1、生产流程介绍生产流程介绍生产流程介绍 Agenda1.SMT(Surface Mount Technology)介绍介绍2.BL(Board Level)作业流程作业流程3.FATP(Final Assembly Test Packing)生产生产流程介绍流程介绍主机板(Main board/Mother board/.)卡类小板(VGA/audio/inverter/switch/led board)TOP面BOT 面厂商厂商采购采购物控物控IQC仓储仓储SMT 物料物料BL物料物料PD 物料物料SMTBLOBE60库库PDOQC90库库出货出货业务业务客户客户RD点胶点胶印刷印刷置件置件炉
2、前炉前VI回焊回焊收板收板AOI送板送板送板送板印刷印刷置件置件炉前炉前VI回焊回焊收板收板AOIFAEOKOK(Current SMT Flow)APIAPINGUV glueT/UVIICTRouterAssyF/TOBE60库库NGNGNGTSNG各线线头的效率看板目的:通过效率看板,大家可以清楚的了解到各线每个时间段的生产状况与出勤状况送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中贴SN 号码位置,并且逐一的刷SFISv印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。无印刷锡膏的PCB、锡膏印刷印刷上锡膏的PCB(Screen Printer)印刷流程：(一)影响印刷品
3、质因素：硬件方面：锡膏、钢板、刮刀、PCB等。软件方面：印刷速度、刮刀压力、刮刀角度、脱模速度、其它参数设定。环境方面：温度、湿度。1.钢板主要影响印刷品质的两大原因是钢板开口与钢板张力。2.钢板张力是为了固定钢片，不让它有位移情况。3.刮刀速度太快会造成锡少，太慢则会造成渗锡现象。4.刮刀压力过小会造成锡厚不足，太大则会造成渗锡、锡桥或制具零件的损坏5.刮刀角度越大锡量会较多，角度小锡量则较少。6.温度会影响锡膏黏度，故宜保持在通风凉快温度下。v点胶：按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。vAPI(Automatic Paste Inspection)：对印刷、点胶后的PCB进行检
4、测。v置件：将零件贴装到正确的位置(Device Mounter)FUJI (NXT)M3高速机与M6泛用机两者差异：1.置件速度：高速机0.0850.15sec/piece泛用机0.32.5sec/piece2.置件零件分类原则：高速机：R、L、C 泛用机：QFP、BGA、CONNECTOR M3M3高速机高速机M6M6泛用机泛用机零件大小较小较大管制情况非管制料管制料PAD数 较多 较少置件速度 较快 较慢零件包装 卷尺状盘状接料工具,材料v回焊：通过熔融锡膏，将PCB与组件连接在一起。(Reflow)1.Profile的设定2.温度的量测(120270度)3.监控系统KIC 4/7vAO
5、I(Automatic Optics Inspection)：自动光学检测机一.目的：检查PCBA经回焊之后是否有缺陷。二.原理：利用机台内部之镜头或镭射对焊点之型状、零件表面或PCB表面反射不同方向之光源，产生的明暗特徵影像档与资料库中之影像档进行比对检测。RouterUV GlueT/UAssyF/T VIOBE入入60库库SMT-BL 流程过程流程过程ICTF/T VIUV Glue(UV Glue(点胶点胶)点胶的作用:将BGA四周(透明胶),以固定芯片,同时在点胶后,经过固化机在一定的光强下使胶更好的固定ICT/U(Touch Up)补焊补焊此站因机种的不同,操作手法也不完全相同.目
6、前有多人同时做此工作.vVI(Visual Inspection)：目检。(VI)根据PCBA外观检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质，判定标准分为理想状况、允收状况和拒收状况。1.使用罩板检查是否有缺件,极反等不良；2.使用放大镜检查是否有短路、空焊、冷焊等不良；3.使用箭头标签标示不良点，并将不良品集中放置在标示不良品的静电箱并记录。Inspection MaskSFIS System5X MagnifyingLensvICT(In circuit test)：检测PCBA电路特性是否正常。(ICT)一.原理：使用许多探针对PCB板施加小电流，测试各通路是否导通。测试项目
