1、手工焊錫技朮整理 黄坚1.1.烙铁的构成和具备条件烙铁的构成和具备条件我们一起来了解一下烙铁的构造我们一起来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件为了用烙铁得出好的锡焊效果而必须具备的条件1.1.烙铁温度快速稳定烙铁温度快速稳定,热量要充分热量要充分.2.2.不可以漏电不可以漏电.3.3.消耗电力要少消耗电力要少,热效率要高热效率要高.4.4.温度的波动少温度的波动少,要可以连续使用要可以连续使用.5.5.要轻便，容易使用要轻便，容易使用.6.6.烙铁头的替换要容易烙铁头的替换要容易.7.7.烙铁
2、头和锡要有亲合性烙铁头和锡要有亲合性(要防止氧化及腐蚀要防止氧化及腐蚀)8.8.对部品不能有影响对部品不能有影响.9.9.烙铁头形状要方便作业烙铁头形状要方便作业 加热管加热管(Heater)Heater)加热管外壳加热管外壳(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄电源线电源线烙铁头烙铁头2.2.烙铁的构成注意事项烙铁的构成注意事项(1)(1)焊锡治具必须安装地线焊锡治具必须安装地线（EarthEarth）人体有人体有 10000VOLT10000VOLT以上的静电以上的静电半导体部品半导体部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿.装地
3、线是为了消除静电装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的必须要有零钱必须要有零钱200V以上不可以留长发Earth Earth 扣要与手腕接触紧密扣要与手腕接触紧密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地2.2.烙铁取用注意事项烙铁取用注意事项(2)2)电气铜镀金部电气铜镀金部:对对TipTip寿命有直接影响寿命有直接影响.1)Tip 1)Tip温度高的时候温度高的时候.2)2)使用时温度范围宽的情况使用时温度范围宽的情况 3)3)长期插电时镀金部疲劳长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命镀金层脱离缩短寿命 铁镀金铁镀
4、金:温度高或长期使用铁被氧化温度高或长期使用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡与锡粘接不好就无法焊锡 (Cr)+(Cr)+镀金部镀金部:防止锡上升的作用防止锡上升的作用 镉镉(Cr)+(Cr)+镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业镀金脱掉时锡会向上移动影晌焊锡作业锡上升现象的原因锡上升现象的原因:烙头温度高烙头温度高镉镉(Cr)+(Cr)+镀金层脱掉镀金层脱掉.(镉镉(Cr)+(Cr)+镀金氧化时镀金氧化时 300300时开始时开始 450450急速氧化急速氧化)烙铁头反复清洗烙铁头反复清洗 (高温高温冷却冷却)时金属疲劳，镀金层会脱掉。时金属疲劳，镀金层会脱掉。使用高活性使用高活性 FluxFl
5、ux时时镉镉(Cr)+(Cr)+镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镉镉(Cr)+(Cr)+镀金镀金电器铜镀金电器铜镀金预备焊锡预备焊锡铁镀金铁镀金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%)锡珠锡珠3.3.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉,水量不足时海绵会被烧掉水量不足时海绵会被烧掉.清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方
6、法：海绵浸湿的方法：1.1.泡在水里清洗泡在水里清洗2.2.轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3.43.4小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵.烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良.3.3.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(2)(2)烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层烙
7、铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动要轻轻的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上否则异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏3.3.烙铁头的清洗烙铁头的清洗(3)(3)焊锡作业结束后烙铁头必须预热焊锡作业结束后烙铁头必须预热.焊锡
8、作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处.防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 4.4.烙铁头清洗温度变化烙铁头清洗温度变化海绵盒上水很多时，温度会下将到海绵盒上水很多时，温度会下将到 1
9、00100左右，左右，温度上升过慢，作业进度慢，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生焊锡强度不良发生.烙铁温度烙铁温度时间时间3434滴水的烙铁温度变化曲线滴水的烙铁温度变化曲线(慢慢冷却慢慢冷却,温度恢复快温度恢复快)水多的时候烙铁温度变化曲线水多的时候烙铁温度变化曲线发生不良的可能性上升发生不良的可能性上升(迅速冷却迅速冷却,温度恢复慢温度恢复慢)350350300300100100要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯.5.5.烙铁头的温度变化烙铁头的温度变化烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影
