1、目目 录录封装行业景气度显著回升，封装行业景气度显著回升，5G&新能源车驱动需求增长新能源车驱动需求增长（一）半导体行业需求复苏，国内企业迎来发展新机遇（二）传统封装盈利能力较强，汽车&基站驱动需求增长1、传统封装业务折旧压力较小，盈利能力相对较强2、功率半导体行情再起，下游封测行业有望受益3、汽车+基站驱动需求增长，成本考量下 OSAT 份额有望快速提升（三）5G 时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益1、5G 开启新一轮换机周期，先进封装需求有望提升2、封装重要性日益提升，技术领先型公司有望最大受益1目录封装行业景气度显著回升，5 G&新能源车驱动需求增长1封装行业景气度显著回升，
2、封装行业景气度显著回升，5G&新能源车驱动需求增长新能源车驱动需求增长（一（一）半导体行业半导体行业需需求求复复苏，国内企业迎来苏，国内企业迎来发发展展新新机遇机遇5G、新能源汽车新能源汽车等等领领域域的的发展有望成为全球发展有望成为全球半半导导体体新一轮的需求催化新一轮的需求催化剂剂。历史上数次半 导体周期均由不同的下游应用需求驱动，从最初的家电、台式电脑到后来的笔记本电脑 及智能手机，每一次半导体景气度提升都源于下游应用领域需求量的增长，以及对性能 提出的更高的要求。当前全球正处于 5G 大规模建设初期，5G 的普及将引发下游新一轮 的需求复苏，物联网、汽车电子及 5G 手机等领域的发展有
3、望成为新一轮的需求催化剂。图表图表 36 全球半导体行全球半导体行业业销售额及不同阶段销售额及不同阶段的的驱驱动动因素因素受终端需求驱动，受终端需求驱动，全全球球半半导体行业景气度自导体行业景气度自 2019 年下半年起显著回年下半年起显著回升升。2018 年下半年 开始，受全球宏观经济增速放缓以及智能手机缺乏创新等因素影响，全球电子行业需求 疲软，半导体行业作为电子的上游基础性行业，进入下行周期。2019 年下半年起，5G换机潮逐步开启，物联网、新能源车充电桩、人工智能等新基建其他领域市场快速发展，同时汽车行业景气度同步出现回升。随着半导体行业下游需求逐渐回暖，全球半导体销 售额持续回升。2
4、封装行业景气度显著回升，5 G&新能源车驱动需求增长受终端需求图图 表表 372011-2020 年全球半导体销售额及年全球半导体销售额及增增速速图图 表表 38终终端端需求向需求向好好叠叠加中美贸易摩擦影响加中美贸易摩擦影响，中中国半导体行业迎来发展国半导体行业迎来发展机机遇遇。终端应用领域的 蓬勃发展带动上游半导体需求不断提升，中国地区半导体销售额占比由 2014Q1 的 26.4%不断增长至 2020Q3 的 35.5%，我国半导体行业受益于下游需求带动而快速发展。2019 年起美国持续对华为及中国半导体行业出台制裁政策，半导体国产替代趋势加速进行。随着国家政策对我国半导体行业的进一步扶
5、持，以及国内终端厂商持续将供应链向国内 转移，半导体国产替代加速进行。终端需求向好叠加中美贸易摩擦影响，我国半导体行业迎来新发展机遇。2014-2020 年中国半导体销售额及年中国半导体销售额及增增速速图表图表 39全球半导体分全球半导体分地地区销售额情况（亿区销售额情况（亿美美元）元）中国中国 IC 设计业保持快设计业保持快速速增长，未来有望带增长，未来有望带动动下下游游封测板块景气度提封测板块景气度提升升。从集成电路行 业细分板块数据来看，IC 设计行业景气度显著回升，2019 年起 IC 设计业销售额同比增 长明显；IC 封装测试行业保持稳定增长，2020 年以来增长速度有所上升。作为集
6、成电路 产业链上游，IC 设计产业的快速增长有望带动下游封测板块景气度提升。-20%-10%0%10%20%30%140012001000800600400200011Q111Q211Q311Q412Q112Q212Q312Q413Q113Q213Q313Q414Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3全球半导体销售额（亿美元）yoy50%40%30%20%10%0%-10%-20%-5050150250350450中国半导
