1、CPUCPU制造业行业分析报告制造业行业分析报告概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法律环境政治法律环境p技术环境技术环境p社会文化环境社会文
2、化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法律环境
3、政治法律环境p技术环境技术环境p社会文化环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析。芯片制造业介绍环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析p 定义 集成电路制造是指单片集成电路、混合式集成电路的制造。本研究选定属于电路制造下游分支的单片集成电路（即CPU芯片）制造进行分析。p 类型p 特征受技术创新和变革影响较大，产品更新替代速度快。具有鲜明的行业发展周期和阶段性特征。市场结构稳定；寡头垄断；进入壁垒较高。行业更新和发展速度受经济影响较大，与经济波动吻合。当前，移动高能芯片快速发展，传统PC芯片制造遭受冲
4、击。行业概述行业概述产品及产业链分析环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析p 产品结构p 产品市场细分p 产业链结构集成厂商终端产品消费者直接消费者原材料供应商芯片设计商芯片制造商芯片封装成熟PC市场新兴平板电脑市场高速发展智能手机市场行业概述行业概述行业两大经营模式行业概述行业概述环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析p IDM模式p 垂直分工模式 简介：经营范围涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试、下游电子终端 等环节 优势：资源的内部整合 利润率比较高：毛利近50%技术优势 劣势：投入大建设、研发、设计成本 市场反应速度缓慢简介：包括
5、IP（知识产权）供应商、无生产线的IC 设计（Fabless）晶圆代工（Foundry）封装测试厂商。行业发展阶段行业概述行业概述环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析 集成电路的制造水平不断进步 超大规模集成电路出现 Intel进入市场并推出处理器六七十六七十年代年代1978年年至至2000年年2000年年至今至今未来未来 IBM PC兼容机的高速普及 Intel和微软结成联盟 Intel占据PC芯片绝对市场 两大分支 复杂指令集处理器 精简指令集处理器 智能手机、pad流行 IDM和垂直分工模式合作竞争行业发展规律行业概述行业概述环境分析环境分析TIDE分析分析前
6、景分析前景分析中国分析中国分析 半导体产业经济周期：每4-5年都会经历一次周期（硅周期）与GDP相关性变高：与经济发展状况相吻合 半导体产业的增长越来越 依赖 下游电子产品的拉动 半导体产业渐趋成熟，增长渐行渐缓。分析方法介绍行业概述行业概述环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析企业宏观环境分析企业宏观环境分析分析模式创新分析模式创新n经济发展环境n政治法律环境n科技环境n社会文化环境n四个维度：时间（Time）行业（industry）行业驱动力（Driver）企业分析（Enterprise）n四个时间段：起始阶段 发展阶段 现阶段 未来n 三个层次：驱动力行业 驱动
7、力企业 企业行业 行业竞争状况分析行业竞争状况分析n供应商的讨价还价能力n购买者的讨价还价能力n替代品的替代能力n潜在竞争者进入的能力n行业内竞争者现在的竞争能力 PEST分析分析波特五力波特五力TIDE四维四维分析方法介绍行业概述行业概述环境分析环境分析TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析u TIDE简介：用于分析各行业领域在一段持续时间内的相对动态变化的模型。u 运用：（1）从二维空间到三维空间：空间维度的整合行业行业驱动力驱动力企业企业驱动力芯片制造业宏观层面驱动力行业内企业微观层面企业 行业行业竞争状况（2）从三维空间到四维时空：连续动态分析CPU起步阶段起步阶段PC芯片发
8、展阶段芯片发展阶段移动芯片崛起阶段移动芯片崛起阶段 未来趋势未来趋势概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法律环境政治法律环境p技术环境技术环境
9、p社会文化环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析。芯片制造业环境PEST分析政治法律环境政治法律环境社会文化环境社会文化环境-高新技术产品进口政策：-中国政府优先发展IC设计业的发展政策融资、财政、研发政策世界GDP总量增长，经济形势见好-CPU芯片细微加工技术的进步和晶圆尺寸的增大-超流水线和超标量等方法扩大生产规模。-Fabless（无生产线IC设计公司）与Foundry（标准加工线）相结合-CISC（复杂指令集）不断优化，X-86架构趋于完善 ，RISC架构受到青睐技术环境技术环境经济环境经济环境-受教育程度越来越高-
