1、 庄苏超庄苏超 2016 2016年年9 9月月一、一、封装作用、封装作用、ICIC封装分类、封装分类、ICIC封装的发展历程封装的发展历程二、二、ICIC封装种类汇总、封装种类汇总、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总三、三、TOTO封装；封装；四、四、SOTSOT封装；封装；五、五、SOPSOP、SOJSOJ封装；封装；六、六、SIPSIP封装；封装；七、七、DIPDIP封装；封装；八、八、PLCCPLCC、CLCCCLCC封装；封装；九、九、QFPQFP、QFNQFN封装；封装；十、十、PGAPGA、BGABGA封装；封装；十一、十一、CSPCSP封装；封装；十二、十二、MSMMSM
2、芯片模块系统芯片模块系统一（一（1 1）、）、封装作用封装作用 封装的作用封装的作用封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、环境保护；传输信号和分配电源、散热等环境保护；传输信号和分配电源、散热等作用。作用。按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。陶瓷封装和塑料封装。按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类，通孔插装式安装器件通孔插装式安装器件PTHPTH（PIN-THROUGH-HOLEPIN-THR
3、OUGH-HOLE）、表面贴装器表面贴装器件件SMTSMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板和裸芯片直接贴附电路板型（型（DCA）。）。按封装形式分：按封装形式分：TOTO、SOTSOT、SIPSIP、DIPDIP（SDIPSDIP）、）、SOPSOP（SSOP/TSSOP/HSOPSSOP/TSSOP/HSOP）、）、QFPQFP（LQFPLQFP）、）、QFNQFN、PGAPGA、BGABGA、CSPCSP、FLIP CHIPFLIP CHIP等。等。按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组
4、件两按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两种。种。一（一（2 2）、）、ICIC封装分类封装分类 一（一（3 3）、）、ICIC封装的发展历程封装的发展历程 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段第一阶段为第一阶段为80 年代之前的通孔安装（年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以）时代。通孔安装时代以TO 型型 封装和双列直插封装（封装和双列直插封装（DIP）为代表。）为代表。第二阶段是第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（形封装（SO
5、P）和扁平封装（）和扁平封装（QFP），），它们改变了传统的它们改变了传统的PTH 插装形式，插装形式，大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。第三个阶段是第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（芯片尺寸封装（CSP）再到）再到MCM时代。时代。一（一（4 4）、）、ICIC封装的发展历程（图）封装的发展历程（图）60年代DIP70年代LCC80年代QFP、-SMT90年代BGP、CSP、MCM一（一（5 5）、）、ICIC封装发展历程封装发展历程 特点：特点：技术指标一代比一代先进，包括芯片
6、面积与封装面积技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。性提高，使用更加方便等等。二（二（1 1）、）、ICIC封装种类汇总封装种类汇总 二（二（2 2）、）、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总 二（二（2 2）、）、2121种贴装类封装汇总种贴装类封装汇总 在在SMDSMD中，由于外形尺寸较大，中，由于外形尺寸较大，SFSF、SXSX、SPLSPL、SRNSRN、STC
7、STC、QFPQFP、SFLTSFLT七种类型的封装命名中涉及尺寸七种类型的封装命名中涉及尺寸 的的特征参数采用了公制特征参数采用了公制 单位（单位（mmmm），其余类型采用英），其余类型采用英制（制（milmil）。）。三（三（1 1）、）、TOTO封装的含义及种类封装的含义及种类 1、TO：TO封装种类。一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类；一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。三（三（2 2）、）、TOTO封装说明封装说明 三（三（3 3）、）、