7、体销售额（亿美元）yoy125010007505002500中国美洲日本欧洲亚太其他3图 表 3 7 2 0 1 1-2 0 2 0 年全球半导体销售额及增速图 图图 表表 402014-2020 年中国年中国 IC 设计业销售额及增速设计业销售额及增速图图 表表 412014-2020 年中国年中国 IC 封测业销售额及增速封测业销售额及增速（二）传统封装盈（二）传统封装盈利利能能力力较强，汽车较强，汽车&基站驱动基站驱动需需求增长求增长1、传统封装业务、传统封装业务折折旧压旧压力力较小，盈利能力相较小，盈利能力相对对较强较强传统封装业务相对稳定，企业面临的固定资产折旧压力较小，盈利能力相对
8、较强。传统封装业务相对稳定，企业面临的固定资产折旧压力较小，盈利能力相对较强。以以长长 电科技为例，其子电科技为例，其子公公司司根根据技术和业务的不据技术和业务的不同同大大致致分为三类：分为三类：传传统统封装生产基封装生产基地地长电长电滁滁州厂及宿迁州厂及宿迁厂厂：主要负责生产小型功率器件，中大功率分 立器件及低端引线框架封装。这类封装技术已经较为成熟，进入门槛不高，竞争比较激 烈，因此成本控制就非常重要，将生产主体设在三线城市，劳动成本较低，运输相对便 捷。中高封装生产基地中高封装生产基地长长电母公司及江阴厂：电母公司及江阴厂：主要负责 QFN 表面贴装型封装及 BGA 封 装，这两类产品虽
9、然也属于传统封装，但相比滁州厂和宿迁厂，在技术难度上更大一些，竞争格局也较好。高端封装生产基地高端封装生产基地韩韩国厂国厂、新加坡厂及新加坡厂及长长电电先先进进：主要负责 WLCSP、SiP 等先进封 装工艺产品，这类产品主要面向国内外一线大客户，技术壁垒高，竞争格局好，毛利率 相比传统封装也更高，因此最重要的不是成本，而是技术的研发，以及对客户的配套服 务能力。图图 表表 42长电科技子公长电科技子公司司及业务战略布局及业务战略布局子子公司公司技术技术产品产品客户客户原原长电科技长电科技长长电本部电本部基板类（BGA/SIP)+FC 等中技术高端封装产品PA 模块、射频芯片、电源管理芯片等领
10、域海思、展锐、MTK、Avago 等滁滁州厂州厂低端集成电路及分立器件家用电器、电源管理、防静电产品汽车等领域国内中小厂商宿宿迁厂迁厂DIP/SOP、功率产品封装照明、家用电器等领域国内中小厂商长长电先进电先进 Bumping、eWLP 封装Wifi、蓝牙等以手机为主的应用全球十大模拟 IC 厂商（TI/英飞凌/ADI）JSCK长长电韩国电韩国 SiP 产品射频芯片苹果星星科金朋科金朋新新加坡厂加坡厂 Fan-in 及 Fan-out eWLB手机主芯片高通、博通、MTK、Avago韩韩国厂国厂以 SiP 封装技术为主存储芯片、矿机芯片高通、三星、海力士、MTK、比特大陆25%20%15%10
11、%5%0%10008006004002000IC设计业销售额（亿元）yoy25%20%15%10%5%0%6005004003002001000140035%80035%120030%70030%IC封测业销售额（亿元）yoy4图 表 4 0 2 0 1 4-2 0 2 0 年中国 I C 设计业销售额及子子公司公司技术技术产品产品客户客户江江阴厂阴厂FCBGA/FCCSP 封装及高频打线手机主芯片、矿机芯片等领域（DRAM、CPU&GPU指纹识别、FC 倒装）、汇顶、高通、MTK、比特大陆资产整合及产线管资产整合及产线管控控能能力力，显著影响封测公司显著影响封测公司盈利盈利水平水平。2015
12、 年长电科技收购的星科金 朋拥有行业领先的高端封装技术能力，其新加坡工厂的机器设备等固定资产金额较高；长电韩国拥有 SIP 先进封装技术，总投资折合人民币约 27.06 亿元，2016 年 7 月投产。新加坡工厂和长电韩国受整合进展缓慢影响，盈利能力被较高的折旧成本侵蚀，2019 年 营业收入远高于滁州厂和宿迁厂等传统封装基地，但净利率水平显著低于滁州厂和宿迁 厂。华天科技子公司的财务数据同样显示，其先进封装基地昆山厂的盈利能力显著低于 传统封装基地天水厂。图图 表表 43长电科技主要长电科技主要子子公司的总资产情况公司的总资产情况（亿亿元元）图表图表 44长电科技主要长电科技主要子子公司的营
13、业收入情公司的营业收入情况况（亿亿元）元）图表图表 45长电科技主要长电科技主要子子公司的净利率情况公司的净利率情况图表图表 46华天科技主要华天科技主要子子公司的净利率情况公司的净利率情况2、功率半导体行、功率半导体行情情再起再起，下游封测行业有望下游封测行业有望受受益益（1）2017-2018 年：功年：功率率半导体景气传导，半导体景气传导，下下游游封封测板块显著受益测板块显著受益2017 年上半年行业供需年上半年行业供需错错配配，8 寸硅片材料现涨价寸硅片材料现涨价潮潮，2017H2 涨价传导至晶涨价传导至晶圆圆代工环节。代工环节。1601401201008060402002016201
