1、水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用合明科技合明科技unibright主讲人：主讲人：IPC TGAsia 5-31 CN技术组主席技术组主席 王琏王琏合明科技合明科技unibright概 念是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，是以去离子水作为主溶剂，与表面活性剂、助溶剂、添加剂等组合而成，借助于含有的表面活性剂、乳化借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增增 溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，溶等作用来实现对污染物的清洗的一种清洗媒介，IPC定义中去离子水定义中去离子水不小于不小于50%
2、。IPC-CH-65B-CN中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂中定义，水基清洗是以纯水或者有机或者无机皂化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的化剂对组件进行第一道清洗，然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。一项制程。安全需求1.操作人员健康操作人员健康2.2.工作场所的环境安全工作场所的环境安全3.3.废液排放废液排放 组装结构的复杂化和成本控制1.1.原材料选择范围变窄。原材料选择范围变窄。2.2.无铅化技术的导入，工艺难度加大。无铅化技术的导入，工艺难度加大。3.3.元件的微型化、元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化元件贴装和结构的高密度化环保管控、安全需求成
3、本控制 怎么办？合明科技合明科技unibright日益严格的环保管控蒙特利尔公约蒙特利尔公约、ROHS法规、法规、REACH、SS-00259等相关环保法规持等相关环保法规持 续更新，续更新，管控的物质越来越多。管控的物质越来越多。不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本不断提升的环保安全要求，组装结构的复杂化，清洗要求的提高，及成本的不断增加等等，这些因素都决定了的不断增加等等，这些因素都决定了SMTSMT清洗业，无论从清洗设备、工艺技清洗业，无论从清洗设备、工艺技术，术，还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：还是使用材料的选取都不可避免的遵循一个原则：绿色环保
4、，安全无害，且低成本。高效、高规格、环保安全的合明科技合明科技unibright清洗思路的转变清洗思路的转变清洗机理 水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化 剂、渗透剂等的润湿、剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增乳化、渗透、分散、增 溶等作用来实现清洗的。根据清洗方向，可分为中溶等作用来实现清洗的。根据清洗方向，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术。下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术。合明科技合明科技unibrightn 复合相变
5、技术n 水基乳化清洗技术复合相变清洗技术机理图合明科技合明科技unibright合明科技合明科技unibright水基乳化清洗技术机理图功率模块清洗功率模块清洗BGABGA植球清洗植球清洗网板清洗网板清洗印刷机底部擦拭印刷机底部擦拭炉膛清洗炉膛清洗回流炉清洗焊接夹具清洗焊接夹具清洗组装件清洗组装件清洗通讯通讯航天航天汽车汽车医疗医疗表面贴装工艺表面贴装工艺半导体制程半导体制程倒装芯片清洗倒装芯片清洗误印清洗误印清洗合明科技合明科技unibright 随着元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化随着元件的微型化、元件贴装和结构的高密度化，无铅化技术的导入无铅化技术的导入，日益严格的环境和物质日益严
6、格的环境和物质管控管控，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在，推动了水基清洗剂的迅速发展，目前水基清洗剂应用在SMTSMT制程上的清洗已十分成熟，并体制程上的清洗已十分成熟，并体现现出相当的优势。出相当的优势。应用领域应用领域u适用水基清洗剂产品 中性水基清洗剂中性水基清洗剂u清洗对象 (见图1、图2）回流焊焊前锡膏残留物回流焊焊前锡膏残留物、未固化红胶残留未固化红胶残留、错印板清洗错印板清洗。u清洗设备（见图3、图4）超声波钢网清洗机、喷淋式钢网清洗机超声波钢网清洗机、喷淋式钢网清洗机合明科技合明科技unibrightn适用水基清洗剂产品 中性水基清洗剂中性水基清洗剂n清洗对象
7、主要用于清洗主要用于清洗SMTSMT印刷机网板和错印印刷机网板和错印板上的焊锡膏残留板上的焊锡膏残留合明科技合明科技unibright清洗剂棒清洗剂棒擦拭杆擦拭杆擦拭纸擦拭纸图3 炉膛图1 喷壶装图2 喷雾灌装图4 清洗方式适用水基清洗剂产品 碱性水基清洗剂（桶装、喷壶装、气雾剂灌装等，碱性水基清洗剂（桶装、喷壶装、气雾剂灌装等，见图见图1 1、图、图2 2）清洗对象（见图3）回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留物、松香、油污回流炉波峰焊炉膛被烘焙的各种助焊剂残留物、松香、油污等比较顽固的残留物质等比较顽固的残留物质。四、水基清洗剂的应用合明科技合明科技unibright炉膛清洗合明科技合明
