1、第二篇电子元器件第一节：基本概念第一节：基本概念电抗组件的标志电抗组件的标志电抗组件的标志第二节：电阻器和电位器第二节：电阻器和电位器一、电阻器的分类及命名一、电阻器的分类及命名1电阻器的分类（图电阻器的分类（图3.6）2 电阻器的命名电阻器的命名通孔元件电阻器的命名：通孔元件电阻器的命名：RT、RJ、RX、RH3.表面贴装电阻器的命名表面贴装电阻器的命名 不同厂家的电阻型号、规格、表示方法均有不同，不同厂家的电阻型号、规格、表示方法均有不同，但是最基本要标注的有：标称阻值、额定功率、阻但是最基本要标注的有：标称阻值、额定功率、阻值公差、封装尺寸、包装形式以及数量等，以值公差、封装尺寸、包装形
2、式以及数量等，以KOA公司的标注方法为例来说明。公司的标注方法为例来说明。二、电阻器的常用参数二、电阻器的常用参数三、常用通孔电阻器介绍三、常用通孔电阻器介绍电抗组件标称值与偏差应用：一般谐振回路要求Q值高，耦合线圈要求低一些，高、低频阻流圈无要求。由于固有电容和直流电阻的存在，额定工作电压：在规定的温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，有时又分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）。专用集成电路（ASIC）三、常用通孔电阻器介绍等效电容Co就是固有电容，5mil），它是防止在焊接期间银层的浸锡；按制造工艺和结构分:半导体、膜、混合用途：广泛用于对电容、损耗要求偏低，标称容量要求较高
3、的电路。集成电路的英文为Integrated Circuits，缩写为IC。尺寸小，耐热性优良，焊接性能好，磁屏蔽性好，适应高密度安装的特点；Z5V，它们有不同的容量一、电阻器的分类及命名（4）电阻器额定功率时，应使额定值高于在电路中的实际值1.二、多层片状瓷介电容器厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。瓷片电容和涤纶电容标称值的判别1英寸),封装体宽度有2种(焊盘孔跨距宽度2种)尺寸为：7.70年代出现SMD元件，封装完全不同。金属膜电阻金属膜电阻 RJ RJ-1/4W-5.1K-J四、常用表面贴装电阻器介绍四、常用表面贴装电阻器介绍按电阻膜特性分：厚膜型和薄膜型。按电阻膜特性分：厚膜型和
4、薄膜型。常用的是厚膜电阻网络，薄膜电阻网络只在常用的是厚膜电阻网络，薄膜电阻网络只在 要求高频、精要求高频、精密的情况下使用。密的情况下使用。3、小型固定电阻网络、小型固定电阻网络电阻器的成形及跨距电阻器的成形及跨距插装元器件跨距应标准化，插装元器件跨距应标准化，不要齐根跨距。不要齐根跨距。R-1/4W、1/2W：10 mm;12.5 mm;17.5mm；识别识别:RJ2-1/4W-5K1-JRX70-1/2W-4.75K-B （7精密）精密）万用表测量：万用表测量：P112表的使用。表的使用。电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、电容器是电子电路中不可缺少的元件，它在调谐电路、旁路
5、电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。旁路电路、耦合电路、滤波电路中起着重要的作用。一、电容器的分类及命名一、电容器的分类及命名 CBB10.01/63V第三节：电容器第三节：电容器CC/TCBBCYCD（方向）（方向）CBCLCA30一、电容器的主要参数一、电容器的主要参数常用表面安装（常用表面安装（SMT）电容器）电容器主要有以下五类：主要有以下五类：多层片状瓷介电容器多层片状瓷介电容器;钽电解电容器钽电解电容器;铝电解电容器铝电解电容器;云母电容器云母电容器;可调电容器。可调电容器。二、多层片状瓷介电容器二、多层片状瓷介电容器多层片状瓷介电容器又称多层陶瓷电容器或独石电容多层片状瓷介
6、电容器又称多层陶瓷电容器或独石电容器简称器简称MLC（Multilayer Ceramic Capacity）。方向）。方向无无。1.按照介质分为：按照介质分为：I类、类、II类、类、III类。类。美国美国 I类类 II类类 III类类介质名称介质名称 COG/NPO X7R Z5V国产型号国产型号 CC41 CT41-2X1 CT41-2E6日本日本TDK公司公司 CH系列系列 B系列系列 F系列系列三、结三、结 构构MLC它是由多层陶瓷层叠起来组成的，通常是无引脚结构，它是由多层陶瓷层叠起来组成的，通常是无引脚结构，外层电极有外层电极有3种，通常为三层结构，同片式电阻一样。种，通常为三层结