14、720182019滁州厂宿迁厂长电先进长电韩国新加坡厂0204060801002016201720182019滁州厂宿迁厂长电先进长电韩国新加坡厂-30%-20%-10%0%10%20%20122013201420152016201720182019滁州厂 长电韩国宿迁厂 新加坡厂长电先进 整体-15%-10%-5%10%5%0%15%201420152016201720182019西安厂昆山厂母公司整体5子公司技术产品客户F C B G A/F C C S P 封装及高频打手机主图图 表表 472017 年上半年12 寸晶圆供不应求、逐季涨价。2017H2 起8 寸晶圆跟涨，累计涨幅近10%
15、。作为全球最大的晶圆供应商，硅片材料涨价直接反应在营收和利润的变化上。2017Q1 信 越营收同比+3.7%，扭转 2016Q4 同比-6.3%的跌势，此外同期利润大增 25%，较 2016Q4 的 12%增速提升 13pct。上游晶圆涨价，叠加当时下游需求回暖，8 寸晶圆代工厂在产能 吃紧情况下，2017Q3 国内晶圆代工厂开始寻求涨价。涨价背景下，主要晶圆代工厂毛利 率和产能利用率开始走升。以华虹半导体为例，2017Q3 毛利率为 32.8%环比提升 1.3pct，产能利用率由 Q2 的 99.4%升至 99.8%。日本信越日本信越 2016Q1-2019Q4 营收及利润变化营收及利润变化
16、图表图表 482015Q1-2019Q4 华虹毛利率与产能华虹毛利率与产能利利用率用率2017-2018 年年 8 寸晶圆厂寸晶圆厂扩扩产不产不足足，难以缓解产能难以缓解产能紧紧张局张局面面。以 8 寸晶圆主要代工厂之二 的华虹半导体和世界先进为例，两家公司在 2016 年产量的增速分别为 20.6%、14.6%，而 2017-2018 年产量增速纷纷下降，其中华虹为 7.6%、7.1%，世界先进为 5.0%、11.5%，2016-2018 年汽车对 8 寸晶圆需求 CAGR 为 32%，消费电子为 20%，远高于晶圆产能扩 张的速度。上游吃紧、下游需求旺盛，功率器件交期大幅延长，MOSFET
17、 产品交期一般 在 8 周，然而由于下游强劲需求，自 2017 年 9 月开始交易延长至 20 周以上。图图 表表 492016-2018 年汽车与消费电子年汽车与消费电子 8 寸晶圆寸晶圆需需求量求量（千（千片片/年）年）图表图表 502015-2018 年年华华虹与世界先进产能及增虹与世界先进产能及增速速（万（万 片片/年）年）需求侧需求侧，8 寸晶圆主要寸晶圆主要用用于电源管理于电源管理 IC、功率器、功率器件件、MCU 等产品的制等产品的制造。造。从最终下游从最终下游 领域看领域看，2016 年以来智年以来智能能手机创新升手机创新升级级、汽车电汽车电子子化和工业自动化化和工业自动化贡贡
18、献献 8 寸寸晶圆最大的晶圆最大的 需需求求：30%25%20%15%10%5%0%5000400030002000100002016Q12016Q22016Q32016Q42017Q12017Q22017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q4营收营业利润利润/营收（右轴）105%100%95%90%85%80%34%33%32%31%30%29%28%27%毛利率（左轴）产能利用率（右轴）0%20%40%60%80%35000300002500020000150001000050000201620172018汽车(左）
19、汽车YoY（右）消费电子等（左）消费电子YoY（右）25%20%15%10%5%0%25020015010050020152016世界先进世界先进YoY（右）20172018华虹华虹YoY（右）6图 表 4 7 2 0 1 7 年上半年1 2 寸晶圆供不应求、逐季涨价手手机机：8 寸晶圆主要应用于手机中的指纹识别芯片和图像传感器芯片（CIS）。2017 年屏 下指纹开始在高端手机中普及，并向中低端机型快速渗透。2017-2018 年全球指纹识别芯 片需求量将分别达 10 亿、12 亿片，同比增 33%、20%。CIS 方面，双摄开始加速普及，带来 CIS 芯片需求的高增长。汽车：汽车电子化使得
