1、开关电源生产制程检验要点 1.量产试产品确认 2.首件品确认 3.上线物料确认 4.仪器点检确认 5.作业工序确认 6.制程巡回检查 7.监督不合格品的处理及品质异常确认开关电源整体工艺流程概略物料核对：1.物料的规格型号、外观破损、氧化、标识等、代码、DC物料预加工1.核对所成型物料所用订单资料，主要看该物料用在哪个订单从而针对产品要求检查成型标准2.检查元件成型前是否存在影响成型效果的问题，如：*编带物料编带破损、引脚弯曲可能会在成型时对元件脚造成损伤损伤小于引脚直径10%以内可接受、脚距宽窄不一等问题 *电解电容类来料散包，易在运输、搬运中使元件脚变形，进而直接影响成型后效果 *散热片成
2、型前检查散热片是否有毛刺、变形；镙孔与螺丝螺母配套如有平头、圆头。沉孔等规格 *套管类长度、直径是否标准，能否有效对元件进行包裹 *外壳类加工前检查插插脚是否有氧化、松动；外壳是否有划伤、缩水、料花、气纹等；焊线式注意插脚温度冷却治具中水是否加满，是否能有效进行散热降温；弹片式注意弹片是否变形，能否有效接触通电点，冲压效果是否紧密，有没有自动脱落的隐患等3.检查元件成型后效果 *元件脚距影响装配效果、肩高产品壳内空间及与其他元件的平安距离会有影响、脚长进行短脚作业是否符合成型要求 *成型后外观是否有大量不可接受的损伤，或出现大量需让步接收的损伤物料损耗千分之三 *散热片类玛拉胶带缠绕圈数及所用
3、玛拉规格是否符合要求、散热膏、绿油是否按要求进行涂抹固定的元件是否牢固，能否与PCB板适配4.加工静电敏感元件的机器是否接地及成型员工是否进行静电防护*元件成型时，由机器设备的摩擦产生的静电是非常大的，对于一些静电敏感元件，如二极管、三极管、IC、光耦、MOS30-100V静电电压就会被击穿等是非常容易在成型过程中被静电击穿或半击穿最危险，隐患最大，所以在巡检是一定要注意检查设备是否接地来防止这些问题的发生*巡检预加工时需填写?巡检报告?插件段检验物料核对参考前一章所讲作业方法是否正确，极性元件是否按极性要求去插，能否与PCB中丝印相符如不符需有相关书面通知或样机等做参考；插件时是否会碰触掉其
4、他元件，有没有与其他元件短路的隐患；所插元件型号与PCB板丝印位置/作业指导书/BOM是否一致，物料使用是否正确拉线物料摆放是否混乱、杂乱，物料标识是否清晰明了，临近的工位是否在插相似物料，如果有，是如何进行防护的，能否起到作用？在生产过程中中途进行加料应特别注意进行检查，注意 是否有混料，错料现象特别注意如产线需生产两种或以上种类的相似产品时，应特别注意检查要求物料的 区分与标识，要通过资料的核对找出不同之处，同时通报至相关人员并进行重点跟踪 产线转拉时必须进行现场跟踪及首件确认是否有漏插或掉件的现象，如果有需及时要求生产改善处理并进行跟进目检工位 1.每个位号相对应的元件是否与BOM要求一
5、致 2.有没有漏件、反向、错件的现象。元件是否有破损的现象 3.元件是否浮高，歪斜，并与其他元件短路等现象 4.?PQC不良记录表?是否及时进行填写 过锡炉锡点质量 1.产品过锡后锡点应饱满、无空焊、连锡、锡薄等不良锡点 2.锡点不可过大，出现抱团现象此现象增加用锡量，造成浪费 3.锡点点检时数据单位用PPM表示，即百万分之一，我公司目标定在3500PPM以下 4.查看是否有固定的引脚会经常出现不出脚的现象，进而看是波峰运输时抖动还是引脚成型过短造成的，找到原因需立即知会相关责任人解决助焊剂残留 1.一般情况下，PCB元件面不能沾有助焊剂，如特殊情况下，可有少量残留，但不能有粘手的感觉 2.U
