1、Touch Panel 目录1.触控的世界2.选择触控的理由3.触控的原理4.触控电容的分类 4.1.表面电容式 4.2.投射电容式 4.2.1 自电容 4.2.2 互电容 4.2.3 自电容和互电容的比较5.触控屏产业链6.触控屏专案评估流程7.电容式触控屏生产工艺流程介绍 7.1.镀膜 7.2.光刻制程 7.3.保护胶印刷 7.4.切割 7.5.CNC 7.6.Bonding 7.7.贴合目录8.电容式触控屏各部件简介 8.1.Sensor 8.1.1.SITO sensor 8.1.2.DITO sensor 8.1.3.OGS 8.1.4.G+F+F sensor 8.2.FPC 8.
2、3.Cover lens 8.4.LCD9.市场最新结构触控屏简介 9.1.新制程触控屏结构示意图 9.2.OGS制程介绍 9.3.TOL制程介绍 9.4.In-cell制程介绍10.不同结构触控屏技术比较11.未来发展趋势1.触控的世界2.选择触控屏的理由l 人机界面好,操作性能流畅l 用户接口方式多样化,单点触摸和多点触摸 l 节省空间,显示屏就是用户接口l 设计更美观2.1 人机界面好,操作性能流畅 2.2 用户接口方式多样化,单点触摸和多点触摸 2.3 节省空间,显示屏就是用户接口 2.4 设计更美观 3.触控的原理当手指或导体触摸到TP时,电容值Cp就会产生变化4.电容的分类感应电容
3、式投射电容式表面电容式 自电容式互电容式触控点四角电流区 流经四角电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。4.1.表面电容式X 轴信号Y 轴接收信号 当手指靠近电极时,手指与电极之间的电容会增加,此时只要检测X/Y轴静电容量变大,就可以知道哪个点被触摸。4.2.投射电容式l Cp是寄生电容l 手指触摸时寄生电容增加:Cp=Cp/Cfingerl 检测寄生电容的变化量,确定手指触摸的位置4.2.1 自电容l CM是耦合电容l 手指触摸时耦合电容减少l 检测耦合电容的变化量,确定手指触摸的位置4.2.2 互电容n自电容测量信号线本身的电容优点:简
4、单,计算量小缺点:存在鬼点,速度慢n互电容测量垂直相交的两根信号之间的电容优点:真实多点,速度快缺点:复杂,功耗大,成本高4.2.3自电容和互电容的比较5.触控屏产业链玻璃基板ITO靶材PET基材ITO Glass/ITO FilmControl ICTouch PanelLCDTouch Panel AssemblyUser伟光业务范畴6.触控屏专案评估流程1.选定IC2.确定AA/VA区大小3.确定LCD size1.确定Sensor 走线2.确定FPC走线3.确定TP厚度及贴合方法返回确认1.Sensor厂根据pattern 图确定sensor排版2.确定其他相关规格返回确认OK终端客户
5、TP模组厂Sensor厂OK伟光部分7.电容式触控屏生产工艺流程Raw glass PolishSurface treatmentSputter ITO、SiO2、MetalPhoto/etch Polymer coating patternLaser cutting and CNCPre-testingBondingFOG test Lamination OCA/LOCATP testLCD module laminationModule testWei light Process7.1 镀膜基板ITO镀膜金属镀膜Sputter原理图7.2 光刻制程光阻涂布曝光显影烘烤清洗7.2 光刻制程蚀
6、刻剥膜检查7.3 保护胶印刷印刷示意图印刷前印刷后 保护胶:在切割、CNC、Bonding制程中用来保护玻璃表面防止二次划伤的物质。7.4 切割制程Pre test大片小片功能测试7.5 CNC制程CNC 刀头钢化层 CNC前 CNC后制程示意图7.6 Bonding制程ICSensorACF贴合FPC贴合FOG testFOG test7.7 贴合制程ICOCA贴合Cover lens贴合加压脱泡ICICICICTP testTP test8.电容式触控屏各部件简介l Sensor SITO sensor DITO sensor OGS G+F+F sensorl FPCl Cover le
7、nsl LCD8.1.1 SITOITO绝缘材料金属Raw glass ITO sputter ITO POSIITO etch&strippingShieldingITO sputterPOC1Metal sputterMetal POSIMetal etch&strippingPOC2l SITO样品层叠结构l SITO样品制作流程 ITO 1 ITO 28.1.2 DITOl DITO样品层叠结构l DITO样品制作流程Raw glass RSIO2 Sputter FSIO2 SputterFITO SputterFITO POSIFITO Etch&strippingFSIO2Spu
