1、申报单位：湖南计算机股份有限公司申报单位：湖南计算机股份有限公司挠性电路板与厚铜多层板挠性电路板与厚铜多层板产业化产业化20042004年年2 2月月主持单位：湖南省发展计划委员会主持单位：湖南省发展计划委员会 挠性电路板（挠性电路板（FPC)FPC)，又称柔性电路板，又称柔性电路板,一种可弯曲的电路板。一种可弯曲的电路板。厚铜多层板（厚铜多层板（Heavy copper Heavy copper multilayer)multilayer)，一种特殊的印制电路板，一种特殊的印制电路板,一般铜厚超过一般铜厚超过3oz.3oz.挠性电路板与厚铜多层板挠性电路板与厚铜多层板平面变压器平面变压器 近
2、几年才面世的一种全新的变压器产品近几年才面世的一种全新的变压器产品 没有铜导线，代之以多层印刷电路板没有铜导线，代之以多层印刷电路板 体积远低于常规变压器体积远低于常规变压器 其突出优点是能量密度高，性能卓越其突出优点是能量密度高，性能卓越 变压器行业的一次革命变压器行业的一次革命一一 项目的必要性项目的必要性二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性四四 项目预期效益项目预期效益五五 申报单位条件申报单位条件挠性电路板与厚铜多层板产业化挠性电路板与厚铜多层板产业化一一 项目的必要性项目的必要性一一 项目的必要性项目的必要性1)1)通讯及相关机电产
3、品小型化、高密度化、通讯及相关机电产品小型化、高密度化、高可靠性发展的需要高可靠性发展的需要挠性电路与厚铜多层板技术挠性电路与厚铜多层板技术高功率密度高功率密度轻、薄、小轻、薄、小高效率高效率高可靠性高可靠性可制造性可制造性2)2)替代进口替代进口,填补国内空白填补国内空白,节约外汇资源节约外汇资源一一 项目的必要性项目的必要性中国挠性电路及厚铜多层板进口统计表1636761933932362002858000500001000001500002000002500003000003500002000200120022003单位：万美元单位：万美元20032003年，进口额年，进口额已达到已达到
4、28.5828.58亿美亿美元元,近几年年平均近几年年平均增长率为增长率为25%25%,预预计计20042004年的增长年的增长率将超过率将超过30%30%。3)3)是国家产业战略，国防战略，安全战略的需要是国家产业战略，国防战略，安全战略的需要目前全球前五大目前全球前五大挠性电路板挠性电路板主要生产国及地区分别为主要生产国及地区分别为日本占日本占36%36%、美国、美国28%28%、台湾、台湾7%7%、泰国、泰国6%6%、德国、德国4%4%。一一 项目的必要性项目的必要性全球挠性板产地分布状况全球挠性板产地分布状况28%28%7%7%6%6%4%4%19%19%36%36%日本日本美国美国台
5、湾台湾泰国泰国德国德国其他其他4 4）国内外市场需求）国内外市场需求根据根据PrismarkPrismark统计资料显示统计资料显示,2002,2002年全球挠性电路板的产值约年全球挠性电路板的产值约35.235.2亿美元亿美元,2003,2003年达年达4343亿美元亿美元,2004,2004年预计可达到年预计可达到5757亿美元以上，成亿美元以上，成长率将达到长率将达到32.56%32.56%。单位：亿美元单位：亿美元一一 项目的必要性项目的必要性全球挠性板产值及成长率全球挠性板产值及成长率29.6135.2435718.88%22.16%32.56%0102030405060200120
6、0120022002200320032004200400.050.10.150.20.250.30.35产值产值成长率成长率5 5）产业化前景）产业化前景 提升我国印制电路的技术含量提升我国印制电路的技术含量,促进产品多元化。促进产品多元化。一一 项目的必要性项目的必要性44%34.5%15.5%3.5%2.5%010002000300040005000挠性及厚铜普通多层板双面板单面板其他2002年日本PCB产值2002年日本PCB产值6%31%48%12%3%050100150200挠性及厚铜普通多层板双面板单面板其他2002年中国PCB产值2002年中国PCB产值单位：亿日元单位：亿日元单
7、位：亿元单位：亿元 降低下游产业的生产成本降低下游产业的生产成本,提高国际竞争力提高国际竞争力一一 项目的必要性项目的必要性打破技术壁垒打破技术壁垒原材料成本原材料成本人力资源人力资源 拉动相关产业的发展拉动相关产业的发展电子挠性电路板挠性电路板厚铜多层板厚铜多层板电化学机械加工高分子材料光学化工电子通讯一一 项目的必要性项目的必要性二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件1.1.技术创新性技术创新性二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件技术创新点技术创新点 通过利用自行研发的特殊粘结片叠板压合，实现多层层压，通过利用自行研发的特殊粘结片叠板压合，实现多层层压，成功的将成功的将F
