1、PCB制程管控及审核重点內層內層壓合壓合鑽孔鑽孔電鍍電鍍外層外層防焊防焊文字文字表面處理表面處理成型成型電測電測外觀檢驗外觀檢驗包裝出貨包裝出貨多層板多層板一般製作流程一般製作流程基板前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點裁裁 切切 將基板裁切至 A.調刀距離 刀具保養及更換記錄 適當工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 C.經緯向一致 D.下製程前烘烤 前處理前處理 清潔並粗糙銅箔表面,A.水破試驗 測試方式/記錄 增強油墨與之附著力 B.刷痕測試內層內層前處理前處理裁切裁切
2、覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內層內層乾膜基板乾膜 覆覆 膜膜 將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控 補充補充:濕膜濕膜 A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測試記錄 C.塗佈轉速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內層內層底片乾膜基板乾膜底片 曝曝 光光 內層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B
3、.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內層內層乾膜基板乾膜 顯顯 影影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點前處理前處理裁切裁切覆膜覆
4、膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內層內層乾膜基板乾膜 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點蝕蝕 刻刻內層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅 前處理前處理裁切裁切覆膜覆膜蝕刻蝕刻顯影顯影曝光曝光AOI去膜去膜清洗清洗內層內層基板去去 膜膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及
5、添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 A O IA O I 內層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點壓合壓合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗基板 棕棕 化化 在銅面形成氧化層,A.槽液分析 參數是否在管制範圍 便於內層板與膠片 B.信賴性測試 測試記錄 間之結合 *剝離力 *熱應力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點壓合壓合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗
6、清洗膠片基板膠片 預預 疊疊 依設計將內層板 A.堆疊次序 PP儲存條件,FIFO及保存期限 與膠片堆疊 B.膠片數量 C.裁切刀距調整 首件檢查記錄 D.貼膠/鉚合作業 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點壓合壓合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗銅箔膠片基板膠片銅箔壓壓 合合將預疊好之內層板,A.升溫速率 是否有壓合防呆設計 膠片與銅箔壓合 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹銑銑 靶靶製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準度 人員認證 工具孔 B.尺寸漲縮 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點壓合
7、壓合預疊預疊棕化棕化壓合壓合去毛邊去毛邊半撈半撈鉆靶鉆靶清洗清洗 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點銅箔膠片基板膠片銅箔半半 撈撈 去除不規則之板邊 銑刀規格 去毛邊去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數設定 清清 洗洗 清除殘屑鑽孔鑽孔 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點鑽孔鑽孔銅箔膠片基板膠片銅箔 鑽鑽 孔孔通孔製作 A.鑽針管控 報廢管制及研磨記錄 B.機臺參數設定 斷針檢查及處理程序 C.孔數,孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄電鍍電鍍 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點銅箔膠片基板膠片銅箔除
8、膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅去毛頭去毛頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗 參數於管制範圍 之多餘殘屑 B.刷痕測試除膠渣除膠渣 去除孔內膠渣 化學銅化學銅 以化學置換方式於孔 A.藥液配槽校驗 重修流程 內壁形成銅導體 B.背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄電鍍電鍍 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點銅箔膠片基板膠片銅箔除膠渣除膠渣去毛頭去毛頭化學銅化學銅電鍍銅電鍍銅電鍍銅電鍍銅 以電鍍方式於孔內壁 A.面/孔銅厚度 重修流程 形成銅導體,達到客戶 B.手紋,刮傷,銅瘤 指定面/孔銅厚度 C.哈氏槽分析 測試記錄外層外層 流流 程程 作作
9、 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜前處理前處理 清除表面異物 A.水破試驗 測試記錄 B.刷痕測試覆覆 膜膜 將光阻劑(乾膜)A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點 重修管控外層外層 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點底片乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜底片覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI 曝曝 光光 外層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉移 B.
10、曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠片銅箔乾膜 顯顯 影影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 C.顯影點及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI乾膜銅箔膠片基板膠
11、片銅箔乾膜 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點 蝕蝕 刻刻外層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅外層外層覆膜覆膜前處理前處理曝光曝光去膜去膜蝕刻蝕刻顯影顯影清洗清洗AOI銅箔膠片基板膠片銅箔去去 膜膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍 C.冷風車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修
12、管控補充補充:負片流程負片流程 黑孔黑孔A O IA O I 外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄 良板/不良板區分 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤銅箔膠片基板膠片銅箔 前處理前處理 清除表面異物 刷痕測試 參數是否在管制範圍 塞塞 孔孔 將指定通孔填 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 入油墨 B.網版/治具對位 網版管理 C.塞孔不良,漏塞防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程
13、 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 塗塗 佈佈 將油墨加諸於 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 板面外層線路 B.網版/治具對位 網版管理 人員取放板動作 預預 烤烤 去除防焊綠漆 烘箱參數設定 首件檢查記錄 中之溶劑 重修管控防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤底片綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆底片 曝曝 光光 防焊區域 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像
14、轉移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄 防焊防焊 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點塞孔塞孔前處理前處理塗佈塗佈顯影顯影曝光曝光預烤預烤清洗清洗後烘烤後烘烤綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 顯顯 影影 防焊區域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控 清清 洗洗 去除板面殘餘藥液 參數是否在管制範圍 後烘烤後烘烤 增加防焊綠漆之硬度 A.烤箱參數設定 重修管控 B.依賴度測試 人員檢測動作 *硬度*剝離力 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點
15、點噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆 文文 字字 將文字加諸於 A.刮印刀角度,壓力,速度 網版管理 客戶指定區域 B.曝光能量,吸真空度 重修流程 C.文字偏移,模糊 噴噴 錫錫銅面保護 A.風刀溫度,壓力,角度 重修流程 B.浸錫時間 是否X-Ray量測錫厚 補充補充:OSP OSP 槽液溫度槽液溫度,濃度濃度,壓力壓力,速度速度,PHPH值值,微蝕速率微蝕速率 膜厚管控膜厚管控,重修流程重修流程 成成 型型加工電路板至 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 首件記錄 客戶指定形狀 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸 V-Cut 檢驗文字文字 噴錫噴錫 成型成型 流流 程程 作作 用用 制制 程程 管管 控控 稽稽 核核 重重 點點綠漆銅箔膠片基板膠片銅箔綠漆電電 測測 測試電路板之電氣特性 參數設定 測試板區分/標示補補 充充 阻抗測試阻抗測試 品品 檢檢 檢視電路板之外觀 A.人員訓練 人員認證,修補動作 B.驗孔機,板翹機 檢測動作包包 裝裝 依規定將電路板真空包裝 料號,數量及客戶要求 補充依賴度測試補充依賴度測試:漂錫試驗漂錫試驗 浸錫試驗浸錫試驗 補線品質測試補線品質測試 離子污染度測試離子污染度測試 噴錫噴錫文字文字成型成型包裝包裝品檢品檢電測電測電測電測 品檢品檢 包裝包裝