7、:1,Discharge 2,open 3,Short 4,IC open 5,Parts 6,clamp Diode 7,On PowerTS(维修)目的:将产线上发现的外观(如反白,反向,立碑,偏移,虚焊,空焊,漏件,错件.)不良品,利用维修工具热风枪,镊子,万用表等,及时的维修成良品,涉及到电性方面的不良转到FAE维修.RouterRouter Router 裁板裁板:去除多余的PCBA板边.Router操作顺序操作顺序:1,1,取一片取一片PCBAPCBA刷工单条刷工单条码码.2,2,将将PCBAPCBA放入裁板机放入裁板机,检查检查PCBAPCBA是否已经定位是否已经定位与定位柱上与
8、定位柱上.3,3,开启启动开关开启启动开关,直到直到机器裁完后机器裁完后,取出取出PCBA,PCBA,并将废板边放入废板边并将废板边放入废板边区区.裁板机具的使用与安全说明裁板机具的使用与安全说明 紧急停止按钮 若发生异常时，应立即旋转红色警急停止按钮停止机器运作，停止作业并告知分组长处理。双手启动开关 启动前藉由透明玻璃必须先观察有异物在机台内始可启动。为了防止启动机台时仍在作业导致不必要的危险，因此需双手同时按下绿色按钮才能启动裁切作业。Assy1,此站的工作内容为把一些Mylar与机构件组装到PCBA上去.2,此站又因机 种的不同组 装顺序也不 相同.3,因组装内容不同又有不同分工.As
9、syF/T 需安装的测试设备需安装的测试设备:DIMM/CPU/Wlan card/Inverter Cable/FAN/USB cable/CRT Cable/Card bus/HDD/Touch pad FFC/K/B FFC/Led Board/Heat sink/Adapter测试项目测试项目:Write LAN ID/USB Port/Loop back Test/Power Button/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MS card and XD Card Test/Led/touch Pad/PCI DEVICE/Memory Size/BIOS lock
10、F/T VIF/T VI1,检查测试站所测试到的接口,避免测试安装设备时损坏的接口流到下一站.2,检查完后盖PASS盖,并刷MAC与PPID.OBE(OBE(Out of Box Experience)1,模仿客户的性质,抽检前面的项目.2,检查OK,刷PPID上传PASS,装箱.單板入库路线说明SMTBL60库库FAE(P53)P51:代表代表SMTP52:P52:代表代表BLBLP53:P53:代表代表FAEFAE 入入6060库库1,将做检查OK的PCBA放入淋膜袋中,再装入静电箱.并在静电箱上贴上入库传票.2,将静电箱放入栈板中(3X4).在静电箱上盖上静电盖.取放板注意事项单板拿取动
11、作单板的单价很高，些许的弯曲便可能导致功能损坏；某些部分的零件很脆弱，不得施加压力在上面。因此在取、放板的时候，特别注意不可抓取、按压以下位置：生产型态生产型态 BTO-Build to order SBTO 线线(小线小线):量少工单多的生产型态量少工单多的生产型态 MBTO线线(中线中线):量中工单中的生产型态量中工单中的生产型态 LBTO 线线(大线大线):量大工单少的生产型量大工单少的生产型PD PD 物料物料ASSYSWDL1PretestFunctionSWDL2Run inCFGAQCpackingOQCShippingFATPFATP生产流程介绍生产流程介绍生産作業流程生生 产
12、产 排排 程程 表表排排 程程 日日线线别别工单号码工单号码工单总量工单总量排程总量排程总量每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员物料组负责的其他工作内容 打印二联BOM.流程卡.打印 80/90 条形码.打印LCD条形码.(含LCD/ODD/HDD)打印五联BOMHDD Copy,FDD Copy.卡通箱等废品的回收组装站组装站(Assembly)将所有的零组件组装起来将所有的零组件组装起来,成为一完整的机台成为一完整的机台!组装段介绍组装段介绍-备料备料目的目的 备取生产备取生产NBNB所需的所有材料所
13、需的所有材料料件分类料件分类 机构件机构件(外观件外观件)大发料大发料(螺丝螺丝)本体本体(HDD/ODD/LCD)(HDD/ODD/LCD)板类板类(主机板主机板)组装段介绍-产线型态组装段组装段包装段包装段测试段测试段包装段包装段日产量日产量:600-1000PCS/10.5H:600-1000PCS/10.5H组长组长:1:1名名 共有员工共有员工110110名左右名左右分组长分组长编制编制:3:3名名(Assembly,Test,(Assembly,Test,PackingPacking各各1 1名名)全能工全能工 编制编制:10:10名名(Assembly 4(Assembly 4名
