1、目录目录一、半导一、半导体行业体行业的的基石基石：材料：材料产产品众品众多，市多，市场场空间空间广广阔阔 制程制程进进步与步与晶圆晶圆厂扩产厂扩产，国内国内市场市场迎来发迎来发展展良机良机 半导半导体体芯片芯片生产生产工艺总工艺总览览及所及所需材需材料料 海外海外龙龙头占头占据主据主要地位要地位，国内国内企业企业仍有成仍有成长长空间空间二、细分二、细分行业行业竞争格局竞争格局：低：低端已能自端已能自给，给，高端尚待高端尚待突突破破硅片硅片化学化学机机械抛械抛光耗光耗材材光刻胶光刻胶靶材靶材特气特气化学品化学品三、重点三、重点公司公司介绍：国介绍：国产半产半导体材料导体材料发展发展的希的希望望
2、安集安集科科技技 沪硅沪硅产产业业 雅克雅克科科技技 华特华特气气体体 江丰江丰电电子子 晶瑞晶瑞股股份份 鼎鼎龙龙股股份份 上上海海新新阳阳 有有研研新新材材四、投资建议与风险提示四、投资建议与风险提示142.1 硅片硅片12017年以年以来来，受益受益于于半半导导体体终终端端市市场场需需求求强强劲劲，硅硅片片单单价价持持续续攀攀升升，市市场场规规模模不不断断增长。增长。于2018年突破百亿美元大关，出货面积达127亿 平方英寸。2019年由于上半年中美贸易问题和DRAM市场供过于求，销售额略降至112亿美元，出货面积减少到118亿平方英寸。资料来源：SEMI，国元证券研究中心图：全球半导体
3、硅片市场规模图：全球半导体硅片市场规模资料来源：SEMI，国元证券研究中心图：全球半导体硅片出货面积图：全球半导体硅片出货面积市场规模市场规模和出和出货面积呈货面积呈上行上行趋趋势势-10%0%10%20%30%40%50%02,0004,0008,00010,00012,00014,00020092010201120122013201420152016201720182019总出货面积（百万平方英寸）增速-20%-10%0%6,00010%20%30%40%50%60%02040608010012020092010201120122013201420152016201720182019市场规
4、模（亿美元）增速152.1 硅片硅片2资料来源：SEMI，国元证券研究中心公司公司注注册地册地产品产品公公司简介司简介信越化学信越化学 (4063.T)日本300mm 及以 下半导体硅 片（含SOI 硅片）成立于1926年，东京证交所上市公司。主营业务包括PVC（聚氯乙烯）、有机硅塑料、纤维素衍生物、半导体硅片、磷化镓、稀土磁体、光刻胶等 产品的研发、生产、销售。信越化学采取多元化发展战略，在多个产品领 域均全球领先。信越化学于2001年开始大规模量产300mm半导体硅片。2018年半导体硅业务营收占比23.7%。S U M C O (3436.T)日本100-300mm半导体硅片 与SOI硅
5、全球排名第二的半导体硅片制造商，专注于半导体硅片业务，东京证交所 上市公司。为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材 料公司合并而成。环球晶圆环球晶圆(6488.TWO)中国台湾硅锭、50-300mm硅片全球第三大半导体硅片制造商，于2016 年收购了专注于SOI 硅片与外延 片制造的SunEdison Semiconductor Limited、FZ（区熔）硅片产品主要 供应商Topsil Semiconductor Material A/S 半导体事业部。Siltronic A G (WAF.F)德国125-300mm半导体硅片全球排名第四的半导体硅片制造商，1953 年开始
6、从事半导体硅片业务的 研发工作，1988年实现300mm半导体硅片的试生产，2004年300mm半导体硅 片生产线投产。行行业业壁壁垒高垒高，呈高呈高度度集集中中态势态势。由于半导体硅片行业具有技术难度高、投资规模大、研发周期长、客户认证周期长等特点；行业进入壁垒 较高，从业者少且聚拢，行业格局逐渐出清。据SEMI统计，2018年，全球前五大半导体硅片企业，信越化学占27.58%，SUMCO占24.33%，环球晶圆占16.28%、Siltronic占14.22%，SKSiltron占10.16%，前五大市场份额占比合计93%。图：全球半导体硅片市场格局图：全球半导体硅片市场格局表：全球半导体硅
