-SoC与嵌入式系统课件.ppt

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1、传感器传感器/数字处理系统数字处理系统/动作机构动作机构 通用计算机系统:工作对象为人 PCs Laptops Mainframes(主机系统)Servers(服务器)嵌入式计算系统:工作对象为自然世界CPUMEMORYINPUTOUTPUTBUSMPU或MCUDSPAD转换器UARTEthernetJTAGDA转换器USBRTCWDGFLASHROMDMACRAM中断控制器嵌入式系统硬件电路板嵌入式系统硬件电路板放大器传感器PLL输出设备Power输入设备嵌入式微控制器嵌入式微控制器(MCU)又称单片机 以某一种微处理器内核为核心,芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时

2、/计数器、WatchDog、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各种必要功能和外设 微控制器的最大特点是单片化,体积大大减小,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。嵌入式嵌入式DSP处理器处理器(DSP)DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,使其适合于执行DSP算法,编译效率较高,指令执行速度也较高。在数字滤波、FFT、谱分析等方面DSP算法正在大量进入嵌入式领域。嵌入式片上系统嵌入式片上系统(SOC)在一个硅片上实现一个复杂的系统 整个嵌入式系统大部分均可集成到一块或几块芯片中去 应用系统电路板将变得很简洁 带处理器/软件的ASIC集成电路分类(

3、集成度)ASICASIC Application Specific Integrated Circuit 为专门目的而设计的集成电路 体积小 功耗低 可靠性高 性能高 保密性增强 成本低 ROM和RAM都在出厂前经过掩膜MASK人工完成版图设计后流片生产全定制电路的设计从系统设计开始到版图设计结束,这是电子系统的全程设计在晶体管级和版图级后端设计中,通过对晶体管级电路和布局线的优化设计,可以使最后的设计结果速度快、占用芯片面积小、可靠性高,芯片的性能指标一般要高于在PLD上实现的系统 然而,全程设计的投资大、时间长,因此只有那些市场需求量大的IC,才考虑采用全定制方式设计和生产IOIO焊盘焊盘块单元块单元行行单元单元布线区布线区 功功 能能 模模 块块宏单元单元宏单元宏单元硬件层硬件层系统软件层系统软件层应用软件层应用软件层

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