8、PCFPC技术应用到厚铜多层板的制造中；技术应用到厚铜多层板的制造中；通过工艺参数调整，改良电镀方案，有效的解决了板面铜厚通过工艺参数调整，改良电镀方案，有效的解决了板面铜厚超差、孔内铜厚不够这一厚铜多层板生产过程中的常见矛盾；超差、孔内铜厚不够这一厚铜多层板生产过程中的常见矛盾；通过采用埋入式线条蚀刻技术，解决了热风整平工序中高温通过采用埋入式线条蚀刻技术，解决了热风整平工序中高温下线条边缘油墨剥离的问题；下线条边缘油墨剥离的问题；通过对钻头铣刀的关键技术参数进行改进，并对钻孔工艺参通过对钻头铣刀的关键技术参数进行改进，并对钻孔工艺参数进行了较大的调整，成功的解决了钻小孔、切割厚铜板等技数进
9、行了较大的调整，成功的解决了钻小孔、切割厚铜板等技术难题；术难题；通过开发一系列电性能测试仪器，提高了产品品质的可靠性。通过开发一系列电性能测试仪器，提高了产品品质的可靠性。与国际先进技术的比较与国际先进技术的比较 二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件国际先进水平国际先进水平项目现有技术水平项目现有技术水平厚铜板层数厚铜板层数2020层层2020层层挠性板层数挠性板层数1212层层1212层层HDIHDI及盲埋孔及盲埋孔具备具备具备具备最小线宽最小线宽/线距线距1 mil/mil1 mil/mil1 mil/mil1 mil/mil最大铜厚最大铜厚12 oz12 oz12 oz12
10、oz最小孔径加工能力最小孔径加工能力0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm用挠性板或厚铜多层板技术生产的用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面变压器平面变压器与与传统变压器传统变压器比较比较 高效率、低损耗高效率、低损耗 高电流密度及大功高电流密度及大功率能力率能力 低漏感应系数低漏感应系数 较高的耐绝缘性能较高的耐绝缘性能二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件用挠性板或厚铜多层板技术生产的用挠性板或厚铜多层板技术生产的平面电机平面电机与与传统电机传统电机比较比较二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件全球市场上，目前只有不超全球市场上
11、，目前只有不超过过1010家家的大型的大型PCBPCB企业拥有企业拥有厚铜多层板技术，我公司是厚铜多层板技术，我公司是其中之一，其中之一，国内系首创国内系首创。2.2.技术可行性技术可行性 本项目本项目20012001年开始，经过技年开始，经过技术攻关，解决了电路设计与印术攻关，解决了电路设计与印制板生产之间的一些相冲突的制板生产之间的一些相冲突的技术要求，完成了从产品设计技术要求，完成了从产品设计到生产实现的阶段，到生产实现的阶段，2002 2002年年进行小批量生产，并通过美国进行小批量生产，并通过美国朗讯公司的产品测试。朗讯公司的产品测试。2002 2002年销售收入年销售收入15001
12、500万万人民人民币，其中创汇币，其中创汇150150万美元万美元。2003 2003年销售收入年销售收入42004200万万人民人民币，其中创汇币，其中创汇450450万美元万美元。二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件项目基础项目基础美国美国ULUL认证认证国内外知名企业认证国内外知名企业认证权威机构技术鉴定权威机构技术鉴定二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件资质条件资质条件 已相继获得美国已相继获得美国LucentLucent,TycoTyco,ArtesynArtesyn,EmersonEmerson,华为华为等国内外知名企业的认证。等国内外知名企业的认证。二二 技术
13、基础与产业化条件技术基础与产业化条件国外：国外：LucentLucent评估报告评估报告 该公司完全有能力为我提供电源类的厚铜多层板，并该公司完全有能力为我提供电源类的厚铜多层板，并且是我全球供应链中最低风险的供应商。且是我全球供应链中最低风险的供应商。国内：华为认定国内：华为认定1)1)贵公司的贵公司的AQS1A541 PCBAQS1A541 PCB能能够满足输入输出间够满足输入输出间1500Vdc1500Vdc的绝缘要求；的绝缘要求；2 2）磁芯可以正常装配；）磁芯可以正常装配；3 3）使用贵公司提供的）使用贵公司提供的AQS1A541 PCBAQS1A541 PCB装配的模块整装配的模块