7、片头部厂商表：全球半导体硅片头部厂商行业呈现行业呈现寡头寡头垄断，前垄断，前五大五大厂市场份厂市场份额合额合计占计占比比93%28%24%14%16%10%8%日本信越化学 日本SUMCO德国Siltronic中国台湾环球晶圆韩国SK Siltron其他资16 料来源：SEMI，国元证券研究中心2.1 硅片硅片3资料来源：芯思想研究院，国元证券研究中心起步较晚、起步较晚、寡寡头垄断造成我国硅片头垄断造成我国硅片进进口依赖度仍旧较口依赖度仍旧较高高。目前国内硅片厂150mm产能基本满足需求，但市场占比较小尚未形成规模效应。大尺寸方面仍存在较大缺口，300mm硅片严重依赖进口。据华夏 幸福产业研究
8、院数据，我国各公司已量产产线披露产能中，200mm和300mm硅片总产能仅为116万片/月。200mm硅片方面,我国月产能需求约为100万片/月，大陆供应商目前产能达到96万片/月；300mm 硅片方面，我国目前产能需求为150万片/月，而供应商产能仅为20万片/月。国内硅片国内硅片掀掀起建起建厂厂热潮，积极热潮，积极进进行大行大规规模拓模拓产产规规划划。据芯思想研究院数据，目前我国公布的大硅片项 目多达20个，用于新建硅片厂商的投资金额超过1400亿元，规划产能大多集中在300mm硅片。沪硅产业、超硅半导体、金瑞泓、中环半导体等公司均开始兴建或计划建设硅片加工厂。若按规划落地，到2023年8
9、英寸硅片总规划产能将达345万片/月，12英寸硅片总规划产能达662万片/月，届时硅片进口依 赖度将显著下降。表：全球半导体硅片市场格局表：全球半导体硅片市场格局资料来源：华夏幸福研究院,国元证券研究中心总投资总投资额额(亿亿美美元元)8寸产能寸产能(万片万片/月月)12寸寸(万片万片/月月)硅产业硅产业集集团团 上海新昇68/60超硅半超硅半导导体体 超硅上海100/30超硅重庆50505超硅成都50/50金瑞泓金瑞泓科科技技 金瑞泓/12/金瑞泓衢州504010金瑞泓微电子83/30有研半有研半导导体体 有研德州802330中环领先中环领先天津领先/302中环领先无锡 一期1007515中
10、环领先无锡二期100/35杭州中芯603520宁夏银和宁夏银和宁夏银和一期3115/宁夏银和二期603520合晶郑州572020安徽易芯30/15奕斯伟西安110/50四川经略501040启世半导体200/120中晶嘉兴110/100睿芯晶20/10合计合计1409345662表：中国大硅片投资和产能规划表：中国大硅片投资和产能规划进口依赖进口依赖度依度依旧较高，旧较高，国产国产替代进行替代进行时时硅片尺寸硅片尺寸2019年年2022年年现有规划全部投产现有规划全部投产8英寸96220406供给供给(万万片片/月月)12英寸202306658英寸100120145需求需求(万万片片/月月)12
11、英寸15029040017资料来源：公司公告，国元证券研究中心资料来源：公司公告，国元证券研究中心2.1 硅片硅片龙龙头头效应显效应显著著，营收营收差差距明显距明显。从营业收入方面 看，SUMCO、环球晶圆收入远高于国内企业。中 环股份由于太阳能硅片占比较高，总营收较高。资资本本支出较支出较大大，国内国内企企业发展迅速。业发展迅速。沪硅产业19 年资本支出为8.98亿元，立昂微电18年资本支 出为8.24亿元，占比均高于同行其他企业。毛毛利利率率、净净利利率率优优势势较较弱弱。毛利率方面，SUMCO 和环球晶圆产品较为成熟且产销规模大、产品竞 争力强，因此毛利率保持在30%左右。国内企业毛利率
12、则在18%左右波动。净利率方面，沪硅产 业整体波动较大，主要是因尚未实现规模化生产 和销售且主营业务毛利为负。资料来源：公司公告，国元证券研究中心图：硅片厂商资本支出图：硅片厂商资本支出/折 旧 摊 销 变 化折 旧 摊 销 变 化情 况情 况图：硅片厂商毛利率变化情况图：硅片厂商毛利率变化情况%图：硅片厂商净利率变化情况图：硅片厂商净利率变化情况%45403530252015105020152016201720182019 中环股份 SUMCO沪硅产业 立昂微电环球晶圆05,00010,00015,00020,00025,00020152016201720182019 中环股份 SUMCO沪
13、硅产业 立昂微电 环球晶圆(40)403020100(10)(20)(30)20152016201720182019 中环股份SUMCO沪硅产业 立昂微电 环球晶圆87654321020152016201720182019 中环股份沪硅产业立昂微电SUMCO环球晶圆4国内投资国内投资水平水平维持高位维持高位，差，差距依旧明距依旧明显显图：硅片厂商营业收入变化情况（百万人民币图：硅片厂商营业收入变化情况（百万人民币)18资料来源：公司公告，国元证券研究中心1C M P 是目前是目前唯唯一能兼顾一能兼顾表面表面的全局和的全局和局部局部平坦化的平坦化的技技术术2.2 化学机械抛光化学机械抛光（CMP