10、响很大通过图了解一下通过图了解一下.时间时间烙铁头部温度为烙铁头部温度为320320，但实际焊锡温度在但实际焊锡温度在 240260240260之间之间烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热烙铁头温度比实际温度高的原因是在焊锡时间范围内母材要充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良.温度温度烙铁头清洗烙铁头清洗焊锡温度范围焊锡温度范围约约2323秒秒320320接触头卡住时接触头卡住时(没有温度调节功能的烙铁没有温度调节功能的烙铁)240260240260烙铁头温度烙铁头温度(有温度调节功能烙铁有温度
11、调节功能烙铁)8012080120Flux Flux 活性温度及活性温度及母材预热温度母材预热温度焊锡温度范围以外时不可以作业焊锡温度范围以外时不可以作业烙铁工作间断点烙铁工作间断点6.6.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势要得到良好的焊锡结果，必须要有正确的姿势锡丝握法锡丝握法单独作业时单独作业时连续作业时连续作业时5060506030503050锡丝露出锡丝露出5060mm5060mm锡丝露出锡丝露出 3050mm3050mm烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业(小物体小物体)盘子排线作业盘子排线作业(大物体
12、大物体)（1）反握法：适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件。（2）正握法：适用于较大的电烙铁（3）握笔法：适用于小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件，如焊接台式机主板、笔记本主板、手机板、MP3的印制电路板及其维修。6.6.电烙铁的握法(说明）7.7.手工焊锡方法手工焊锡方法手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。开始学开始学5 5工程法，熟练后工程法，熟练后3 3工程法自然就会了工程法自然就会了手工焊锡手工焊锡 5 5工程法工程法手工焊锡手工焊锡3 3工程法工程法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁
13、头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时准备焊锡同时准备焊锡轻握烙铁头母材与部品轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向和方向必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态 45o30o30o准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o3 31 1秒秒手工焊接的步骤（插件）7.7
14、.手工焊锡方法手工焊锡方法8.8.错误的焊锡方法错误的焊锡方法您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUXFIUX扩散扩散)烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头(铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不断的取、放（受热不均）（受热不均）9.9.手工焊锡的手工焊锡的 5 Point 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住手工焊
15、锡并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5 5个知识个知识1.1.加热的方法加热的方法:最适合的温度加热最适合的温度加热 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法(同时，大面积同时，大面积)2.2.锡丝供应的时间锡丝供应的时间:加热后加热后 1212秒秒 焊锡部位大小判断焊锡部位大小判断3.3.焊锡供应量的判断焊锡供应量的判断:焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断4.4.加热终止的时间加热终止的时间:焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断5.5.焊锡是一次性结束焊锡是一次性结束10.10.烙铁头温度的确认烙铁头温度的确认认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们
16、经常接触的认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况FluxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄色水珠慢慢消失清白色清白色(随即飘去随即飘去)灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹.-立即熔化立即熔化滑滑,不易熔化不易熔化,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑(慢慢的出现
17、慢慢的出现)不良不良(温度高温度高)不良不良(温度低温度低)11.11.烙铁固定加热烙铁固定加热铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔()()铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达反复接触烙铁时，热传达不均不均,会产生会产生锡尖、锡尖、表面表面无光泽无光泽锡尖锡尖破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过
