1、IPC-A-610F 8 表面贴装组件表面贴装组件8 表面贴装组件*本节是在元器件安装前施加粘合剂的标准.的标准。缺陷缺陷-1、2级级*在端子区域可见粘合剂，并且焊接连接不满足最低要求。本节是元件安装后施加粘合剂的标准。注：可以沿圆周分布一点或多点进行固定。可接受可接受 1、2、3级级.圆形元器件上的粘合剂高度最小为元器件高度的25%。.在圆形元器件外围均匀地分布至少三个粘合点。.矩形元器件上每个角的粘接高度最小为本体的25%。.与贴装表面的粘附明显。.粘合剂均质且完全固化。.粘接未阻碍应力释放。.轻微流入元器件本体下面的粘合剂，没有损伤元器件或影响外形、装配及功能。可接受可接受 1级级制程警
2、示制程警示 2、3级级.焊盘或导电图形上的粘合剂未妨碍焊接连接的形成。未建立未建立 1级级缺陷缺陷 2、3级级.圆形元器件上的粘合剂高度小于元器件高度的25%。.圆形元器件周边的粘接点小于三个。.没有粘接固定矩形元器件的每个角，且高度小于元器件本体高度的25%。缺陷缺陷 1、2、3级级.在安装表面没有粘合剂。.粘合剂防碍了所要求的焊接连接形成。.粘合剂非均质且未完全固化。.粘接防碍了应力释放。本标准内，所用塑封元器件取其广义，用于区别塑封元器件与其它材料封装的元器件，例如：陶瓷/铝或金属（通常为气密封）。除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处。其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起焊
3、料填充触及塑封元器件本体，如：.塑封SOIC 系列（小外形封装，如：SOT、SOD）。.从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm0.006in或更小。.连接器，只要焊料没有进入到腔体中。.无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域。.制造商与用户协商同意时。*8.2.1 SMT引线引线-塑封元器件塑封元器件8.2.28.2.3*参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或50%(P),取两者中的较小者;注125%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)或5
4、0%(P),取两者中的较小者75%(W)或75%(P),取两者中的较小者参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小填充高度F 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级焊料厚度F 注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：350%（R)75%（R)注注3:3:润湿明显.片式元件 1,3,5 面焊端,侧面偏移片式元件 1,3,5 面焊端,侧面偏移IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5 面焊端,末端偏移IPC-A-610E 片式元件片式元件 1
5、,3,5 面焊端,末端焊点宽度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5 面焊端,侧面焊点长度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5 面焊端,最大填充高度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5面焊端,最小焊点高度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5面焊端,最小焊点高度（F）缺陷1，2 级元件可焊端的竖直表面无焊点爬升高度。缺陷3 级最小焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的25%或焊锡厚度（G）加0.5 毫米0.02 英寸，其中较小者。缺陷1，2，3 级焊锡不足。无润湿焊点。IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5面焊端,厚
6、度IPC-A-610E 片式元件片式元件 1,3,5面焊端,末端重叠IPC-A-610E 片式元件25%（R）片式元件 1,3,5面焊端,末端重叠IPC-A-610E 片式元件片式元件 端接异常 公告板式侧立IPC-A-610E 片式元件片式元件 安放倒置IPC-A-610E 片式元件参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A25%(W)或25%(P),取两者中的较小者;注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度，注2C注：450%(W)或50%(P),取两者中的较小者注注2:2:（C)是从焊料填充的最窄处测量.注注4:4:润湿明显.参
7、数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：4，注：650%（R)或50%（R)，取两者中的较小者注675%（R)或75（R)，取两者中的较小者注6注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：5注注5:5:最大填充可偏出焊盘或延伸至元器件端帽的顶部，但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部.最小填充高度(末端与侧面)F元器件端子垂直表面上润湿明显(G)+25%(W)或(G)+1mm0.04in,取两者中的较小者参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：4注注4:4:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J注：4，注：650%（R)；注675%（R)
8、；注6 注注4:4:润湿明显.注注6:6:不适用于只有端面端子的元器件.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)；注125%(W)；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注：3城堡深度注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注：1，注4注注1:1:不违反最小电气间隙.注注4:4:最大填充可以延伸到城堡的顶部，只要焊料不接触元器件本体.最小填充高度)F注：3(G)+25%(H)(G)+50%(H)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级焊料
9、厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级末端偏出B注:1当(L)小于3(W)时不允许,注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度当(L)3(W)D1(W)或0.5mm0.02in,取两者中较小者3(W)或75%(L),取两者中较大者当(L)0.4mm0.015in(G)+50%(T)；注:5注注3:3:润湿明显.
10、注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:125%(W)或0.5mm0.02in取两者中较小者；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C注:375%(W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D100%（W)150%（W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度
11、E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.参数尺寸1级2级3级最小跟部填充高度F注：3(G)+50%(T)；注:5(G)+(T)；注:5注注3:3:润湿明显.注注5:5:对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F)至少延伸至引线弯曲外弧线的中点.参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最小侧面连接高度Q注：3(G)+50%(T)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A50%(W)；注:125%(W)或；注:1注注1:1:不违反最小电气间隙.参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B注1,注2注注1:1:不违反最小电气间隙.注
12、注2:2:未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定.参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)75%(W)参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注3150%（W)注注3:3:润湿明显.参数尺寸1级2级3级最大跟部填充高度E注:4注注4:4:焊料未接触封装本体或末端密封处,见8.2.1节.参数尺寸1级2级3级最小跟部填充高度F(G)+50%(T)(G)+(T)参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注：3注注3:3:润湿明显.*参数尺寸1级2级3级最大侧面偏出A不允许参数尺寸1级2级3级最大趾部偏出B不允许参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C100%(W)参数尺寸1级2级3级最小填充高度F完全填充端子下部的孔30%注：1、230%。30%。*8.3.16 P型连接型连接Thank You