14、）耗材耗材其工作原理是在一定压力及抛光液的存 在下，被抛光的晶圆片与抛光垫做相对 运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与 各类化学试剂的化学作用之间的有机结 合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中都会经历几道 甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。更先进 的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料，为抛光材料带来了更多的增长机会。即 使是同一技术节点，不同客户的技术水 平和工艺特点不同，对抛光材料的需求 也不同。图：逻辑芯片：抛光步骤随技术进步增加图：逻辑芯片：抛光步骤随技术进步增加图：化学机械抛光原理图、抛光液、抛光垫图：化学
15、机械抛光原理图、抛光液、抛光垫81011121417192122270510152025303.64.26.59109876543210钨系列抛光液其他系列抛光液图：存储芯片：抛光液用量随技术进步增加图：存储芯片：抛光液用量随技术进步增加2D NAND3D NAND资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：公开资料获取，国元19证券研究中心整理根据Cabot公开资料显示，我们预测2019年全球抛光材料市场总量预计达21.4亿美元，其中抛光液13.6亿美元，抛光垫7.84亿美元。复合增 长率达6%，预计2023年全球市场总量可达27.1亿美元。图：半导体材
16、料市场规模占比图：半导体材料市场规模占比图：抛光材料市场规模占比图：抛光材料市场规模占比111212.713.614.415.316.217.26.577.47.88.38.89.39.9024681014121618202016201720182019E2020E2021E2022E2023E抛光液全球（亿美元）抛光垫全球（亿美元）图：全球抛光耗材市场规模图：全球抛光耗材市场规模抛光液,49%抛光垫,33%清洁,5%调节器,9%其他,4%硅片,38%光掩模,13%光刻胶辅助 材料,7%光刻胶,5%工艺化学 品,5%其他,10%材料,7%CMP抛光 靶材,2%2.2 化学机械抛光化学机械抛光（
17、CMP）耗材耗材资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：智研咨询，国元证券研究中心2C M P 抛光耗抛光耗材材半导半导体材体材料中产值料中产值规模规模较大的品较大的品种种20抛光液抛光液的的全球全球产业产业格局主格局主要要分布分布在国在国外外，国，国内内缺乏缺乏世界世界级的龙级的龙头头企业。企业。抛光液28nnm及以上产品市场主要被日本的Fujimi、HimonotoKenmazai公司，美国的Cabot、杜邦、Rodel、Eka，韩国的ACE等公司所垄断，占据全球高端市场份额90%以上，其中Cabot多年占据市场份 额首位。根据Semi数据，国内产
18、业中Cabot占领约64%的市场份额，国内CMP龙头安集科技占领22%，其余为中小厂商。抛光垫抛光垫的的全球全球市场市场格局主格局主要要被被D o w、Cabot、Thomas West等外资等外资厂厂商商垄垄断断。前5大厂商占据全球市场约90%，其中Dow占领79%的全球份额。在国内，Dow垄断中国近90%的CMP抛光垫市场供给，是国产替代的主要对象。国内较知名的抛光垫厂商为鼎龙股份。图：全球抛光液竞争格局图：全球抛光液竞争格局图：全球抛光垫竞争格局图：全球抛光垫竞争格局Dow,79%Cabot,5%West,4%FOJIBO,2%ThomasJSR,1%其他,9%Cabot,35%Hita
19、chi,15%Fujifilm,10%Versum,10%Fujimi,10%安集科技,2%Dow,6%其他,12%2.2 化学机械抛光化学机械抛光（CMP）耗材耗材资料来源：SEMI，国元证券研究中心资料来源：SEMI，国元证券研究中心3抛光液日抛光液日韩美韩美企竞争激企竞争激烈，烈，抛光垫陶抛光垫陶氏龙氏龙头独头独大大212.3 光刻胶光刻胶光刻胶是一种对光刻胶是一种对光光敏感的混合液敏感的混合液体体，是微电子技术中是微电子技术中微微细图形加工的关细图形加工的关键键材材料料。它由光引发剂（光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、溶材料剂、单体（活性稀释剂）和其他助剂组成。光刻胶是光刻工光刻胶是
