1、CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATIONR&D 刘承勇电子知识培训（二）电子知识培训（二）电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION 电子设计自动化技术（EDA）简介 半导体器件制造技术及封装介绍目录 PCB板的制作技术 PCB焊接技术电子知识培训（二）电子知识培训（二）-电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识电子产品开发制作例子CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION 电子设计技术的核心就是电子设计技术的核心就是EDA
2、EDA技术。技术。EDAEDA是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子智能化技术最新成果而研制成的电子CADCAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即ICIC设计、电子设计、电子电路设计和电路设计和PCBPCB设计。设计。电子系统设计自动化电子系统设计自动化(ESDA)(ESDA)阶段（阶段（90 90年代以后）：设计人员按照年代以后）：设计人员按照“自顶向下自顶向下”的设计方法，对整个系统的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，进行
3、方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASICASIC）实现）实现，然后采用硬件描，然后采用硬件描述语言（述语言（HDLHDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。EDAEDA技术发展的三个阶段：技术发展的三个阶段：计算机辅助设计计算机辅助设计(CAD)(CAD)阶段（阶段（70 70年代）：用计算机辅助进行年代）：用计算机辅助进行ICIC版图编辑、版图编辑、PCBPCB布局布线，取代了手工操布局布线，取代了手工操作。作。计算机辅助工程计算机辅
4、助工程(CAE)(CAE)阶段（阶段（80 80年代）：与年代）：与CADCAD相比，相比，CAECAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电电路功能设计和结构设计路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAECAE的主要功的主要功能是：能是：原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，原理图输入，逻辑仿真，电路分析，自动布局布线，PCBPCB后分析后分析。电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识EDA简介简介CONFIDENTIAL&PROPRIETARY I
5、NFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识EDA简介简介EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化。EDA技术指的是以计算机硬件和系统软件为基本工作平台，继承和借鉴前人在电路和系统、数据库、图形学、图论和拓扑逻辑、计算数学、优化理论等多学科的最新科技成果而研制成的商品化通用支撑软件和应用软件包。EDA旨在帮助电子设计工程师在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至PCB(印刷电路板)的自动设计。EDA技术应包括电子电路设计的各个领域，即从低频电路到高频电路，从线性电路到非线性电路，从模拟电路到数字电路，从分立电路到集
6、成电路的全部设计过程。PROTEL：是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件 ORCAD：ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA软件，它是世界上使用最 广的EDA软件，相对于其它EDA软件而言它的功能也是最强大PSPICE：PSPICE是较早出现的EDA软件之一，1985年就由MICROSIM公司推出，在电路仿真方面，它的功能可以说是最为强大，在国内被普遍使用，现在使用较多 的是PSPICE6.2，新推出的版本为PSPICE9.1 ELECTRONICS WORKBENCH EDA（以下简称EWB）：EWB软件是交互图像技术有限 公司（INTERACTIVE IMAGE T
7、ECHNOLOGIES Ltd）在九十年代初推出的EDA软件，但 在国内开始使用却是近几年的事 常用EDA软件 EDA定义 IC设计工具 IC设计工具很多，其中按市场所占份额排行为Cadence、Mentor Graphics和Synopsys。这三家都是ASIC设计领域相当有名的软件供应商 PROTEL 99 PCB设计Protel DXP 2019 SP2Altium designer 6CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识EDA简介简介常用EDA软件 CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORM
8、ATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺及封装介绍 集成电路制造工艺原理的内容是随着半导体器件制造工艺技术发展而发展的、是随着电子行业对半导体器件性能不断提高的要求（小型化、微型化、集成化、以及高频特性、功率特性、放大特性的提高）而不断充实的。集成电路制造工艺发展历程：由四十年代末的合金工艺原理到五十年代初的合金扩散工艺原理，又由于硅平面工艺原理、继而发展为硅外延平面工艺原理，硅外延平面工艺是集成电路制造的基础工艺；在制造分离器件和集成电路时，为提高器件和集成电路的可靠性、稳定性，引入了若干有实效的保护器件表面的工艺，则加入了表面钝化工艺
9、原理的内容；在制造集成电路时，为实现集成电路中各元器件间的电性隔离，引入了隔离墙的制造，则又加入了隔离工艺原理的内容。集成电路工艺原理=硅外延平面工艺原理+表面钝化工艺原理+隔离工艺原理，而大规模至甚大规模集成电路的制造工艺，只不过是在掺杂技术、光刻技术（制版技术）、电极制造技术方面进行了技术改进而已。半导体技术是由工艺设计、工艺制造、工艺分析和质量控制四部分构成。主要工艺：1、衬底材料及衬底制备 2、外延工艺3、氧化工艺 4、掺杂工艺5、光刻工艺 6、制版工艺7、隔离工艺 8、表面钝化工艺9、表面内电极与互连 10、器件组装CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATI
