1、Page 1印制电路板的特点和分类3.13.2印制电路板生产工艺3.3Page 2010203概况三点击此处输入相关文本内容整体概况概况一点击此处输入相关文本内容概况二点击此处输入相关文本内容Page 3 印制电路板：具有印制电路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路板用于安装和连接小型化元件、晶体管、集成电路等电路元器件。Page 4 使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标准化、便于维修以及用铜量小等优点。其缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。Page 5 印制电路板按其结构可分为如下4种。（1）单面印制电路板 单面印制
2、电路板通常是用酚醛纸基单面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用于对电性能要求不高的收音机、收录机、电视机、仪器和仪表等。Page 6（2）双面印制电路板 双面印制电路板是在两面都有印制导线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于对电性能要求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表等。Page 7（3）多层印制电路板 多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠
3、合压制而成。为了将夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印制电路板上安装元器件的孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。目前，广泛使用的有四层、六层、八层，更多层的也有使用。Page 8 多层印制电路板的主要特点：与集成电路配合使用，有利于整机小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层，可以减少局部过热，提高整机的稳定性。Page 9（4）软性印制电路板 软性印制电路板也称柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层3大类。此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，
4、最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。软性印制电路板在电子计算机、自动化仪表、通信设备中应用广泛。Page 103.2.1 漆图法 漆图法的主要步骤如下。下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜板，去四周毛刺。Page 11 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。Page 12 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶
5、漆片，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。Page 13 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。Page 14 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度在28%42%，可以从化工店购买三氯化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40
6、左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。Page 15 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。Page 16 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。如果所制作的印制电路板面积不是很大
7、，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。这样做可以很方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出质量很好的印制电路板，但比较费时。Page 17 漆图法自制印制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。Page 18 贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度只有几微
8、米，图形种类有几十种，如焊盘、接插头、集成电路引线及各种符号等，如图3.1所示。Page 19图3.1 3.1 贴图用的导线和焊盘Page 20 购买的贴图材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强，用这种方法制作的印制电路板效果可以很好，接近照相制板的质量。Page 21 如果购不到这种现成的薄膜图形，可以自己动手制作，用不干胶带制作导线，用不干胶的标签纸制作