14、名,Test,Test 2 2名名,Packing 4,Packing 4名名)备备(喂喂)料员料员a.a.编制编制:6:6员员b.b.职掌职掌:备备(点点)料、喂料料、喂料组装站组装站 编制编制:31:31名员工名员工测试站测试站 编制编制:24:24名员工名员工包装站包装站 编制编制:30:30名员工名员工人员编制状况人员编制状况组装段介绍组装段介绍-机具设备机具设备螺丝机螺丝机静电帽静电静电帽静电衣静电手套衣静电手套电动起子电动起子插拔治具插拔治具静电环静电环首件检查首件检查FAI(FAI(First Article InspectionFirst Article Inspection)
15、流程图流程图首件检查表首件检查表(FAI)首件检查目的首件检查目的:确保产品符合规格确保产品符合规格及质量要求，降低及质量要求，降低不良成本，提高生不良成本，提高生产力。产力。管制系统产品生产管制系统产品生产质量，以避免规格质量，以避免规格不符之产品连续产不符之产品连续产出。出。每批工单第一台作每批工单第一台作业人员必须作首件业人员必须作首件检查，并填写笔记检查，并填写笔记型计算机组装首件型计算机组装首件检查表。检查表。(M3-401-(M3-401-04)04)維修流程Software Down Load 1目的:1,测试组装完毕的机台是否能正常开机使用2,由Server上下載Dos/Win
16、dows/RUN_IN程式內容，給Function站使用 3,windows所需要的测试程序数据至机台HDD內。下载时间:约 8 min功能功能:反应立即性的反应立即性的 组装不良组装不良PD物料物料AssemblySWDL1PretestNOTE BOOK的生产过程Pretest目的目的:测试组装完毕的机台是否确认测试组装完毕的机台是否确认是否有组装问题，是否有组装问题，Key partsKey parts是否是否符合符合9090编码原则所描述的规格编码原则所描述的规格,能能正常开机使用正常开机使用,并对并对windowswindows下无法下无法测试的功能进行测试测试的功能进行测试主要的测
17、试项目：主要的测试项目：1,1,能否正常开机能否正常开机(电源电源LED/LED/开机哔声开机哔声/LCD/LCD无法显示无法显示/风扇噪音风扇噪音)2,2,网络功能网络功能3,AC Adapter3,AC Adapter4,4,侦测侦测RTCRTC5,Battery test5,Battery test6,USB Port6,USB Port7,Lid Switch:7,Lid Switch:测测LCDLCD开合开合,将上盖压至将上盖压至2121 8 8,确认画面背光是否在关闭确认画面背光是否在关闭状态状态测试时间约测试时间约 1 1 分分 44 44 秒秒.(.(一人双机一人双机)开机画面
18、开机画面Pretest注意注意:Pretest:Pretest与与CFGCFG所使用所使用的连网光盘不同的连网光盘不同光驱盘光驱盘 连网光盘连网光盘 8,XD CARD8,XD CARD9,PCI Device:PCI Bus9,PCI Device:PCI Bus装置比对装置比对 10,CPU:CPU speed,ID10,CPU:CPU speed,ID11,Memory size:11,Memory size:容量容量12,HDD type:12,HDD type:型号型号,容量容量13,Fan on:13,Fan on:激活系统风扇激活系统风扇 14,LED:Power/Battery
19、 Charge/14,LED:Power/Battery Charge/HDD/Caps Lock/Num Lock/Touch HDD/Caps Lock/Num Lock/Touch Pad LockPad Lock15,Lan ID:15,Lan ID:测试测试 LAN MAC LAN MAC 初始值初始值 16,Flash BIOS:16,Flash BIOS:自动更新自动更新 BIOS.BIOS.17,CDROM Type:17,CDROM Type:测试光驱型号测试光驱型号 18,Fntest:18,Fntest:系统内部功能测试系统内部功能测试 19,KBC Version:19
