1、焊锡培训教材1焊锡是一门技术,它在我们电子行业生产过程中有着非常重要的作用.直接影响成品品质(功能)因此,了解并掌握焊锡技术是非常必要的.2目录目录焊锡理论概要焊锡理论概要焊锡关联部品介绍焊锡关联部品介绍焊锡操作要领介绍焊锡操作要领介绍焊锡检查要点介绍焊锡检查要点介绍附录附录測驗測驗(理论理论+實操實操)6)6月月2828日日31、焊锡理论概要、焊锡理论概要用语定义用语定义1.1 焊锡焊锡利用熔点低的金属（焊锡），焊接熔点高的金属（铜Cu）的方法，焊接时金属和金属（焊锡）之间形成合金金属(焊锡的原理);1.2 锡丝锡丝用于接合金属和金属的合金（通常含锡Sn63%，含铅Pb 37%的合金即有铅焊
2、锡，且锡丝内部含有一定量的助焊剂)；1.3 助焊剂助焊剂金属和金属接合时,用于接合材料，除去金属表面存在的氧化物或污染物,减少熔融焊锡的表面张力,使作业性良好,也可以防止焊锡表面的再氧化；通常我们知道的助焊剂有松香等；1.4 烙铁烙铁手工焊锡时使用的工具，给要焊锡的金属（部品、PCB等）传热的工具；41.5 烙铁头烙铁头烙铁发热的发热区；1.6 清洗海绵清洗海绵清除烙铁头的污染物及氧化物质时使用；1.7 表面张力表面张力液体要收缩成最小面积的力，即水滴在物体表面上不扩散的现象；1.8 热平衡热平衡例如：热水和冷水混合时，热水放热，冷水吸热，最后温度混合平衡的现象；1.9 焊锡角焊锡角在管脚与小
3、电容等焊锡时，焊锡点形成的状态；1.10 湿润湿润湿润是发生在固体表面和液体间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，说明这种液体能湿润该固体表面；焊锡角越小说明湿润性越好，焊接质量越好；1、焊锡理论概要、焊锡理论概要52.12.1烙铁的介绍：烙铁的介绍：注意：烙铁的内部有陶瓷加热芯，作业时切记避免敲击!2、焊锡关联部品介绍、焊锡关联部品介绍烙铁头烙铁头烙铁杆烙铁杆陶瓷加热芯陶瓷加热芯手柄手柄6烙铁的选用：烙铁的选用：烙铁的大小、功率数、性能等有差异,根据作业内容不同时可以选择性使用。我司一般使用：XYTRONIC-137ESD；（功率为：60W）烙铁头的选用：烙铁头的选用：根据作业内容、
4、加热的需要，烙铁头的选择不同的形状。选择时应尽量选择有利于与焊盘充分接触传热的烙铁头；2.12.1烙铁的介绍：烙铁的介绍：2、焊锡关联部品介绍、焊锡关联部品介绍72.22.2焊锡丝的介绍焊锡丝的介绍注意：根据焊注意：根据焊锡的材料与规锡的材料与规格进行选择格进行选择2、焊锡关联部品介绍、焊锡关联部品介绍1、可以根据焊锡丝的原材料合金成分进行区分选择（如图3-1）2、可以根据焊锡丝的直径进行区分选择（如图3-2）图3-1图3-28焊锡的材料与温度参数表：焊锡的材料与温度参数表：2、焊锡关联部品介绍、焊锡关联部品介绍有铅（有铅（PB）焊锡关联：焊锡关联：常用的为常用的为63%SN+37PB，熔点温
5、度为熔点温度为183摄氏度摄氏度有铅焊锡温度有铅焊锡温度:35020无铅（无铅（PB-Free）焊锡关联：焊锡关联：常用的为常用的为Sn/96.5 Ag/3.0 Cu/0.5，熔点温度为熔点温度为217219摄氏度摄氏度无铅焊锡温度无铅焊锡温度:380209助焊剂（松香）氧化膜焊锡功能二:再氧化的防止 盖住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；功能三:减少表面张力降低焊锡表面张力；功能一:氧化膜的除去 除去金属表面的氧化膜并使焊锡湿润性变好；2.3 2.3 助焊剂（助焊剂（FLUXFLUX）的作用：的作用：2、焊锡关联部品介绍、焊锡关联部品介绍技巧：手工焊锡时，一般不需要特意添加松香等助焊剂，
6、因为一般的焊锡丝内技巧：手工焊锡时，一般不需要特意添加松香等助焊剂，因为一般的焊锡丝内已经含有松香等助焊剂；已经含有松香等助焊剂；金属焊盘10焊锡管理三要素：焊锡管理三要素：焊锡清洁加热烙铁金属表面的清扫烙铁的清扫附属机器的清扫烙铁头的方向加热温度加热時間烙铁投入方向烙铁头退出的方向良否判断3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍113.焊锡操作要领介绍焊锡操作要领介绍焊锡作业前的准备事项：焊锡作业前的准备事项：NO1234675焊锡丝（空手作业时应把手擦干净）带好静电环后作业正确的焊锡姿势烙铁头一定要清洁干净清洁海绵保持湿润周围不能放置易燃的物品和不必要的物品带干净的手套做作业准备清洁海绵准备
7、事项使用工具备注（材料）焊锡烙铁在焊锡前应充分加热焊锡烙铁12烙铁及焊锡丝握法：烙铁及焊锡丝握法：1 1、烙铁握法：、烙铁握法：烙铁的握法有两种：烙铁的握法有两种：握笔法普通作业正反握法适用于大部品焊锡2 2、焊锡丝握法：焊锡丝握法：焊锡丝尖部焊锡丝尖部30503050mmmm处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线处，用大拇指和食指轻握后，用中指移动，自由提供锡线；3.焊锡操作要领介绍焊锡操作要领介绍錫絲不可用手拉斷,因用剪斷避免錫絲內助銲劑變少13 焊锡的正确姿势焊锡的正确姿势正确的姿势危险的姿势3.焊锡操作要领介绍焊锡操作要领介绍危险的姿势危险的姿势20cm以上143.焊锡操作
