1、Cadence-Allegro-1601前言|PREFACE前言|PREFACE021Orcad Capture CIS原理图设计1Orcad Capture CIS原理图设计AEDBC1.2建立单逻辑器件1.3建立多逻辑器件1.5添加“Intersheet References”1.4绘制原理图1.1菜单栏详解1Orcad Capture CIS原理图设计1.7生成网络表1Orcad Capture CIS原理图设计1.3建立多逻辑器件1.3.1方式一11.3.2方式二21Orcad Capture CIS原理图设计1.4绘制原理图1.4.1建立工程1.4.2绘制过程详解1Orcad Cap
2、ture CIS原理图设计1.7生成网络表CBA1.7.1生成网络表的操作1.7.2常见错误解析1.7.3交互设置032Allegro基本概念与一般操作2Allegro基本概念与一般操作2.1CIass与SubcIass2.2常见文件格式2.3操作习惯043PCB Designer焊盘设计3PCB Designer焊盘设计3.1基本要素讲解3.2焊盘命名规范3.3 表 贴焊 盘 的 建 立3.4 通 孔焊 盘 的 建 立3.5 不 规则 焊 盘 的 建立 3.2.1 通 孔 焊盘3.2.2 表 贴 焊盘3.2.3 过 孔 054快捷操作的设置4快捷操作的设置4.1快捷键的设置4.2Stroke
3、功能的使用065封装的制作5封装的制作5.1.1手动制作实例演示5.1.2向导制作DDR2封装5.1SMD封装的制作01 5.2插件封装的制作02 5.3不规则封装的制作03076PCB设计预处理6PCB设计预处理6.1建立电路板6.2AIIegro环境的设置6.3自动保存功能的设置6.4光标显示方式的设置6.5窗口布局的设置6.6层叠设置6PCB设计预处理6.7Parameters模板复用6.8导入网络表6PCB设计预处理6.1建立电路板CBA6.1.1手动建立电路板6.1.2向导建立电路板6.1.3导入DXF文件6.2AIIegro环境的设置6PCB设计预处理CBA6.2.1绘图参数的设置
4、6.2.2Grid的设置6.2.3颜色属性的设置6PCB设计预处理6.8导入网络表A6.8.1导入网络表的操作6.8.2常见错误解析B087约束管理器的设置7约束管理器的设置017.1CM的作用及重要性027.2CM界面详解037.3物理规则设置047.4间距规则设置057.5差分等长设置067.6DDR2实例等长设置7约束管理器的设置7.8特殊区域规则的设置7.7Xnet的设置7.9规则开关的设置LOGOM.94275.CN7约束管理器的设置7.3物理规则设置A7.3.1POWER规则设置7.3.2差分线规则设置7约束管理器的设置7.5差分等长设置7.5.1方式一17.5.2方式二7约束管理
5、器的设置7.7Xnet的设置7.7.1概念介绍7.7.2实例演示7.7.3技巧拓展098布局详解8布局详解8.6坐标精确放置器件8.5Keepin/Keepout区域设置8.4布局常用设置8.3MOVE命令详解8.2交互设置8.1元件的快速放置8布局详解D8.10模块旋转E8.11模块镜像A8.7查找器件B8.8模块复用C8.9Copy布局8布局详解8.3MOVE命令详解8.3.1选项详解18.3.2实例演示28布局详解8.7查找器件018.7.1方式一8.7.2方式二028.7.3方式三038布局详解8.8模块复用8.8.1概念介绍18.8.2实例详解28布局详解8.9Copy布局8.9.1
6、概念介绍8.9.2实例演示8布局详解8.11模块镜像8.12器件锁定与解锁109布线详解9布线详解9.1实用选项讲解9.2显示/隐藏飞线9.3走线操作技巧讲解9.6蛇行走线技巧9.5差分走线技巧9.4SIide命令详解9布线详解019.7群组走线029.8Fanout详解039.9Copy复用技巧049.10弧形走线9布线详解9.2显示/隐藏飞线9.2.1命令讲解9.2.2飞线颜色的设置LOGOM.94275.CN9布线详解9.3走线操作技巧讲解9.3.1添加Via9.3.2改变线宽9.3.3改变走线层9布线详解9.4SIide命令详解9.4.1命令讲解19.4.2技巧演示29布线详解9.5差
