1、常见焊接缺陷及解决常见焊接缺陷及解决办法办法波峰焊接缺陷及解决方法波峰焊接缺陷及解决方法2007年01月11日1教学目标：教学目标：波峰焊接中常见缺陷教学重点：教学重点：分析产生缺陷的原因及一般解决办法2007年01月11日2产品生产简介产品生产简介1.1.以教学实训收音机为例以教学实训收音机为例1.1.产品生产流程：准备SMTDIP调试总装检验包装1.2.DIP流程：准备插件波峰焊剪脚补焊检验1.3.波峰焊流程：装板涂敷助焊剂预热焊接冷却卸板2007年01月11日3NGNGOKOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKOKOKNGOKOKNGNGOK上板插件总装包装前道加工DIP 流程图D
2、IP 流程图SMT半成品前道加工编程检验检验波峰焊修理补件补件炉前检验SMT成品OQC成品入库客户客户剪脚炉后检验总装1检验2装焊检验1修理补件修理补件材料入库IQC检验3调试总装2包装插件焊接2007年01月11日42.2.波峰焊技术要点波峰焊技术要点2.1.生产设备2.1.1.上板机2.1.2.波峰焊机2.1.3.下板机2.1.4.剪脚机2.1.4.空气压缩机2007年01月11日52.2.工作原理2.2.1.2007年01月11日62.2.2.波峰焊焊接工作示意图2007年01月11日72.3.操作规范2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定夹送速度和传送倾角。2.3.2
3、.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面预热温度。2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰高度。2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。2007年01月11日82.4.通常进行波峰焊的PCB类型2.4.1.可单波峰焊类型元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT TOP2.4.2.需双波峰焊类型元件类型 插件 贴片 焊接面 BOT BOT2007年01月11日93.3.品质控制品质控制3.1.品质目标：无缺陷。3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业标准、客户标准、特殊标准等。3.3.要求：控制不良率。3.4.影响品质的因素
4、：原材料、温度条件、助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作规范、操作者等。2007年01月11日104.4.常见缺陷和产生原因及解决方法常见缺陷和产生原因及解决方法2007年01月11日114.1.2007年01月11日122007年01月11日132007年01月11日142007年01月11日15 2007年01月11日162007年01月11日172007年01月11日182007年01月11日192007年01月11日202007年01月11日212007年01月11日222007年01月11日232007年01月11日242007年01月11
5、日25 2007年01月11日262007年01月11日272007年01月11日282007年01月11日292007年01月11日302007年01月11日312007年01月11日322007年01月11日332007年01月11日342007年01月11日352007年01月11日362007年01月11日372007年01月11日382007年01月11日392007年01月11日402007年01月11日412007年01月11日422007年01月11日432007年01月11日442007年01月11日455.5.结束语结束语 波峰焊接过程中出现的缺陷是前工序制造中存在问题的集中表现。因此它经常作为复合现象出现，要找出确切的原因是有一定困难的。波峰焊接是产生PCB组件缺陷的主要原因，如果对所有潜在问题的根源都认真的研究和解决，波峰焊工艺就能显示出其独特的优越性。2007年01月11日46