20、光刻工艺艺的核心材的核心材料料。在光刻工艺中，光刻胶被涂抹在衬底上，光照或辐射通过掩膜板照射到衬底后，光刻胶在显影溶液中的溶 解度便发生变化，经溶液溶解可溶部分后，光刻胶层形成与掩膜版上完全相同的图形，再通过刻蚀在衬底上完成图形转移。根据下游应用 的不同，衬底可以为印刷电路板、面板面板和集成电路板。据智研咨询，光刻工艺的成本约占整个芯片制造工艺的35%，耗时占整个芯片工 艺的40%到60%，是半导体制造中的核心工艺。光刻胶材料约占芯片制造材料总成本的4%，是半导体集成电路制造的核心材料。图：光刻工艺图：光刻工艺资料来源：智东西，国元证券研究中心整理表：光刻胶成分表：光刻胶成分资料来源：汶颢股份
21、，国元证券研究中心整理光刻胶成分光刻胶成分作用作用光引发剂光引发剂又称光敏剂或光固化剂，其能在紫外光区或可见光区 吸收一定波长的能量，经光化学反应产生具有引发聚 合能力的活性中间体，该产物能与光刻胶中的其他物 质进一步反应，完成光刻过程。树脂树脂是一种惰性聚合物，用于粘合光刻胶中的不同成分，提高光刻胶的化学抗蚀性和胶膜厚度等基本性能。溶剂溶剂溶解光刻胶的各组成成分，也是后续光刻化学反应的 介质。单体单体又称为活性稀释剂，对光引发剂的光化学反应有调节 作用。其他助剂其他助剂用于控制光刻胶的特定化学性质1光刻胶是光刻胶是光刻光刻工艺的核工艺的核心材料心材料222.252.322.442.823.2
22、53.754.414.883.514.35.616.77.447.617.998.4464%54%43%42%44%49%55%58%0%10%20%30%40%50%60%70%321076548920112012201320142015201620172018E中国本土光刻胶产量（万吨）中国光刻胶需求量（万吨）国产化率0%3%6%9%12%15%02040608010018%2011201220132014201720182019E中国光刻胶本土供应量20152016全球光刻胶市场规模中国YoY全球YoY中国占全球比重资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：智研咨询，国元证券研究中心
23、中中国光国光刻刻胶市胶市场场本本土土供应供应量量增速增速高高于于全全球平球平均均水水平平，发发展展空间空间巨巨大大。据智研咨询统计，2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至2019年CAGR约5.4%，预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。2019年年我国我国光光刻刻胶胶市市场场本本土土供供应应量量约约70亿亿元元，自，自2011 年至年至2019年年C A G R 达达到到11%，远远高高于全于全球球平均平均5%的增速的增速，但，但中国光中国光刻刻胶本胶本土产土产量仅占量仅占全全球规球规模模的的10%左右左右，发展发展空间空间巨大。巨大。光光刻刻胶胶国产国
24、产化化率不率不断断提提升升，2018年年达达到到58%。据智研咨询数据，中国本土光刻胶产量从2011年的2.25万吨增长到2018年的4.88万吨，光刻 胶需求量从2011年的3.51万吨增长到2018年的8.44万吨，近几年中国本土光刻胶产量保持高速增长，国产化率不断提升，2018年国产化率 达到58%。图：全球光刻胶市场规模与中国光刻胶市场本土供应量（亿美元）图：全球光刻胶市场规模与中国光刻胶市场本土供应量（亿美元）图：中国本土光刻胶产量、需求量与国产化率图：中国本土光刻胶产量、需求量与国产化率2.3 光刻胶光刻胶2中国光刻中国光刻胶市胶市场本土供场本土供应量应量增速高于增速高于全球全球平
25、均水平平均水平，国，国产化率不产化率不断提断提升升232.3 光刻胶光刻胶资料来源：智研咨询，国元证券研究中心整理下游市场下游市场细分类型细分类型中国市场规模（亿元）中国市场规模（亿元）国产化情况国产化情况国内企业国内企业干膜光刻胶40几乎全部进口-P C B湿膜光刻胶3546%飞凯材料、容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达光固化阻焊油墨16彩色和黑色光刻胶5.55%永太科技、鼎材科技、北旭新材、上海新阳、阜阳欣奕华显示面板显示面板LCD触摸屏光刻胶1-1.530%-40%苏州瑞红TFT正性光刻胶5-6大部分进口苏州瑞红、北京科华、容大感光、深圳道尔顿LED宽谱g/i/h线2-3100%苏