7、构，同片式电阻一样。三种不同的电介质，三种不同的电介质，分别为分别为COG/NPO、X7R和和Z5V，它们有不同的容量，它们有不同的容量范围及温度稳定性。范围及温度稳定性。四、用四、用 途途五、云母电容器五、云母电容器1.结构结构将银浆料印在云母上，将银浆料印在云母上，经层叠、热压形成电经层叠、热压形成电容胚体，最后完成电容胚体，最后完成电极连接。极连接。2.用途用途特点：高稳定性，高可靠性，特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小。温度系数小。高频振荡，脉冲等要求较高高频振荡，脉冲等要求较高电路。电路。移动通讯、卫星通讯及无绳电话中。由于固有电容和直流电阻的存在，贴在PCB表面，而不是插在PCB
8、中，故牢固度问题。1 10M,1/8W10W加工方法：印刷/喷射，烧结若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。Z5V，它们有不同的容量因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。70年代出现SMD元件，封装完全不同。二极管的方向：负极黑端2 绝缘电阻和抗电强度变压器安全工作的重要参数表面处理：保护漆色环常用于高档音响的电子产品。绝缘电阻：漏电流越大，绝缘电阻越小。第二节：电阻器和电位器三、常用通孔电阻器介绍色码表示法：类似电阻的色码表贴：广泛应用于RF电路、它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随
9、时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。按集成度分:小、中、大规模001uF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。六、可调电容器六、可调电容器分类分类敞开式再流焊后不可清洗。敞开式再流焊后不可清洗。密封式再流焊后可清洗。密封式再流焊后可清洗。用途用途特点：体积小，损耗小。特点：体积小，损耗小。用途：精密调谐的高频振荡回路用途：精密调谐的高频振荡回路第四节：电感器及变压器第四节：电感器及变压器电感器又称电感线圈，在电路电感器又称电感线圈，在电路中起扼流、退耦、滤波、调谐、中起扼流、退耦、滤波、调谐、延迟、补偿等作用延迟、补偿等作用。一、电感器
10、分类及命名一、电感器分类及命名LGXLG1、LG2LF10RD01一、电感器的主要参数一、电感器的主要参数二、线圈结构和常用磁芯二、线圈结构和常用磁芯磁心：棒形、工字形、王字形。磁心：棒形、工字形、王字形。三、常用电感器三、常用电感器1.小型固定电感器小型固定电感器漆包线、丝包线直接绕在磁心上，外形封装环氧树脂或塑料。漆包线、丝包线直接绕在磁心上，外形封装环氧树脂或塑料。2.绕线片式电感器的外形尺寸及焊盘设计绕线片式电感器的外形尺寸及焊盘设计3.振荡线圈振荡线圈结构：骨架、绕组、磁芯、屏蔽。骨架、绕组、磁芯、屏蔽。中频变压器区别：涂有色漆，配套使用中频变压器区别：涂有色漆，配套使用应用：调频应
11、用：调频/调幅收音机、电视机、通讯接收机。调幅收音机、电视机、通讯接收机。性能：技术参数直接影响收音机的技术指标。性能：技术参数直接影响收音机的技术指标。4、多层片状瓷介电感器、多层片状瓷介电感器结构：结构：铁氧体软片（或浆料）导体铁氧体软片（或浆料）导体浆料浆料 一层一层地交替重叠起来，烧一层一层地交替重叠起来，烧成一个整体。成一个整体。烧结后：导电浆料螺旋式导烧结后：导电浆料螺旋式导电带即线圈，导电带内的铁氧体电带即线圈，导电带内的铁氧体为磁芯，导电带外的铁氧体使磁为磁芯，导电带外的铁氧体使磁路闭合。路闭合。特点特点 尺寸小，耐热性优良，焊接性尺寸小，耐热性优良，焊接性能好，磁屏蔽性好，适
12、应高密度能好，磁屏蔽性好，适应高密度安装的特点；但电感量和安装的特点；但电感量和Q值较低。值较低。5、变压器、变压器 变压器也是一种电感器。它是利用两个电感线圈靠近时的互变压器也是一种电感器。它是利用两个电感线圈靠近时的互感应现象工作的。在电路中可以起到电压变换和阻抗变换的感应现象工作的。在电路中可以起到电压变换和阻抗变换的作用，是电子产品中十分常见的元件。作用，是电子产品中十分常见的元件。变压器的主要特征参数变压器的主要特征参数1.变压比（变阻比）变压比（变阻比）变压比：变压器初级电压（阻抗）与次级电压（阻抗）的变压比：变压器初级电压（阻抗）与次级电压（阻抗）的比值。比值。变压比直接标出电压