8、要领介绍焊锡操作要领介绍烙铁头及清洁海绵管理烙铁头及清洁海绵管理作业前，烙铁上有焊锡氧化物及松香、炭化物等，利用清洁海绵擦干净；注意：清洁海绵的水量要进行管理；清洁海绵的水量管理技巧：清洁海绵的水量管理技巧：用手拧海绵时水珠可以一滴一滴的落下（如图3-3），用食指按海绵的时候有水珠渗出，当食指拿开时水份又可以被海绵吸收；技巧：海绵里水量太多的时候，烙铁温度会下降得较厉害，影响焊锡；水量太少的时候，又无法完全清除烙铁头上的污染物；烙铁头在海绵上转动着进行异物擦除；图3-315烙铁头清洁对温度的影响：烙铁头清洁对温度的影响：不良状态：水量过多时，温度下降很多。温度复原需要时间较长良好的状态温度复原
9、速度快，易于作业作业温度范围（例）注意：清洁海绵水注意：清洁海绵水量过多时，会导致量过多时，会导致烙铁温度下降大，烙铁温度下降大，恢复时间长，不利恢复时间长，不利于快速加热焊锡于快速加热焊锡3.焊锡操作要领介绍焊锡操作要领介绍时间时间16准备 烙铁 投入加热焊锡丝投入取出焊锡丝取出烙铁 插件管脚焊锡步骤：插件管脚焊锡步骤：步步工程法工程法焊锡技巧焊锡技巧:1、先投入烙铁预热后再加入锡丝；烙铁投入角度为45度左右；2、投入适当量的锡丝；锡量过多可能导致锡珠的产生；3、先取锡丝再取烙铁，焊锡完，焊锡完全凝固前不要有振动或冲击（焊锡表面可能发生微小的龟裂现象）；3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍
10、焊锡丝烙铁焊盘加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟从第三步开始到第五步结束，时间大约也是12s。17加热技巧加热技巧：根据实际需要，通过移动烙铁头，迅速大范围加热或采用烙铁头腹部进行加热；加热原则：正确选择烙铁头，选择一种接触面相对较大的焊头，注意：不能因为焊头的接触面过小就提高焊接温度。加热时间：在12秒内完成；加热方法的选择：加热方法的选择：根据烙铁头部的设计，烙铁使用方法不同3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍18加热方法的选择：加热方法的选择：3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍加热技巧：加热技巧：非流水作业中，一次焊接的焊点形状是多样的，不可能不断更换烙铁头，非流水作业中，一次焊
11、接的焊点形状是多样的，不可能不断更换烙铁头，要提高加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留要提高加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁；显然由于金属液的导热效率远少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁；显然由于金属液的导热效率远高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。（如下图所示）高于空气，而使焊件很快被加热到焊接温度。（如下图所示）a)无焊锡桥作用，接触面积小，传热慢；b)焊锡桥作用，大面积传热，速度快；元件管脚烙铁头烙铁头元件管脚焊锡19加热不良，导致发生湿润性不良现象加热不良，导致发生
12、湿润性不良现象加加热对焊锡的影响：热对焊锡的影响：3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍注意注意:板材没有被充分加热时板材没有被充分加热时,板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良板材和锡的接合面温度不平衡，造成冷焊或接合不良露铜露铜湿润性不良湿润性不良20良好的加热的好处：良好的加热的好处：管脚及板材润湿性都很好，表面柔和有光泽，不粗糙不充分的加热坏处：不充分的加热坏处：管脚未润湿 粗糙的表面加加热对焊锡的影响：热对焊锡的影响：3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍湿润良好湿润良好湿润不良湿润不良21焊锡动作对焊锡的影响：焊锡动作对焊锡的影响：因凝固的瞬间移动或振动而发生的不良因凝固的
13、瞬间移动或振动而发生的不良焊锡期间的震动可能导致凝固瞬间不良发生3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍注意：烙铁从焊锡处移开时,不要对焊点吹气,或在其完全冷却前移动被焊元件.否则会造成焊接表面褶皱；22烙铁取出的方向对焊锡的影响：烙铁取出的方向对焊锡的影响：不良现象：发生拉尖现象不良原因：烙铁拿起的速度慢不良现象：锡珠的发生不良原因：晃动手腕(跳起)不良现象：残留物（SCRAP）不良不良原因：烙铁拿起方向不正确3、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍23作业结束时烙铁的维护技巧：作业结束时烙铁的维护技巧：使用结束的烙铁 已经被污染。利用海绵清洁加上新的焊锡涂布烙铁头放到放置台上后，关掉烙铁电源3