26、州瑞红、北京科华、容大感光分立器件光刻胶0.510%苏州瑞红、北京科华g/i线光刻胶215%苏州瑞红、北京科华、潍坊星泰克半导体半导体KrF/ArF光刻胶5几乎全部进口苏州瑞红、北京科华EUV光刻胶-全部进口北京科华低端低端P C B 光光刻胶刻胶国国产产替替代进度代进度最最快快，高，高端端半导体半导体光光刻胶几刻胶几乎乎全部进全部进口口。光刻胶下游应用主要为 PCB、显示面板、LED和半导体，集成电路光 刻对线宽、设备和材料要求最高，PCB要求最低。我国在低端PCB光刻胶的国产替代进度最快，湿膜光刻胶和光固化阻焊油墨国产化率达到46%，LED宽谱g/i/h线光刻胶基本完成国产替代；LCD替代
27、进度相对较快，LCD触摸屏光刻胶国产化率达到30%-40%；半导体光刻胶与国外差距较大，仅难度最低的g/i线光刻胶实现15%进口替代，高端KrF、ArF和EUV光刻胶几乎全部进口。表：光刻胶分类及国产化进程表：光刻胶分类及国产化进程3高端半导高端半导体光体光刻胶几乎刻胶几乎全部全部进进口口24JSR 24%信越化学24%TOK 20%住友化学15%杜邦4%富士胶片8%东进半导体2%其他3%资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：SEMI,国元证券研究中心TOK 34%信越化学22%JSR 18%杜邦11%东进半导体6%富士胶片6%住友化学3%ArF光刻胶 41%g/i光刻胶 24%KrF
28、光刻胶 22%其他13%JSR28%东京应化21%罗门哈斯15%信越化学13%富士电子10%其他13%2.3 光刻胶光刻胶光刻胶行光刻胶行业业被日被日本本和美国公和美国公司司垄垄断断，日本厂商日本厂商占占主导主导地地位位。全品类光刻胶市场中，全球前五大厂商就占据了光刻胶市场87%的份额，其中，日本四家厂商东京应化、JSR、信越化学、富士胶片占据了72%的市场份额；先进的高分辨率KrF 和ArF 半导体光刻胶已占全球半导 体光刻胶的63%，该核心技术亦被日本和美国企业垄断，其中日本厂商占KrF光刻胶的市场份额达到了83%，占ArF光刻胶的市场份额达到 了91%；在EUV光刻胶方面，日本公司富士胶
29、片、信越化学、住友化学专利数排名前三位，前十大企业中七席被日本公司占据。日本光刻 胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地位。图：全球光刻胶生产企业市场份额图：全球光刻胶生产企业市场份额图：全球半导体光刻胶细分市场份额图：全球半导体光刻胶细分市场份额图：全球图：全球KrF光刻胶生产企业市场份额光刻胶生产企业市场份额图：全球图：全球ArF光刻胶生产企业市场份额光刻胶生产企业市场份额资料来源：SEMI,国元证券研究中心资料来源：SEMI,国元证券研究中心4日本在光日本在光刻胶刻胶领域具有领域具有明显明显优优势势25PCB 94.4%显示面板2.7%半导体1.6%其他1.3%地区地区公司公司ArF（
30、193nm）EUV东京合成g/i线线KrF（436/365nm）（248nm）量产量产量产量产资料来源：公司公告，中国半导体行业协会，国元证券研究中心整理2.3 光刻胶光刻胶国内光刻国内光刻胶胶以低以低端端P C B 光刻胶光刻胶为为主，主，高高端端半导体半导体光光刻刻胶胶仅占仅占1.6%。从全球半导体市场来看，三种光刻胶生产规模比较均衡，而从中国大陆 市场来看，低端PCB光刻胶生产规模占比达94.4%，高端半导体光刻胶占比最小，仅为1.6%。当前中当前中国国半导半导体光体光刻胶依刻胶依赖赖进进口口，与，与国国外厂外厂商商差差距距较较大大。KrF光刻胶：仅北京科华实现量产，晶瑞股份完成中试，上
31、海新阳处于研发阶段；ArF光刻胶：南大光电正在进行客户测试，北京科华和上海新阳处于研发阶段；极紫外EUV光刻胶仅北京科华研发，通过02专项验收。PCB 24.5%显示面板26.6%半导体24.1%其他24.8%资料来源：智研咨询，国元证券研究中心图：全球光刻胶生产规模占比图：全球光刻胶生产规模占比资料来源：智研咨询，国元证券研究中心图：中国大陆光刻胶生产规模占比图：中国大陆光刻胶生产规模占比表：国内外厂商半导体光刻胶对比表：国内外厂商半导体光刻胶对比5中国大陆中国大陆高端高端半导体光半导体光刻胶刻胶占比小，占比小，与国与国外厂商差外厂商差距距大大橡胶国外东京应化量产量产量产即将量产杜 邦 信越