20、,KBC Version:比对比对KBC KBC 版本版本 20,Touch pad20,Touch pad PD物料物料assemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生产过程目的目的利用长时间测试系统及利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。的零件的可能。产线目前烧机时间产线目前烧机时间:一般一般为为4 4小时（烧机时间依产小时（烧机时间依产线状况来定）线状况来定）自动跑测试程自动跑测试程序序:Windows test :Windows test 大大约约 1 1小时小时 /DOS mode/DOS mode Run-inRun-
21、in大约大约3 3小时小时产线产线RUN-INRUN-IN架架测试段介绍-烧机(Run-in)PD物料物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生产过程FUNCTION后测站后测站(Function)目的目的:针对客户所会使用的各针对客户所会使用的各项配备的功能及程序进行项配备的功能及程序进行测试测试测试项目测试项目 1,Open,CD Compare 1,Open,CD Compare 2,SD card/MSP Card 2,SD card/MSP Card/Lid Switch/Lid Switch 3,MMC Card /3D mark 3,MMC
22、Card /3D mark 4,LCD/CRT/DVI 4,LCD/CRT/DVI change change 5,Ext Mic/Int Speaker 5,Ext Mic/Int Speaker 6,Ext Speaker/K/B 6,Ext Speaker/K/BWindowsWindows 测试界面测试界面MSP card MMC card 3D mark 后测站后测站(Function)New CardNew Card测试项目测试项目7,WLAN Test7,WLAN Test8,Power Meter 8,Power Meter(system time3 min ok(system
23、 time3 min ok CPU Speed,CPU Speed,充放电充放电 /LED)/LED)9,LCD test:9,LCD test:While/Black DOT While/Black DOT Right/Left channel Test Right/Left channel Test Water waveWater wave10,10,P Playlay VCD VCD 放至全屏放至全屏/调节屏幕亮度调节屏幕亮度/speaker/speaker/音量音量 11,Modem,11,Modem,睡眠睡眠 /叫醒系统叫醒系统 12,New Card/Express Card 12
24、,New Card/Express Card Test /closeTest /closeExpress CardWLAN test CPU speed comparePD物料物料AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生产过程FUNCTIONSWDL2测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩目的目的下载顾客所需要的操作系统，下载顾客所需要的操作系统，不同国别所下载的语言别也不同国别所下载的语言别也不同。不同。下载资料的判别下载资料的判别,依依9090码由服务器自动侦测码由服务器自动侦测说明说明为了节省作业时间，下载的为了节省作业时间，下载的数据为压缩文件，于出货
25、的数据为压缩文件，于出货的HDDHDD中解压缩，时间约需要中解压缩，时间约需要40604060分钟分钟(下载时间约下载时间约710710分钟分钟,OS Combine,OS Combine约约4 40 0分钟分钟).).SWDL2 SWDL2 画面画面SWDL2SWDL2架架原料的准备原料的准备AssemblySWDL1PretestRUN IN NOTE BOOK的生产过程FUNCTIONSWDL2CFG机台规格检查站机台规格检查站(CFG)目的目的:检验机台规格是否正确检验机台规格是否正确,并拦检烧并拦检烧机后损坏的零件。机后损坏的零件。测试时间测试时间 :约约8080秒秒 检验项目有检验
