1、无机非金属材料 2 复习 3 考试有关事宜安排： 4 时间：第十七周周四（11月29日）9:5011:40 5 地点：S-1531 6 考试题型： 7 一、填空题(每空1分，共30分) 8 二、判断改错题（对的打“”，错的打“”， 9 每小题1分，共10分） 10 三、名词解释（共12分） 11 四、简答题（共48分） 12 无机非金属材料 13 0 14 绪论 15 第1章无机非金属材料的结构基础 16 第2章无机非金属材料的性能 17 第3章陶瓷 18 第4章玻璃 19 第5章水泥 20 第6章耐火材料 21 第7章无机非金属基复合材料 22 第8章功能无机非金属材料 23 绪论 24 1
2、材料的重要性 25 2材料的分类 26 3无机非金属材料 27 4新型无机非金属材料 28 2.材料的分类 29 无机材料 30 有机材料 31 金属材料 32 无机非金属材料 33 无机材料 34 或硅酸盐材料 35 或陶瓷材料 36 陶瓷 37 玻璃 38 水泥 39 耐火材料 40 复合材料、功能材料等 41 3.无机非金属材料 42 （1）定义 43 无机非金属材料是指非金属单质以及由金属和非金属 44 元素组成的化合物中，能使人们生活更加富裕、丰富 45 而可以利用的物质。 46 （铝矾土，把其粉末作成单晶宝石或激光材料； 47 质地细密的多晶体高温电炉用的炉管和切削用的工具材料；
3、48 多孔的多晶体可用作催化剂载体或敏感材料； 49 纤维状可用作具有高强度性能的优质绝热材料。） 50 （2）无机非金属材料的特点 51 在晶体结构上，无机非金属材料的结合力主要为： 52 离子键、共价键或离子-共价混合键。 53 高熔点、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、 54 导电性、导热性、透光性、铁电性、压电性、铁磁性等。 55 4新型无机非金属材料 56 （1）定义 57 新型无机非金属材料（简称新型无机材料，或称先进无机 58 非金属材料或无机新材料）是指那些正在发展的或将要发 59 展的，具有优异性能或特殊功能，在不久的将来可能达到 60 实用化阶段的无机非金属材料。 6
4、1 （2）新型无机材料的特点 62 品种多、式样多、更新换代快；对其性能的要求越来 63 越趋向功能化、复合化和精细化。 64 （3）新型无机材料与传统无机材料的区别 65 材料的组成已远超出了硅酸盐的范围； 66 在用途上，由主要利用材料的静态物理性状 67 利用各种物理效应和微观现象的功能性； 68 电光效应全固态电致变色窗； 69 磁致伸缩效应换能器、传感器、驱动器、精密控制器等。 70 制备的工艺方法、制品的形态。 71 成型工艺：可塑成型、注浆成型、压制成型等静压成型、注射成型等; 72 烧结工艺：室温下加压成型后再烧结热压烧结、热等静压烧结等； 73 形态：块状复合材料、薄膜、纤维
5、，单晶和非晶材料。 74 第1章无机非金属材料的结构基础 75 1.1结合键 76 1.2晶体结构 77 1.3非晶体结构 78 1.4表面结构 79 1.5准晶体 80 1.1结合键 81 依靠电子相互作用的结合键。 82 化学键结合键中相互作用力强，为主价键，如：离子键、 83 共价键和金属键等。 84 物理键键合较弱，为次价键，如氢键、范德华键等。 85 在无机非金属材料结构中，主要含有离子键、共价键 86 和离子-共价混合键。 87 无机非金属材料也就包括了离子晶体、共价晶体、 88 离子共价混合晶体以及非晶体几种类型。 89 1.3非晶体结构 90 非晶态物质由无机玻璃(传统氧化物、