20、越来越多的电子器件被用于汽车的电子功能系统，如自动驾驶辅 助（ADAS）、车载娱乐，以及新能源车的电源管理系统中，功率半导体、控制芯片和 电源管理芯片被大量使用，增加了对上游 8 寸晶圆的需求。同时，纯电动车渗透率提升 也大大增加了汽车电子化水平汽车电子成本占比高达 65%，远高于紧凑型燃油车的15%。2017-2018 年新能源车销量增速处于历史高位，分别为 53%、62%。图图 表表 512015-2018 年全球与中国指纹识别年全球与中国指纹识别渗渗透率透率图表图表 522016-2019 年中国新能源车销量及年中国新能源车销量及增增速速（万台）（万台）工业工业：工业领域的应用主要来自工
21、业控制中对功率半导体的需求。工控领域的交直流电 转换、调压变频等场景均需要用到功率半导体，以实现精密操控。随着工业自动化深入 演进，自动化的核心部件工业机器人和伺服机出货量快速增加，带动 IGBT 等功率器件 对上游 8 寸晶圆的需求。图图 表表 532014-2018 年中国工业机器人产量年中国工业机器人产量（万万台台）图表图表 542011-2018 年中国伺服机市场规模年中国伺服机市场规模（亿亿元元）三大下游的共同拉三大下游的共同拉动动下下，2017 年年 8 寸晶圆需求开寸晶圆需求开始始超过全球供给产能超过全球供给产能。据 SUMCO，2016 年 Q4 全球 8 寸晶圆的需求量在 4
22、60 万片/月水位，至 2017Q2 需求增至近 540 万片/月，较 2016Q4 增 12.7%，超出当期全球 525 万片产能约 15 万片/月。另据 SEMI 报告，至 2021 年全球 8 寸晶圆产能有望提升至超 550 万片/月，较 2017 年涨幅不大。0204060801002015201620172018全球中国100%80%60%40%20%0%-20%1401201008060402002016201720182019新能源车销量（左轴）YoY（右轴）0%50%100%150%200%161412108642020142015201620172018工业机器人产量（左轴）
23、YoY（右轴，%）0%5%10%15%20%1401201008060402002011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018伺服电机市场规模（左轴）YoY（右轴，%）7手机：8 寸晶圆主要应用于手机中的指纹识别芯片和图像传感器芯图图 表表 56终端厂商追价抢货终端厂商追价抢货意意愿愿增增强强，2017-2018 年功率半年功率半导导体体市场高景市场高景气气。上游交期延长，终端 厂商为保证货源，加价进货意愿增强，交期压力转变为涨价动力。2017H2 国产厂商如富 满电子、华冠半导体等对电源 IC、LED 驱动 IC、MOSFET 等产品进行调价，同期乐山 无线、
24、芯电元、新洁能等厂商跟进，均上调出货价格。量价齐升造就 2017-2018 年功率 半导体市场高景气，2016 年全球功率半导体市场增速为 1.8%，至 2017-2018 年增速分别 为 10.6%、5.9%，景气度较 2016 年提升明显。中国市场 2016-2018 年增速分别为 1.8%、12.5%、9.5%，呈现与全球市场相同的景气上行节奏。2016-2019 年富满电子季度毛利率年富满电子季度毛利率变变化化图表图表 572014-2018 年全球与中国功率半导年全球与中国功率半导体体市市场场增速增速上游行业高景气向上游行业高景气向下下游游封封测市场传导测市场传导，IC 封测业封测业
25、销销售额实现快速增长。售额实现快速增长。2017-2018 年主 要为 8 寸晶圆产能紧张引发终端厂商的抢货意愿，上游晶圆行业高景气逐渐向下游封测 领域传导。2017Q3 起中国 IC 封测业销售额增速明显提升，2017Q4 中国 IC 封测业销售 额为 611 亿元，同比增长 31.0%，增速达到 2014 年以来最高水平。图表图表 552016Q1-2020Q3 全球全球 8 寸晶圆需求与供寸晶圆需求与供给给变化（千变化（千片片/月）月）7000600050004000300020001000016Q1 16Q2 16Q3 16Q4 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q