8、TOTO封装示例图（封装示例图（1 1）三（三（3 3）、）、TOTO封装示例图（封装示例图（2 2）三（三（3 3）、）、TOTO封装示例图（贴装类）（封装示例图（贴装类）（3 3）贴装类的贴装类的TOTO封装与封装与DPAKDPAK有什么区别？有什么区别？实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而实际上没有什么区别，只是厂家不同，标注方法不同而已。已。DPAKDPAK=TO-252 D2PAKTO-252 D2PAK=TO-263 D3PAKTO-263 D3PAK=TO-268 TO-268 四（四（1 1）、）、SOTSOT封装含义及与封装含义及与TOTO封装区别封装区别 SOT
9、SOT封装与贴装类封装与贴装类TOTO封装区别封装区别1 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格；2 2、TOTO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一般般22个；个；3 3、SOTSOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般33个（个（7 7以下，以下，3 3、4 4、5 5个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不个脚居多）。但两者的区别不是很严格，根据公司等不同而不同。同而不同。四（四（2 2）、）、SOTSOT封
10、装说明封装说明 SOTSOT封装型号说明封装型号说明SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无：后面的数字只代表顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。四（四（3 3）、）、SOTSOT封装示例图封装示例图 五（五（1 1）、）、SOPSOP封装含义及分类封装含义及分类 五（五（2 2）、）、SOPSOP封装说明封装说明 五（五（3 3）、）、SOPSOP封装尺寸图封装尺寸图 五（五（4 4）、）、SOPSOP封装尺寸图封装尺寸图 五（五（5 5）、）、SOTSOT与与
11、SOPSOP封装的区别封装的区别 SOTSOT封装与封装与SOPSOP封装的区别。封装的区别。1 1、一般引脚都是、一般引脚都是L L型贴装方式引脚。型贴装方式引脚。2 2、SOTSOT一般只用于晶体管的封装。一般只用于晶体管的封装。SOTSOT引脚较少，一般引脚较少，一般3-3-7 7个引脚个引脚,以（以（3 3、4 4、5 5引脚较多）引脚较多）,且一般两边不对等且一般两边不对等3 3、SOPSOP用于小型用于小型ICIC封装，引脚较多，一般封装，引脚较多，一般8-328-32个引脚；个引脚；一般都是两边均匀分布。一般都是两边均匀分布。五（五（6 6）、）、SOPSOP、SSOPSSOP、
12、HSOPHSOP的区别的区别 SOP与与SSOP的区别：的区别：1、从外形上看，若管脚数相同，、从外形上看，若管脚数相同，2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距类的封装形式的电路体积小，管脚间距小，厚度薄。小，厚度薄。3、SOP类的管脚间距一般为类的管脚间距一般为1.27mm，而，而SSOP类类的管脚间距一般为的管脚间距一般为0.65mmSOP与与HSOP的区别：的区别：1、HSOP类的电路是中间带散热片的，类的电路是中间带散热片的，2、管脚间距、管脚间距0.8mm，介于，介于SSOP和和SOP间。例间。例SA5810电路。电路。五（五（7 7）、）、SOPSOP封装的示例图（封装的示
13、例图（1 1）五（五（7 7）、）、SOJSOJ、SOICSOIC、HSOPHSOP封装示例图（封装示例图（2 2）六（六（1 1）、）、SIPSIP封装含义及分类封装含义及分类 SIP类（单列直插式）：只有一列pin脚插针。分不带散热片的分不带散热片的SIP和带散热片的和带散热片的SIP两种。封装厚度、两种。封装厚度、尺寸大小、尺寸大小、pin脚长度、脚长度、pin较间距各不相同。较间距各不相同。六（六（2 2）、）、SIPSIP封装说明封装说明 SIP-10 SIP-10：1010代表有代表有1010个个pinpin引脚。引脚。六（六（3 3）、）、SIPSIP封装示例图封装示例图 七（七
14、（1 1）、）、DIPDIP封装含义封装含义 DIP类（双列直插式封装）：类（双列直插式封装）：是指引脚从封装的两侧引出是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔插装型封装。的一种通孔插装型封装。即两侧都有插针。即两侧都有插针。绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。七（七（2 2）、）、DIPDIP封装分类封装分类 DIP14：代表有：代表有14个个pin引脚，两侧各引脚，两侧各7个引脚。个引脚。（1）
