1、SMT教育资料教育资料SMT工艺流程 作成：何青山11/5/20221 PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项1、线路断2、氧化3、MARKING（丝印文字不良）4、PCB投入方向要注意工程一：投入工程工程一：投入工程11/5/20222 把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网1、下锡性2、有没有短路3、少锡 锡膏的使用要求1、锡膏开盖后常温下25，24小时用完。2、保存温度为010，最常时间为半年。3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。工程二：丝印工程工程二：丝印工程11/5/20223 技术员程序确认 物料安装确认，PQ
2、C确认 手件检查，确认部品是否正确贴装。检查贴片状态1、移位2、翻转3、漏插4、错插5、反向工程三：贴片工程工程三：贴片工程11/5/20224工程四：回流焊工程工程四：回流焊工程温度时间预热恒温区焊接区冷却区1-2秒1-2秒40-60秒温度下降0-140140-16018063sn/pb37锡膏焊接曲线图熔点为18322010预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。11/5/20225工程四：回流焊工程工程四：回流焊工程部品红胶要进行推力测试PCB测力方向1608以下1.5KG20122KG32163.5KGIC5KG15016011010s11
3、/5/20226 检查贴片状态1、移位2、翻转3、漏插4、错插5、反向6、虚焊7、直立工程五：炉后外观工程工程五：炉后外观工程11/5/202271、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程2、有插件的、有插件的PCB板板 SMT后的工艺流程图后的工艺流程图回流焊插件工程外观检查波峰焊外观检查补焊工程外观检查ICT检查工程外观检查11/5/20228元件类型元件类型1、Rectangular chip Resistor 电阻 Chip-Rect电阻2、Rectangular chip Capacitor 电容 Chip-Rect电阻3、Chip Resisto
4、r Array 排阻 Chip-Rect电阻4、Tantalum Capacitor 钽电容 Chip-Rect电阻5、Aluminum Electrolytic Capacitor 电解电容 Chip-Rect电阻6、Capacitor(Odd)电解电容 Tr 三极管 7、Pointed Tantalum Capacitor电容 Trimmer 多功能8、Light Emitting DiodeLED Chip-Rect,Trimmer9、Chip Coil 圆的小元件 Chip-Rect电阻10、Chip Inductor 小二极管 Chip-Rect电阻11、Melf Resistor
5、晶体电阻 Melf晶体二极管12、Melf Diode 晶体三极管 Melf晶体二极管13、Chip Circle 圆片 Chip Circle 电容14、Transistor(Normal)标准三极管 Tr三极管15、Transistor(Odd)老三极管 Tr三极管Part NameRegistration Type11/5/20229元件类型元件类型16、Mini Power Transistor Tr三极管17、Large Power Transistor Tr三极管18、Chip Trimmer Potentiometer Chip-Rect,Tr,Trimmer19、Trimmer
6、 Capacitor Chip-Rect,Tr,Trimme20、Filter Chip-Rect,Tr,Trimmer21、Switch Chip-Rect,Tr,Trimmer22、SOP SOP管脚两边双排IC23、SOJ SOJ管脚内弯双排IC24、SOP2 SOP2管脚内弯双排IC25、SOJ2 SOJ2管脚内弯双排IC26、QFP QFP管脚四边IC27、PLCC PLCC管脚四边内弯IC28、Hemt Hemt四边有引脚29、Connector User IC连接器30、BGA BGA底部锡球Part NameRegistration Type11/5/202210SMT编程流程