26、2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3汽车工业消费电子及其他全球产能40%35%30%25%20%15%10%5%0%15%10%5%0%-5%-10%5004003002001000201420152016全球市场（左轴）全球YoY（右轴）20172018中国市场（左轴）中国YoY（右轴）8图 表 5 6 终端厂商追价抢货意愿增强，2 0 1 7-2 0 1 8 年图图 表表 582014-2020 年中国年中国 IC 封测业分季度销售封测业分季度销售额额及增速及增速2020 年新冠疫情爆发年新冠疫情爆发，影影响响半导体产半导体产品品的全
27、的全球球供供给给。半导体产业链全球分工，环节众多、高度复杂。一条产线的正常运转，离不开上游原材料、设备维护、配件供应这三方面的 配合。从全球产业链分工来看，东南亚为全球 IDM 制造和封测的重镇，据统计全球十大IDM 和封测企业中，均有 7 家在东南亚设立工厂。2020 年 H1 疫情的爆发，东南亚各国 采取限制生产密度和交通等措施，对半导体产品生产与交期势必造成影响。图表图表 602020 年年 3 月东南亚国家半导体生月东南亚国家半导体生产产受受疫疫情影响程度情影响程度国家国家潜潜在受影在受影响响厂商厂商合合计工厂计工厂数数量量（座）座）业业务务/产品产品范范围围所所在国政在国政策策及影响
28、及影响影影响量化响量化人员人员生产生产物流物流菲菲律宾律宾英特尔、德仪、安森美意法、村田、三星电机、9、封测、逻辑芯片、IC 制造、功率、被动器件、1、为期 6 个月的“灾难状态”公共交通暂停；2、吕宋岛海陆，35%30%25%20%15%10%5%0%800700600500400300200100014Q114Q214Q314Q415Q115Q215Q315Q416Q116Q216Q316Q417Q117Q217Q317Q418Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q3IC封测业销售额（亿元）yoy（2）2020 年：疫情与年：疫情与 5G 催化需
29、求结构变化催化需求结构变化，半半导导体体板块景气度提升板块景气度提升面对强劲需求面对强劲需求，代工厂代工厂开开始始扩扩张张 8 寸晶圆产能寸晶圆产能，但增幅有但增幅有限限。2018 年底，台积电时隔 15 年后再度兴建 8 寸晶圆产能。此外，三星、SK 海力士、世界先进等均在同期公布了 8 寸 晶圆扩产计划。全行业来看，SEMI 预计 2019-2022 年全球将会新建 16 座 8 寸晶圆厂，其中量产的有 14 座，月产能增加 70 万片，对应 2019-2022 年 CAGR 仅为 4.5%。图表图表 592013-2022 年全球年全球 8 寸晶圆产能寸晶圆产能及及预测预测（百万百万片片
30、/月）月）6.565.554.5920132014201520162017201820192020E2021E2022E图 表 5 8 2 0 1 4-2 0 2 0 年中国 I C 封测业分季度销国家国家潜潜在受影在受影响响厂商厂商合合计工厂计工厂数数量量（座）座）业业务务/产品产品范范围围所所在国政在国政策策及影响及影响影影响量化响量化人员人员生产生产物流物流太诱MLCC 等空限制，陆地不受影响；3、丰 田工厂停产马马来西亚来西亚英特尔、德仪、安森美、意法、恩智浦、英飞凌、村田、太诱、西数、希 捷、美光14封测、逻辑芯片、IC 制造、功率、被动器件、MCU、存储等3 月 18 日起禁止国民
31、离境和非 国民入境越南越南英特尔、安森美、三星 显示、LGD5封测、电源、混合信号、显示面板组装1、3 月 18 日起暂停发放入境签证；2、三星和 LGD 近千员工 入境后隔离 14 天泰国泰国恩智浦、三星电机、村 田、希捷、西数、索尼7封测、逻辑、传感器、3 月 18 日期关闭首都周边人员 被动器件、存储、CIS 密集场所德仪、恩智浦、意法、新新加坡加坡英飞凌、村田、西数、希捷、美光11代工、封测、存储3 月 18 日起数十万马来西亚务 工人员无法进入新加坡印尼印尼英飞凌1封测3 月 18 日起暂停所有落地签需求侧需求侧，消消费费电子原有电子原有升升级趋势仍在进行级趋势仍在进行。2017 年