14、整机效率为机效率为90.290.2，达到整机，达到整机效率要求。效率要求。二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件 在湖南省发展计划委员会主持的技术鉴定中，鉴定委在湖南省发展计划委员会主持的技术鉴定中，鉴定委员会一致认为，员会一致认为，该产品设计思想先进，具有独创的制造该产品设计思想先进，具有独创的制造加工工艺，加工成本合理，处于国际先进水平，填补了加工工艺，加工成本合理，处于国际先进水平，填补了国内空白；在国内外市场上具有很强的竞争能力，具有国内空白；在国内外市场上具有很强的竞争能力，具有广泛的应用前景。建议进一步扩大生产，加大推广应用广泛的应用前景。建议进一步扩大生产，加大推广应用范
15、围和力度。范围和力度。科学技术成果鉴定证书科学技术成果鉴定证书 湘计鉴字湘计鉴字【20022002】第第004004号号二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件 科技成果鉴定科技成果鉴定3.3.自主技术含量及知识产权情况自主技术含量及知识产权情况该项目是公司研发人员根据国内外市场需该项目是公司研发人员根据国内外市场需求求,并结合自己十多年的印制板生产经验并结合自己十多年的印制板生产经验开发出来的。在设计和制造技术上拥有自开发出来的。在设计和制造技术上拥有自主知识产权。主知识产权。二二 技术基础与产业化条件技术基础与产业化条件三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性1.1.建设方案建设方
16、案 建设规模：建设规模：年生产挠性板年生产挠性板1212万平方米万平方米 厚铜多层板厚铜多层板26002600万片万片 建设地点：建设地点：长沙市经济技术开发区长沙市经济技术开发区 建设周期：建设周期：两年两年三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性 建设内容：建设内容：1)1)用地面积用地面积5555亩，亩，将新增建筑面积将新增建筑面积2548025480平方米，平方米，以及配套动力厂房以及配套动力厂房25002500平方米等；平方米等；2)2)购置主要设备购置主要设备8888台台(套套)；3)3)建设挠性板生产装备线建设挠性板生产装备线8 81010条。条。三三 产业化方案的可行性产业化
17、方案的可行性建设内容：湘计算机星沙工业园整体规划建设内容：湘计算机星沙工业园整体规划普通多层板制造普通多层板制造挠性电路与厚铜挠性电路与厚铜多层板多层板制造制造挠性电路板装配挠性电路板装配2.2.外部配套条件外部配套条件 本项目选址在建设基础良好的国家级长沙高新技术本项目选址在建设基础良好的国家级长沙高新技术产业开发区，开发区内水、电、通讯等配套设施完善。产业开发区，开发区内水、电、通讯等配套设施完善。项目选址三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性我公司在十多年的印制板生产中与各印制板原材料我公司在十多年的印制板生产中与各印制板原材料供应商形成了良好的合作关系。本项目所用的原辅供应商形成了
18、良好的合作关系。本项目所用的原辅材料包括覆铜层压板、干膜、油墨、电镀化学品、材料包括覆铜层压板、干膜、油墨、电镀化学品、铜箔、半固化片、钻头、铣刀等，已形成比较稳固铜箔、半固化片、钻头、铣刀等，已形成比较稳固的物料供应群，大部分物料通过国内解决。的物料供应群，大部分物料通过国内解决。3.3.充裕的原材料供应充裕的原材料供应三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性4.4.成熟的工艺路线成熟的工艺路线开料开料层压层压内层图内层图形转移形转移黑氧化黑氧化内层内层蚀刻蚀刻钻孔钻孔孔化孔化外层图外层图形转移形转移外层蚀刻外层蚀刻图形电镀图形电镀覆盖绝覆盖绝缘层缘层焊接焊接处理处理电气测试电气测试成型成
19、型检测检测包装包装三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性5.5.合适的设备定位合适的设备定位三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性数控钻铣机床数控钻铣机床全自动蚀刻线全自动蚀刻线多层板层压设备多层板层压设备图形光绘仪图形光绘仪AOIAOI外型检测仪外型检测仪6.6.良好的市场基础（现有顾客群）良好的市场基础（现有顾客群）三三 产业化方案的可行性产业化方案的可行性四四 项目预期效益项目预期效益1.1.项目投资估算项目投资估算 总投资总投资 11300万元万元 固定资产投资固定资产投资 10055万元万元 铺底流动资金铺底流动资金 1245 1245万元万元铺底流动资金铺底流动资金11%1
20、1%固定资产投资固定资产投资89%89%四四 项目预期效益项目预期效益固定资产投资构成表固定资产投资构成表序号序号项目名称项目名称估算投资估算投资（万元）（万元）投资比例投资比例（）（）1建筑工程费建筑工程费117017.62设备购置费设备购置费739573.53设备安装费设备安装费2102.14工器具费其他费用工器具费其他费用2402.45建设期贷款利息建设期贷款利息4404.4合计合计10055100四四 项目预期效益项目预期效益自筹：自筹：58005800万元万元银行贷款：银行贷款：40004000万元万元申请国家专项资金：申请国家专项资金：15001500万元万元国家专项国家专项13%
