封装可靠性及失效分析封装可靠性及失效分析1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳影响芯片键合热疲劳寿命的因素焊点形状对疲劳寿命的影响焊点界面的金属间化合物老化时间对接头强度的影响由热失配导致的倒装失效钎料合金的力学性能对寿命的影响疲劳寿命与应力和应变的关系应力应变洄滞曲线ACF键合的剥离强度失效ACF键合的剥离强度失效扩散引起的失效-铝钉铝钉的形成过程扩散引起的失效-紫斑Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测扩散引起的失效-电位移电位移引起的失效评估-防治措施电位移导致的晶须短路铜引线上镀锡层的Whisker生长机理引线桥连缺陷桥连发生的过程桥连发生的过程解析桥连过程的结果-能量变化焊盘宽度的设计准则墓碑缺陷热膨胀系数不匹配导致的Whisker失效机理：失效分析的一般程序收集现场失效数据电测技术打开封装失效定位技术微焦点X射线检测激光温度响应方法激光温度响应方法原理