32、指纹识别向中低端机型渗透，至 2020 年这一趋势仍在继续。据 CINNO Research，20Q3 中国手机市场指纹识别渗透率达到 82%；同时指纹识别中屏下指纹占比提升，2020 年渗透率达到 40%。同时，手机双摄向三摄、四摄演进，据 Counterpoint，2020Q1 手机单机摄像头数量达到 3.5 个，三摄、四摄渗透 率持续提升。增加的摄像头主要以中低像素的辅助镜头为主，与屏下指纹一道，拉动对8 寸晶圆生产的中低像素 CIS 芯片的需求。图表图表 612018-2024 年中国市场指纹识别渗年中国市场指纹识别渗透透趋势趋势图表图表 622019Q1-2020Q4 手机单机摄像头
33、数量手机单机摄像头数量与与 2017-2018 年不同的年不同的是是，2020 年需求侧还受到年需求侧还受到 5G、疫情及中美贸易摩、疫情及中美贸易摩擦擦的影响：的影响：5G 大规模商用大规模商用，开启手开启手机机快充等新一轮创新快充等新一轮创新周周期期，带来全新增量市带来全新增量市场场。5G 信号高功率、高数据吞吐量的特性，使得 5G 手机电量消耗远高于 4G。据 Toms Guide 网站测试，iPhone12 开启 5G 后续航较仅适用 4G 网络减少 2 小时。在电池大小受限的前提下，通过 快充来解决续航问题成为业界的一致方向。BCC Research 预计 2020 年快充占比将达
34、21%，整体充电器市场空间近 130 亿美元，为 MOSFET 等产品带来显著需求。6%22%20%18%15%16%5%28%40%53%63%65%70%100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%2018F/P Front20192020E 2021E 2022E 2023E 2024EF/P BackF/P SideF/P Under GlassWithout2.50%4.540%430%3.520%310%19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2E 20Q3E 20Q4E单个手机CIS数量（左轴）四摄出货量占比（右轴）10国家潜在受影响厂商合计
35、工厂数量业务/产品范围所在国政策及影响5G 同时驱动基站及同时驱动基站及数数据据中中心升级心升级，打开高压功率打开高压功率半半导体增长空间导体增长空间。基站端，5G MassiveMIMO 天线技术的采用，使得单站天线部分的功率器件价值量达 100 美元，为传统基站4 倍；同时 5G 基站由于更短的覆盖半径，未来预测建站数要超出 4G 基站近 1 倍。而在 数据中心市场，5G 应用带来数据流量爆发，驱动数据中心扩容，数据中心降耗需求应运 而生，UPS 逆变器中 IGBT、SCR 等器件向高功率升级以提升降耗性能，从而带动数通 市场功率器件的量价齐升。疫情影响下，人们疫情影响下，人们增增加加了了
36、远程办公和短途出远程办公和短途出行行的的需需求求，NB/PAD 和新能源车销量回暖：和新能源车销量回暖：疫情让远程办公、疫情让远程办公、在在线线教教育加速渗透，带动育加速渗透，带动 NB/PAD 类设备需求。类设备需求。根据 Canalys 数据，全球 PC 出货 2020Q2-Q3 保持增长，Q3 全球出货量达 1.245 亿台，同比+23%，其中可拆 卸笔记本、轻薄本出货量增速分别高达 88%、57%。疫疫情情限制长途限制长途出出行，利好新行，利好新能能源车市源车市场场。海外疫情持续、国内零星案例复发，人民减少 远途出行，周边游需求上升。以北京、上海为例，中秋国庆期间北京郊区饭店平均出租
37、率同比+10.9pct，上海国际旅游度假区累计接待人次同比增加 52.5%。短途出行下，牌照 政策友好、续航里程可覆盖近郊的新能源车受到青睐，市场回暖明显。2020 年 7 月，新 能源车销量同比增 19.3%，为年初以来首次转正，9-10 月销量同比增速均在 65%以上。图表图表 632020Q3 全球全球 PC 细分品类销量增速细分品类销量增速图表图表 642020 年每月年每月新新能源车销量及增速能源车销量及增速美国对华为等中国公司进行制裁，产业链厂商积极构建安全库存，加剧缺货美国对华为等中国公司进行制裁，产业链厂商积极构建安全库存，加剧缺货潮潮。华为制 裁事件后，国产厂商担忧美国限制产
38、品、设备出口，纷纷加大对上游芯片的进口，以构 建安全库存。彭博报道，作为中国芯片进口主要入口之一的香港地区，其 20H1 转运大 陆的半导体出口量较 2019 年同期增长 11%，单 6 月份这一转口贸易增长 21%。上游产能 紧张，下游需求迅猛的情况下，短期内的大规模囤货，半导体供需失衡进一步加剧。122%88%57%27%21%7%3%1%-27%-33%-40%-60%0%-20%140%120%100%80%60%40%20%80%60%40%20%0%-20%-40%-60%1614121086420新能源汽车销量（万辆,左轴）YoY（右轴）115 G 同时驱动基站及数据中心升级，打