26、项目有:AC AdapterAC Adapter侦测侦测Battery ChargeBattery ChargeCPU CPU HDD typeHDD typeCDROM typeCDROM typeFan testFan testLAN ID LAN ID LCD Red Green Blue/Black/White LCD Red Green Blue/Black/White TOUCHPADTOUCHPADRTCRTCCFG 开机连网光盘开机连网光盘 PD物料物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生产过程Run inCFGAQC 目的目
27、的:检查机台是否有刮伤检查机台是否有刮伤,脱漆，螺丝漏锁脱漆，螺丝漏锁 ，简单的说，简单的说 就是该有的是不是都有，不该有的是否都没有就是该有的是不是都有，不该有的是否都没有(胶胶 带、条形码带、条形码)!缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点缺点分类：严重缺点、主要缺点、次要缺点 检验标准：依据检验标准：依据ISOISO文件：文件：Q3-244Q3-244检验检验 检查重点检查重点a.a.各级面外观检验各级面外观检验 b.b.螺丝检验螺丝检验 c.K/Bc.K/B国别检验国别检验 d.d.W/OW/O设备拆除设备拆除(CPU/D(CPU/DIMM/HDDIMM/HDD)ELSA ELSA e
28、.e.眼到、手到、心到眼到、手到、心到外观站介绍-作业重点外观站介绍外观站介绍-治具介绍治具介绍螺丝检验螺丝检验 螺丝罩板螺丝罩板K/BK/B国别检验国别检验 K/B Mylar K/B Mylar螺丝罩板螺丝罩板使用使用(眼到手到心到眼到手到心到)不同国别所用的不同国别所用的MylarMylar不同不同外观检验外观检验厚薄规厚薄规点点规规PD物料物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生产过程RUN INCFGAQCPACKING包装站包装站(Packing)目的目的:生产线的最后一站，生产线的最后一站，将机台整理到符合客将机台整理到符合客户
29、需求的状态下装箱，户需求的状态下装箱，等待出货等待出货!注意事项注意事项:a.a.LabelLabel的贴附的贴附(治具使用治具使用)b.b.机台入箱机台入箱(配件配件)c.c.秤重并封上胶膜秤重并封上胶膜 d.d.工字形工字形oror一字型一字型封箱封箱 e.e.易碎贴纸易碎贴纸 f.f.落实首件及首箱落实首件及首箱检查检查上盖贴纸贴附治具上盖贴纸贴附治具上栈板并打上胶膜上栈板并打上胶膜机台入箱机台入箱包装站介绍-包装注意事项PPT CHINA label包装站介绍-料件介绍Rating labelHeat warning labelMac addressCOA labelWIRELESS
30、label包装站介绍-料件介绍NBB LABEL (TSP)IDA LABELpalm rest label(left)Right Palm Rest銘板Vista labelIntel label包装站介绍-料件介绍包装站介绍-料件介绍PD物料物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOK的生产过程Run inCFGAQCPACKINGOQC出货检验站出货检验站(OQC)目的目的:依据依据ISOISO文件：文件：Q3-244(Q3-244(笔记型电脑出货成品允收标准笔记型电脑出货成品允收标准),),以统计的抽样检验标准，抽验检查生产线测试过的机台以统
31、计的抽样检验标准，抽验检查生产线测试过的机台 是否有问题是否有问题!检查生产线所完成的产品是否符合规定，检查生产线所完成的产品是否符合规定，例如：是否有漏贴或贴错例如：是否有漏贴或贴错LABLELABLE检验内容检验内容a.a.外观外观 b.b.电测电测PDPD物料物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTE BOOKNOTE BOOK的生产过程Run inCFGAQCpackingOQCshipping成品出货成品出货(Shipping)经过经过OQCOQC验过后的验过后的产品，如果符合产品，如果符合出货标准即可送出货标准即可送往出货暂存区等往出货暂存区等待
32、客户提货待客户提货!包装组包装组包装组站别分配包装组站别分配备料模块 打印Barcode 入库模块 包裝所用包材 包裝所用label檢查OQC的驗貨狀況/完畢入庫/扣帳 包装组的工作流程1.列表纸共四联(白色、黄色、红色、蓝色)2.工单刷完OK，蓝色联交给入库组印LABEL人员，其它联在交给LABEL备料人员3.由LABEL人员勾选LABEL料件，留下白色联BOM表4.黄色联给予配件盒备料人员5.红色联给HOUSING备料人员6.LABEL备料人员，开始备料7.再由首见检查人员检查，后以机种分类归档8.后由在线人员自行领取及签名LABELLABEL勾勾LABELLABEL料件料件 及首见检查及