8、科技unibright适用水基清洗剂产品碱性水基清洗剂碱性水基清洗剂清洗对象(见图见图1、图、图2、见图、见图3)旋风器、焊接治具旋风器、焊接治具、夹具、夹具、冷凝管上被烘焙的助焊剂冷凝管上被烘焙的助焊剂，及松香、油污，及松香、油污等等。图1 焊接治具图3 可拆零部件图2 链爪图4 治具清洗设备清洗设备（图（图4）治具清洗机、适合工件外表面清洗的喷淋清洗机治具清洗机、适合工件外表面清洗的喷淋清洗机n适用水基清洗剂产品 碱性水基清洗剂碱性水基清洗剂n清洗对象(见图1、图2）SMT/THT SMT/THT的的PCBAPCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂焊接后表面残留的松
9、香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物焊膏、手指印、油污、灰尘等污染物n清洗设备 批量清洗设备批量清洗设备(多槽超声波喷淋清洗机多槽超声波喷淋清洗机,见图见图3 3)、连续（在线）清洗设备、连续（在线）清洗设备（见图（见图4 4）合明科技合明科技unibright图1 PCBA图2 PCBA图3 全自动化在线式清洗机图4 PCBA超声波清洗机合明科技合明科技unibright PCBAPCBA生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采生产制造用到的清洗工艺中，对于不同级别要求的产品，采用的助焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所用的助
10、焊剂以及经过的工序的差别，需采用的清洗工艺和设备也有所不同。不同。目前水基清洗剂应用在目前水基清洗剂应用在PCBAPCBA清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以清洗工艺中，比较常见的清洗工艺有以下几种：下几种：l 批量清洗工艺l 在线式清洗工艺合明科技合明科技unibright入板入板漂洗漂洗 最后喷淋最后喷淋化学预洗化学预洗化学清洗化学清洗化学隔离化学隔离预漂洗预漂洗 风切干燥风切干燥 烘干烘干合明科技合明科技unibright漂洗开始（设定次数）清洗泵增压清洗泵增压清洗液储槽清洗液储槽喷嘴喷射喷嘴喷射清洗开始（设定次数）清洗开始（设定次数）冲洗冲洗PCBA5um过滤器过滤器漂洗泵增压（DI水）
11、喷嘴喷射冲洗PCBA过滤排放 PCBA在线清洗工艺剖面图合明科技合明科技unibright预洗涤预洗涤循环洗涤循环洗涤循环冲洗循环冲洗化学隔离化学隔离最终冲洗最终冲洗#1#1干燥段干燥段#2#2红外线干燥红外线干燥段段 在线PCBA清洗过程的典型阶段合明科技合明科技unibright蒸发损失蒸发损失160160循环清洗循环清洗排出或者排出或者蒸发器蒸发器DIDI水水 2-3gpm2-3gpm洗涤洗涤冲洗冲洗干燥干燥合明科技合明科技unibright 全自动化在线式清洗机全自动化在线式清洗机 合明科技合明科技unibright按受控生产时间周期的多个按受控生产时间周期的多个部件或者一个部件的不同
12、批分组进行的清洗。部件或者一个部件的不同批分组进行的清洗。批量清洗系统的主要优点体现:l 提供了一个广泛的可调整清洗过程。不仅可以改变清洗和漂洗的次数，且提供了一个广泛的可调整清洗过程。不仅可以改变清洗和漂洗的次数，且 这些次数的比例也可调节；这些次数的比例也可调节；l 大幅度的降低运营成本，同时拥有严格的过程控制体系大幅度的降低运营成本，同时拥有严格的过程控制体系l 低成本、较低的清洗剂的使用量和程序的多功能性，耗能低；低成本、较低的清洗剂的使用量和程序的多功能性，耗能低；l 它们较小的尺寸、能源的利用率高；它们较小的尺寸、能源的利用率高；合明科技合明科技unibright 简单介绍批量清洗
13、工艺中比较常用的清洗方式简单介绍批量清洗工艺中比较常用的清洗方式超声波超声波清洗是利用清洗是利用超声波超声波能能在清洗剂中的空化作用、加速度在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。“空化侵蚀效应“在空化现象发生时，微小气泡从产生、生长及迅速破裂的瞬间在空化现象发生时，微小气泡从产生、生长及迅速破裂的瞬间形成超过形成超过10001000个大气压的瞬时高压，连续不断的瞬时高压就像个大气压的瞬时高压，连续不断的瞬
14、时高压就像一连串的小炸弹不断地轰击清洗物表面，使物体表现、缝隙及一连串的小炸弹不断地轰击清洗物表面，使物体表现、缝隙及盲孔中的附着物污垢迅速剥落盲孔中的附着物污垢迅速剥落.合明科技合明科技unibright 干燥槽干燥槽 风切或热风风切或热风 清洗槽清洗槽 清洗剂清洗清洗剂清洗（一次或多次）（一次或多次）漂洗槽漂洗槽 去离子水漂洗去离子水漂洗（一次或多次）（一次或多次）下下 料料 上上 料料n一个或多个腔体内完成水基清洗、水基一个或多个腔体内完成水基清洗、水基漂洗、烘干全部工序；漂洗、烘干全部工序；n可用于清洗托高高度低，底部间隙狭小可用于清洗托高高度低，底部间隙狭小的组装结构；的组装结构；n
15、清洗在超声波的有效性最佳温度附近效清洗在超声波的有效性最佳温度附近效果最佳化。果最佳化。合明科技合明科技unibright合明科技合明科技unibright 污染物的定义为任何使污染物的定义为任何使PCBAPCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：构成构成PCBAPCBA的元器件、的元器件、PCBPCB的本身污染或氧化等都会带来的本身污染或氧化等都会带来PCBAPCBA板面污染；板面污染；生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；