32、 富士量产 量产 量产量 产 量产 量产量产 量产 量产产能建设北京科华量产量产研发通过02专项验收上海新阳 南大光电国内晶瑞股份研发量产研发完成中试研发 客户测试容 大 感 光 江 苏 博 砚 飞凯材料产能建设 研发 验证26企业企业简介简介产品产品光光刻胶刻胶动动态态主主要客户要客户北北京科华京科华成立于2004年的中美合资企业，是集先 进光刻胶产品研、产、销为一体的拥有 自主知识产权的高新技术企业。其拥有 中高档光刻胶生产基地：2005年，建成 百吨级环化橡胶系紫外负性光刻胶和千 吨级负性光刻胶配套试剂生产线；2009 年5月，建成高档G/I线正胶生产线（500 吨/年）和正胶配套试剂生
33、产线子建成248nm光刻胶生产线。半导体光刻胶KMP DK1080；KMP C6111系列光刻胶；KMP C7500系列光刻胶；KMPC7300系列光刻胶；KMP C8300系列光刻胶；KMP C5300系列光刻胶。（1000 吨/年）；2012年12月，科华微电 测技术研究”项目通过验收。2015年，南大光电入股北京科华，共同开展中芯国际、ArF（193nm）光刻胶的研究与产品开发，2020 华润上华、北京科华ArF光刻胶仍处于研发阶段；2018年，吉林华微电 由中国科学院化学研究所、中国科学院理化技 子、三安光承担的02专项“极紫外光刻胶材料与实验室检 电、德豪光电封测光刻胶KMP CP4
34、800系列光刻胶LCD/TP光刻胶KMP D3200系列光刻胶；KMP T3100系列光刻胶。LED光刻胶KMP E3100系列光刻胶；KMP E3200系列光刻胶；KMP EP3100系列光刻胶年，南大光电全部转让其持有的北京科华股权 杭州士兰、KMP EP3200系列光刻胶。分立器件光刻胶KMP BP212系列光刻胶；KMP BP218系列光刻胶；BN301系列紫外负型光刻胶；BN303系列紫外负型光刻胶；BN308系列紫外负型光刻胶；BN310 术研究所、北京科华微电子材料有限公司联合 电、华灿光系列紫外负型光刻胶配套试剂KMP ST系列光刻胶剥离液；KMP PD系列正胶显影液；KMP
35、EBR光刻胶去边剂；HMDS增粘剂；负胶显影剂；负胶清洗剂上上海新阳海新阳在半导体传统封装领域功能性化学材料 与市占率全国第一、在集成电路制造关 键工艺材料领域芯片铜互连电镀液已实 现大规模产业化，被国内集成电路生产 线认定为Baseline（基准线/基准材料）的数量为24条，是国内唯一一家能够为 晶圆铜制程90-28nm技术节点提供超纯电 镀液及添加剂的本土企业，在多个客户 全球供应商评比中屡次获得第一名。本要求。中芯国际、配方、工艺数据和技术参数，达到光刻胶生产 华力微电子长电科技、华天科技、通富微电MEMS光刻胶HARE-SQ系列晶圆制造及先进封装用电镀清 大马士革铜互连、TSV、bum
36、ping电镀液和添加剂，铜制程刻蚀后清洗液 洗液系列产品和铝制成刻蚀后清洗液、氮化硅刻蚀液、化学机械研磨后清洗液半导体封装用电子化学材料 无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液集成电路制造用高端光刻胶产 正在开发中，包括i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法光刻胶、底部抗反 已研发获得多个KrF厚膜、ArF干法光刻胶产品 长江存储、品系列射膜配套设备产品SK海力士、半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀工艺对商用光刻胶可以进行中试产品验证的基氟碳涂料产品系列清洗设备PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳涂涂料、超细耐候粉末涂料其它晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、集成
37、电路生产制造用硅片 平板显示用广科材料、智能电子胶体材料贸易与服务2.3 光刻胶光刻胶表：国内光刻胶厂商表：国内光刻胶厂商资料来源：公司官网，公司公告，国元证券研究中心整理6中国高端中国高端半导半导体光刻胶体光刻胶处于处于起步阶段起步阶段，方，方兴未兴未艾艾27企业企业简简介介产产品品光光刻胶刻胶动动态态主主要客户要客户南南大光电大光电MO 源产品业务三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品纯度大于等于6N高纯特种电子气体产品业 高纯磷烷、砷烷纯度达到6N级别，三氟化氮、六 2017年获得国家02专项“193nm 光刻胶及配套材料 务氟化硫关键技术开发项目”和“ArF 光刻胶开发和产业化