15、DIP-22-400-2.54：DIP（封装）-22（引脚）-400（跨度mil）-2.54（引脚间距2.54mm）；（2）SDIP-22-300-2.54：SDIP封装封装七（七（3 3）、）、DIPDIP封装说明封装说明 DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。七（七（4 4）、）、DIPDIP封装与封装与SIPSIP封装区别封装区别 外形尺寸比较（注：外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）（千分之一英寸）（25.410-3）mm如何区分如何区分DIP与与SDIP？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距
16、。？先看引脚数、再看跨度、最后看引脚间距。（1）22个管脚：若跨度为个管脚：若跨度为400mil,则用则用DIP表示，例：表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为；若跨度为300mil则用则用SDIP表示，例：表示，例：SDIP22-300-2.54。（2）24个管脚以上：若跨度为个管脚以上：若跨度为600mil，则用，则用DIP表示，例表示，例DIP-24-600-2.54；若跨度小于；若跨度小于600mil,则用则用SDIP表示，例表示，例SDIP-24-300-2.54。七（七（5 5）、）、DIPDIP封装尺寸图封装尺寸图 七（七（6 6）、）、DIPDIP封装示例图封装示例
17、图 八（八（1 1）、）、PLCCPLCC封装含义及分类封装含义及分类 PLCC:1PLCC:1、呈正方形；、呈正方形；2 2、四周都有、四周都有J J型引脚或都有焊端（非引线）型引脚或都有焊端（非引线）-LCC-LCC；八（八（2 2）、）、PLCCPLCC与与CLCCCLCC说明与区别说明与区别 1 1、PLCCPLCC与与CLCCCLCC两者的区别两者的区别:以前仅在于前者用塑料以前仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的现用陶瓷制作的J J 形引脚封装。已无法严格区分。有的也称形引脚封装。已无法严格区分。有的也称QFJQFJ2 2、LCCLCC是
18、指无引脚封装。有的也称是指无引脚封装。有的也称QFNQFN。3 3、J J形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。形引线具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊点断裂。八（八（3 3）、）、PLCCPLCC、CLCCCLCC、LCCLCC封装示例图封装示例图 有些场合将有些场合将PLCCPLCC统称为带引脚的统称为带引脚的LCCLCC封装，把封装，把CLCCCLCC统称为统称为不带引脚的封装。不带引脚的封装。九（九（1 1）、）、QFPQFP、QFNQFN封装含义及分类封装含义及分类 QFP:QFP:四周都有引脚，呈方形，引脚为四周都有引脚，呈方形，引脚为L L型引脚
19、。引型引脚。引脚数一般在脚数一般在100100个以上个以上九（九（2 2）、）、QFPQFP封装说明封装说明 QFPQFP与与LQFPLQFP区别区别 九（九（3 3）、）、QFNQFN封装尺寸图封装尺寸图 九（九（4 4）、）、QFNQFN封装剖面图封装剖面图 QFN封装剖面图只有两侧只有两侧有焊端有焊端九（九（5 5）、）、QFQ/QFNQFQ/QFN封装示例图封装示例图 九（九（6 6）、）、PLCCPLCC与与QFP,QFP,LCCLCC与与QFNQFN封装的区别封装的区别 1 1、PLCCPLCC与与QFPQFP封装区别封装区别（1 1）都是四面有引脚的方形封装；）都是四面有引脚的方
20、形封装；（2 2）PLCCPLCC是是J J型引脚，型引脚，QFPQFP是是L L型引脚；型引脚；（3 3）PLCCPLCC引脚一般在引脚一般在18-8418-84个针脚个针脚，QFPQFP的引脚数较多，的引脚数较多，一般在一般在100100以上。以上。2 2、LCCLCC与与QFNQFN封装区别封装区别都是没有引脚只有焊端的封装，都是没有引脚只有焊端的封装，QFNQFN的焊端比的焊端比LCCLCC的焊端要多，一般的焊端要多，一般区分不是很严格。区分不是很严格。十（十（1 1）、）、PGAPGA封装、封装、BGABGA封装的含义与分类封装的含义与分类 十（十（2 2）、）、PGAPGA封装与封