9、焊盘。制作方法如下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净，然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上，逐渐撕开不干胶带，边撕边贴，这样可以避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可以了。Page 22 这样贴了若干后，就可以用刀片和钢尺将它们割成宽度适合的导线了，在切割时最好先在一张纸上画上它们的宽度，再将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。Page 23 对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可以用刀刻法来制作。在进行图形设计时，要求形状尽量简单，一般把焊盘与导线合为一体，形成多块矩形图形。Page 24 刻刀可以用废的钢锯条自己磨制，要求既硬且韧。制作时，按照拓
10、好的图形，用刻刀沿钢尺刻划铜箔，把铜箔划透。然后，把不需保留的铜箔的边角用刀尖挑起来，再用钳子夹住把铜箔撕下来。Page 25 印制电路板组装工艺是根据工艺设计文件和工艺规程的要求将电子元器件按一定方向和次序插装（或贴装）到印制电路板规定的位置上，并用紧固或锡焊的方法将其固定的过程。Page 26 根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同，需采用不同的印制电路板组装工艺。常用的组装工艺有手工装配工艺和自动装配工艺，其工艺流程分别如图3.2和图3.3所示。Page 27图3.2 3.2 手工装配工艺流程Page 28图3.3 3.3 自动装配工艺流程Page 29 印制电路板组装的
11、质量好坏，直接影响到电子产品的电路性能和安全使用性能。因此，印制电路板组装过程中必须遵循以下要求。各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性能要求。Page 30 组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。焊点应光滑，无拉尖、虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。Page 31 做好印制电路板组装元器件的准备工作，包括以下内容。元器件引线成形：为了保证波峰焊焊接质量，元器件插
12、装前必须进行引线整形。印制电路板铆孔：质量比较大的电子元器件要用铜铆钉在印制电路板上的插装孔加固，防止元器件插装、焊接后，因振动等原因而发生焊盘剥脱损坏现象。Page 32 装散热片：大功率的三极管、功放集成电路等需要散热的元器件，要预先做好散热片的装配准备工作。印制电路板贴胶带纸：为防止波峰焊将不焊接元器件的焊盘孔堵塞，在元器件插装前，应先用胶带纸将这些焊盘孔贴住。Page 33 因为电子元器件种类繁多，结构不同，引出线也多种多样，所以必须根据产品的要求、印制电路板的电路结构、装配密度、使用方法以及元器件的特点，采取不同插装形式和工艺方法来插装元器件，才能获得良好的效果。Page 34 电子
13、产品的部件装配中，印制电路板装配元器件的数量多、工作量大，因此电子整机厂的产品在大批量、大规模生产时都采用流水线进行印制电路板组装，以提高装配效率和质量。Page 35 插件流水线作业是把印制电路板组装的整体装配分解为若干工序的简单装配，每道工序固定插装一定数量的元器件，使操作过程大大简化。印制电路板的插件流水线分为自由节拍和强制节拍两种形式。Page 36 自由节拍形式是操作者按规定进行人工插装完成后，将印制电路板在流水线上传送到下一道工序，即由操作者控制流水线的节拍。每个工序插装元器件的时间限制不够严格，生产效率低。强制节拍形式是要求每个操作者必须在规定时间范围内把所要插装的元器件准确无误
14、地插到印制电路板上，插件板在流水线上连续运行。Page 37 强制节拍形式带有一定的强制性，生产中以链带匀速传送的流水线属于该种形式的流水线。一条流水线设置工序数的多少，由产品的复杂程度、生产量、工人技能水平等因素决定。在分配每道工序的工作量时，应留有适当的余量，以保证插件质量，每道工序插装大约为1015个元器件。Page 38 元器件量过少势必增加工序数，即增加操作人员，不能充分发挥流水线的插件效率；元器件量过多又容易发生漏插、错插事故，降低插件质量。在划分过程中，应注意每道工序的时间要基本相等，确保流水线均匀移动。Page 39 印制电路板上插装元器件有两种方法：按元器件的类型、规格插装元
15、器件和按电路流向分区块插装各种规格的元器件。前一种方法因元器件的品种、规格趋于单一，不易插错，但插装范围广、速度小；后一种方法的插装范围小，工人易熟悉电路的插装位置，插件差错率低，常用于大批量、多品种且产品更换频繁的生产线。Page 40 为了提高元器件插装速度、改善插件质量、减轻操作人员的劳动强度、提高生产效率和产品质量，印制电路板的组装流水线采用自动装配机。Page 41 自动插装和手工插装的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上，大部分元器件由自动装配机完成插装，在自动插装后一般仍需手工插装不能自动插装的元器件。Page 42 自动装配对设备要求高，一般用于自动插装的元器件的外形
16、和尺寸要求尽量简单一致，方向易于识别（如电阻器、电容器和跳线等），并对元器件的供料形式有一定的限制。自动插装过程中，印制电路板的传递、插装、检测等工序，都是由计算机按程序进行控制的。Page 43 自动插装机的使用步骤及有关要求如下。（1）编辑编带程序 元器件自动插装前，首先要按照印制电路板上元器件自动插装路线模式，在编辑机上进行编带程序编辑。插装路线一般按“Z”字形走向，编带程序应反映元器件按此插装路线进行插件的顺序。Page 44（2）编带机编排插件料带 在编带机上，将编带程序输入编带机的控制计算机，编带机根据计算机发出的指令运行，并把编带机料架上放置的不同规格的元器件自动编排成以插装路线