38、专业从事高纯电子材料研发、生产和销售项目”的正式立项，先后共获得中央财政补贴的高新技术企业，先后攻克了国家863计划16,686.12万元，地方配套13,285万元；2019年底MO源全系列产品产业化、国家“02专项”光刻胶及配套材料业务-完成宁波一条生产线的安装，正在调试阶段，计划 高纯电子气体（砷烷、磷烷）研发与产业达到年产25吨193nm光刻胶产品生产规模；2020年4化、ALD/CVD前驱体产业化等多个困扰我国月，公司采购的用于检测ArF(193nm)光刻胶产品性数十年的项目，填补了多项国内空白。能的光刻机运入宁波南大光电工厂，5月开始进行 安装调试，预计安装调试需要4-5个月的时间，
39、研六氯乙硅烷、四乙氧基硅烷、八甲基环四硅氧烷、制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。ALD 前驱体产品业务四甲基硅烷等-晶晶瑞股份瑞股份专业从事微电子化学品的产品研发、生产 和销售的企业。经过多年研发和积累，超 净高纯试剂主要产品达到国际最高纯度等 级（G5），打破了国外技术垄断，制定了 多项行业标准，被中国电子材料行业协会 评为“中国电子化学品十强企业”，1993 年开始光刻胶生产，目前达到国际中高级 水准，是国内最早规模量产光刻胶的少数 几家企业之一。超高纯试剂酸类、碱类、酮类、脂类、烃类、卤代烃类等KrF（248nm深紫外）光刻胶完成中试，产品分辨率线；TFT-Array光
40、刻胶产品、厚膜光刻胶RZJ-T3520 即将上市。扬杰科技、福顺微电子、晶达到了0.250.13m的技术要求，建成了中试示范 安光电、水晶光电、安芯半导体光刻胶半导体光刻胶：g线、i线、KrF、ArF光刻胶；平 板显示：彩色、黑色、LCD/TP衬垫料、TFT-LCD中Array用光刻胶等；PCB：干膜、湿膜、光成像阻 焊油墨光刻胶功能性材料显影液、剥离液、刻蚀液、稀释剂、清洗液锂电池粘合剂基础化工材料工业硫酸、三氧化硫、蒸汽2.3 光刻胶光刻胶表：国内光刻胶厂商（续）表：国内光刻胶厂商（续）资料来源：公司官网，公司公告，国元证券研究中心整理282.3 光刻胶光刻胶中中国国半导体光半导体光刻刻胶
41、市胶市场场规模增速规模增速超超过过全全球球。随着半导体制程节点不断缩小，光刻工艺对光刻胶要求越来越高，需求量也越来越大。据智研 咨询数据，2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，年复合增速为5.4%，预计未来5年年均增速约8%-10%；中国半导体用光刻胶 市场规模约23亿元人民币，年复合增速为9.8%，预计未来5年年均增速约10%。资料来源：智研咨询，国元证券研究中心图：全球半导体光刻胶市场规模及增速图：全球半导体光刻胶市场规模及增速资料来源：智研咨询，国元证券研究中心图：中国半导体光刻胶市场规模及增速图：中国半导体光刻胶市场规模及增速0%2%4%6%8%10%12%05101520
42、253035402016201720182019E2020E2021E2022E中国半导体光刻胶市场规模（亿元）增长率0%2%4%6%8%10%12%042861210161420182016201720182019E2020E2021E2022E全球半导体光刻胶市场规模（亿美元）增长率7中国半导中国半导体光体光刻胶市场刻胶市场规模规模增速超过增速超过全全球球292.3 光刻胶光刻胶表：数字解决方案业务表：数字解决方案业务分类分类详情详情光刻胶浸没光刻用面漆材料半导体半导体材材料料多层硬掩膜材料抛光液抛光后清洗液厚层光刻胶ELPAC THB系列封装材料封装材料绝缘材料ELPAC WPR Ser
43、ies剥离工艺光刻胶LUMILON LP系列液晶取向膜OPTMER AL系列热固性防护涂料OPTMER SS系列显示材料显示材料耐热，透明，光敏保护膜OPTMER PC/NN系列颜料分散抗蚀剂OPTMER CR系列OLED材料OPTMERJEM系列低温可固化对准材料OPTMERLD系列边缘计边缘计算算材料材料用于注射应用的ARTON树脂用于薄膜的ARTON树脂表：主营业务表：主营业务资料来源：公司官网，国元证券研究中心整理主要业务主要业务内容内容数数字字解解决决方方案案业业务务光刻材料、高级电子材料、液晶显示材料生命科生命科学学业务业务生物工艺材料、诊断药物材料、药物发现支持服务弹性体弹性体/
44、塑料塑料业业务务合成橡胶、热塑性弹性体、乳胶、ABS树脂塑料先进技术先进技术-JSR公司（原日本合成橡胶有限公司）成立于1957年12月，旨在在日本率先开发合成橡胶。自1969年转变为私人公司以来，JSR利用其专有的聚合物技术，将其石油化工业务从 合成橡胶扩展到包括乳胶，塑料和其他材料，并增加了半 导体、平板显示器和光学材料的业务。基于IT材料的精密 化学业务的提升革新了公司的业务结构，1997年12月更名 为JSR公司。如今，公司有拓展了生命科学业务并通过收购 并购不断扩大规模，该业务成为公司的第三大支柱。在塑 料业务领域，通过并购成立了一家新公司。之前的精密化 学业务更名为数字解决方案业务