6、重金属氧化物及氯化物玻璃等)、凝胶、 91 非晶态半导体(硫系化合物及元素)、无定形炭以及金属玻璃等组成。 92 1.3.1非晶态材料的种类 93 表1-5非晶态材料的种类 94 又称非晶态合金,它既有 95 金属和玻璃的优点,又克 96 服了它们各自的弊病。 97 金属玻璃强度高，硬度 98 大，且具有一定的韧性和 99 刚性。所以,人们赞扬金 100 属玻璃为“敲不碎、砸不 101 烂”的“玻璃之王”。 102 金属玻璃水果盘 103 1.3.2非晶态的X射线散射特征 104 非晶态物质呈现出非常宽的散射峰 105 1.3.3非晶态结构 106 非晶态结构的特征是原子排列是不规则的， 10
7、7 即近程有序而长程无序，表现为各向同性， 108 又称玻璃态， 109 属于亚稳相。 110 1.5准晶体 111 准晶的发现，是一个划时代的发现 112 准晶体对称性 113 准晶是一种介于晶体和非晶体之间的固体。 114 准晶具有完全有序的结构，然而又不具有晶体所应有的平移 115 对称性，因而可以具有晶体所不允许的宏观对称性。 116 十分高的电阻值，磁性较强，在高温下比晶体更有弹性， 117 十分坚硬，抗变形能力也很强，低摩擦、耐腐蚀、耐热性和 118 非粘性，以及特殊的光学性能和足够的热稳定性。 119 第2章无机非金属材料的性能 120 使用性能 121 工艺性能 122 热学性
8、能 123 力学性能 124 物理和化学性能 125 可塑性 126 成型性 127 干燥收缩性等 128 2.1热学性能 129 热容 130 蓄热材料要求比热大，而用于加热的材料要求比热小。 131 热膨胀 132 热传导 133 线膨胀系数 134 体积膨胀系数 135 热传导系数 136 热膨胀系数小的材 137 料能耐温度的剧变 138 与比热成正比 139 固体=晶格+电子 140 无机材料晶格 141 无机材料的热传导性比金属差 142 材料气孔的多少，原子排列的有序性等都影响其热导性。 143 热传导性好的材料耐温度的急变性强，适用于制造热交换器、蓄热器等； 144 而对需要保
9、温的部位，则要用热传导性低的材料。 145 2.2力学性能 146 弹性变形 147 硬度 148 强度 149 弹性是指材料在外力作用下产生变形，当外力取消后， 150 材料变形即可消失并能完全恢复原来形状的性质。 151 这种可恢复的变形称为弹性变形。 152 工程上常用刚度来表征材料弹性变形抵抗力的大小。 153 刚度愈大，材料在一定应力下产生的弹性变形愈小。 154 硬度是指材料抵抗硬物压入其表面的能力，即压入硬度。 155 一般无机非金属材料的硬度随温度升高而降低。 156 强度是指在外力作用下，材料抵抗变形和断裂的能力。 157 无机非金属材料强度主要是指抗拉、抗压和抗弯强度。 1
10、58 导电性 159 介电性能 160 2.3物理和化学性能 161 2.3.1导电性能导体：电阻率109cm 163 磁性 164 光学性能 165 化学性能 166 1.离子导电 167 半导体：10-4109cm 168 当固体中存在离子扩散运动时，就有可能产生离子导电。 169 2.电子导电 170 导体中主要的载流子为电子的导电过程 171 导带 172 导体：禁带宽度2.5(3或4)eV 175 禁 176 带 177 能隙 178 带隙 179 价带 180 2.3.2介电性能 181 介电性能是指在电场作用下，表现出对静电能的储蓄和损耗的性质。 182 相对介电常数：介电质引起
11、电容量增加的比例，即 183 是表征绝缘能力特性的一个系数。 184 介质损耗：指电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电解质 185 本身发热的现象。 186 介电损耗愈小，绝缘材料的质量愈好，绝缘性能也愈好。 187 2.3.3磁性 188 具有正磁化率的物质称为顺磁质，磁化率与温度成反比； 189 具有负磁化率的物质为抗磁质，磁化率不随温度变化； 190 磁化率超过一般物质许多倍的为铁磁质，T居里温度TC顺磁性； 191 反铁磁性:磁畴是无磁性的，磁化率是正的，T尼尔温度TN顺磁性； 192 铁氧体磁性：两种磁矩呈相反方向排列，有磁畴结构以及磁滞回线。 193 2.3.4光学性能 19