17、为顺序的料带。Page 45 编带过程中若发生组件掉落或不符合程序要求时，编带机的计算机自动监测系统会自动停止编带，纠正错误后编带机再继续运行，保证编出的料带质量完全符合编带程序要求。组件料带的编排速度由计算机控制，编排速度每小时可达25 000个。电阻器料带如图3.4所示。Page 46图3.4 3.4 电阻器料带Page 47 元器件的插装有卧式（水平式）、立式（垂直式）、倒装式、横装式及嵌入式（伏式）等方法，如图3.5所示。Page 48图3.5 3.5 元器件的插装方法Page 49 卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好、比较牢固等优点，适用于印制电路板结构比较宽裕或
18、装配高度受到一定限制的情况。Page 50 立式插装又称垂直插装，是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大、占用印制电路板的面积小、拆卸方便等优点，多用于小型印制电路板插装元器件较多的情况。Page 51 横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件有一定高度限制的情况。Page 52 嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元器件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力、降低插装高度。Page 53 电容器、三极管、晶体振荡器和单列直
19、插集成电路多采用立式插装，而电阻器、二极管、双列直插及扁平封装集成电路多采用卧式插装。Page 54 元器件插装的技术要求如下。每个工位的操作人员将已检验合格的元器件按不同品种、规格装入元器件盒或纸盒内，并整齐有序地放置在工位插件板的前方位置，然后严格按照工位前上方悬挂的工艺卡片操作。按电路流向分区块插装各种规格的元器件。Page 55 元器件的插装应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。Page 56 电容器、三极管、晶体振荡器等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。一般要
20、求距离电路板面2mm，插装过程中应注意元器件的电极极性，有时还需要在不同电极上套绝缘套管，以增加电气绝缘性能和元器件的机械强度等。元器件引线加绝缘套管的方法如图3.6所示。Page 57图3.6 3.6 元器件引线加绝缘套管的方法Page 58 安装水平插装的元器件时，标记号应向上、方向一致、便于观察。功率小于1W的元器件可贴近印制电路板平面插装，功率较大的元器件应距离印制电路板2mm，以利于元器件散热。Page 59 为了保证整机用电安全，插件时须注意保持元器件间的最小放电距离，插装的元器件不能有严重歪斜，以防止元器件之间因接触而引起各种短路和高压放电现象，一般元器件安装高度和倾斜范围如图3
21、.7所示。Page 60图3.7 3.7 一般元器件的安装高度和倾斜范围Page 61 插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕12圈，形成螺旋形，以增加留线长度，如图3.8所示.。不宜紧靠根部弯折，以免受力破裂损坏。插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件，以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。Page 62图3.8 3.8 玻璃壳二极管的插装 Page 63 印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在4560，如图3.9所示。Page 64图3.9 3.9 元器件引线穿过焊盘后的成
22、形Page 65 插件流水线上插装元器件后，要注意印制电路板和元器件的保护，在卸板时要轻拿轻放，不宜多层叠放，应单层平放在专用的运输车上。Page 66 为了保证电路板插装质量，必须加强流水线的工艺管理。在插件流水线的最后一个工序设置检验工序，检查印制电路板组装元器件有无错插、漏插，电解电容的极性插装是否正确，插入件有无隆起、歪斜等现象，并及时纠正。图3.10所示为元器件插装不良的缺陷。Page 67图3.10 3.10 常见元器件插装不良现象Page 68 在电子元器件插装过程中，对一些体积、质量较大的元器件和集成电路，要应用不同的工艺方法以提高插装质量和改善电路性能。Page 69 大功率
23、三极管、电源变压器、彩色电视机高压包等大型元器件，其插装孔一般要用铜铆钉加固；体积、质量都较大的电解电容器，因其引线强度不够，在插装时，除用铜铆钉加固外，还应用黄色硅树酯胶粘剂将其底部粘在印制电路板上。Page 70 中频变压器、输入输出变压器带有固有插脚，在插装时，将脚压倒并锡焊固定；较大的电源变压器则采用螺钉固定，并加弹簧垫圈防止螺母、螺钉松动。Page 71 一些开关、电位器等元器件，为了防止助焊剂中的松香浸入元器件内部的触点而影响使用性能，因而在波峰焊前不插装，在插装部位的焊盘上贴胶带纸。波峰焊接后，再撕下胶带纸，插装元器件，进行手工焊接。目前采用先进的免焊工艺槽，可改变贴胶带纸的烦琐