16、生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带，手迹和飞尘等；高温胶带，手迹和飞尘等；工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于粒子附着于PCBAPCBA的污染。的污染。合明科技合明科技unibright污染可能直接或间接引起污染可能直接或间接引起PCBAPCBA潜在的风险，诸如：潜在的风险，诸如：l残留物中的有机酸可能对残留物中的有机酸
17、可能对PCBAPCBA造成腐蚀；造成腐蚀；l残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；品短路失效；l残留物影响涂覆效果；残留物影响涂覆效果；l经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。合明科技合明科技unibright 腐蚀 见右图见右图 PCBAPCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水
18、分的腐蚀下很快产生分的腐蚀下很快产生FeFe3+3+,使板面发红。使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电路失效。路失效。合明科技合明科技unibright电迁移 如图 如果在如果在PCBAPCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极 间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,（树突
19、、枝（树突、枝 晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。合明科技合明科技unibright 电接触不良 见下图 在在PCBAPCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插 件，在件，在PCBAPCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。起接触电阻增大甚至开路失效。BGABGA焊点中焊点中PCBPCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的
20、存面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。合明科技合明科技unibright清洗的必要性 外观和电性能要求 PCBA PCBA的污染物最直观的影响是的污染物最直观的影响是PCBAPCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可可 能出现残留物吸潮发白现象。能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGABGA、芯片级封装（、芯片级封装（CS
21、PCSP）和）和0100501005等，元件和等，元件和 电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下 面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。面清洗不到的地方，局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。三防漆涂覆需要 在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性在进行表面涂覆之前，没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹；活性 剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通剂残留物可能引起涂层
22、下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通 过清洗可以增加过清洗可以增加50%50%涂覆粘结率。涂覆粘结率。合明科技合明科技unibright清洗的必要性 免清洗也需要清洗 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、不会对电路板产线任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、SIRSIR、电迁移还有其他专门、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的卤化
23、物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。安全性。不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲，即使要求高的产品来讲，在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。是免洗电子组装件都规定必须要清洗。合明科技合明科技unibright清洁程度要求 电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择电子制造商面临着对生产可靠的硬件所需的清洁等级程度难以抉择。“多多干净
24、才算足够干净干净才算足够干净”这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工这个问题给越来越窄的导线和线路带来更多的挑战。在工业中某一领域可接受的洁净度（如一个玩具进行了业中某一领域可接受的洁净度（如一个玩具进行了SMTSMT波峰焊后），对于另外波峰焊后），对于另外的领域或许就是不可接受（例如倒装芯片封装）。的领域或许就是不可接受（例如倒装芯片封装）。很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解，挑战仍然存在于与残留相很多的工艺专家们可能对清洁度并不十分了解，挑战仍然存在于与残留相关的某个或者某些长期可靠性方面的问题，或者是决定残留对硬件的功能性影关的某个或者某些长期可靠性方面的问题，或者是决