33、首见检查 流流 程程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾（）做记号。备料人员开始备料时会在打勾()记号多加一各()，已确实有备到料件。首见检查人员于检查时，用圈号（）做记号以示区分。入 库流 程成品预入暂存区成品预入暂存区打印入庫单据打印入庫单据成品入庫成品入庫与成品庫人对点机台与成品庫人对点机台查所入工單是否過帳查所入工單是否過帳与成品庫人对点机台1.与成品库人与成品库人员对点机台数员对点机台数2.确认确认ok于入于入库单请成仓员库单请成仓员签名并注明时签名并注明时间间.并取回副联并取回副联(黄色黄色)归档备归档备查至年终盘点查至年终盘点OK才可销毁才可销毁查所入工單是否過帳查所
34、入工單是否過帳CPU&DIMM 回收流程介绍回收流程介绍目的目的:为了防止WO/CPU 或 WO/DIMM工单，未将设备用的CPU或DIMM回收而出货。CPU&DIMM回收流程回收流程1.1 备料人员确认工单是WO CPU 或WO DIMM，物料组依工单的数量提供设备用的CPU或DIMM给生产线，备料人员与物料组人员对点数量，物料组人员须确认设备CPU 或DIMM的使用次数。2-1 生产线依工单生产，当WO CPU时组装时需要挂挂CPU回收挂牌回收挂牌于散热块上。3-1 当组装段组装完成后，前段分组长需要立即填写回收表格回收表格，并须将CPU与DIMM的回收表格分开。4-1 当外观检查人员确认
35、该工单为WO CPU 或DIMM时，依照SOP将设备的CPU/CPU回收挂牌或DIMM从机台内拆出并且回收。5-1 当机台内的CPU 或DIMM回收时，同时间需要从流程卡上各取一张ISN Label，依序贴附于回收表格字段内，以确保该机台的设备CPU或DIMM有确实的回收。设备回收时需注意料号与CPU摆放方向。6-1 当工单完成外观检查后，分组长需要确实的核对回收的设备CPU或DIMM的数量吻合，而且回收表格上的ISN Label正确无误，并且没有重复的现象，当回收数量有误时应立即Sorting所有机台确认。6-2 当所有确认作业都没有问题后，分组长需要于回收表格上签名确认签名确认。7-1 当
36、分组长确认后，需将设备CPU或DIMM交由备料人员缴回物料组。7-2 当备料人员回收设备CPU或DIMM时，应确实检查数量与外观，并且于设备CPU或DIMM纪录使用的次数。8-1 包装人员在包装时如果发现流程卡上有出现WO CPU或DIMM时，应通知分组长确认回收作业是否完成回收表格是否签名。9-1 分组长确认回收作业是否完成，如果作业有异常需要回收缺少CPU或DIMM时应该Sorting所有机台确认是否设备CPU或DIMM全部回收，如果没有异常待包装完成后即可送给OQC检验然后出货。工单组装领用设备CPU/DIMM填写回收表格回收CPU/DIMM纪录回收表格缴回设备CPU/DIMM确认回收数
37、量包装组检查流程卡确认回收表格Sorting出货/ShippingNGOKSortingNGOK回收流程注意事项回收流程注意事项 CPU及DIMM一律不外借 外观及包装人员落实通知分组长确认 每日CPU及DIMM下班前一律归还回物料 休息时，一律标明CPU及DIMM的数量，开线时如发现短少，立即反应干部 回收人员清点数量时，需核对设备用MMO回收表上条形码标签数量是否相符 不同型号之CPU或DIMM不可混于同一TAY 盘何谓异常?常见异常有：常见异常有：当作业流程不符合规范当作业流程不符合规范组装动作不符合组装动作不符合SOPSOP料件发生错误问题料件发生错误问题机器运作不顺畅机器运作不顺畅简
38、言之简言之，产线发生预料之外的问题时，即称为异常产线发生预料之外的问题时，即称为异常碰到异常问题时要如何处置?立即停下手边工作反应给该线之干部，因为只要依照回馈流程反应那么异常将会获得妥善的处理干部会协助解决，并视情况决定是否需要停线，通知IPQC到场处理。发现异常通知干部通知IPQC联络相关单位处理(MPE/PD/PT/IE/EPE/MIS)异常处理流程(简易)有异常问题未反应有何结果?a.影响公司声誉 若厂内无法将异常的不良商品拦截下来，等到产品交到客户手上才让客户发现，那么会对公司的形象大打折扣，甚至招致客户向索赔公司或者是不再购买ASUS的产品。b.增加公司成本 异常在厂内越慢被发现，所损失的成本越高，期间所花费人力、时间及材料费用，加上重工的损失，绝对不是个人所能负担的起的。C 重工和Sorting 的次数增加END谢谢大家谢谢大家