10、对高新技术产业关注度增强TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中国分析环境分析环境分析行业概述行业概述概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法
11、律环境政治法律环境p技术环境技术环境p社会文化环境社会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析。以时间轴为主线，结合行业周期理论 起步阶段发展阶段新一代移动终端芯片崛起阶段分析思路再现前景分析前景分析中国分析中国分析环境分析环境分析行业概述行业概述 TIDE分析分析 顺序 驱动力行业：宏观因素（经济、科技、市场需求）行业规模、容量、发展速度、发展方向 驱动力企业：各阶段驱动力变化 企业经营战略、发展方向（宏观因素、产品类型的市场需求、企业内部、竞争者、消费者）行业企业：企业行为及其客观结果 行业发展 层次起步阶段前景分析前景分析中国分
12、析中国分析环境分析环境分析行业概述行业概述TIDE分析分析标志：计算机的产生行业特征：六七十年代，集成电路的制造水平不断进步，超大规模集成电路出现。主要企业：Intel，AMD等公司 驱动力：技术驱动 摩尔定律 市场结构：完全垄断（近似）起步阶段六七十年代六七十年代发展阶段行业概述行业概述标志：PC(个人电脑)的兴起 行业特征：l 八十年代，IBM PC兼容机Intel和微软结成联盟l 九十年代至新世纪，复杂指令集处理器与精简指令集处理器（主流）驱动力：技术驱动 PC(个人电脑)的普及市场结构：寡头垄断发展阶段1978年 至2000年环境分析环境分析 TIDE分析分析前景分析前景分析中国分析中
13、国分析现阶段前景分析前景分析中国分析中国分析环境分析环境分析行业概述行业概述TIDE分析分析2000年至今特征：智能手机和平板电脑流行驱动力行业企业行业驱动力企业现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力行业驱动力：l经济总体状况（1）GDP（2）投融资环境l技术革新（1）外部技术：智能手机和平板电脑的技术（2）内部技术：intel提高CPU性能进军手机 CPU领域；ARM阵营不断提升自己处理 器的运算性能，巩固手机和 平板电脑CPU市场 l市场需求（1）顾客需求：更直观的体验反馈（2）
14、终端厂商需求：完善创新行业变化：l行业规模扩大l行业容量在2010年平板电脑出现后加速扩张l行业发展速度l行业发展方向：移动终端CPU芯片潮流不可阻挡现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今企业行业企业（两大阵营）：行业：l行业市场结构分析l产业链状况l进入壁垒（波特五力模型分析）驱动力行业企业行业驱动力企业复杂指令集（X86架构）个人电脑CPU制造精简指令集（ARM架构）平板和智能手机CPU制造现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行
15、业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集智能手机出货超过PC平板电脑异军突起PC仍是主流10年11年整个CPU市场规模大幅扩大现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集集成终端厂商 终端客户 芯片制造商 集成厂商终端产品消费者直接消费者原材料供应商芯片设计商芯片制造商芯片封装产业链现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分
16、析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集波特五力模型新进入者威胁新进入者威胁 渠道、合作关系稳定 现有规模经济大 对技术要求高 新进入者威胁小购买者要价能力购买者要价能力 顾客的集中程度高 后向一体化可能性低 大批量定制 顾客掌握信息充分 要价能力强现有竞争者现有竞争者 众多厂商 两大阵营 产品差异化程度高 竞争激烈供应商还价能力供应商还价能力 单个规模大 集中程度低 还价能力一般替代品威胁替代品威胁 渠道、合作关系稳定 现有规模经济大 对技术要求高 新进入者威胁小现阶段企业
17、现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集主要厂商：Intel、AMD经营模式集成器件制造（IMD）Intel和AMD各自经营状况稳定在PC市场份额比例稳定 优势优势劣势劣势IntelPC市场竞争力绝对优势技术领先（制造工艺、指令等）平板和智能手机市场竞争力不足AMD价格优势研发速度快DIY领域竞争力强平板和智能手机市场竞争力不足高端CPU技术不足促销力度不够产品线短缺现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状