25、定残留对硬件的功能性影响有多大。响有多大。合明科技合明科技unibright清洁程度要求需要考虑的有如下几方面的因素：需要考虑的有如下几方面的因素：l 终端使用环境（航天、医疗、军事、汽车、信息科技等）终端使用环境（航天、医疗、军事、汽车、信息科技等）l产品的设计产品的设计/服役周期（服役周期（9090天、天、3 3年、年、2020年、年、5050年、保质期年、保质期+1+1天）天）l涉及的技术（高频、高阻抗、电源）涉及的技术（高频、高阻抗、电源）l失效现象与标准所定义的终端产品失效现象与标准所定义的终端产品1 1、2 2、3 3级相对应的产品（例如：级相对应的产品（例如：移动电话、心率调整器
26、）。移动电话、心率调整器）。合明科技合明科技unibright按按中华人民共和国电子行业军用标准中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2019SJ20896-2019有关规定，根据电子产品可靠性有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列。及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列。洁净度洁净度等级等级产品类型产品类型离子污染物含量离子污染物含量（Nacl)ug/cm2Nacl)ug/cm2萃取溶液电阻率萃取溶液电阻率.cm.cm助焊剂残留助焊剂残留ug/cmug/cm2 2IPC-J-STD-001IPC-J-STD-0011 1 高
27、可靠性电子产品高可靠性电子产品（军用及生命保障类）（军用及生命保障类）1.51.52 210106 640402 2 耐用电子产品耐用电子产品（高级工业设备类）（高级工业设备类）1.53.01.53.02 210106 61001003 3 一般电子产品一般电子产品3.05.03.05.02 210106 6200200合明科技合明科技unibright 在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001
28、IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准助焊剂残留三级标准规定标准规定40ug/cm40ug/cm2 2，离子污染物含量三级标准规定，离子污染物含量三级标准规定1.51.5（Nacl)ug/cmNacl)ug/cm2 2，萃取电，萃取电阻率阻率2 210106 6.cm.cm 请注意，随着请注意，随着PCBAPCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量太高了。现在常用的离子污的微型化，几乎可以肯定这个含量太高了。现在常用的离子污染物要求大约染物要求大约0.20.2（Nacl)ug/cmNacl)ug/cm2 2。2.1 2.1 目测法目测法 利用放大镜或光学显微镜对利用放大镜或光学显微镜对P
29、CBAPCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物，来评定清洗质量。渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物，来评定清洗质量。IPC-A-610IPC-A-610电子组件电子组件的可接收性的可接收性中提供了通用的组装后的检测指南。中提供了通用的组装后的检测指南。合明科技合明科技unibright IPC-A-610IPC-A-610中列出的目检标准从中列出的目检标准从1 1（裸眼）到（裸眼）到1010当作一种判定方法，当作一种判定方法，见下表所列。这种方法简单易行，但无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子见下表所列。
30、这种方法简单易行，但无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。污染物，适合于要求不高的场合。清洁度（采用或不采用清洗工艺）清洁度（采用或不采用清洗工艺）不需要放大，见注不需要放大，见注1 1清洁度（免洗工艺）清洁度（免洗工艺）注注1 1敷形涂覆敷形涂覆/密封密封注注1 1、注、注2 2标记标记注注2 2其它（元器件及导线损伤等）其它（元器件及导线损伤等）注注1 1 注注1 1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或者高密度组件时，需要放大以检：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或者高密度组件时，需要放大以检 查污染物是否影响产品外形、装配或
31、者功能。查污染物是否影响产品外形、装配或者功能。注注2 2：如果使用放大装置，放大倍数不可超过：如果使用放大装置，放大倍数不可超过4 4 。IPC-A-610 表合明科技合明科技unibright2.22.2 溶剂萃取液测试法 溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPCIPC方法方法 （IPC-TM-610.2.3.25IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的），它是将清洗后的PCBAPCBA，浸入离子度污染测定仪的测试，浸入离子度污染测定仪的测试 溶液中，将离子残留物溶于溶剂中，小心收集溶剂，