7、分走线技巧9.5.1单根走线模式9.5.2添加过孔9.5.3过孔间距的设置9布线详解9.6蛇行走线技巧9.6.1选项详解9.6.2实例演示9.6.3差分对内等长技巧讲解9布线详解9.8Fanout详解9.8.1选项详解19.8.2实例演示29布线详解9.9Copy复用技巧A9.9.1DDR2实例演示9.9.2DC模块实例演示B9布线详解9.10弧形走线9.10.1方式一19.10.2方式二21110覆铜详解10覆铜详解10.6铜皮合并10.5铜皮镂空10.4编辑铜皮轮廓10.3覆铜实例详解及技巧10.2菜单选项详解10.1动态与静态铜皮的区别10覆铜详解A10.7铜皮形态转换C10.9铜皮层间
8、复制B10.8平面分割10覆铜详解10.3覆铜实例详解及技巧0110.3.1实例操作0210.3.2“Shape fill”选项卡详解0310.3.3“Void controls”选项卡详解0410.3.4“Clearances”选项卡详解10覆铜详解10.5铜皮镂空10.5.1实例操作110.5.2技巧讲解210覆铜详解10.7铜皮形态转换10.7.1方式一110.7.2方式二210覆铜详解10.8平面分割10.8.1方式一110.8.2方式二21211PCB后期处理11PCB后期处理11.2PCB检查事项0211.3生成钻孔表11.1丝印处理0111PCB后期处理11.1丝印处理11.1.
9、1设置Text11.1.2调整位号11.1.3添加丝印11.2PCB检查事项11PCB后期处理11.2.2检查连接是否全部完成11.2.4查看是否有孤铜、无网络铜皮11.2.1检查器件是否全部放置11.2.3检查Dangling Lines、Via11.2.5检查DRC1312光绘文件的输出12光绘文件的输出12.28层板实例讲解12.1界面选项的介绍14附录高级操作技巧附录高级操作技巧附2常用组件介绍附4怎样更新器件PCB封装附6显示/隐藏铜皮附1怎样在Capture中添加器件特殊属性附3外扩/内缩调整Shape附5怎样导出器件PCB封装附录高级操作技巧2017附7显示/隐藏原点标记0120
10、18附8怎样保存为低版本文件022019附9替换过孔032020附10更改原点042021附11器件对齐05附录高级操作技巧附14提高铜皮优先级附16CoIor命令使用技巧附18怎样添加Ratsnest_ScheduIe属性附13调节颜色亮度附15Gerber查看视图附17打开/关闭网络名显示附录高级操作技巧AEDBC附20怎样加密PCB文件附21DRC marker大小设置附23创建盲埋孔：方式一附22“SymboI Instance Refresh”功能讲解附19多边形选择移动器件附录高级操作技巧ABDE附25怎样添加/删除泪滴附26怎样覆网格铜皮附27“OverIap component
11、s ControIs”设置讲解附28双单位显示测量结果附29设置“Datatips”附30怎样设置默认打开空PCB文件附录高级操作技巧附32尺寸标注附34设置去掉光标拖影附36快速交换器件位置附31设置默认双击打开Brd文件附33焊盘添加十字花连接属性附35怎样给封装添加高度属性附录高级操作技巧附37怎样设置及显示“PIan”附39设置实时显示走线（相对）长度附41怎样在“PCB Editor”中修改钻孔符号附38布线时怎样捕捉到目标点附40快速另存文件命令讲解附42怎样绘制圆形图形附录高级操作技巧附44调整“PCB Editor”工具栏附46焊盘替换技巧附48AIDT功能讲解附43“Net Iogic enabIe”选项设置附45“3D Viewer”演示附47金手指封装的制作附录高级操作技巧附49AICC功能讲解附50怎样设置排阻Xnet器件模型感谢聆听