18、况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集主要厂商：ARM、高通针对市场：智能手机和平板电脑近几年市场占有率保持在90%以上经营模式：垂直分工模式IP（知识产权）无生产线的IC设计（Fabless）晶圆代工（Foundry）封装测试（Package&Testing）ARMAppleSumsung高通（Qoalcomm）英伟达(Nvidia)德州仪器IP（知识产权）供应商ARMAppleSumsung高通（Qoalcomm）英伟达(Nvidia)德州仪器IP（知识
19、产权）供应商ARMAppleSumsung高通（Qoalcomm）英伟达(Nvidia)德州仪器现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析经营状况分析驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集经营管理成本的上升导致净收入低业务能力迅速提高现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析经营状况分析驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集比率分
20、析 ARM主要授权公司分析2011年市场份额利润分布图现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析高通经营状况分析驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集4个指标总体来说都比较大幅上升。其中总资产逐年稳定增加，其他3项均有波动。可以看到在09年，收益有所下滑，但是运营收入下滑幅度更大，净收益相应的大幅减少。高通的收益主要来自运营收入，而在09年运营收益和净收益差额比较大，反映该公司在09年成本控制能力大幅下降。而在10年，高通成本管理能力重回正轨，比前几年都要优秀。
21、表现为净收益占运营收益99%左右。综合来看，高通的经营能力稳定，能够应对金融风险和运营风险。单位：万元对高通的分析现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析高通成功原因分析驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集对高通的分析技术层面：经营战略层面：盈利模式的转型 增强用户体验 轻资产经营模式 品牌影响力 与应用程序融合 广泛的与终端厂商合作 高集成度 “异步多核心”CPU兼容性好 高集成、低能耗对世界的影响：现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环
22、境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业行业行业市场结构分析产业链状况分析波特五力模型分析企业：两大阵营复杂指令集精简指令集对高通的分析对世界的影响：对中国的启示：以高通为代表的成功企业对行业发展的影响直接面对终端产品消费者的营销成为必然趋势。更关注用户的体验 营销手段和应用程序体验的升级 从foundry模式向fabless转变 对中国的启示：现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力企业驱动力：（1）IP（知识产权）产业的根本驱动因素是技术创新能力（
23、2）Fabless 的核心驱动因素是市场把握能力（3）Foundry 的核心驱动因素是低成本（4）封装测试业的核心驱动因素也是低成本（5）企业内部驱动l 企业战略纵观：l 四大企业战略详解：（1）Intel夺取手机芯片市场优势地位为主线（2）AMD（3）ARM（4）高通现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析2000年至今驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力IP（知识产权）产业的根本驱动因（知识产权）产业的根本驱动因素是技术创新素是技术创新能力能力IP 核代表着半导体产业最尖端的技术，技术垄断。某个细分产品市场上仅一两家中大型IP 供
24、应商，技术准入Fabless 的核心驱动因素是市的核心驱动因素是市场把握场把握能力能力迅速对市场做出反应，准确掌握市场需求，快速实现产品上市的企业最有可能成功。Foundry 的核心驱动因素的核心驱动因素是是低成本低成本单位成本是IC 制造业的核心驱动因素。IC 制造业具有规模经济性，容易出现规模垄断封装测试业的核心驱动因素也封装测试业的核心驱动因素也是是低成本低成本成本为首要驱动因素降低人工成本，向劳动力成本低的国家迁移。降低运输成本，区域集中企业内部企业内部驱动驱动资本运作：股东权益保障的要求，降低成本，提高经营管理效率。自身的存活和发展企业战略的改变：INTEL阵营与ARM阵营的对抗现阶