12、4 物质的光学性质来源于它与光线的相互作用，这种相互作 195 用可以在整个物体上或只在物体表面上发生，与光的波长 196 有紧密的联系。 197 光的吸收率A、透过率T和反射率R有如下关系： 198 A+T+R=1 199 物质吸收光时，外层电子从基态跃迁到激发态，只要基态与 200 激发态的能量差大于可见光的能量，物质就显示出颜色。 201 能量差愈小，颜色愈深。 202 呈现的颜色与物质吸收光的波长有关，利用这一原理可设计 203 制造不同颜色的材料。 204 2.3.5化学性能 205 耐蚀性或化学稳定性是指材料抵抗外部物质侵蚀的能力。 206 对于常温下使用的材料，其化学稳定性通常指
13、的是抵抗周 207 围介质中水、酸、碱的各种化学作用的能力，这种能力与 208 材料化学组成、结构的稳定性等因素有关。 209 对于高温下使用的材料的化学稳定性来说，除了受材料组 210 成、结构、侵蚀介质影响外，还与温度关系密切。 211 第3章陶瓷 212 3.1陶瓷材料的分类和制备工艺 213 3.2陶瓷的组织结构与性能 214 3.3传统陶瓷材料 215 3.4新型陶瓷 216 众多学者认为我国陶瓷的发展历程，经历了三次 217 重大的飞跃： 218 第一次飞跃：陶器瓷器（汉代以后） 219 第二次飞跃：传统陶瓷特种陶瓷（20世纪5070年代） 220 第三次飞跃：特种陶瓷纳米陶瓷（2
14、0世纪80年代中期） 221 具有超塑性、高强度和高韧性的特点。 222 三、陶瓷的定义 223 陶瓷是由粉状原料成型后在高温作用下硬化而形成的制品， 224 是多晶、多相（晶相、玻璃相和气相）的聚集体。 225 传统上，陶瓷是指所有以粘土为主要原料，与其他天然矿物 226 原料经过粉碎混炼、成型、煅烧等过程而制成的各种制品。 227 广义的陶瓷是用陶瓷生产方法（原料处理-成型-煅烧） 228 制造的无机非金属固体材料和制品的通称。 229 3.1陶瓷材料的分类和制备工艺 230 3.1.1陶瓷的分类 231 1、按陶瓷概念和用途来分类 232 日用陶瓷、建筑陶瓷 233 传统陶瓷（普通陶瓷、
15、粘土陶瓷） 234 氧化物陶瓷 235 新型陶瓷（特种陶瓷、精密陶瓷） 236 2、按坯体的物理性能特征来分类 237 坯体结构较疏松，致密度较差，没有半透明性， 238 陶器 239 瓷器 240 有一定的吸水率，断面粗糙无光，敲之声音粗哑。 241 重度较小，很少变形，易于制造大件器物，脆性相对 242 较小，原料易得，烧成温度低，工艺技术要求不高。 243 坯体致密，有一定的半透明性， 244 基本上不吸水，断面呈石状或贝壳状。 245 3.1.2陶瓷的制备工艺 246 原料（坯料）的制备 247 坯料的成形 248 坯料的干燥 249 制品的烧成或烧结 250 （表面加工） 251 具
16、有很好的可塑性和烧结性， 252 是成型能够进行的基础， 253 也是粘土质陶瓷成瓷的基础。 254 粘土 255 主要天然原料 256 石英 257 是减塑剂；是耐熔的骨架成分。 258 长石 259 是助熔剂，促使烧结时玻璃相的形成。 260 2.坯料的成型和干燥 261 .坯料的定义及其制备 262 定义：坯料是指将陶瓷原料经拣选、破碎等工序后， 263 进行配料，再经混合、细磨等工序后得到的具有成型 264 性能的多组分混合物。 265 注浆坯料（泥浆）：含水量约2835。 266 可塑坯料（可塑泥料）：含水量约1825。 267 粉料：含水量约3l5。 268 原料处理 269 坯