18、大焊锡面产生层次或皲裂焊锡面产生层次或皲裂锡渣锡渣PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB()用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣锡渣12.12.一般部品焊锡方法一般部品焊锡方法必须将铜箔和部品同时加热必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB()()()()PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加热只有部
19、品加热只有铜箔加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与铜箔一起加热 ()铜箔加热铜箔加热部品少锡部品少锡 ()部品加热部品加热铜箔少锡铜箔少锡 ()烙铁重直方向烙铁重直方向提升提升 ()修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法,加热时间加热时间,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ()烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ()良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜
20、箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ()先抽出烙铁先抽出烙铁13.Chip13.Chip部品焊锡方法部品焊锡方法ChipChip部品应在铜箔上焊锡部品应在铜箔上焊锡.ChipChip不能受热，所以烙铁不能直接接触不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹而应在铜箔上加热，避免发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip()()PCBPCBChipChip()直接接触部品时热气传到对面直接接触部品时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂使受热不均，造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，锡量少力移动时，锡量少的
21、部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔14.(IC)14.(IC)零件焊锡零件焊锡方法方法(1)1)IC IC 部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡部品有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡.ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1 1阶段阶段:IC:IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定位.ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以
22、焊锡(不然会偏位不然会偏位)2 2阶段阶段:拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX)注意注意:周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位要注意加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡.烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就不会发生就不会发生SHORTSHORT有其他部品时要有其他部品时要“L L”性取回性取回14.(IC)14.(IC)部品焊锡方法部品焊锡方
23、法 (2)(2)烙铁时一般慢慢取回就不发生烙铁时一般慢慢取回就不发生锡尖，锡尖，ICIC等焊锡烙铁头和等焊锡烙铁头和LEADLEAD间距小时拉动焊锡不会产生间距小时拉动焊锡不会产生SHORTSHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头速度快时烙铁头慢慢取出时烙铁头慢慢取出时烙铁和部品烙铁和部品 LeadLead无间隙时无间隙时烙铁和部品烙铁和部品 LeadLead有间隙有间隙时时Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙15.15.焊锡吸入线（吸锡线）使用法焊锡吸入线（吸锡线）使用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入
24、。焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用焊锡吸入线是焊接后的部位清除时使用因使用方法不当，不良发生因使用方法不当，不良发生铜箔铜箔PCBPCB()()烙铁把锡条充份加热吸收锡条烙铁把锡条充份加热吸收锡条.多个点吸入多个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出吸入后吸入线和烙铁同时取出.烙头接触方法不好，热不易传导烙头接触方法不好，热不易传导.烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏强取时将铜箔破坏铜箔铜箔PCBPCB注意注意:烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生烙铁连续接触时，铜箔会过热，剥离现象发生铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCB16.Short 16
25、.Short 不良修理不良修理Short(Short(Bridge,TouchBridge,Touch)修理是加入修理是加入FluxFlux后后 ShortShort的第个铜箔上放烙铁，的第个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第到锡条熔化时烙铁快速移到第2 2个铜箔上。个铜箔上。()()PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的铜箔加的铜箔加FluxFlux后烙铁后烙铁 放在放在时时ShortShort的锡会缩回的锡会缩回 放在放在时会把时会把 ShortShort清除清除 不使用吸入线不使用吸入线 Short Short的部分直接放置烙铁修理的部分直接放置烙铁修理 不