6、SB系列产品应特别注意助焊剂是否附着在其上面 5 以上数据为常规情况下设定，但不是一个绝对数字，可根据PCB板材、厚度、锡条型号等个方面进行调整需记录?波峰焊日常点检记录?是否有漏插或掉件的现象，如果有需及时要求生产改善处理并进行跟进任何位置点胶需特别注意不可拉丝或污染外壳外表，防止造成外观不良烙铁长时间不使用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热造成氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置湿润海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进行清理，以免影响焊锡效果烙铁长时间不使用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热造成氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置湿润海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进行清理，以免影响
7、焊锡效果物料检验是插件段控制要点依产品测试标准检查测试条件及仪器参数设置是否正确输入电压？频率？参数要求？等需对每个不良品进行原因分析及记录，针对于不良原因进行上游排查、管控产线转拉时必须进行现场跟踪及首件确认检查测试参数是否正确，包括输入电压、频率等。需依照产品内部结构及产品要求检查装配是否合理、正确剪脚工位应注意一下几点：监督不合格品的处理及品质异常确认烙铁长时间不使用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热造成氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置湿润海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进行清理，以免影响焊锡效果焊接外壳方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊一般用于穿孔焊接，除欧规、韩规外根本常用的勾
8、焊方法，需检查引线是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常见于外壳空间较小或欧规、韩规系列使用，作业时需检查加锡是否饱满，欧规、韩规系列需检查锡是否有足够的量灌进焊锡桶中，焊锡时间宜长开关电源生产制程检验要点5mm，#迷你系列产品引脚高度小于1.巡检时应至少每隔1个小时在此工位进行观察，统计不良品并进行分类，同时对于不良现象较为集中的地方进行初步分析，如分析出原因那么需要知会相关责任人进行整改，如分析不出可请相关人员协助分析，出现异常那么需及时快速通知相关人员进行分析处理，并开具?纠正与预防措施改善报告?进行记录剪脚剪脚工位应注意一下几点：1.员工作业时是否进行防护，护罩是否按要求使用，是否存
9、在剪脚的元件脚到处乱飞的情况2.剪脚高度是否符合要求，一般情况下高度要求为0.8mm2.5mm，#迷你系列产品引脚高度小于1.5mm，同时注意一些因产品外壳结构原因而需要局部特殊要求的地方3.剪钳是否锋利，原那么上剪钳的锋利度按照能够顺利剪开普通纸张为准4.剪脚方法是否正确，是否有因剪脚造成的裂焊、倒脚、短路、翘铜皮等现象，同时注意有飞线类变压器或环形电感在插件时引脚超过PCB的情况下，应特别注意要求剪脚时需留出局部引脚以便焊锡元件面目检1.检验员工是否按要求对元件型号、极性、位置、外观、装配要求等进行检验2.需检查PCB元件面清洁度，应无助焊剂残留、无翻锡，PCB无变形等现象 3.需记录?P