21、13%长期借款长期借款35%35%企业自筹企业自筹52%52%四四 项目预期效益项目预期效益2.2.资金筹措资金筹措贷款意向贷款意向招商银行长沙支招商银行长沙支行向本公司签发行向本公司签发了了40004000万元的贷万元的贷款意向书款意向书 预计达产年销售收入为预计达产年销售收入为3 3亿元亿元 出口创汇出口创汇32503250万美元万美元 利税总额为利税总额为58005800万元万元 投资利润率投资利润率37.24%37.24%投资回收期投资回收期4.624.62年年 盈亏平衡点盈亏平衡点30.87%30.87%四四 项目预期效益项目预期效益3.3.投资收益投资收益五五 申报单位条件申报单位
22、条件湘湘计计算算机机湖南省、长沙市“十大标十大标志性工程志性工程”重点企业 中国印制电路行业协会 十强企业十强企业国内领先的计算机专用设计算机专用设备备供应商湖南省信息产业的龙头企业，总资产总资产1515亿元、净资产亿元、净资产1111亿元亿元国内多家银行的三三A A级信用企业2002年全国电子元器件百全国电子元器件百强企业之一强企业之一 五五 申报单位条件申报单位条件1.1.技术开发能力技术开发能力2003年公司人才结构年公司人才结构499499108810881281282424中专以下中专以下大专、本科大专、本科硕士硕士博士博士五五 申报单位条件申报单位条件研发力量雄厚，由博士后、博士、
23、研发力量雄厚，由博士后、博士、硕士和教授级高工组成的科研开硕士和教授级高工组成的科研开发队伍，拥有博士后工作站。发队伍，拥有博士后工作站。国家级新产品、重点新产品国家级新产品、重点新产品1616项项获省部级奖励获省部级奖励8787项项专利专利8383项项软件产品登记和著作权登记软件产品登记和著作权登记5454项项 五五 申报单位条件申报单位条件2.2.经营管理能力经营管理能力1 1）规范的公司管理结构）规范的公司管理结构监事会监事会股东大会股东大会董事会董事会人力资源与薪酬人力资源与薪酬委员会委员会发展决策委员会发展决策委员会风险控制委员会风险控制委员会技技术术中中心心生生产产中中心心管管理理
24、中中心心总裁总裁市市场场中中心心控控股股子子公公司司 19921992年通过军工质保体系考评年通过军工质保体系考评 19941994年通过年通过ISO9002ISO9002质量体系质量体系认证认证 19971997年通过年通过GJB/Z9001-96GJB/Z9001-96和和ISO9001-94ISO9001-94军民品质量体系认军民品质量体系认证证 20022002年通过年通过20002000版换证版换证 20012001年通过年通过ISO 14001ISO 14001环境管环境管理体系认证理体系认证五五 申报单位条件申报单位条件2 2）完善的品质保证体系）完善的品质保证体系3 3）稳定的
25、经营管理团队）稳定的经营管理团队总裁助理：李晓明，男，总裁助理：李晓明，男，3939岁，高级工程师。有十几年印制电岁，高级工程师。有十几年印制电路板的技术经验和管理经验，在欧、美地区有很强的印制板市路板的技术经验和管理经验，在欧、美地区有很强的印制板市场开发能力。场开发能力。技术总监：朱皖，女，技术总监：朱皖，女，3535岁，高级工程师，连续九届、十届全岁，高级工程师，连续九届、十届全国人大代表，享受国家特殊津贴专家，五一劳动奖章获得者。国人大代表，享受国家特殊津贴专家，五一劳动奖章获得者。五五 申报单位条件申报单位条件4 4）完善的研发、生产、销售、服务体系）完善的研发、生产、销售、服务体系
26、3.3.资产情况资产情况7272 8 8568568163163302630261101110189848984561256127333173331293312933192750927506167361673156649156649701537015302000040000600008000010000012000014000016000019691969197419741987198719921992199719971999199920022002资产规模业务规模 资产负责率：资产负责率：35%五五 申报单位条件申报单位条件 “挠性电路板与厚铜多层板产业化挠性电路板与厚铜多层板产业化”项目，已经具备较好的技术基础，产品市项目，已经具备较好的技术基础，产品市场前景广阔，并可以替代进口产品，有着场前景广阔，并可以替代进口产品，有着良好的社会效益和经济效益，请各位专家、良好的社会效益和经济效益，请各位专家、领导支持，批准该项目产业化立项。领导支持，批准该项目产业化立项。挠性电路板与厚铜多层板产业化挠性电路板与厚铜多层板产业化您的关注和支持您的关注和支持 都会让我们做得更好！都会让我们做得更好！谢谢 谢谢湖南计算机股份有限公司湖南计算机股份有限公司挠性电路板与厚铜多层板产业化挠性电路板与厚铜多层板产业化
