1、1波峰焊常见制程问题分析n目的:n 提供波峰焊制程问题的基本分析方法.n 在本指导中,提供不同形式的坏点初步的分析原理和找出真正原因.n ME工程师负责维护此文件并确认参数更改,然后标准化个工序及参数.工程板和工程机架Wave PalletProfile BoardWave RiderTemperature Profiler2 曲线制作的方法和步骤n1.检查工程板上的热电偶线是否完好，如有松动或损坏，应重新焊接或更换。n2.检查曲线仪：电池电压4.7-5.1v,曲线仪内部温度不得超过64 Cn3.检查程序是否正确，机器设置参数是否在VA的范围内n4.关掉松香喷雾n5.在测曲线前应测量锡缸温度。
2、确保锡缸温度和显示温度相符.如果实际温度和设置温度有较大差异，联系机器Support人员.n6.当所有实际温度到达设置温度后，才能开始测曲线.n7.打开曲线仪，确保曲线仪Led灯闪；曲线仪应放在专用金属盒避免过炉时超过温度限制.n8.曲线仪过完炉后，关掉LED灯.将测得的数据传到电脑中.3通孔填充问题分析insufficient Hole fill）n定义n即通孔元件的锡量填充达不到要求.4可能原因（可能原因（Possible Root Cause）调整方法调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（原因（Area to monitor and Reason）板面温度
3、过低板面温度过低增加板面预热增加板面预热/降低降低链速链速确保板面温度在达到松香活性温度要求，确保板面温度在达到松香活性温度要求，FluxFlux活性活性未发挥导致润湿不好未发挥导致润湿不好过波峰前板温太低过波峰前板温太低增加底部预热增加底部预热/降低降低链速链速增加地步预热，有助于充分发挥增加地步预热，有助于充分发挥fluxflux的活性作用的活性作用.特别是低固体含量的特别是低固体含量的fluxflux，活性发挥可能不充分，活性发挥可能不充分FluxFlux穿透性不好（喷头堵穿透性不好（喷头堵塞）塞）清洁喷头清洁喷头/增加喷雾增加喷雾压力压力通孔没有通孔没有fluxflux导致润湿不好导致
4、润湿不好来料有问题（物料氧化）来料有问题（物料氧化）检查检查PCBPCB板及元件板及元件氧化可能导致润湿不好氧化可能导致润湿不好波峰问题波峰问题检查托盘是否能跟波检查托盘是否能跟波峰接触良好峰接触良好波峰不平可能导致漏焊或少锡波峰不平可能导致漏焊或少锡.链速过低链速过低增加链速增加链速增加链速的目的增加链速的目的:防止防止fluxflux烤掉，同时调整焊锡时烤掉，同时调整焊锡时间。间。fluxflux耗掉可能导致润湿不好。耗掉可能导致润湿不好。链速太快链速太快降低链速降低链速降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不降低链速：焊锡时间太短，导致焊点填充不够够板设计问题板设计问题反馈给客户反馈给客户
5、通孔填充问题分析insufficient Hole fill）5多锡问题分析n定义n过多的锡附着焊盘，看不到通孔元件的引脚6可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（Area to monitor and Reason）过波峰前过波峰前PCBPCB温度温度过低过低增加底部预热增加底部预热/降低降低链速链速增加底部预热是为了促进增加底部预热是为了促进FluxFlux活活性性焊接时间太长焊接时间太长降低主波峰转速降低主波峰转速焊接时间过长导致脱锡不好焊接时间过长导致脱锡不好托盘设计问题托盘设计问题检查托盘开孔检查托盘开孔
6、托盘开孔设计不好，可能导致托托盘开孔设计不好，可能导致托盘退出锡波的时候热释放不充分盘退出锡波的时候热释放不充分而多锡而多锡物料问题物料问题检查通孔尺寸和检查通孔尺寸和PCB规格规格板设计问题板设计问题反馈给客户反馈给客户多锡问题分析7少锡问题分析n定义n焊点上锡达不到要求。Insufficient Solder8可能原因可能原因（Possible Root Cause）调整方法调整方法（Method/Parameter to adjust）原因（原因（Area to monitor and Reason）fluxflux不足不足增加增加fluxflux量量局部区域需要更多的局部区域需要更多的
7、flux,flux,而且而且fluxflux可以去除元件的氧化可以去除元件的氧化零件或板的温度设零件或板的温度设置问题置问题测量少锡位置元件的测量少锡位置元件的温度温度检测少锡位置点的温度是否合适，松检测少锡位置点的温度是否合适，松香是否充分发挥活性。香是否充分发挥活性。吃锡不够吃锡不够修改托盘确保锡波良修改托盘确保锡波良好好波峰不平可能导致漏焊或者少锡波峰不平可能导致漏焊或者少锡物料问题物料问题检查通孔是否有污染检查通孔是否有污染链速太低链速太低增加链速增加链速增加链速的目的增加链速的目的:防止防止fluxflux烤掉，同烤掉，同时调整焊锡时间。时调整焊锡时间。fluxflux耗掉可能导致耗