7、编程流程CP-45编程软件界面PCB编辑工作界面程序转换打印系统设置吸嘴放置珍断设备现况板元件喂料器步吸嘴配置周期优化取消11/5/202211SMT编程流程编程流程一、F2板（Board）编辑客户名机种名坐标原点方式初始化坐标原点原点为零最好设置移动得到板的尺寸X为450大于PCB的尺寸没问题Y的尺寸要准确它是规道的宽度点下面的键规道变为Y的值板的定位方式板的定位类型头等待的状态头移动时的高度大于等于8有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动多拼板编辑基准点编辑坏点编辑PCB有钭度时进行编辑PCB进PCB解定PCB进入时止挡块上/下PCB出托盘上/下一般不使用可接受标记11/5/202212S
8、MT编程流程编程流程一-1、拼板编辑拼板组数方块被选时此块板就不贴会自动跳过手动增加板一般不用此顶功能角度全部不贴全部贴连板号码跳过工作板与板的偏移量连板前后的数量连板左右的数量点APPLY时会上面显视每块板的坐标贴完一板后再贴下一块贴完一板的几个元件后再贴下一块板的几个元件，不一次把 板贴完得到移动应用示教增加11/5/202213SMT编程流程编程流程一-2、坏点编辑灯光亮度示教 点的位置 类型使用装置 检测装置 点的位置 偏移量相机号点的位置 点的大小参数外内11/5/202214SMT编程流程编程流程一-3、Accept Mark编辑不使用此功能示教 使用装置 检测装置 点的位置 点的
9、类型 相机号搜索面积参数外内灯光亮度11/5/202215SMT编程流程编程流程二、F2内的 基准点 编辑点的类型选择 点的坐标点的列表现况 点的外型选择点的数据点的扫描区设定大于大于点的颜色点的厚度(不用)点的角度(不用)得分设定灯光调整 内光 外光 扫出点的在小数据测试出现扫描区的线框看是否框到基准点最后的扫描测试是以前数据就不要扫描了，只修改基准点示教 测试装置 移动 得到11/5/202216SMT编程流程编程流程三、F3元件编辑选出BOM上部品的型号选出还写出部品的编号写出所有不同类型部品的型号与编号元件清单注册元件计数排序元件组元件库元件库元件组元件清单元件库元件库元件库册除粘贴拷
10、贝相同编辑新元件元件编辑粘贴11/5/202217SMT编程流程编程流程三-1、F3元件编辑元件的厚度写的一定要准确亮度调节对比度影像测试元的件偏移(一般不使用测试显视轮廓一定是使用视觉VISION抓取图象11/5/202218SMT编程流程编程流程三-2、F3元件编辑喂料器的类型 主用吸嘴 备用吸嘴 拾取速度 贴装 真空关闭延时 不良抛料 抛料真空关闭延时 不能为0 旋转 向下拾取拾取向上 向下贴装贴装向上真空检测重复吸取次数同时拾取部品时的位置偏差最快 快 中慢最慢喂料器吸嘴 调校数据 11/5/202219SMT编程流程编程流程F4-1 喂料器编辑喂料器杆式喂料盘式喂料显视喂料器基座单位
11、料的种类不贴时打对号偏移量移动带式喂料器站位移动推动 上/下2点 举校11/5/202220SMT编程流程编程流程F4-2 杆式喂料(振动)编辑杆式喂料盘式喂料单位类型 显视偏移量喂料器移动安装动喂料器基座喂料器基座站号1。STOCK2。VIBRATION3。多条4、单条常用的两种XY部品坐标拿部品时的高度拿时的角度元件角度抛料不贴时打对号11/5/202221SMT编程流程编程流程F4-3 盘式喂料器 编辑杆式喂料盘式喂料单位类型 显视不贴时打对号XY部品数量抛料时放的高度拿时的角度元件角度抛料拿料时的高度粘贴安装喂料器的基座站号盘子出来盘子回去盘移动当前IC位置校正方式3点预设11/5/202222SMT编程流程编程流程四、F5步编辑部品名 XY坐标Z坐标为-0.2部品转的角度部品编号贴装数据注册的贴装数刷新喂料器的数据刷新喂吸嘴数据自动手动模块查找2点示教 基准点偏移量清除循环删除插入一行导出导入11/5/202223SMT编程流程编程流程五、优化接受完成11/5/202224