39、开高压功率半导体增长空间图表图表 652017-20H1 香香港港地区转运到大陆地地区转运到大陆地区区的的芯芯片占片占 香港芯片进口的份额香港芯片进口的份额图表图表 662017-20H1 香香港港地区转运到大陆的地区转运到大陆的芯芯片片占占中国中国 大陆地区芯片进口大陆地区芯片进口的的份额份额图图 表表 672019Q2-2020Q3 传音控股存货变化传音控股存货变化（亿亿元元）图图 表表 682019Q2-2020Q3 小米集团存货变化小米集团存货变化（亿亿元元）（3）未来：短期未来：短期内内供需供需状状况难改变况难改变，下游封下游封装装板板块块有望持续受益有望持续受益8 寸晶圆产能紧缺寸
40、晶圆产能紧缺，台系台系代工厂率代工厂率先先开开启启涨涨价价周周期期。远程办公趋势的演进、5G 手机升级 趋势下，消费电子产品对显示驱动芯片、电源管理 IC、MOSFET、屏下指纹和 3D sensing 镜头及感应器的需求大增，中国台湾地区疫情管控良好，海外 8 寸晶圆代工订单向台系 代工厂集中。据 DIGITIMES 报道，20H2 以来台积电 12 寸产能利用率满载，世界先进和 联电 8 寸产能同样供不应求，三大厂商上调代工价格 10-20%。功功率率半导半导体体短期内供需状况难改变短期内供需状况难改变，下游封装板下游封装板块块有望持续有望持续受受益益。各下游领域争夺上游 代工产能，MOS
41、 管和功率 IC 产品由于毛利率相对偏低，在产能争夺中处于偏弱势地位。据核芯产业观察，20Q3 部分中小型功率厂商陆续发布涨价通知。行业产能紧缺短时间内 料难以改善，在需求持续强劲的情况下，功率半导体涨价潮有望持续维持。上游景气有望向下游封测领域传导，下游封装厂商在本轮行情中有望持续受益。3、汽汽车车+基站驱动需求基站驱动需求增增长，成本考长，成本考量量下下 OSAT 份额有望快速提升份额有望快速提升电动汽车电动汽车功功率半导体用量大幅提率半导体用量大幅提高高，有望带动汽车封装需求有望带动汽车封装需求提提升升。与传统燃油车相比，电动汽车半导体用量将大幅提高，其中功率半导体用量占比提升显著。根据
42、 IHS 数据，60%70%80%90%2017/12018/12019/12020/130%35%40%45%2017/12018/12019/12020/1111%110%109%108%107%106%105%104%60504030201002019Q2 2019Q3 2019Q4 2020Q1 2020Q2 2020Q3存货（左轴）YoY（右轴）50%40%30%20%10%0%5004003002001000存货（左轴）YoY（右轴）12图表 6 52 0 1 7-2 0 H 1 香港地区转运到大陆地区的芯片封测行业发展驱动因素及盈利情况分析(2 0 2 1 年)课件图图 表表 7
43、2中国新能源汽中国新能源汽车车销量及渗透率（万销量及渗透率（万辆辆）图图 表表 732016-2019 年中国新能源汽车动力年中国新能源汽车动力类类型型政策政策加加码下全球新码下全球新能能源汽车渗源汽车渗透透率有望快速率有望快速提提升升。欧洲对全球气候变暖的关注推动传统 汽车向新能源汽车转变，英国政府 2020 年 2 月宣布，2035 年前禁止销售所有搭载汽油和柴油发动机的汽车，包括混合动力车和插电式混合动力车，比之前的计划提前 5 年。2019 年 12 月 3 日，我国工信部发布新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)，提出2025 年新能源汽车新车销量占比达到 25%左右，智能
44、网联汽车新车销量占比达到 30%。汽车封装以传统封汽车封装以传统封装装为为主主，成本考量下成本考量下 OSAT 份额有望快速提升份额有望快速提升。受益于新能源汽车的 蓬勃发展，Yole 预计汽车封装市场规模将由 2018 年的 51 亿美元增长至 2024 年的 90 亿 美元，CAGR 为 10%。由于汽车行业对于小型化和和高度集成化的要求较低，对于可靠 性和稳定性的要求较高，因此目前汽车封装仍以传统封装为主，2018 年传统封装占汽车 封装营收的 97%，Yole 预计 2024 年传统封装占比 94%。由于传统封装技术相对成熟，随着汽车封装数量的与日俱增和 OSAT 的技术水平提升，ID