14、、焊锡操作要领介绍、焊锡操作要领介绍烙鐵作業完必须维护,避免等待時間造成洛鐵頭氧化24焊锡后的检查点焊锡后的检查点原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。检查的主要点正确焊接高度（设置位置）正确的形状（部品、管脚等）焊锡的润湿性合适的焊锡量焊锡的表面（针孔、粗糙、光泽等)4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍元件注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离；单面焊板基准：单面焊板基准：25正确的焊接高度正确的形状已润湿正确的焊锡量良好的焊锡角双面焊板检查基准：双面焊板检查基准：4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍元件26检查检查-正确正确位置位置检查方法：焊锡应正确覆
15、盖焊盘且元件管脚与PCB组立面之间有一定的间隙；位置不正确注意：焊角与PCB板连接处缝隙的尺寸大小，如元件与PCB表面直接接触，会导致焊接后不良发生龟裂4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍27检查检查-正确的形状正确的形状检查方法：元件插装后管脚与焊板间不可有应力存在反复的应力将导致龟裂现象发生。无应力存在4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍龟裂有应力存在导致不良28检查检查-润湿润湿检查方法：观察焊锡与元件管脚交界处是否湿润了。未湿润时焊锡与管角或元件间会有微小缝隙4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍NGNGNG29检查检查-正确的量：焊板别的焊锡正确的量：焊板别的焊锡量量需要焊锡角高
16、度：管径倍的高度单面焊板需要焊锡角高度：管径倍的高度双面焊板4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍30检查检查-焊锡的表面焊锡的表面4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍过热（粗糙的表面）未完全凝固时移动引起二次焊锡时的加热不足NGNGNG检查方法：焊锡表面无裂痕，无皱、重叠或发白等现象31未润湿锡珠焊锡锡渣龟裂管角脱落过热不良事例（不良事例（1 1）4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍32未润湿未润湿锡桥拉尖未湿润锡量少不良事例（不良事例（2 2）4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍33单面焊板中的情况：单面焊板中的情况：龟裂管脚未润湿焊盘未润湿良好的状态4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要
17、点介绍焊锡量不够34双面焊板的情况：双面焊板的情况：良好的状态内部气泡的发生管脚定位安装的不良加热不足导致内部气孔4、焊锡检查要点介绍、焊锡检查要点介绍内部针孔的发生35锡珠的发生原因：锡珠的发生原因：不良原因：不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。不良原因：不良原因：烙铁拿开方向不妥。不良原因：不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。大锡珠烙铁头清洁不够松香飞溅附录附录：锡珠不良原因分析：锡珠不良原因分析36在一边焊盘预备焊锡用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡烙铁头不能直接放到小电容上。焊锡丝放到烙铁头底部和电
18、容的中间加热焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。确认焊锡润湿性、小电容的外观情况热传导镊子附录：小电容（附录：小电容（CHIP）的焊锡技巧的焊锡技巧37修正锡桥作业时必须插入少量修正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝焊锡丝不能只用烙铁头直接去锡焊锡丝锡桥焊锡点被破坏因过热发生拉尖现象焊锡被烙铁头破坏附录：锡桥的修正技巧附录：锡桥的修正技巧38烙铁头的动作方向多管脚部分的锡桥多管脚部分的锡桥修正修正：拉住烙铁头往左移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件；附录：锡桥的修正技巧附录：