45、。8JSR：全球：全球光光刻胶市占刻胶市占率第一率第一30资料来源：公司官网，国元证券研究中心整理2.4 靶材靶材资料来源：公开资料获取，国元证券研究中心整理应用领域应用领域金属材料金属材料性能要求性能要求半导体芯片半导体芯片超高纯度铝、钛铜钽 超高纯度铝、钛 铜钽 超高纯度铝、钛铜钽 等技术、纯度、精度、集成度 要求最高平板显示器平板显示器高纯度铝、铜钼等掺锡氧化铟（ITO）技术、纯度、均匀性要求高 面积大太阳能电池太阳能电池高纯度铝、铜钼 高纯度铝、铜钼 高 纯度铝、铜钼、铬 等、ITO技术要求高，应用范围大靶材是制备靶材是制备电电子薄膜材料的溅子薄膜材料的溅射射工艺必不可少的原材料工艺必
46、不可少的原材料。溅射工艺利用离子源产生的离子，在真空中加速聚集成高速度流的离子束流，轰 击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。半导体对靶半导体对靶材材的金属纯度要求的金属纯度要求最最高。高。溅射靶材主要应用于半导体、平板显示和太阳能电池等领域，半导体对对靶材的金属纯度和内部微观 结构都要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池的金属纯度要求低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。图：溅射工艺图：溅射工艺表：下游应用领域与材料表：下游应用领域与材料1靶材是溅靶材是溅射工射工艺的核心艺的核心材
47、料材料 31资料来源：江丰电子招股说明书，国元证券研究中心整理2.4 靶材靶材日矿金属30%霍尼韦尔20%东曹20%普莱克斯10%其他20%日矿金属霍尼韦尔东曹普莱克斯其他资料来源：智研咨询，国元证券研究中心资料来源：智研咨询，国元证券研究中心2020年全球溅射年全球溅射靶靶材市场规模将达材市场规模将达到到190亿美元亿美元。全球溅射靶材市场规模从2015年的95亿美元增长至2019年的163亿美元，年复合增长率 为14.5%，预计2020年市场规模将达到190亿美元。全球靶材市全球靶材市场场被美国和日本厂被美国和日本厂商商垄垄断断。日矿金属是全球最大的靶材供应商，靶材销售额约占全球市场的30
48、%，霍尼韦尔和东曹分别占全球份额的20%，普莱克斯占全球份额的10%。图：全球溅射靶材市场规模（亿美元）图：全球溅射靶材市场规模（亿美元）图；全球靶材主要厂商份额图；全球靶材主要厂商份额95114133150163190020406080100120140160180200201520162017201820192020E2全球靶材全球靶材市场市场规模快速规模快速增长增长，市场被，市场被美国美国和日本垄和日本垄断断322.4 靶材靶材平板显示49%记录媒体28%半导体9%太阳能电池8%其他6%平板显示记录媒体半导体太阳能电池其他平板显示34%记录媒体29%太阳能电池21%半导体10%其他6%平
49、板显示记录媒体太阳能电池半导体其他平平板板显示是靶显示是靶材材最大最大的的下游应用下游应用市市场场，半半导体仅占导体仅占全全球靶球靶材材下游市场下游市场的的10%。从全球靶材市场下游市场份额来看，平板显示占据34%，排 名第一，半导体仅占10%。从中国靶材市场下游市场份额来看，平板显示市场占比接近一半，半导体市场与全球份额水平相当，仅为9%。资料来源：智研咨询，国元证券研究中心图：全球溅射靶材应用领域市场份额图：全球溅射靶材应用领域市场份额资料来源：新材料在线，国元证券研究中心图：中国溅射靶材应用领域市场份额图：中国溅射靶材应用领域市场份额3平板显示平板显示是靶是靶材最大的材最大的下游下游应用
50、市应用市场场332.4 靶材靶材中中国半国半导导体用体用靶靶材材市市场规场规模模增速增速高高于于全全球球，占占全球全球市市场场规规模比模比重重逐年逐年提提高高。全球半导体用靶材市场规模从2013年的11.5亿美元增长到2018 年的13.7亿美元，2018年增长率达10%，近五年年复合增长率为3.6%；中国半导体用靶材市场规模从2013年的12.3亿元增长到2018年的19.5亿元，2018年增长率创新高，达13%，近五年年复合增长率为9.7%，中国半导体用靶材市场规模占全球份额也从2013年的15%增长到2018年的20%。图：全球半导体用靶材市场规模及增长率图：全球半导体用靶材市场规模及增