45、M 厂商出于成本考虑，越来 越多地将封装业务外包给 OSAT，Yole 预计汽车封装市场中 OSAT 份额将由 2018 年的35%提升至 2024 年的 47%。图表图表 742018-2024 年汽车封装市场收入预测年汽车封装市场收入预测图表图表 752018-2024 年汽车封装市场份额预测年汽车封装市场份额预测5G 基站及数据中心加速基站及数据中心加速建建设，传统封装需求设，传统封装需求有有望望提提升。升。4G 频段在 2.3GHz，主流 5G 频 段在 3-5GHz 区间，频段越高波长越短，即覆盖半径越小。据联通网络技术研究院专家 估计，5G 基站可能达 4G 的 1.5-2 倍，2
46、019 年我国 4G 基站数量 514 万个，我们保守估 计 5G 基站数量在 4G 的 1.5 倍，则未来 5G 基站数量有望达 771 万个。受益于 5G 技术的 日益成熟与普及、互联网行业的持续发展等，国内 IDC 市场规模近年来保持 25%以上的7.550.777.7125.6 120.62349.2 2459.82802.8 2887.9 2808.10.32%33.11.35%1.81%2.69%4.47%4.68%5%4%3%2%1%0%2576.96%7%8%3000250020001500100050003500201420152016中国新能源汽车销量20172018201
47、9中国汽车销量渗透率19.33%16.09%21.58%19.24%80.67%83.91%78.34%80.60%0.23%0%20%40%60%80%100%20162019纯电动汽车20172018插电式混合动力汽车燃料电池汽车14图 表 7 2 中国新能源汽车销量及渗透率（万辆）图 表 7 3 2图图 表表 76年增长速度。5G 基站及数据中心对于小型化等要求不高，传统封装需求有望快速增长。5G 基站数量基站数量推推演（万座）演（万座）图表图表 772013-2020 年中国数据中心市场规年中国数据中心市场规模模及及增增速速（三（三）5G 时代先进封装时代先进封装需需求提升，技术领先求
48、提升，技术领先型型公公司司将显著受益将显著受益1、5G 开启新一轮换机开启新一轮换机周周期，先进封装需求期，先进封装需求有有望望提提升升图图 表表 78我国我国 5G 手机渗透率不手机渗透率不断断提升提升，2020 年年 11 月份市场份额达到月份市场份额达到 68.1%。2019 年作为 5G 元 年，6 月 6 日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，10 月 31 日三大电信运营商共同宣布 5G 商用服务启动，发布相应的 5G 套餐。伴随着 5G 网 络建设的快速推进，5G 手机渗透率不断提升，2020 年 1-11 月国内市场 5G 手机累计出 货量 1.
49、44 亿部、上市新机型累计 199 款，占比分别为 51.4%和 47.7%。移动和消费电子 领域作为先进封装的最大应用市场，2019 年占整体销售额的 86%，因此 5G 换机潮有望 驱动先进封装需求快速提升。中国市场中国市场 5G 手机上市新机型及占手机上市新机型及占比比情况情况图表图表 79中国市场中国市场 5G 手机出货量及占比情况手机出货量及占比情况5G 手机换机手机换机潮潮推推动动先先进进制程制程芯芯片需片需求求增增加加，从，从而而带动带动先先进封进封装装需需求求提升提升。随着台积电5nm 制程芯片开始量产，iPhone 12、华为 mate 40 等高端 5G 手机纷纷采用 5n
50、m 制程芯 片。5G 手机换机潮推动先进制程芯片需求增加，2020 年起台积电营收增速明显提升，三季度实现营收 3564 亿新台币，达到单季度最高水平，其中先进制程需求增加，2020 年 3 季度 5nm 制程收入占比达到 8%，7nm 制程收入占比为 35%。先进制程需求增长推 动先进封装需求提升，2020 年以来日月光半导体封测业务收入快速增长，2020Q3 收入02008006004000501001502004G基站新增（左轴）4G基站总数（右轴）5G基站新增（左轴）5G基站总数（右轴）210.3 281.3515.6375.210001494.215%10%5%0%600400200