13、变换值。如变压比直接标出电压变换值。如220V/7.5V；变阻比以比值表示。如变阻比以比值表示。如3:1表示初次级阻抗比为表示初次级阻抗比为3:1。测量：测量：2 绝缘电阻和抗电强度变压器安全工作的重要参数绝缘电阻和抗电强度变压器安全工作的重要参数 绝缘电阻：变压器线圈之间、线圈与铁芯之间以及引线之绝缘电阻：变压器线圈之间、线圈与铁芯之间以及引线之间的电阻。间的电阻。抗电强度：在规定时间内（如分钟）变压器可承受的电压。抗电强度：在规定时间内（如分钟）变压器可承受的电压。电源变压器：工作电压、使用条件对变压器的两参数要求不电源变压器：工作电压、使用条件对变压器的两参数要求不同，并做好防潮通风。同
14、，并做好防潮通风。小型电源变压器绝缘电阻不小于小型电源变压器绝缘电阻不小于500M,抗电强度大于抗电强度大于2000V。1.电源变压器电源变压器E形形结构：简单、价格低、效率低。结构：简单、价格低、效率低。应用：民品、小型仪器设备。应用：民品、小型仪器设备。表贴：广泛应用于表贴：广泛应用于RF电路、电路、移动通讯、卫星通讯及无绳电话中移动通讯、卫星通讯及无绳电话中。常用变压器介绍常用变压器介绍厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。移动通讯、卫星通讯及无绳电话中。一、电阻器的分类及命名它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。集成电路的英文为Inte
15、grated Circuits，缩写为IC。应用：民品、小型仪器设备。Z5V，它们有不同的容量THT元件的焊接方式：手工、波峰焊移动通讯、卫星通讯及无绳电话中。按集成度分:小、中、大规模表针无回摆说明已经被击穿控制厚度和刻槽获得阻值大小。001uF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。第二节：电阻器和电位器等效电容Co就是固有电容，电阻常用的公制和英制的标志以及包装形式如下：绕线片式电感器的外形尺寸及焊盘设计05英寸，其公制表示为2012，即长2.第五节：半导体分立组件第五节：半导体分立组件半导体分立器件主要包括二极管、三极管和半导体特殊器件半导体分立器件主要包括二极管
16、、三极管和半导体特殊器件（如晶闸管和场效管）。（如晶闸管和场效管）。1、二极管的极性判别、二极管的极性判别 万用表：指针式、数字式万用表：指针式、数字式二极管的方向：负极黑端二极管的方向：负极黑端IC1.晶体管出现后，元器件的不断变革。晶体管出现后，元器件的不断变革。2.THT元件的焊接方式：手工、波峰焊元件的焊接方式：手工、波峰焊3.70年代出现年代出现SMD元件，封装完全不同。贴在元件，封装完全不同。贴在PCB表面，表面，而不是插在而不是插在PCB中，故牢固度问题。中，故牢固度问题。4.区别：过孔、高速、高频上用，可以两面安装，体积区别：过孔、高速、高频上用，可以两面安装，体积小，速度快。
17、小，速度快。5.IC内部结构加工帮定技术。内部结构加工帮定技术。6.IC引脚引脚GULL用于用于SOP、QFP、SOT J用于用于PLCC、LCCC7.IC引脚间距引脚间距PITCH 25mil,THT100mil.第六节：集成电路第六节：集成电路集成电路的英文为集成电路的英文为Integrated Circuits，缩写为，缩写为IC。它是在。它是在极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能管、三极管、电阻器、电容器等。并连成能完成特定功能的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路
18、。的电子电路，然后封装在一个外壳中，构成集成电路。集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。集成电路是最能体现电子产业飞速发展的一类电子元器件。它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成它不仅品种浩繁，而且新品种层出不穷，要熟悉各种集成电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌电路几乎是不可能的，需要随时查阅最新手册，了解和掌握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。握最新元器件封装和用途、内部电路以及使用场合。一、集成电路分类一、集成电路分类集成电路有多种分类方法集成电路有多种分类方法 1.按制造工艺和结构分按制造工艺和结构分:半导体、膜、混合半导体、膜、混合2