19、锡桥的修正技巧39附录：焊锡温度测量介绍附录：焊锡温度测量介绍A:滑动按钮 B:环板片 C:滑动支柱D:传感器极 E:传感器 F:测量点HAKKO 191操作基准操作基准 温度计的使用法温度计的使用法1.外形及名称外形及名称40附录：焊锡温度测量介绍附录：焊锡温度测量介绍2.使用方法使用方法2.1 打开温度计后方的干电池盖后安装好电池，确认电池级性正确；2.2 把环板端沾到滑动支柱上；2.3 红色传感器端(Sensor)是联接红色端子,蓝色传感器端(Sensor)是连接绿色端子；2.4 打开电源后确认表示窗里的读数；表示室内温度时可以使用；2.6 将烙铁头放在测定点上测定35秒,读取视窗温度;
20、2.7 不使用时电源开关必须关掉；烙铁头在测定POINT放置23秒后显示窗会显示温度技巧技巧：测试前烙铁头应吸附少许焊锡,然后放在测定点上测试.41附录：焊锡温度测量介绍附录：焊锡温度测量介绍3.注意事项：注意事项：3.1 K-T(CA)Sensor用细小的金属丝（0.2）做成，使用时如用力往下按可能会断裂；3.2 测定仪的机壳为塑料材料，因此烙铁头不可以烫到机壳上3.3 测定点处是用特制的非金属合金做成，反复测定使用后会磨损影响测量结果；使用50次左右，最好用新的Sensor进行更换；3.4 在接线处用棉棒伴酒精擦除松香；42附录：焊锡常见错误观点分析附录：焊锡常见错误观点分析观点一：烙铁功
21、率越小越不会烫坏元器件；观点一：烙铁功率越小越不会烫坏元器件；答：该观点不正确。如果用小功率烙铁焊接大功率器件（例如：大功率三极管）时，因为烙铁较小，它同元件接触后很快供不上足够的热，因焊点达不到焊接温度而不得不延长烙铁停留时间，这样热量将传到整个器件，可能已损害管芯整同时焊接驻留时间过长会损害元器件，导体或电路板；相反，用较大功率的烙铁则很快可以使焊点局部达到焊接温度而不会使个元件承受长时间高温，而不易损坏元器件；观点二：焊接时为了缩短焊接时间，用力压烙铁头以保证其与焊盘观点二：焊接时为了缩短焊接时间，用力压烙铁头以保证其与焊盘的接触，加快传热速度；的接触，加快传热速度；答：该观点不正确。多
22、使劲并不代表热量能更快地传递。实际上，热量传递的速度与压力无关。压力过大有很多恶果，比如使焊盘升高或变型。而且这样的缺陷在电气测试的时候一般是测不出来的，会在以后发生失效，甚至使整个系统失效。正确的方法应该是对准焊接接触面轻轻地，放松地焊。43附录：焊锡常见错误观点讨论附录：焊锡常见错误观点讨论观点三：烙铁温度越高越好；观点三：烙铁温度越高越好；答：该观点不正确。有些受过训练的焊接技工认为如果焊点的温度不能很快地升高到需要的温度，他们一定要提高焊头的温度的问题，以做补偿。这也是错的。这样做会使焊口局部过热，焊盘升高，焊锡温度过高，损伤电路板。正确的方法是，选择一种接触面更大的焊头，而不能因为焊
23、头的接触面过小就提高焊接温度。观点四：助焊剂越多越好观点四：助焊剂越多越好答：该观点不正确。助焊剂多并不意味好焊接效果就好。很多人常把助焊剂当成解决问题的拐杖，这些问题可能是设计不良，可焊性不良，焊剂型号不对，工具不好，或技术不佳。焊接中焊剂使用过多会造成长期的可靠性问题，比如腐蚀，或电子迁移。腐蚀会将金属腐蚀掉。这是由于焊剂的酸性物质，或焊剂残留物中的副产品造成的。电子迁移则是焊剂残留物中的金属生长。这些金属会从一层电路板长到另一层，从而造成这两层之间短路。44什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？什么叫虚焊？产生虚焊的原因是什么？有何危害？答：（1）虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态
24、。（2）造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。（3）它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情
25、况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。45什么叫冷焊？产生冷焊的原因是什么？什么叫冷焊？产生冷焊的原因是什么？答：（1）焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和回流之前被凝固，或根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。还有的叫法是，生焊，假焊。（2）造成冷焊的主要原因是：焊接热量不足。不良现象为：表面鳞状，不完全熔结，粗劣的颗粒结构。在冷却过程中，过量的振动造成焊点的裸露。什么叫空焊？产生空焊的原因是什么？什么叫空焊？产生空焊的原因是什么？答：（1）空焊就是锡跟元件没有完全焊上。（2）空焊多发生在上。焊接坍塌過程中，焊膏會產生一定的流動與漂移，如果焊端面積比PCB焊墊面積小很多的話，就容易產生偏移，元件离开了原来位置，使焊接不到位，形成空焊。手工焊接时多体现为锡跟元件没有完全焊上。46谢谢！47