8、tterRITO SputterRITO POSIFITO ProtectRITO Etch&strippingR面 MetalSputter Metal POSIMetal Etch&strippingRSIO2 SputterR面POCITOITOOCOCBMBMMetalMetal8.1.3 OGSl OGS样品层叠结构l OGS样品制作流程Raw glass IM SputterBM ProcessR面POC1RITO1SputterRITO1 POSIRITO1 Etch&strippingR面POC2RITO2SputterRITO2 POSIRITO2 Etch&strippin
9、gR面 MetalSputter Metal POSIMetal Etch&strippingR面POC38.1.4 G+F+FBonding areaConnector area元器件区域(IC)Neck area8.2 FPCFPC:连接sensor与电路主板的元器件,上面有驱动IC.IC的作用:数据的采集,处理,传递IC产商:Synaptic、Cypress、Atmel、N-trig、EETI、ITE、Elan、Focaltech、Goodix.8.3 Coverlens材质:Corning、Asahi(Sodalime&Dragontrail)、Shott.制程:大SheetCutti
10、ngCNC强化印刷特点:增加表面处理l 抗指纹(AF:Anti-Fingerprint)l 抗眩(AG:Anti-Glare)l 抗脏污(AS:Anti-Smudge)l 抗反射(AR:Anti-Reflection)With AFWithout AF Without AG With AG8.4 LCDLCD:液晶显示器9.市场最新结构触控屏介绍lOGS制程介绍lTOL制程介绍lIn-cell制程介绍Cover LensOCA/LOCATouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelCover LensTouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelCove
11、r LensTouch sensorOCA/LOCATFT-LCD PanelG+G Touch PanelTouch on LensTouch in celll OGSl TOLl In-cell9.1 新制程触控屏结构示意图9.2 OGS制程介绍l 表面处理l 黄光制程l 切割l CNC及清洗l大片式光罩l优点:制程良率有保障。l缺点:单片玻璃强度不足。9.3 TOL制程介绍l 单片式光罩l 优点:单片玻璃强度好。l 缺点:制程良率低。l 切割l CN及清洗l 强化l印刷BM/光刻BMlITO Pattern9.4 In-Cell制程介绍In-cell In-cell 式式On-cell
12、On-cell 式式l 优点:更高的透明度,轻薄。l 缺点:良率低,成本高,需要IC驱动设计更加复杂,会牺牲LCD一部分的分辨率,设计缺乏弹性。Cover lensOCA or Air GapPolarizerColor FilterTouch sensorTFT BackplaneLiquid CrystalCover lensOCA or Air GapPolarizerColor FilterTouch sensorTFT BackplaneLiquid Crystal10.不同结构触控屏技术比较注:越多表示越佳.11.未来发展趋势l 更轻、更薄化发展l 大屏多点化触控,能够用于绘图、工
13、程设计、影像处理,大大拓宽应用领域l 配合WIN产生的超级本和大屏触控电脑45p 经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量p Study Constantly,And You Will Know Everything.The More You Know,The More Powerful You Will Be学习总结46结束语当你尽了自己的最大努力时,失败也是伟大的,所以不要放弃,坚持就是正确的。When You Do Your Best,Failure Is Great,So DonT Give Up,Stick To The End演讲人:XXXXXX 时 间:XX年XX月XX日