19、.按集成度分按集成度分:小、中、大规模小、中、大规模3.按应用领域分按应用领域分：军用品、工业品、民用品：军用品、工业品、民用品4.按使用功能分按使用功能分：数字电路、微处理器、存储器：数字电路、微处理器、存储器5.按半导体工艺分按半导体工艺分：双极型电路、：双极型电路、CMOS电路、电路、双极型双极型 MOS电路电路6.专用集成电路（专用集成电路（ASIC）二、替换二、替换集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内集成电路的命名与分立器件相比则规律性较强，绝大部分国内外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如外厂商生产的，而以不同的字头代表不同的厂商，例如NE555;LM5
20、55,PC1555,SG555分别是由不同国家和厂商生产的定时分别是由不同国家和厂商生产的定时器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以器电路，它们的功能、性能和封装、引脚排列也都一致，可以相互替换。相互替换。三、集成电路的封装形式和引脚识别三、集成电路的封装形式和引脚识别 1.通孔封装形式的集成电路通孔封装形式的集成电路元件引脚间距元件引脚间距2.54(0.1英寸英寸),封装体宽度有封装体宽度有2种种(焊盘孔焊盘孔跨距宽度跨距宽度2种种)尺寸为：尺寸为：7.6mm（0.3英寸）和英寸）和15.2mm（0.6英寸）英寸）,成形器有宽窄成形器有宽窄2种。种。方向：逆时针方向。方向：逆
21、时针方向。2.表面贴装形式的集成电路表面贴装形式的集成电路（1）小外形封装集成电路小外形封装集成电路 SOP DIP-缩小缩小 1/9-1/3 J 和和GULL PITCH=1.27 （2）塑料有引线芯片载体）塑料有引线芯片载体 PLCC 方形、矩形方形、矩形 J引脚引脚-铜材料，检测困难。铜材料，检测困难。方向：逆时针方向：逆时针（3）方形扁平封装芯片载体方形扁平封装芯片载体 QFP 矩形、方形矩形、方形；GULL 引脚。引脚。间距间距(mm)：1.0、0.8、0.65、0.635、0.5、0.4、0.3 特点：吸收应力好，焊接强度高，特点：吸收应力好，焊接强度高，I/O 口多。口多。共面性
22、（共面性（0.1mm)、贴装精度要求高、贴装精度要求高 （4）BGA/CSP第四节：元器件的检测第四节：元器件的检测1、电阻的检测及测量2、电容的检测及测量3、电解电容器的检测4、二极管的检测5、三极管的检测对应电阻值：52100 5%=52 5%对应电阻值：4701031%=470k 1%1、电阻的检测及测量电容的检查：因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R10k挡，用两表棒分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。检测10PF0.01F固定电容
23、器可选用万用表R1k挡。对于0.01F以上的固定电容，可用万用表的R10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2、电容的检测及测量电解电容器的检测 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。一般情况下，147F间的电容可用R1k挡测量，大于47F的电容可用R100挡位测量。有明显充有明显充放电现象放电现象好电容器好电容器表针无回表针无回摆说明已摆说明已经被击穿经被击穿指针不动指针不动说明绝缘说明绝缘老化不通老化不通3、电解电容器的检测负极标识电解电解电容器电容器：如果数字是0.001，那它代表的是0.001uF，如果是10n，那么就是10nF，同样100p就是100pF。：用13位数字表示，容量单位为pF，如103=10103 PF：类似电阻的色码长引脚为电容正极高频瓷片高频瓷片电容器电容器涤纶涤纶电容器电容器用万用表欧姆档检查二极管是否存在单向导电性？并判别其极性。正向导通正向导通电阻很小电阻很小反向阻断反向阻断电阻很大电阻很大 选择万用表R1k 的欧姆档，其中黑表棒作为电源正极，红表棒作为电源负极，根据二极管正向导通、反向阻断的单向导电性将表棒对调一次即可测出其极性及好坏。4、二极管的检测