10、QC不良记录表?4.具体资料查?产品检验标准?巡检时应至少每隔1个小时在此工位进行观察，统计不良品并进行分类，同时对于不良现象较为集中的地方进行初步分析，如分析出原因那么需要知会相关责任人进行整改，如分析不出可请相关人员协助分析，出现异常那么需及时快速通知相关人员进行分析处理，并开具?纠正与预防措施改善报告?进行记录压件、补焊检查烙铁温度、烙铁是否接地、漏电压是否符合标准。每4H一次，记录于?烙铁温度管制曲线图?/?烙铁漏电管制曲线图?烙铁温度标准：恒温烙铁：380 20 漏 电 压：小于0.5V准备烙铁接地图片测试漏电压图片测试温度图片检查作业手法 1.烙铁应倾斜45度接触焊点，同时先用烙铁
11、对待焊点进行加热后，再加锡线进行焊接，焊接完成后需先撤掉锡线再撤烙铁 2.烙铁长时间不使用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热造成氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置湿润海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进行清理，以免影响焊锡效果 3.正常情况下，烙铁在每个焊点的接触时间不应长于3S，因为长时间接触焊接面容易造成焊接面翘起 4.使用烙铁时不能有甩锡的动作，以免锡渣粘在其他物件或产品上造成破坏压件、补焊、目检需检验补焊加工后效果，不能有连锡、假焊、空焊、包焊、锡裂、不出脚、锡薄、翘铜皮等不良现象当发现目检工位不良品逐渐增多或单项不良超过2%或总不良超过3%即需通知工程部进行分析解决，假设1个小时
12、内无法解决，那么需开出?预防与纠正措施改善报告?修理工位关注维修工位处维修记录，检查是否有集中性不良现象在不良品中占30%以上，如果有那么需跟进分析原因，进行处理在修理工位应了解到每个时段、每日不良现象及原因主要集中在哪一方面，是何原因，思考需如何进行改善需注意检查维修品是否有乱接线路的现象，特别是跨点接线是不允许出现的，#产品例外，可用黄胶进行覆盖 测试每日上班前应点检测试仪器设定参数包括测试环境：输入电压、频率、测试参数是否符合要求对测试工位的不良品应每个小时统计一次，如有异常需立刻分析原因，如果在30分钟之内无法解决或出现批量性问题那么需立刻开具?预防与纠正措施改善报告?并交予相关部门分
13、析处理点胶检验点胶位置是否符合产品要求检查黄胶浓度是否适宜、是否非常容易流动从而造成固定不到位或影响外观、装配、性能等，是否容易在使用时容易出现拉丝的现象检查每个位置胶量多少是否适宜，能否起到覆盖、固定的作用检查是否有严重影响产品外观的拉丝现象检查点胶时后是否会对其他位置造成影响，如#迷你系列产品容易粘在跳线处，从而影响装配焊锡收集拉丝，流动。跳线上沾黄胶，堵孔等图片焊接AC 焊壳及PCBA焊接外壳方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊一般用于穿孔焊接，除欧规、韩规外根本常用的勾焊方法，需检查引线是否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常见于外壳空间较小或欧规、韩规系列使用，作业时需检查加锡是否饱满，
14、欧规、韩规系列需检查锡是否有足够的量灌进焊锡桶中，焊锡时间宜长需检查水槽中的水是否足够，至少淹盖插脚一半以上高度，防止因焊接时间过久造成引脚烫伤、缩胶等不良检查焊接后的外壳，用手拉引线进行前后左右晃动并进行拉扯，3-5次为准，拉扯后焊接点无松动那么为合格，反之即为不合格AC线焊接时需注意检查焊接时间，接触时间不可超过3S，注意检查焊点质量注意焊接后检查是否有锡珠、渣等残留在外壳内烙铁温度 恒温烙铁：380 20 焊接PCBA 漏 电 压：小于0.5V 高温烙铁：450 30 焊接外壳 漏 电 压：无要求收集勾焊、欧规插脚、搭焊的图片合格的与不合格的，及插脚烫伤、缩胶等图片焊接DC线需检查DC线