10、ON 集成电路设计与制造的主要流程框架设计设计芯片检测芯片检测单晶、外单晶、外延材料延材料掩膜版掩膜版芯片制造芯片制造过程过程封装封装测试测试系统需求系统需求1、衬底材料及衬底制备 2、外延工艺3、氧化工艺 4、掺杂工艺5、光刻工艺 6、制版工艺7、隔离工艺 8、表面钝化工艺9、表面内电极与互连 10、器件组装CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION集成电路的设计过程：集成电路的设计过程：设计创意设计创意 +仿真验证仿真验证功能要求功能要求行为设计（行为设计（VHDL）制版制版集成电路芯片设计过程框架集成电路芯片设计过程框架是是行为仿真行为仿真综合、优化综合、优
11、化网表网表时序仿真时序仿真布局布线布局布线版图版图后仿真后仿真否否是是否否否否是是设计业设计业CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示基片制作CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示基片制作CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示基片
12、制作CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION在一块在一块n型半导体单晶上用适当方法（合金法、扩散法、生长法、离子注入法等）把型半导体单晶上用适当方法（合金法、扩散法、生长法、离子注入法等）把p型杂型杂质掺入其中。质掺入其中。电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示硅平面工艺CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示硅平面工艺集成电路版图Vsspoly 栅Vdd布线通道参考孔有源区N+P+CONF
13、IDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示晶元片集成电路芯片的显微照片集成电路芯片的显微照片CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示封装介绍CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识半导体器件制造工艺及封装介绍半导体器件制造工艺图示封装介绍ic365/asp/image.aspxkdz/page
14、5.htmlCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺PCB板的制作工艺印刷电路板(PCB:Printed Circuit Board)通过印刷技术，在一块不导电的平板上支撑着按照一定图形排列的导体陈列。不导电的平板称基板，导体为铜铂。印刷电路板的分类单面板(Single-Sided Boards)双面板(Double-Sided Boards)多层板(Multi-Layer Boards)过孔、盲孔、埋孔硬质电路板、柔性电路板CCL的分类PCB板的制作工艺CONFIDENTIAL&PROPRI
15、ETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺PCBPCB板的制作工艺板的制作工艺CCL的制作单面、双面CCL的制作多层PCB的制作FR-4Conventional PTHConventional PTHCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺taiheccl/軟板基材製造過程軟板基材製造過程Copper RollKapton聚酰亚胺RollCopper Clad LaminateHeater 1Heater 2Liquid Adhes
16、iveAgingCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺Pre-engineeringPattern imagingEtching（蚀刻）Laminating（层压）Drilling（钻孔）Cu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspect
17、ionElectric testShippingCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺1.內層基板(THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板裁板(Panel Size)Panel Size)COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy Glass高密度高密度8层层PCB板的制作流程图示板的制作流程图示Photo ResistPhoto Resist2.內層線路製作(涂膜)(Dry Film Resist Coat)Etch Photore
18、sist Etch Photoresist(D/F)(D/F)正光阻剂(positive photoresist)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺Photo ResistPhoto Resist3.內層線路製作(曝光)(Expose)A/WA/WArtworkArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)After ExposeAfter ExposeBefore ExposeBefore Expose负片转印(Subtractive transfer)方式 追加式
19、转印(Additive Pattern transfer)正光阻剂(positive photoresist)是由感光剂制成的，它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺4.內層線路製作(显影)(Develop)Photo ResistPhoto Resist5.內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto ResistCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产
20、品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺6.內層線路製作(去膜)(Strip Resist)蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜(Stripping)程序 7.黑氧化(Oxide Coating)铜的氧化层表面对于内层单片与半固化片间提供了较高的结合力 CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺8.疊板(Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3L
