加油墨粘度过大时要及时更换。塞孔油墨局干之后孔内油墨必须塞满孔的80%以上，否则在非塞孔面的孔中容易塞锡珠，在塞孔印刷的过程中的检验标准是塞完孔后从非塞孔面可以看到塞孔绿油的反光2021/7/2669阻焊（塞孔）为防止局部塞孔不满、塞孔平台必须打磨平整，塞孔胶刮左右两端的压力必须均匀一致，网框夹紧机构必须稳定可靠，防止在印板过程中铝片网移动导致塞孔不满，定位钉必须稳定可靠，防止板本身因定位不准而导致塞孔不满。2021/7/2670阻焊（塞孔）塞
29、孔锡珠的另一个重要来源是塞孔板进曝光房后因低温炉擦塞孔锡珠的另一个重要来源是塞孔板进曝光房后因低温炉擦花或叠板等原因需直接冲板显影，结果塞孔孔内的油部分被花或叠板等原因需直接冲板显影，结果塞孔孔内的油部分被冲走，造成很多孔塞孔不满，由于铝片塞冲走，造成很多孔塞孔不满，由于铝片塞 孔是单面塞孔，孔是单面塞孔，塞孔孔中又有残余油墨，故返塞亦不能将孔塞满，容易在后塞孔孔中又有残余油墨，故返塞亦不能将孔塞满，容易在后工序喷锡中造成藏锡珠。工序喷锡中造成藏锡珠。为避免此类问题，可以采用的方法是需直接冲板的显影板在为避免此类问题，可以采用的方法是需直接冲板的显影板在冲板前先采用曝塞孔的专用菲林将塞孔内的绿
30、油曝光，使其冲板前先采用曝塞孔的专用菲林将塞孔内的绿油曝光，使其不至于在冲板过程中将孔内绿油冲走。不至于在冲板过程中将孔内绿油冲走。另外，由于另外，由于CSCS面不允许有任何锡珠，面不允许有任何锡珠，SSSS面可以有少数锡珠，面可以有少数锡珠，故塞孔一般由故塞孔一般由CSCS面塞。面塞。2021/7/2671阻焊（丝印）丝印：用尼龙丝网绷在网框上，通过丝印机刮胶刮板的方式把油墨挤压到线路板上。n工艺流程：开油 架网 架钉床 丝印n开油：感光树脂油墨+固化剂+开油水（塞孔油不加开油水）3 ：1 开油水的添加：喷锡板、OSPOSP加40-50ml/kg40-50ml/kg 沉金、沉银、沉锡、电金、
31、黑油板加20-30ml/kg20-30ml/kgn注意：开油要搅拌均匀，开好的油墨必须静置15min15min以上才可以使用，罐体上要注明开油时间。n丝印油：24H24H内用完 塞孔油：36H36H用完2021/7/2672阻焊（丝印）网版：丝印通常使用：43T 、51Tn钉床：为实现线路板双面印刷将板与机台面悬空的一种工具，钉床的大小图形根据板的实际情况而定。n刮刀刮胶要平整，压力：3 38kg/c8kg/c 速度：4 46m/min6m/min 每丝印25PNL25PNL或收油时要索纸，网版停用太久要洗网版，连续使用24H24H清洗一次，丝印后需静置方可烤板（静置时间：15min15min
32、2H 2H 具体时间因铜厚及难易程度而定）2021/7/2673阻焊（预烤）预烤：将丝印后的板烤干，以便于对位曝光和显影冲板。双面丝印使用隧道炉：设定温度：73+/-373+/-3 时间：50min50min单面丝印使用立式炉：设定温度：73+/-3 73+/-3 时间：45min45min第一面：20min 20min 第二面：25min25min2021/7/2674阻焊（对位曝光）对位曝光：将阻焊菲林与板对好之后，通过抽真空使之和板面贴合良好，然后通过紫外线曝光机发出的紫外光，照射菲林上透光区域下的绿油，其光敏化学键发生聚合反应而硬化，而菲林图形下的绿油则因为紫外光照不到而未发生反应，这
33、种过程称为曝光。底片底片绿油绿油贴片贴片基材基材2021/7/2675阻焊（对位曝光）控制重点：曝曝光尺（2121）9 91313格，标准11 11格 每PNL粘尘一次，对位25PNL25PNL检查菲林 每30min30min清洁台面及麦拉膜。n首件检查：每款板批量生产前必须做首件，确认曝光能量及菲林，以免导致显影不净、曝光不良、显影过度、菲林擦花和其它定位性问题。2021/7/2676阻焊（显影）显影：根据绿油种类的不同，用1%1%左右的碳酸钠（Na2CO3）弱碱喷洗板面，未曝光的绿油被稀释，从而将板面上开窗的图形表露出来。n开窗：线路板中为焊接元件而预留的空间称为开窗。n绿油桥：SMDSM
34、D上相邻两个绿油窗之间的桥接绿油称为绿油桥。2021/7/2677阻焊（显影）显影参数：传送速度：2.52.55.0m/min5.0m/min Na2co3 Na2co3浓度：1.01.01.2%1.2%显影压力：1.0kg1.0kg3.0kg/c3.0kg/c 水洗压力:2.0+/-0.5kg/c2.0+/-0.5kg/c 烘干温度：45+/-545+/-5n首件检查：显影不净、显影过度、菲林擦花、曝光不良、塞孔、绿油桥、阻焊字符和其它定位性问题，以及再次确认版本和油墨型号。n抽检：按0收1退标准执行2021/7/2678阻焊（后烤）后烤：通过高温使绿油中的热敏化学键发生聚合反应，从而使绿油
35、最终硬化，并且与板面基材和铜面牢固结合。后烤固化条件：目前本厂使用2020段隧道炉：1-71-7段段 7070*63min 8-1063min 8-10段段9090*27min 27min 11-13 11-13段段110110*27min 14-2027min 14-20段段150150*63min63min 后烤注意查看有无起泡分层、冒油上PADPAD2021/7/2679字符 字符：提供线路板标记，给元件安装和今后的维修印制板提供信息。n工艺流程：开油 架网 丝印第一面 检查 后烤 丝印第二面 后烤 抽检2021/7/2680字符 标记：部件号和版本是否与客户一致n公司标记：因目前UL标记是万基隆申请的，所以目前公司标记是：除客户有特殊要求外，所有成品板均要加上公司标记。n日期标记：所有成品板应加上日期标记，添加方式以客户提供为准，周年或年周或以其它代替方式（YYWW表示年周WWYY表示周年）nUL标记：是指国际认证的阻燃特性 UL-94V-0级 UL-94V-1级 UL-94V-2级 UL-HB(非阻燃性)2021/7/26812021/7/2682
