1、AMOLED 玻璃基板切割切割要求u G5.5代玻璃尺寸 1500mm*1300mm，厚度T=0.40.7mm；u 要求把一块基板切割成4个650mm*750mm的小板；u 初步要求的tact time 为120秒/片，即30秒出一片小板；u 要求的切割精度为20m；u AMOLED项目常用玻璃基板。1300mm1500mm650mm750mm工艺方案 推荐CO2激光器切割，初始划痕在表面预制初始裂纹，激光加热的同时喷水冷却，利用热胀冷缩原理使玻璃裂开一定深度，然后沿切割线用激光进行热劈裂使玻璃彻底裂开。日本、韩国目前大量使用直接裂片，不用热劈裂，目前只有富士康使用热劈裂，主要基于良率的考虑，
2、直接裂片良率高、效率低（与热劈裂对比）。CO2切割工艺简介切割头示意图（划痕深度200微米左右)初始裂纹造成的微小颗粒用气枪及时清理掉，不会附着、融化在玻璃表面。CO2激光喷水头玻璃裂片玻璃加热区冷却区喷水头初始划痕模组光路系统激光工艺方案上料工艺流程：纵切横切热劈裂取料具体方案 全自动切割系统 (外形尺寸长9000mm、宽4500mm、高1500mm）上料出料工件转接台上料机械手下料机械手切割机主体待料平台传送装置工序流程以下将按流程逐一介绍各机械模块功能上料至转接台对工件修正、定位机械手上料工件搬运至待料平台切割二切割一工件搬运至传送装置下一道工序真空吸盘u 工件转接台上的真空吸盘尺寸为1
3、530X1330mm，可有效吸附1500X1300玻璃。u 吸盘内部采用顶针结构，共16个顶针。u 方案中所有真空吸盘均采用此结构。上料时吸盘工作方式：玻璃顶针真空吸盘机械手将工件移至吸盘上方顶针顶起玻璃机械手离开顶针下降真空吸附真空吸盘示意图工件转接台u 机械手（该机械手客户自行提供）将工件放至工件转接台上；u 转接台对工件进行修正、定位；u 确保工件能准确的移动至切割平台。X、Y轴双CCD定位真空吸盘DD马达工件转接台示意图上料机械手u 两轴机械手，吸盘式取料臂，行程足够，运动平稳；u 顺利将工件从工件转接台移动至切割平台。工件吸盘式取料臂X、Y运动轴上料机械手结构切割机主体切割机主体结构
4、u Y轴由直线电机驱动，拖动平台做纵向运动。u 双龙门切割头，两套激光器，切割头1纵切，切割头2（由直线电机驱动，可以确保精度及平稳性）横切。u 因CO2切割工艺的特殊性，每个切割过程分两次完成，第一次切大概20UM深度，第二次热劈裂将玻璃完 全切断，因此，切割过程是先纵切和横切完成，再热劈裂;u 切割头上有监控CCD，可实时监测切割情况。若切割NG：Y轴切割头二切割头一真空吸盘大理石基座第一次切割NG返回重切第二次切割NG系统报警、工件报废初始划痕模组初始划痕模组结构u 玻璃在切割之前需预制一道初始裂纹；u 裂纹时产生的微小颗粒处理如右图所示：1.刀轮在下压时，吹气针头吹气，同时真空吸管吸真
5、空；2.将产生的微小颗粒彻底清除，不会附着、融化在玻璃表面。切割头示意图初始划痕模组电机吹气针头刀轮真空吸管工件分离装置工件分离示意图间隙2-4mm间隙2-4mmu 切割机主体中的真空吸盘四角有移动吸附机构（类似于顶针，可升起，可移动）；u 工件分离的距离为2-4mm。工件分离过程：切割机主体中的真空吸盘移动吸附机构工件切割完成移动吸附机构上升并吸附工件下表面真空吹气的同时，移动吸附机构往四角拉拽玻璃移动吸附机构退回原位取料机械手工件吸盘式取料臂X、Y运动轴u 两轴机械手，吸盘式取料臂，行程足够，运动平稳；u 顺利将已经切割完成的4块玻璃从切割平台移动至待料平台。下料机械手结构待料平台待料平台结构u 将切开的4块玻璃从切割机主体移动至待料平台；u 切割机继续工作；u 待料平台作为物料中转区域。大理石基座丝杆运动组件真空吸附平台传送装置传送装置结构u 传送装置采用皮带机，接力式出料，一片一片出料；u 皮带机前端有机械手，负责将待物平台的4块玻璃一片一片的传送至皮带机上；u 利用顶针的顶起与下降实现玻璃从机械手到皮带机的转移；u 出料时650MM长的玻璃边在出料方向；u 出料时与客户对接端设计方案有待和客户沟通。出料取料机械手真空吸盘取料臂顶针皮带机