32、测定它的电阻率。溶液中，将离子残留物溶于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。2.3 表面绝缘电阻测试法（SIR）这种测试方法是测量这种测试方法是测量PCBAPCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指 出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接 测量和定量测量。一般测量和定量测量。一般SIRSIR测量条件是在环境温度测量条件是在环境温度8585、湿度、湿度85%RH85%RH和和100V100V测量测量 偏压下，试验偏压下，试验170170小时
33、。小时。2.4 离子污染物当量测试法（动态法）参照参照SJ20869-2019SJ20869-2019中第中第6.36.3的规定。的规定。2.5 焊剂残留量的检测 参照参照SJ20869-2019SJ20869-2019中第中第6.46.4的规定。的规定。焊后焊后/清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影清洗后残留物的检测和分析是组件清洗过程重要的一部分，影响组装线路板清洗过程效果的因素如下图所示。响组装线路板清洗过程效果的因素如下图所示。合明科技合明科技unibright 电子组件电子组件 焊接材料焊接材料 组装材料组装材料 清洗工艺清洗工艺清洗部件清洗部件 表面贴装表面贴装涂
34、覆层涂覆层材料兼容性材料兼容性元器件下间隙元器件下间隙通通 孔孔 粘合剂粘合剂弹体体弹体体标签材料标签材料 印制板的层压印制板的层压板板 问题元器件问题元器件焊膏焊膏波峰助焊剂波峰助焊剂焊接温度焊接温度返工助焊剂返工助焊剂清洗前焊接条清洗前焊接条件件阻焊剂阻焊剂加工时间加工时间冲击能量冲击能量清洗剂浓度清洗剂浓度清洗设备清洗设备清洗温度清洗温度清洗剂清洗剂合明科技合明科技unibright 来自元器件的污染物来自元器件的污染物 元器件退化元器件退化 其它元器件清洗考虑要点其它元器件清洗考虑要点合明科技合明科技unibright问题：客户反问题：客户反馈馈PZ2177AC机型产品，经过清洗后与电
35、容相连的机型产品，经过清洗后与电容相连的3个焊盘个焊盘 会发白会发白（见下图），导致（见下图），导致COBCOB邦定时焊金线焊不上。且客户反映经邦定时焊金线焊不上。且客户反映经 检测发白的焊盘上主要成分为锡检测发白的焊盘上主要成分为锡。合明科技合明科技unibright图3图2图1在显微镜下观察后发现，出现白色不良现象的点存在规律性，基本为在显微镜下观察后发现，出现白色不良现象的点存在规律性，基本为与电容元器件相连的三点或其中，详见以下图片。与电容元器件相连的三点或其中，详见以下图片。合明科技合明科技unibright原因分析PCBAPCBA在清洗过程中，因其工艺设计的缺陷，使金手指部分的镀金
36、焊点与其在清洗过程中，因其工艺设计的缺陷，使金手指部分的镀金焊点与其他无镀层焊点、及元器件在水基清洗溶液中形成了非设计性回路，从而使他无镀层焊点、及元器件在水基清洗溶液中形成了非设计性回路，从而使金手指镀金层被锡覆盖失效，在邦定过程中无法识别。金手指镀金层被锡覆盖失效，在邦定过程中无法识别。客户重新设计之后，再未出现此类问题。客户重新设计之后，再未出现此类问题。由此，清洗过程中遇到腐蚀、白色残留、绝缘电阻下降等问题时，不能单方面认为是清洗力不够造成的，应该综合的分析考虑所有相关的影响因素。没有哪一款清洗剂是万能的，能解决PCBA上所有的问题，所以在选择清洗工艺及清洗剂时，应该根据具体情况，有针
37、对性的选择。合明科技合明科技unibright 不断发展的电子市场可以看出，现代和未来的电子产品对微型不断发展的电子市场可以看出，现代和未来的电子产品对微型化、高性能和高可靠性的要求比以往任何时候都要强烈。彻底清洗化、高性能和高可靠性的要求比以往任何时候都要强烈。彻底清洗是一项十分重要且技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工是一项十分重要且技术性很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康，因此作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人类的健康，因此要从要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题。整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清
38、洗问题。深圳市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一深圳市合明科技有限公司，集设备和材料研发、生产、销售为一体的高新技术企业。体的高新技术企业。n 国家高新技术企业国家高新技术企业 n IPC清洗标准中文组编审委主席单位清洗标准中文组编审委主席单位n 获科技部创新基金企业获科技部创新基金企业 n 广东省电子学会广东省电子学会SMT专委会会员专委会会员 n 中国焊料协会焊锡料分会会员中国焊料协会焊锡料分会会员 n 无铅锡膏无铅锡膏行业技术标准行业技术标准编审委编审委 n 无铅锡膏发明专利无铅锡膏发明专利n 水基清洗剂发明专利水基清洗剂发明专利n 超声波钢网清洗机实用新型专利超声波钢网清洗机实用新型专利n 获获ISO9001认证认证 合明科技合明科技unibright谢谢观赏 非常感谢您的关注，如您有任何意见或见解需进一步沟通，请联系：非常感谢您的关注，如您有任何意见或见解需进一步沟通，请联系：深圳市合明科技有限公司深圳市合明科技有限公司 联系人：联系人：王王 琏（博士）琏（博士）电电 话：话：0755-26643995 传传 真：真：0755-26401225 邮邮 箱：箱：pengjingunibright 网网 址：址：unibright