21、装与BGABGA封装的区别封装的区别 1 1、PGAPGA封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装：是指外形呈方形，底部为插针的栅格阵列封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般封装结构；插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，一般可以围成可以围成2 25 5圈。圈。PGAPGA封装一定要结合专门的封装一定要结合专门的PGAPGA插座才插座才能使用，如能使用，如ZIF CPUZIF CPU插座等。插座等。2 2、BGABGA封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装：是指外形呈方形，底部为焊球的栅格阵列封装结构；封装结构；十（十（3 3）、）、PGAPGA封装与封装与BGABGA封装
22、的相关说明封装的相关说明 十（十（4 4）、）、PGAPGA封装示例图封装示例图 十（十（5 5）、）、BGABGA封装示例图封装示例图 十一（十一（1 1）、）、CSPCSP封装含义及与封装含义及与BGABGA封装的区别封装的区别 1 1、CSPCSP封装的含义封装的含义 CSP(Chip Scale Package)CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意封装，是芯片级封装的意思。思。CSPCSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。又有了新的提升。CSPCSP封装可以让芯片面积与封装面积之封装可以让
23、芯片面积与封装面积之比超过比超过1:1.141:1.14，已经相当接近，已经相当接近1:11:1的理想情况，绝对尺寸的理想情况，绝对尺寸也仅有也仅有3232平方毫米，约为普通的平方毫米，约为普通的BGABGA的的1/31/3，仅仅相当于，仅仅相当于TSOPTSOP内存芯片面积的内存芯片面积的1/61/6。与。与BGABGA封装相比，同等空间下封装相比，同等空间下CSPCSP封装可以将存储容量提高三倍。封装可以将存储容量提高三倍。2 2、CSPCSP封装与封装与BGABGA封装的区别封装的区别 CSPCSP封装与封装与BGABGA封装除尺寸大小外，外形上没有明显差异。封装除尺寸大小外，外形上没有
24、明显差异。十一（十一（2 2）、）、CSPCSP封装示例图封装示例图 十二（十二（1 1）、）、MCMMCM封装含义及分类封装含义及分类 2 2、根据、根据IPASIPAS的定义，的定义，MCMMCM技术是将多个技术是将多个LSI/VLSI/ASICLSI/VLSI/ASIC裸芯片裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。3 3、根据所用多层布线基板的类型不同，、根据所用多层布线基板的类型不同，MCMMCM可分为叠层多芯片可分为叠层多芯片组件（组件
25、（MCM-LMCM-L）、陶瓷多芯片组件（）、陶瓷多芯片组件（MCM-CMCM-C）、淀积多芯片组）、淀积多芯片组件（件（MCM-DMCM-D）以及混合多芯片组件（）以及混合多芯片组件（MCM C/DMCM C/D）等。）等。1 1、MCMMCM：即将多块裸芯片联通在一块基板上。：即将多块裸芯片联通在一块基板上。十二（十二（2 2）、）、MCMMCM设计目的及优、缺点设计目的及优、缺点 1 1、MCMMCM设计目的设计目的 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用
26、能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMDSMD技术组成多种多样的电子技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。多芯片模块系统。2 2、MCMMCM优点优点 （1 1）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。）封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。（2 2）缩小整机）缩小整机/模块的封装尺寸和重量。模块的封装尺寸和重量。（3 3）系统可靠性大大提高。）系统可靠性大大提高。3 3、MCMMCM缺点缺点 （1 1）没有标准的设计规范和工艺；）没有标准的设计规范和工艺；（2 2）成本昂贵；）成本昂贵；（3 3）一块芯片损坏，整个）一块芯片损坏，整个MCMMCM模块损坏；模块损坏；（4 4）CSPCSP芯片级封装、芯片级封装、FCPFCP少量芯片封装、少量芯片封装、MCPMCP多芯片封装等新技术、高性多芯片封装等新技术、高性 价比，对价比，对MCMMCM产生很大的冲击冲击。产生很大的冲击冲击。十二（十二（3 3）、）、MCMMCM封装示例图封装示例图 二一六年九月 完
