1、2023-1-31焊点缺陷分析焊点缺陷分析 2023-1-32常见焊点缺陷描叙常见焊点缺陷描叙w 虚焊虚焊w 焊料堆积焊料堆积w 焊料过多焊料过多w 焊料过少焊料过少w 松香焊松香焊w 过热过热w 冷焊冷焊w 浸润不良浸润不良w 不对称不对称w 松动松动w 锡尖锡尖w 针孔针孔w 气孔气孔w 铜箔翘起铜箔翘起w 脱焊脱焊w 元件脚高元件脚高w 短路短路w 包焊包焊w 焊点裂痕焊点裂痕w 空焊空焊w 焊点呈黑色焊点呈黑色2023-1-33标准焊点工艺示范标准焊点工艺示范w 锡点均匀、光滑、饱满w 锡点高度不超过w 无明显的焊接不良俯视平视2023-1-34虚焊虚焊w 使用的助焊剂质量不好w 焊盘
2、氧化w 焊接时间短原因分析:危害:w 造成电气接触不良焊锡与铜箔之间有明显的黑色界线焊锡向界线凹陷虚 焊2023-1-35焊料堆积焊料堆积w 焊料质量不好w 焊按温度不够w 焊接未凝固时,元器件引线松动焊点结构松散,白色无光泽原因分析:危害:w 机械强度不足,可能虚焊焊 料 堆 积2023-1-36焊料过多焊料过多w 焊丝撤离过迟w 上锡过多焊料面呈凸形原因分析:危害:w 浪费焊料,且可能包藏缺陷焊 料 过 多2023-1-37焊料过少焊料过少w 焊锡流动性差或焊丝撤离过早w 助焊剂不足w 焊接时间太短原因分析:危害:w 机械强度不足焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面焊 料 过
3、少2023-1-38松香焊松香焊w 焊剂过多或已失效w 焊接时间不足，加热不足w 表面氧化膜未去除原因分析:危害:w 强度不足，导通不良，有可能时通时断焊缝中夹有松香渣、松 香 焊2023-1-39过热过热w 烙铁功率过大w 加热时间过长原因分析:危害:w 焊盘容易脱落，强度降低、焊点发白，无金属光泽，表面较粗造过 热2023-1-310冷焊冷焊w 焊料未凝固前焊件抖动w 焊接时间过低原因分析:危害:w 强度低，导电性不好、表面呈豆腐渣状颗粒，有大于0.2mm2锡珠附在机板上冷 焊2023-1-311浸润不良浸润不良w 焊件清理不干净w 助焊剂不足或质量差w 焊件未充分加热原因分析:危害:w
4、强度低，不通或时通时断、焊料与焊件交界面接触过大，不平滑浸 润 不 良2023-1-312不对称不对称w 焊料流动性差w 焊剂不足或质量差w 加热不足原因分析:危害:w 强度不足、焊锡未流满焊盘不 对 称2023-1-313松动松动w 焊锡未凝固前引线移动造成空隙w 引线未处理好（浸润差或不浸润）加热不足原因分析:危害:w 导通不良或不导通、导线或元器件引线可移动松 动2023-1-314锡尖锡尖w 助焊剂过少，而加热时间过长w 上锡方向不当w 烙铁温度不够。原因分析:危害:w 外观不佳，容易造成桥接现象、锡点呈圆锥状、高度超过2mm锡 尖2023-1-315针孔针孔w 引线与焊盘孔的间隙过大
5、w 焊丝不纯w PCB板有水气原因分析:危害:w 强度不足，焊点容易腐蚀、目测或低倍放大镜可见有孔针 孔2023-1-316气孔气孔w 引线与焊盘孔的间隙过大w 引线浸润性不良铬铁温度不够。w 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀w 助焊剂中含有水份w 焊接温度高原因分析:危害:w 暂时导通，但长时间容易引起导通不良、引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞气 孔2023-1-317铜箔翘起铜箔翘起w 焊接时间太长，温度过高w 元件受到较大力挤压原因分析:危害:w 印制板已被损坏、铜箔从印制板上脱离铜 箔 翘 起2023-1-318脱焊脱焊w 焊盘上金属镀层氧化w 焊接温度低原因分析:危害:w
6、断路或导通不良焊点从铜箔上脱落（不是铜箔与印制板脱落）脱 焊2023-1-319元件脚高元件脚高w 切脚机距离未调正w 焊锡太高 原因分析:危害:w 装配不宜，潜伏性短路元件脚高度高于2MM元 件 脚 高 度 22023-1-320短路短路w 线路设计不良，铜箔距离太近w 元件引脚太长w 焊接温度太低w 板面可焊性不佳原因分析:危害:w 不能正常工作不同的两条线路焊点相连短 路2023-1-321包焊包焊w 上锡过多w 焊接时间太短,加热不足原因分析:危害:w 导通不良焊点大而不光泽包 焊2023-1-322焊点裂痕焊点裂痕w 机板重叠，碰撞w 切脚不当原因分析:危害:w 导通不良，外观不佳焊点上有明显的裂痕焊 点 裂 痕2023-1-323空焊空焊w 板面污染w 机板可焊性差原因分析:危害:w 不能正常工作焊点未吃锡空 焊2023-1-324焊点呈黑色焊点呈黑色w 焊接温度过高原因分析:危害:w 元件易坏焊点有明显的黑色焊 点 呈 黑 色2023-1-325总总 结结w 根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接地检测必须良好；w 一般烙铁选范围为:40W、60W、100Ww 严格按照工艺要求进行焊接；w 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进行清洁；w 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证不合格品不流下一工位；
