1、2022-9-301焊点缺陷分析 2022-9-302常见焊点缺陷描叙 虚焊虚焊 焊料堆积焊料堆积 焊料过多焊料过多 焊料过少焊料过少 松香焊松香焊 过热过热 冷焊冷焊 浸润不良浸润不良 不对称不对称 松动松动 锡尖锡尖 针孔针孔 气孔气孔 铜箔翘起铜箔翘起 脱焊脱焊 元件脚高元件脚高 短路短路 包焊包焊 焊点裂痕焊点裂痕 空焊空焊 焊点呈黑色焊点呈黑色2022-9-303标准焊点工艺示范 锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过 无明显的焊接不良俯视平视2022-9-304虚焊 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短原因分析:危害:w造成电气接触不良焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹
2、陷虚 焊2022-9-305焊料堆积 焊料质量不好 焊按温度不够 焊接未凝固时,元器件引线松动焊点结构松散,白色无光泽原因分析:危害:w机械强度不足,可能虚焊焊 料 堆 积2022-9-306焊料过多 焊丝撤离过迟 上锡过多焊料面呈凸形原因分析:危害:w浪费焊料,且可能包藏缺陷焊 料 过 多2022-9-307焊料过少 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短原因分析:危害:w机械强度不足焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面焊 料 过 少2022-9-308松香焊 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除原因分析:危害:w强度不足，导通不良，有可能时通
3、时断焊缝中夹有松香渣、松 香 焊2022-9-309过热 烙铁功率过大 加热时间过长原因分析:危害:w焊盘容易脱落，强度降低、焊点发白，无金属光泽，表面较粗造过 热2022-9-3010冷焊 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低原因分析:危害:w强度低，导电性不好、表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上冷 焊2022-9-3011浸润不良 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热原因分析:危害:w强度低，不通或时通时断、焊料与焊件交界面接触过大，不平滑浸 润 不 良2022-9-3012不对称 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足原因分析:危害:w强度不足、焊锡未流满
4、焊盘不 对 称2022-9-3013松动 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足原因分析:危害:w导通不良或不导通、导线或元器件引线可移动松 动2022-9-3014锡尖 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。原因分析:危害:w外观不佳，容易造成桥接现象、锡点呈圆锥状、高度超过2mm锡 尖2022-9-3015针孔 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气原因分析:危害:w强度不足，焊点容易腐蚀、目测或低倍放大镜可见有孔针 孔2022-9-3016气孔 引线与焊盘孔的间隙过大 引线浸润性不良铬铁温度不够。双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨
5、胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高原因分析:危害:w 暂时导通，但长时间容易引起导通不良、引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞气 孔2022-9-3017铜箔翘起 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压原因分析:危害:w印制板已被损坏、铜箔从印制板上脱离铜 箔 翘 起2022-9-3018脱焊 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低原因分析:危害:w断路或导通不良焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）脱 焊2022-9-3019元件脚高 切脚机距离未调正 焊锡太高 原因分析:危害:w 装配不宜，潜伏性短路元件脚高度高于2MM元 件 脚 高 度 22022-9-3020短路 线路设计不良，铜箔距离
6、太近 元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳原因分析:危害:w 不能正常工作不同的两条线路焊点相连短 路2022-9-3021包焊 上锡过多 焊接时间太短,加热不足原因分析:危害:w 导通不良焊点大而不光泽包 焊2022-9-3022焊点裂痕 机板重叠，碰撞 切脚不当原因分析:危害:w 导通不良，外观不佳焊点上有明显的裂痕焊 点 裂 痕2022-9-3023空焊 板面污染 机板可焊性差原因分析:危害:w 不能正常工作焊点未吃锡空 焊2022-9-3024焊点呈黑色 焊接温度过高原因分析:危害:w 元件易坏焊点有明显的黑色焊 点 呈 黑 色2022-9-3025总 结 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接；烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁；焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；