26、使用锡条不使用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 不良位置放烙铁修理是不好的不良位置放烙铁修理是不好的.为什么为什么?因为因为ShortShort解除时锡处在半熔融状态下，解除时锡处在半熔融状态下，固定时固定时FILLETFILLET形成强度不够形成强度不够.用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生用吸入线清除时铜箔和铜箔之间会发生 角及线模样角及线模样17.17.手焊锡不良类型手焊锡不良类型(1)1)PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良(炭化炭化)2.)2.热不足热不足 3.3.母材母材(铜箔铜箔
27、,部品部品)的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化5.5.烙铁头不良烙铁头不良(氧化氧化)6.FluX)6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱PINHOERPINHOER1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法(热不足热不足)3.3.设计不良设计不良(孔大孔大,孔和铜箔偏位孔和铜箔偏位)4.4.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多3.3.锡投入方法锡投入方法(直接放在烙铁上直接放在烙铁上)4.4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误5.5.烙铁
28、取出速度太快烙铁取出速度太快.6.6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花17.17.手焊锡不良类型手焊锡不良类型(2)(2)铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB锡尖锡尖1.1.热过大热过大.2.2.烙铁抽取速度大烙铁抽取速度大.冷焊冷焊1.1.热不足热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化没有确认完全熔化导通不良导通不良强度弱强度弱均裂均裂(裂纹裂纹)1.1.热不足热不足 2.2.母材母材(铜箔铜箔,部品部品)的氧化的氧化 3.3.凝固时移动凝固时移动 4.4.凝固时振动凝固时振动5.5.冷却不充份冷却不充
29、份 6.6.焊锡中有不纯物焊锡中有不纯物导通不良导通不良强度弱强度弱铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔外观不良外观不良1.从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个从放烙铁到被焊件上到移去烙铁，整个过程以过程以2-32-3秒为宜，不要超过秒为宜，不要超过8 8秒；可以多秒；可以多次操作，但不能连续操作次操作，但不能连续操作。2.一般直插电子料，温度设置为（一般直插电子料，温度设置为（350370350370度）；表面贴装物料（度）；表面贴装物料（SMCSMC）物料，温度设）物料，温度设置为（置为（330350330350度）度）3.3.特殊物料，温度一般在特殊物料，温度一般在290290度到度到310310度之
30、间度之间4.4.焊接大的元件脚，温度不要超过焊接大的元件脚，温度不要超过380380度度18.18.焊焊接接温温度度设设定定1、去除金属表面的氧化物2、去掉金属表面的杂质或污垢3、防止金属表面再次氧化*.助焊剂的作用不良焊点产生的原因1、烙铁温度过低，或烙铁头太小2、烙铁不够温度，助焊剂没熔化，没有起作用3、烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉4、焊接时间太长5、印刷电路板焊盘氧化6、移开烙铁头时角度不对*不良焊点产生的原因实例 1使用电烙铁拆装贴片电阻电容电感使用电烙铁拆装贴片电阻电容电感19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件 19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件（2）放置元件
31、在对应的位置上 19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件（3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件（4）用烙铁头加焊锡到焊盘，将两端分别进行固定焊接19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件（5）用防静电刷粘少量清洗剂将元件引脚的助焊剂及氧化物清洗干净19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件（6）焊好的元件 19.19.实例一焊接片式零件实例一焊接片式零件实例 2 使用电烙铁使用电烙铁焊接焊接焊接贴片类焊接贴片类IC(QFP,IC(QFP,SOPSOP等）等）20.20.实例实例
32、2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（1）选择合适的烙铁头（凿型，刀型等），电烙铁的温度调至33030。20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（2）左手用镊子夹住元件，平贴在元件焊盘对应位置（方向正确，引脚正对）20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（3）右手拿烙铁粘少量的锡，在元件的对角上加锡，将元件定焊在焊盘上20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（4）清洁烙铁头，将烙铁头上锡，在焊盘上少量的锡。20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（5）右手拿电烙铁从未定焊的引脚一端从头至尾拖焊，拖焊完一边再焊另一边；焊好未定焊的两边再焊定焊