25、段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力X86ARM产品战略产品战略推出Ultra（超级本）来与平板电脑抗衡研发和投产移动终端CPU芯片在移动芯片领域保持研发和领先地位融合技术（Integrated）市场战略市场战略执行产品开发（product development）战略，延续品牌优势；研发移动芯片，与智能手机厂商合作，增强在移动芯片领域的竞争力市场渗透（market penetration）让每个设备中包含更多ARM的技术成果，提升ARM对产品的影响；将运营模式运用到其他的技术领域；移动互联网（利用
26、设备及CPU），建立庞大的合作联盟企业战略纵观现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力四大企业战略详解战略转型营销策略品牌战略产品战略从“PC巨头”向“计算设备解决方案提供商”的转型新方向：超极本和手机所代表的移动互联终端建立wintel联盟情感化精准营销：从企业用户营销转向个人用户营节庆式营销手段网络营销，深入社会化媒体Intel inside品牌植入Lead ahead品牌再造Pentium协同效应 酷睿品牌为主线，统一的市场划分体系酷睿品牌为主线，统一的市场划分体系 移动芯片 网络芯片 通讯产
27、品 新业务 信息产品 Intel夺取手机芯片市场优势地位为主线夺取手机芯片市场优势地位为主线现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力四大企业战略详解市场战略市场战略l 目标市场选择：个人和家庭，1628岁中等收入人群l 市场定位：避强定位l 产品组合：传统笔记本，双核台式机，服务器，图形芯片l 产品延伸：高低端产品线 全新超薄笔记本 多核台式机 全新服务器平台 营销战略转型营销战略转型l 弱化技术的“亲民政策”l 大众化的营销模式企业优劣势分析企业优劣势分析l 品牌影响力低l 产品线短缺l 渠道管理
28、混乱l 促销力度不足 现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力四大企业战略详解市场定位市场定位l 移动手持设备市场（智能手机、平板电脑）l 便携式医疗设备和康复治疗仪器市场，尤其是家用市场l 巩固8位到32位微处理器传统市场的优势，开发进入新兴市场营销组合策略营销组合策略l产品：产品定位16/32位嵌入式RISC微处理器技术方案开发计划针对实际的产品运用l价格：议价l渠道（合作伙伴）：苹果：低能耗产品中都运用 ARM架构（iphone，ipad）TI和NOKIA：手机市场高通和谷歌：手机和低能耗市场
29、微软（可能性）：传统笔记本市场l促销：规模购买现阶段企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况环境分析环境分析行业概述行业概述行业分析行业分析驱动力行业企业行业驱动力企业驱动力四大企业战略详解高通高通经营战略经营战略l 盈利模式转型 l 关注焦点转变 l 轻资产经营模式显示成效l Snapdragon处理器品牌建设 l 应用程序开发l 与终端厂商合作 公司简介：以其CDMA（码分多址）数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务以及低能耗的移动产品中央处理器。倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。市场份额商业模式：投入巨资进行研发、战略收购，通过专利保护创新，将新技术集成到
30、芯片，并通过广泛许可知识产权扩大市场，实现技术的商用概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法律环境政治法律环境p技术环境技术环境p社会文化环境社
31、会文化环境CPU制造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析。短期预测环境分析环境分析行业分析行业分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状前景分析前景分析p 用户反馈对企业战略铺设影响 p 新产品的开发可能导致市场重新划分 p 竞争因素驱动 p 技术革新的影响 驱动力变化p 市场竞争将更为激烈p 潜在市场开发 市场结构变化p 产品更新换代的速度加快 行业发展速度p 个人电脑CPU设计生产企业 p ARM阵营：设计授权盈利p 代工企业：维持现状 行业盈利模式p IDM模式：市场现状：寡头垄断，进入壁垒高 议价能力：供应商（Intel）绝对议价
32、优势 新进入模式：相关行业转型或代工p 垂直分工模式：市场现状：垄断，产品几乎无替代 议价能力：ARM垄断 新进入模式：IP授权、Foundry、Fabless 短期进入壁垒长期预测环境分析环境分析行业分析行业分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状前景分析前景分析产品走势预测随着社会总体经济的周期性波动，呈现明显的周期性 替代产品出现可能性行业周期变动趋势生物计算机l 大型电脑（科研）对CPU的要求不断提高。l 融合技术，获取更高性能。例如，以后可能没有独立的显卡，声卡，而是融合在CPU里；网络芯片和云计算融合等。l 低能耗高性能的芯片将在3年内研发投产。移动终端将迎来新一轮的变