21、ayer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺9.壓合(Lamination)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺墊木板鋁板10.鑽孔(Drilling)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础
22、知识PCB板的制作工艺板的制作工艺11.電鍍Desmear&Copper DepositionCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺12.塞孔(Hole Plugging)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺15.去溢膠(Belt Sanding)Option14.減銅(Copper Reduction)OptionCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION
23、电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺16.外層壓膜 Dry Film Lamination(Outer layer)Photo ResistCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺17.外層曝光 ExposeUV光源CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺18.After ExposedCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电
24、子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺19.外層顯影 DevelopCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺20.蝕刻 EtchCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺20.去乾膜 Strip ResistCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺21.壓合(Bui
25、ld-up Layer Lamination)RCCRCC(R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺21.護形層製作(壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)Dry FilmDry Film(乾膜乾膜)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺Art
26、workArtwork(底片底片)ArtworkArtwork(底片底片)22.護形層製作(曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter ExposureCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺23.護形層製作(顯像)(Conformal Mask)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺24.護形層製作(蝕銅)(Conformal Mask)CONFIDEN
27、TIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺25.護形層製作(去膜)(Conformal Mask)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺26.雷射鑽孔(Laser Ablation)及機械鑽孔CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺Mechanical DrillMechanical Drill(P.T.H.
28、)(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27.機械鑽孔(Mechanical Drill)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺28.電鍍(Desmear&Copper Deposition)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺29.外層線路製作(Pattern imaging)壓膜壓膜(D/F Lamination)D/F Lamination)CONFID
29、ENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺曝光曝光(Exposure)Exposure)顯像顯像(D/F Developing)D/F Developing)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺WWEI94V-0R10531.S/M 顯像(S/M Developing)32.印文字(Legend Printing)CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知
30、识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺33.浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au,HAL)WWEI94V-0R105CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34.成型(Profile)35.測試(Electrical Testing)CONFID
31、ENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536.终检(Final Inspection)37.O.S.P.(entek plus Cu_106A.)OptionCONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的焊接工艺板的焊接工艺 PCB焊接工艺电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。PCB板的铅锡焊接原理板的铅锡焊接原理润湿润湿润湿焊料