33、边，直至焊接完成。20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC（6）用防静电刷粘少量清洗剂将元件引脚的助焊剂及氧化物清洗干净20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC注意事项注意事项（1）拖焊过程中从头至尾拖下来，不允许来回拖；拖至一边的尾部时将烙铁头朝外倾斜45度并往外拉，避免连锡的发生,每边焊接时间不超过5秒。（2）拖焊时烙铁头要同时接触引脚和焊盘，不能直接接触元器件本身。（3）确保引脚前端、后端形成弧度锡面，焊点外观满足焊点外观标准。20.20.实例实例2 2焊焊接接贴贴片片类类ICIC实例 3 使用电烙铁使用电烙铁焊接插件类零件焊接插件类零件21.21.实例实例3
34、 3焊焊接接插插件零件件零件 21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件步骤一将烙铁头的刃口置于引线底盘交界处步骤二21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件用另一只手拿着焊锡丝触到被焊件上烙铁头对称的一侧步骤三步骤三21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件当焊锡丝熔化一定量之后迅速移开焊锡丝步骤四步骤四21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件当焊锡流量适中后，迅速移开烙铁步骤五步骤五21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件用防静电刷粘少量清洗剂将元件引脚的助焊剂及氧化物清洗干净21.21.实例实例3 3焊焊接接插插件零件件零件步骤六步骤六不合格焊
35、点缺陷外观焊锡与元器件引线或焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线色界线，焊锡向界线凹陷凹陷 焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害原因分析原因分析不能正常不能正常工作工作1 1、元器件引线未清洁好，、元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化未镀好锡或锡被氧化2 2、印制板未清洁好，喷涂、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好的助焊剂质量不好焊点结构松散、白色、焊点结构松散、白色、无光泽无光泽 机械强度不机械强度不足，可能虚足，可能虚焊焊 1 1、焊料质量不好、焊料质量不好2 2、焊接温度不够、焊接温度不够3 3、焊锡未凝固时，元器、焊锡未凝固时，元器件引线松
36、动件引线松动 浪费焊料，浪费焊料，且可能包藏且可能包藏缺陷缺陷 焊丝撤离过迟焊丝撤离过迟 焊料面呈凸形焊料面呈凸形 焊接面积小于焊焊接面积小于焊盘的盘的80%80%，焊料，焊料未形成平滑的过未形成平滑的过度面度面 机械强度不机械强度不足足 1 1、焊锡流动性差或焊、焊锡流动性差或焊丝撤离过早丝撤离过早2 2、助焊剂不足、助焊剂不足3 3、焊接时间太短、焊接时间太短 焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害原因分析原因分析焊缝中夹有焊缝中夹有松香渣松香渣强度不足，强度不足，导通不良，导通不良，有可能时通有可能时通时断时断1 1、焊剂过多或失效、焊剂过多或失效2 2、助焊剂不足、助焊剂不足3 3
37、、焊接时间太短、焊接时间太短焊点发白，焊点发白，无金属光泽，无金属光泽，表面较粗糙表面较粗糙焊盘容易剥焊盘容易剥落，强度降落，强度降低低烙铁功率过大，加烙铁功率过大，加热时间过长热时间过长表面呈豆腐渣表面呈豆腐渣状颗粒，有时状颗粒，有时可能有裂纹可能有裂纹强度低、强度低、导电不好导电不好焊料未凝固前焊件抖动焊料未凝固前焊件抖动焊料与焊件焊料与焊件交界面接触交界面接触过大，不平过大，不平滑滑强度低，强度低，不通或时不通或时通时断通时断1 1、焊件清理不干净、焊件清理不干净2 2、助焊剂不足或质量差、助焊剂不足或质量差3 3、焊件未充分加热、焊件未充分加热焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危害危害
38、原因分析原因分析焊锡未流满焊锡未流满焊盘焊盘强度不足强度不足1 1、焊料流动性好、焊料流动性好2 2、助焊剂不足或质量差、助焊剂不足或质量差3 3、加热数不足、加热数不足导线或元器件导线或元器件引线可移动引线可移动导电不良导电不良或不导通或不导通1 1、焊锡未凝固前引线、焊锡未凝固前引线移动造成空隙移动造成空隙2 2、引线未处理好、引线未处理好出现尖端出现尖端外观不佳，外观不佳，容易造成桥容易造成桥接现象接现象1 1、助焊剂过少，而加、助焊剂过少，而加热时间过长热时间过长2 2、烙铁撤离角度不当、烙铁撤离角度不当相邻导线连接相邻导线连接电气短路电气短路1 1、焊锡过多、焊锡过多2 2、烙铁撤离
39、方向不当、烙铁撤离方向不当焊点缺陷焊点缺陷 外观检查外观检查危危害原因分析原因分析目测或用低倍目测或用低倍放大镜可见有放大镜可见有孔孔强度不足、强度不足、焊点容易焊点容易腐蚀腐蚀引线与焊盘孔的间隙过大引线与焊盘孔的间隙过大引线根部有喷引线根部有喷火式焊料隆起，火式焊料隆起，内部藏有空洞内部藏有空洞暂时导通，暂时导通，但长时间容但长时间容易引起导通易引起导通不良不良1 1、引线与焊盘的间隙过、引线与焊盘的间隙过大大2 2、引线浸润性不良、引线浸润性不良3 3、双面板堵通孔时间长，、双面板堵通孔时间长，孔内空气膨胀孔内空气膨胀铜箔从印制板铜箔从印制板上剥离上剥离印制板已印制板已损坏损坏焊接时间太长，温度过高焊接时间太长，温度过高焊点从铜箔上剥焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与落（不是铜箔与印制板剥离）印制板剥离）断路断路焊盘上金属镀层不良焊盘上金属镀层不良