8、掉可能导致润湿不好。润湿不好。板设计问题板设计问题反馈给客户反馈给客户少锡问题分析9拉尖n定义n形成如左图示的锥状焊点.10可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因Area to monitor and Reasonfluxflux不足不足增加增加fluxflux量量检测检测fluxflux量。量。fluxflux量不足导致润湿不好量不足导致润湿不好过波峰前板温太低过波峰前板温太低增加底部预热增加底部预热/降低链速降低链速提高底部预热温度，充分发挥提高底部预热温度，充分发挥fluxflux活性。活性。链速太快链速太快
9、降低链速降低链速降低链速：链速过快导致焊接时间不够而降低链速：链速过快导致焊接时间不够而形成拉尖。形成拉尖。板设计问题板设计问题反映给客户反映给客户拉尖拉尖11针孔缺陷n定义n焊点上存在如图示的孔洞。Blowholes12可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因Area to monitor and Reason板面温度过低板面温度过低增加板面预热增加板面预热/降低链速降低链速FluxFlux活性未能充分发挥活性未能充分发挥板受潮板受潮烘烤板或更换受潮的板烘烤板或更换受潮的板生产前，先烘烤生产前，先烘烤PCB,PCB
10、,除去除去PCBPCB中中的湿气。的湿气。板面有过多的松香板面有过多的松香降低松香喷雾压力降低松香喷雾压力太多的松香穿透到了板面太多的松香穿透到了板面板设计问题板设计问题反馈给客户反馈给客户针孔缺陷13连锡n定义n电气上绝缘的两个或多个焊点锡连在了一起（如图示）Bridging/Webbing/Short14可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因Area to monitor and Reason零件设计，方向不正确零件设计，方向不正确改变过炉方向改变过炉方向过炉方向不正确可能导致脱锡不好过炉方向不正确可能导致脱锡
11、不好fluxflux量不合适量不合适增加或减少增加或减少flux flux 量量检测检测fluxflux量是否合理量是否合理过炉前板温过低过炉前板温过低增加底部预热增加底部预热/降低链速降低链速增加底部预热是为了促进增加底部预热是为了促进FluxFlux活性活性通孔元件引脚过长通孔元件引脚过长修整引脚修整引脚当相邻引脚的润湿角交叠在一起的时候当相邻引脚的润湿角交叠在一起的时候就可能发生连锡，简短引脚，降低了连就可能发生连锡，简短引脚，降低了连锡可能性锡可能性焊接时间过长焊接时间过长降低锡波降低锡波/增加链速增加链速通过曲线检查焊接时间通过曲线检查焊接时间;较长时间的焊接，较长时间的焊接，PCB
12、PCB板温过高，降低了板温过高，降低了PCBPCB的焊接性能，的焊接性能，可能产生连锡可能产生连锡波峰流速问题波峰流速问题调整波峰后挡板高度调整波峰后挡板高度流速不合适，流速不合适，导致锡波不平稳导致锡波不平稳托盘脱锡不好托盘脱锡不好修改托盘增强脱锡修改托盘增强脱锡拖盘设计脱锡不好，会使锡面不平，导拖盘设计脱锡不好，会使锡面不平，导致连锡致连锡波峰过高波峰过高降低锡泵转速降低锡泵转速波峰过高有可能导致板面连锡波峰过高有可能导致板面连锡链速过低链速过低增加链速增加链速增加链速的目的增加链速的目的:防止防止fluxflux烤掉，同时调烤掉，同时调整焊锡时间。整焊锡时间。fluxflux耗掉可能导致
13、润湿不耗掉可能导致润湿不好。好。板设计问题板设计问题反馈给客户反馈给客户连锡15可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因Area to monitor and ReasonFlux Flux 问题问题检查检查Flux:Flux:比重，比重，phph值值检测检测fluxflux量：过量的量：过量的fluxflux可导致锡溅（如可导致锡溅（如果果FluxFlux容剂，通常水，容剂，通常水，或者酒精，没有在过或者酒精，没有在过炉前烘干，可能导致炉前烘干，可能导致锡溅）锡溅）PCBPCB板受到板受到污染污染检查板清洁检查板清
14、洁板受污染可能导致锡板受污染可能导致锡溅溅托盘设计问托盘设计问题题检查托盘夹子夹检查托盘夹子夹PCBPCB的松紧的松紧托盘夹子夹持不好，托盘夹子夹持不好，导致松香流进密封导致松香流进密封PCBPCB部分，过炉后就可能部分，过炉后就可能产生锡珠产生锡珠过波峰前板过波峰前板温度太低温度太低增加底部预热增加底部预热/降低链速降低链速增加底部预热是为了增加底部预热是为了促进促进FluxFlux活性活性链速过快链速过快降低链速降低链速链速过快可能导致松链速过快可能导致松香活性发挥不够香活性发挥不够锡波过高锡波过高降低泵转速降低泵转速锡波溢过板面可能在锡波溢过板面可能在板面形成锡珠板面形成锡珠板设计问板设
15、计问题题反映给客户反映给客户锡珠Solder Ballsn定义：n焊接时爆出的锡颗粒，通常出现在焊盘之间16可能原因（Possible Root Cause）调整方法（Method/Parameter to adjust）原因Area to monitor and Reason波峰高度过波峰高度过高高降低控制波峰的降低控制波峰的泵的转速泵的转速波峰过高可能导致零波峰过高可能导致零件浮起件浮起托盘设计问托盘设计问题题检查托盘检查托盘一些较轻的元件应加一些较轻的元件应加压块压紧压块压紧零件成形问零件成形问题题检查零件检查零件零件成形不好导致在零件成形不好导致在手插的时候就产生升手插的时候就产生升高高板设计问题板设计问题反映给客户反映给客户n定义n元件过炉后有浮起，不能紧贴PCB或是浮起超过接受范围元件升高