32、与母材金属的原子相互接近扩散扩散指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。合金层形成合金层形成在两种金属之间形成一个中间层-金属间化合物锡焊材料锡焊材料锡铅系焊料的特性锡铅系焊料的特性熔点熔点：锡含量为：锡含量为61.9时时(共晶点共晶点),熔点熔点183，随着锡随着锡铅比例的变化，熔点逐渐升高。铅比例的变化，熔点逐渐升高。机械性能机械性能：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及剪切：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及剪切强度为最高，分别为强度为最高，分别为5.36kg/mm2及及3.47 kg/mm2 左右。左右。表面张力及粘度表面张力及粘度63Sn-37Pb 共晶的铅锡合金 C
33、ONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺焊接质量THT元器件在印制电路板上的安装SMD元器件在印制电路板上的安装焊点表面质量焊点表面质量：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷润湿角润湿角 15 45 助焊剂助焊剂助焊剂的作用助焊剂的作用 (1)熔解被焊母材表面的氧化膜熔解被焊母材表面的氧化膜;(2)防止被焊母材的再氧化防止被焊母材的再氧化;(3)降低熔融焊料的表面张力。降低熔融焊料的表面张力。无铅焊料是利用锡与其它金属如铜、铋、银等金属的合金在共
34、晶点或非.共晶点出现的共熔现象制成的焊料。无铅焊料无铅焊料CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺自动焊接工艺流程自动焊接工艺流程 焊接工艺的种类焊接工艺的种类浸焊（Dip soldering）是最早应用在电子产品批量生产中的焊接方法 波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接 CONFIDENT
35、IAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺波峰焊接工艺波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。用于表面组装元器件的波峰焊设备一般都是双波峰、电磁泵波峰焊机 当完成点(或印刷)胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行；通过焊剂发泡(或喷雾)槽时，印制板下表面的焊盘、所有元器件端头和引脚表面被均匀地涂覆上一层薄薄的焊剂。印制板进入预热区，焊剂
36、中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同时，印制板和元器件得到充分预热。印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波。第一个焊料波是乱波(振动波、紊流波、湍流波既可以通過讓熔化的焊料經過一個振盪器來形成，亦可以通過向焊料池中注入氮氣來形成）将焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷；当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点
37、，即完成焊接。CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺双波峰焊的工艺综合调整控制工艺参数，对提高波峰焊质量非常重要。焊接温度和时间，是形成良好焊点的首要条件 双波峰焊的第一波峰一般调整为235240/1s左右，第二波峰一般设置在240260/3s左右 CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺再流焊（Re-flow Soldering），也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技
38、术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上 再流焊技术的一般工艺流程 理想的再流焊的焊接温度曲线 CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺再流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。再流焊的核心环节是将预敷的焊料熔融、再流、
39、浸润。再流焊对焊料加热有不同的方法，就热量的传导来说，主要有辐射和对流两种方式；按照加热区域，可以分为对PCB整体加热和局部加热两大类：整体加热的方法主要有红外线加热法、气相加热法、热风加热法、热板加热法；局部加热的方法主要有激光加热法、红外线聚焦加热法、热气流加热法、光束加热法。再流焊的种类再流焊的种类 红外线再流焊（Infra Red Ray Re-flow）红外线再流焊炉的优点是热效率高，温度变化梯度大，温度曲线容易控制，双面焊接电路板时，PCB的上、下温度差别明显；缺点是同一电路板上的元器件受热不够均匀，特别是当元器件的颜色和体积不同时，受热温度就会不同，为使深颜色的和体积大的元器件同
40、时完成焊接，必须提高焊接温度。CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺 气相再流焊（Vapor Phase Re-flow）气相再流焊的优点是焊接温度均匀、精度高、不会氧化。其缺点是介质液体及设备的价格高，工作时介质液体会产生少量有毒的全氟异丁烯（PFIB）气体 热板传导再流焊适用于高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等导热性好的电路板单面焊接，对普通覆铜箔电路板的焊接效果不好 热风对流再流焊与红外热风再流焊这种再流焊设备的加热温度均匀但不够稳定，容易产生氧化，PCB上、下的温差以及沿炉长方向的温度梯度
41、不容易控制，一般不单独使用 CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识PCB板的制作工艺板的制作工艺 激光加热再流焊激光加热再流焊的加热，具有高度局部化的特点，不产生热应力，热冲击小，热敏元器件不易损坏。但是设备投资大，维护成本高。无铅焊是发展趋势CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATION电子产品制造基础知识电子产品制造基础知识 电子产品开发例子 电子产品开发例子口述芯片级封装(CSP)阶段PCB表面安装技术（SMT）阶段PCB通孔插装技术(THT)阶段PCBPCBPCB技术技术发展历程发展历程PCB工业将走向激光时代和纳米时代.CONFIDENTIAL&PROPRIETARY INFORMATIONEND
