1、1复习提问复习提问问题问题：为什么要用锡铅合金而不单独用：为什么要用锡铅合金而不单独用铅或锡作为焊料呢？铅或锡作为焊料呢？答：答：a、降低熔点，便于使用降低熔点，便于使用；：以便减少元器件受热损坏的机会。：以便减少元器件受热损坏的机会。b、提高机械强度提高机械强度；：能承受较大的拉力和剪切力。：能承受较大的拉力和剪切力。c、降低价格降低价格。：锡的价格较贵，铅较便宜，锡铅合金价格要：锡的价格较贵，铅较便宜，锡铅合金价格要 比纯锡便宜。比纯锡便宜。22常用焊锡常用焊锡 2常用焊锡常用焊锡 (1)管状焊锡丝管状焊锡丝由助焊剂与焊锡制作在一起做成由助焊剂与焊锡制作在一起做成管状，在焊锡管中夹带固体助
2、焊剂。管状，在焊锡管中夹带固体助焊剂。(2)抗氧化焊锡抗氧化焊锡 (3)含银焊锡含银焊锡 (4)锡浆锡浆32.4.2焊剂焊剂助焊剂助焊剂 焊剂包括助焊剂和阻焊剂。焊剂包括助焊剂和阻焊剂。1助焊剂助焊剂在锡铅焊接中助焊剂是一种不可少的在锡铅焊接中助焊剂是一种不可少的材料，它有助于清洁被焊接面，防止氧化，材料，它有助于清洁被焊接面，防止氧化，增加焊料的流动性，使焊点易于形成，提增加焊料的流动性，使焊点易于形成，提高焊接质量。高焊接质量。42.4.2焊剂焊剂阻焊剂阻焊剂 2阻焊剂阻焊剂阻焊剂是一种耐高温涂料，在焊接时，阻焊剂是一种耐高温涂料，在焊接时，把不需焊接的部分涂上阻焊剂保护起来，把不需焊接的
3、部分涂上阻焊剂保护起来，使焊接仅限于焊盘，防止在浸焊或波峰焊使焊接仅限于焊盘，防止在浸焊或波峰焊时发生焊锡搭连短路，同时还可使焊点饱时发生焊锡搭连短路，同时还可使焊点饱满，减少虚焊，且有助于节约焊料。满，减少虚焊，且有助于节约焊料。52.4.3SMT工艺的焊接材料工艺的焊接材料 1、膏状焊料、膏状焊料用回流焊设备焊接用回流焊设备焊接SMTSMT电路板要使用膏状焊料。膏状电路板要使用膏状焊料。膏状焊料俗称焊膏，由于当前焊料的主要成分是锡铅合金，焊料俗称焊膏，由于当前焊料的主要成分是锡铅合金，故也称锡铅焊膏或焊锡膏。焊膏应该有足够的粘性，可故也称锡铅焊膏或焊锡膏。焊膏应该有足够的粘性，可以把以把S
4、MDSMD元器件粘附在印制电路板上，直到回流焊完成。元器件粘附在印制电路板上，直到回流焊完成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。2贴片胶贴片胶使用波峰焊接的电路板，由于元器件在焊接时位于使用波峰焊接的电路板，由于元器件在焊接时位于基板的下面，所以必须使用粘合剂来固定它们。用于粘基板的下面，所以必须使用粘合剂来固定它们。用于粘贴贴SMDSMD元器件的粘合剂，俗称贴片胶或贴装胶。元器件的粘合剂，俗称贴片胶或贴装胶。65.2 其他材料与配件其他材料与配件2.5.1 覆铜板覆铜板1.1.种类种类1）酚醛纸基覆铜箔层压板2）环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、3）环氧玻璃布覆铜箔层压板
5、、4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板2.5.2 紧固件紧固件2.5.3 小五金杂件小五金杂件2.5.4 瓷件瓷件7第第4章章预加工制造工艺技预加工制造工艺技术术第第4章章 预加工制造工艺技术预加工制造工艺技术4.1准备工序加工的基础知识准备工序加工的基础知识电子整机产品制造中的准备工序加工工艺是指整电子整机产品制造中的准备工序加工工艺是指整机总装配之前与总装配工艺相衔接的各项加工过程，机总装配之前与总装配工艺相衔接的各项加工过程，它是整个生产过程中很基础性的生产阶段。它是整个生产过程中很基础性的生产阶段。1.准备工序加工的重要性准备工序加工的重要性（1）广泛性）广泛性（2）多样性）多样性（3）周
6、期性）周期性83.确定准备工序加工内容的原则和因素确定准备工序加工内容的原则和因素(1)准备工序加工内容的原则准备工序加工内容的原则提高产品质量提高产品质量满足加工周期的需要满足加工周期的需要提高劳动效率提高劳动效率保障安全生产保障安全生产(2)因素因素产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、生产管理水平、效率因素生产管理水平、效率因素 94.2导线加工工艺导线加工工艺4.2导线加工工艺导线加工工艺4.2.1剪裁剪裁4.2.2剥头剥头刃剪法与热剪法刃剪法与热剪法4.2.3捻头捻头【问题】：导线为什么要捻头？【问题】：导线为什么要捻头？答：多股芯线经过剥头以后
7、，芯线可能松散，须进行捻头处理。如不进行捻头，答：多股芯线经过剥头以后，芯线可能松散，须进行捻头处理。如不进行捻头，则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。【注意】：【注意】：1.理直芯线理直芯线2.要顺原来合股方向要顺原来合股方向3.用力要适度用力要适度4.螺旋角在螺旋角在3045之间之间剪裁剥头捻头浸锡清洁104.2.4屏蔽导线与电缆的加工屏蔽导线与电缆的加工4.2.4屏蔽导线与电缆的加工屏蔽导线与电缆的加工【问题】：什么是
8、屏蔽导线？【问题】：什么是屏蔽导线？屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层的导线。的导线。114.3浸锡工艺浸锡工艺4.3浸锡工艺浸锡工艺【作用】：【作用】：浸锡是为了提高导线及元器件在整机装配时的可浸锡是为了提高导线及元器件在整机装配时的可焊性，使焊料容易流到焊接处，是防止虚焊、假焊的焊性，使焊料容易流到焊接处，是防止虚焊、假焊的有效措施之一。有效措施之一。【要求】：【要求】：经过浸锡的焊片、引线，其浸锡层要牢固均匀、经过浸锡的焊片、引线，其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、无锡瘤、无毛刺。表面光
9、滑、无孔状、无锡瘤、无毛刺。124.3.1芯线浸锡芯线浸锡4.3.1芯线浸锡芯线浸锡【注意事项】：【注意事项】：1.浸锡时，不能触到绝缘端头。浸锡时，不能触到绝缘端头。2.一般浸锡层与绝缘层有一般浸锡层与绝缘层有12mm的空隙，以防止绝的空隙，以防止绝缘层受热收缩或破裂。缘层受热收缩或破裂。3.浸锡时间一般为：浸锡时间一般为：13s。4.3.2裸导线浸锡裸导线浸锡裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。134.3.3元器件的焊片、引脚浸锡元器件的焊片、引脚浸锡4.3.3元器件的焊片、引脚浸锡元器件的焊片、引脚浸锡【问题】：为什么要进行的浸锡？【问题】：为什么要进行的浸锡？元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。