15、颜色标注极性与DC头输出要求是否一致检查DC线焊接PCBA时极性是否正确需检查焊点质量焊接时间为不超过3S为宜焊接时不可有锡珠、渣等残留在PCBA烙铁温度 恒温烙铁：380 20 漏 电 压：小于0.5V剪脚、目检剪脚点为AC/DC点，高度控制2.0MM内剪脚不可有翘铜皮、锡裂等现象目检需重点检验AC/DC点焊接质量，并需检查其余特殊装配要求 点胶在AC、DC点需点黄胶/硅胶进行覆盖、固定、绝缘，点胶量应至少覆盖3/4以上的面积面壳需点不干胶预防超声后内部微小异物造成的内响所有点胶位置的点胶量需进行关注，不可过多或过少，判断原那么为能够起到相应作用为准任何位置点胶需特别注意不可拉丝或污染外壳外
16、表，防止造成外观不良装壳装壳需预防在拿动过程中将未干的胶粘到外壳外表或线材外皮，以免造成外观不良需依照产品内部结构及产品要求检查装配是否合理、正确预防在装壳过程中因强行用力进行装配所造成的元件损坏或外壳损坏有LED灯的产品需注意灯头需与导光柱相对应，防止出现外视发光不均注意线材尾卡部位装配应正确，防止卡歪、夹伤等现象测试依产品测试标准检查测试条件及仪器参数设置是否正确输入电压？频率？参数要求？等检查作业过程中是否有放水现象需及时重点关注不良品，并适时进行原因追踪检查作业员能否识别不良品检查不良品摆放区分是否正确，是否有标识，放置区域是否合理比方放置在测试下游那么易随拉流走超声焊接检查外壳在超声
17、焊接后是否有压伤、烫伤、模印、批峰、溢胶等不良参考产品检验标准检查外壳在超声焊接后的缝隙、断差是否在标准之内 缝隙要求：宽度0.3MM，缝隙均匀，不可跌开 断差要求：面壳大于底壳，边缘宽度0.2MM，角位0.25MM，底壳大于面壳，边缘 宽度0.2MM，角位0.2MM 以上要求随客户不同的要求可做不同的改动对于超焊后的产品需进行跌落、敲击、压力、冲击等试验 跌落要求：1.2米高度2CM厚度木地板6面7次进行跌落(头部加跌一次，测试后产品各项参数测试正常，外观无破损、胶壳无开裂，五金无 脱 落、断裂，输出线无脱出、产品无内响等。打螺丝产品拆下螺丝后螺丝柱无开裂现象 敲击要求：手持超焊好的产品，自
18、然用力对产品进行敲击，检查产品应无开裂，内部结构无松动，无异物 压力测试：对外壳头、中、尾进行30KG一分钟的持续压力测试，单个插脚施加20KG的压力，所有插脚施加30KG的压力 冲击测试：1.3M高度用500g钢球进行冲击，外壳允许变形，但不可出现破裂现象 打螺丝合壳检查电批扭力设置检查螺丝是否存在滑牙、滑丝、歪斜等现象检查产品的跌落要求，标准同上老化检查老化环境参数是否正确，包括输入电压、频率、温度、负载电阻、老化时间每隔1H对所老化产品进行检查，检查是否有假老化现象即因各种原因产品未处于工作状态，如AC/DC未接触好、产品老化不良等需对每个不良品进行原因分析及记录，针对于不良原因进行上游
19、排查、管控 输入电压频率依照产品测试标准要求设定 老化房温度要求355 负载电阻阻值计算方法：老所化的电源额定输出电压/额定输出电流=负载电阻，其中电阻功率一般为所老化电源功率的175%老化时间常规为4H，特殊情况更改需另行要求 敲击听内响检查作业员动作是否符合?作业指导书?中要求对于敲击所产生的不良品需及时进行分析，并针对其原因进行改善测试检查测试参数是否正确，包括输入电压、频率等。包装段测试一半分为高、低压两步测试，应注意点检参数需对包装段的性能不良品进行重点关注，及时进行原因分析，一旦不良品突然增多，那么需立即纠正并提出改善措施外观擦拭根据此处不良数据进行分析不良产生原因，并进行追踪改善注意工位产品摆放标识是否合理，防止不良品误流外观标准参照?开关电源检验标准?贴铭牌注意仔细检查铭牌内容及印刷质量，内容必须完全与图纸要求吻合，所有印刷文字及图形都必须清晰，不可模糊，不可有气泡、划伤、白点等不良；对于铭牌的耐拭性，用布沾汽油在其上来回刷3次，内容不可模糊工位不可随意更动，特别是与外观检验工位的顺序，未经允许，任何人不得私自更改工艺注意方形框或圆形框不可出现铭牌贴反的现象