24、方法。图3.11所示为免焊工艺槽。Page 72图3.11 3.11 免焊工艺槽Page 73 插装CMOS集成电路、场效应管时，操作人员须戴防静电腕套。已经插装好这类元器件的印制电路板，应在接地良好的流水线上传递，以防止元器件被静电击穿。插装集成块时，应弄清引线排列顺序，并与插孔位置对准，用力要均匀，不要倾斜，以防止引线折断或偏斜。Page 74 电源变压器、伴音中放集成块、高频头、遥控红外接收器等需要屏蔽的元器件，屏蔽装置应良好接地。Page 75 印制电路板元器件的表面贴装技术（SMT），是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面安装形式的元器件（片式元件）贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上
25、的电子电路装联技术。图3.12为片式元器件的表面安装示意图。Page 76图3.12 3.12 片式元器件的表面安装示意图Page 77 SMT的出现动摇和冲击了通孔插装技术（THT），成为当今世界上电子产品最先进的装配技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点，目前已在军事、航空、航天、计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域得了广泛的应用，并在向纵深发展。Page 78 表面安装技术的组成如表3.1所示。Page 79表面安装技术表面安装元器件封装设计结构形状、引线形式、耐焊性等制造技术包装编带式、棒式、托盘式、散装等S
26、MTSMT的电路基板单（多）层印制电路板、陶瓷基板、瓷釉基板组装设计电路原理设计、热设计、元器件布局布线、焊盘图形设计安装工艺安装方式和工艺流程安装材料安装技术：顺序式、流水线式、同时式安装设备表3.13.1表面安装技术的组成Page 80（1）表面安装组件 表面安装组件（SMD）是指适合表面贴装的微小型、无引线或短引线元器件，其焊接端子（或短引线）都制作在同一平面内，外形为矩形片状、圆柱形或不规则形，又称为片式元器件。SMD按其功能分为片式无源组件，如片式电阻器、电容器、电感器和复合组件（谐振器、滤波器）等；片式有源组件，如集成组件；片式机电组件，如片式开关、继电器等。Page 81（2）表
27、面安装与通孔插装的比较 通孔插装技术（THT）是靠印制电路板上的通孔和元器件的引线，实现电子元器件在印制电路板上的插装，然后焊接，形成可靠的焊点，来实现机械与电气的连接。SMT与THT不同，其根本区别是靠“贴”而不是靠“插”。Page 82 THT使用有引线的元器件，在印制电路基板背面（组件面）从安装孔“插”入元器件引线，而在电路基板正面（焊接面）进行焊接，元器件和焊点分别在印制电路板的两侧；SMT使用片式元器件，在印制电路基板的同一面进行元器件“贴”装和焊接，元器件和焊点在电路板的同侧。工艺上的这种区别就决定了SMT和THT从元器件包装到安装工艺、安装设备等方面都存在很大差异。Page 83
28、 片式元器件的表面安装方式分为完全表面安装、单面混合安装、双面混合安装3种，如表3.2所示。Page 84表3.23.2表面安装方式序号安 装 方 式安装组件结构图电 路 基 板元 器 件特 点1 1完全表面安装单面表面安装单面印制电路板和陶瓷基板表面安装元器件工艺简单、适用于小型、薄型化的电路安装2 2双面表面安装双面印制电路板和陶瓷基板表面安装元器件高密度、薄型化的安装3 3单面混合安装先贴法单面印制电路板表面安装元器件与通孔插装元器件先贴后插、工艺简单、安装密度低4 4后贴法单面印制电路板表面安装元器件与通孔插装元器件先插后贴、工艺复杂、安装密度高5 5双面混合安装SMDSMD和THCT
29、HC都在A A面双面印制电路板表面安装元器件与通孔插装元器件THCTHC和SMDSMD安装在印制电路板的同一侧，安装密度高6 6THCTHC在A A面，SMDSMD在A A、B B面都有双面印制电路板表面安装元器件与通孔插装元器件SMDSMD在印制电路板两面都有，安装密度高Page 85（1）完全表面安装 该安装方式分为单面表面安装方式和双面表面安装方式，即表3.2中第1种和第2种。完全表面安装采用细线图形的印制电路板或陶瓷基板，采用细间距和再流焊接工艺，安装密度相当高，其工艺流程如图3.13所示。Page 86图3.13 3.13 完全表面安装Page 87 在双表面安装的工艺流程中，电路板
30、的两面都采用了再流焊接工艺，这样A面安装的SMD经过了两次再流焊接，当进行B面安装时，A面向下，已经焊接好的A面上的SMD在B面进行再流焊接时，其焊料会再熔融，这些SMD在传送带轻微振动时会发生移位，甚至脱落，所以A面涂敷焊膏后还需要用胶粘剂固定。Page 88 在双表面安装工艺流程中，因采用再流焊接工艺，所以要进行涂敷焊膏。焊膏通常由焊料金属粉末、助焊剂和熔剂3部分混合成糊状浆料，有松香型和水溶型两种。在安装时，把焊膏涂在基板焊盘处，贴装SMD，焊膏有一定的黏度，以使SMD保持在固定位置上，然后经高温重熔焊料，将SMD焊接在基板上。Page 89（2）单面混合安装 单面混合安装方式采用单面印
31、制电路板和双波峰焊接工艺，根据表面安装元器件的粘贴顺序又分为先贴法和后贴法。先贴法安装（表3.2中第3种安装）方式，是先在印制电路板的B面贴装好SMD，后在A面插装通孔插装元件（THC）。Page 90提问与解答环节Questions and answersPage 91结束语 CONCLUSION感谢参与本课程，也感激大家对我们工作的支持与积极的参与。课程后会发放课程满意度评估表，如果对我们课程或者工作有什么建议和意见，也请写在上边，来自于您的声音是对我们最大的鼓励和帮助，大家在填写评估表的同时，也预祝各位步步高升，真心期待着再次相会！Page 92谢谢您的观看与聆听Thank you for watching and listening