33、革。长期预测不断改进，不会跳跃变革概要CPU制造业概要p芯片制造业介绍芯片制造业介绍p产品及产业链分析产品及产业链分析p行业内两大经营模式行业内两大经营模式p行业发展阶段及规律行业发展阶段及规律p行业分析方法介绍行业分析方法介绍p短期预测短期预测p长期预测长期预测p现状现状p中国企业中国企业SWOTSWOT分析分析p存在问题及进入机会存在问题及进入机会p进入模式进入模式p综合分析及建议综合分析及建议p就业机会就业机会p分析思路再现分析思路再现p起始阶段起始阶段p发展阶段发展阶段p现阶段现阶段p经济发展环境经济发展环境p政治法律环境政治法律环境p技术环境技术环境p社会文化环境社会文化环境CPU制
34、造业前景分析中国CPU制造业CPU制造业TIDE 分析CPU制造业环境 PEST分析。行业现状环境分析环境分析行业分析行业分析前景分析前景分析就业状况就业状况 行业地位提高：06年-10年集成电路行业工业产值保持两位数高速增长 发展环境持续改善：经济保持平稳较快增长 行业规模扩大：供应链形成，产业格局完善 进出口状况改善行业概述行业概述企业现状企业现状 产品结构丰富化：平板电脑，智能手机出现和更新 主要企业主要企业l 芯片制造企业内部的封装测试线：无锡华晶(现华润微电子)、华越、首钢 NECl 独立封装测试：江苏长电、南通富士通、天水永红(现华天科技)等产业链现状中国企业SWOT分析环境分析环
35、境分析行业分析行业分析前景分析前景分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状STRENGTHSWEAKNESSESOPPORTUNITIESTHREATS 海归大批优秀人才，内地同样培养大批科研人才 代工的价格优势 起步晚，但同时有超越先进技术的国家的潜在优势（后发优势理论）起步晚，力量弱，资金困难 差异化竞争不明显 难以聚集高层次的研发人才 技术突破障碍重重 主要依靠进口 跨国管理经验不足 大量的海外风险投资 在大环境下不断学习外国的技术，终能突破 政府的支持与投资 工业化浪潮不可阻挡 Intel、ARM等寡头的技术垄断 全球半导体市场增长持续乏力 产业步入“全产业链竞争”时代，要
36、求更强的技术，更专业的经营管理存在问题及进入机会环境分析环境分析行业分析行业分析前景分析前景分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状存在问题存在问题l 规模和融资能力l 研发能力不足l 人才吸引问题进入机会进入机会l 利用日本企业向中国的战略转移l 充分利用技术转移的优势l 充分利用成本优势，继续开展加工贸易l 加大对核心产品芯片的研发投入，自主研发生产l 利用目前中国在中移动终端电子上的优势，向中兴、华为学习，与国外企业合作开发进入模式环境分析环境分析行业分析行业分析前景分析前景分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状进入模式分析细分市场进入模式个人电脑个人电脑CPU
37、市场和智能手市场和智能手机、平板机、平板CPU市场市场l 进入个人电脑CPU制造市场壁垒高，不建议进入。l 长期寡头垄断的市场结构（Intel和AMD占到99%）l 研发难度大，成本高，同时收益中等偏下进入智能手机和平板进入智能手机和平板CPU制制造市场造市场垂直分工模式垂直分工模式 l IP（知识产权）供应商 l Fabless（无生产线的IC设计）l Foundry（晶圆代工）l 封装测试（Package&Testing）IDM模式模式(集成器件制造集成器件制造)综合分析及建议环境分析环境分析行业分析行业分析前景分析前景分析就业状况就业状况行业概述行业概述企业现状企业现状综合分析IDM模式
38、（1）优势：资源的内部整合优势利润率高：毛利近50%技术优势（2）劣势：所需的投入非常大（3）进入壁垒：资金壁垒和高的技术壁垒极高收益中等偏上，风险极高垂直模式资金壁垒资金壁垒技术壁垒技术壁垒收益收益市场风险市场风险IP低高Fabless中高大高Foundry高低小低Package中中低中建议：l进入智能手机和平板电脑CPU制造市场l进入模式Foundry（晶圆代工），Package Testing（封装测试）就业机会环境分析环境分析行业分析行业分析行业概述行业概述企业现状企业现状前景分析前景分析就业状况就业状况p 理工科专业学生：芯片制造行业作为技术密集型的高新技术行业，对于技术人才和研发人才有着强烈的需求。注重培养自身的研发和创新能力 做好职业生涯规划 注重管理才能的开发p 专业对口或感兴趣的学生：选择进入PC、手机等制造商企业p 经管类或文科类专业学生：人力、行政、财管等支持性岗位 面向合作商的销售类岗位 提高能力进入管理层求职者p 充分考量自身的科技研发和创新能力，以及持续支持研发的融资能力 p 合作或是代工的方式 p 与电子商务相结合 创业者培训及职业生涯规划p 企业注重专业技术能力的培训 p 求职者自身做好职业生涯规划，选择感兴趣的研究领域