17、270 料 271 制配料 272 备 273 帮助碎化原料 274 减少坯料收缩,提高纯度：尤其是可塑性强的粘土熟料。 275 预烧改变结构形态：片状结构的滑石偏硅酸镁。 276 稳定晶型：避免具有同质异构转变的多晶型原料在晶型转变 277 时的体积效应。 278 物理方法：有分级法、磁选、超声波选等。 279 化学方法：有溶解法和升华法（）等。 280 电化学方法：分解含铁杂质。 281 表面电化学方法：浮选剂（捕集剂）。 282 增加颗粒比表面，有利于坯料的成型，降低 283 细粉碎烧结温度、提高致密度。湿磨干磨。 284 泥浆的脱水：机械脱水(2025%)、热风脱水(喷雾干燥，10-5
18、cm毛细管中的水份。 449 干燥时容易除去。体积收缩自由水排出体积。 450 自由水（机械结合水、收缩水） 451 吸附水（物理化学结合水、平衡水） 452 化学结合水 453 指包含在物料分子结构内的水 454 分，如结晶水、结构水等。 455 化学结合水的排出属烧成问题。 456 存在于物料内直径10-5cm毛细管中、胶体颗粒 457 表面及纤维皮壁所含的水份。取决于外界条件 458 的温度和相对湿度。是物料在一定的空气状态 459 下干燥的极限。干燥时较难除去。 460 干燥时不能除去。 461 坯体干燥过程的实质是排除自由水。 462 b.干燥过程 463 坯体表面的水分以蒸汽形式从
19、表面扩散到周围介质中 464 ? 465 外扩散（或表面蒸发） 466 热扩散：内部存在温度梯度，坯体外部坯体内部。 467 内扩散 468 ：内部存在湿度梯度，坯体内部坯体外部。 469 当表面水分蒸发后，坯体内部和表面形成湿度梯度， 470 使坯体内部水分沿着毛细管迁移至表面。 471 坯体在干燥过程变化的主要特征是：随干燥时间的延长，坯体 472 温度升高，含水率降低，体积收缩；气孔率提高，强度增加。 473 坯体的干燥经历了三个阶段： 474 排除自由水； 475 干燥速度下降； 476 坯体已具有一定的机械强度，可以被运输及修坯和施釉。 477 第一干燥阶段第二干燥阶段第三干燥阶段
20、478 干燥初始阶段，水分能不受 479 阻碍地进入周围空气中； 480 干燥速度恒定。 481 排除毛细孔中残余的水分 482 及坯体原料中的结合水。 483 需要较高的干燥温度。 484 c.影响干燥速度的因素 485 坯料的性质 486 坯体形状、大小和厚度 487 坯体温度 488 干燥介质的性质 489 使热扩散与湿扩散的方向一致 490 d.干燥方法 491 对流干燥 492 工频电干燥 493 远红外干燥 494 微波干燥 495 e.干燥缺陷及原因分析 496 坯体的变形和开裂 497 A.干燥缺陷产生原因 498 原料制备 499 成型 500 干燥 501 (a)原料制备方
21、面 502 （1）坯料配方中塑性粘土用量太多或太少，并且分布不均匀； 503 （2）原料颗粒大小相差过大，混合不均； 504 （3）坯体含水量太大或水分分布不均。 505 (b)成型方面 506 （1）成型时受压不均，以致坯体各部位紧密程度不同； 507 （2）压制操作不正确，坯体中气体不能很好排除； 508 （3）练泥或成型时坯体所产生的应力未能完全消除； 509 （4）泥料在练泥机处理时，已发生层裂，而又未能消除； 510 （5）注浆时石膏模过干或模型构造有缺点； 511 （6）脱模过早，坯体在精修、镶接时操作不当； 512 （7）石膏模各部位干湿程度不一致，吸水不同，造成密度不一致。 5
22、13 (c)干燥方面 514 （1）干燥速度过快，使坯体表面收缩过大； 515 （2）坯体各部位在干燥时受热不均，或气流流动不均； 516 （3）坯体放置的不平稳或放置方法不适当； 517 （4）坯体本身传热传质的条件不同； 518 （5）干燥时气流中的水气凝在冷坯上，再干燥时易使坯体开裂。 519 B.解决措施 520 1、坯料配方应稳定，粒度级配应合理，并注意混合均匀； 521 2、严格控制成型水分，水分应均匀一致； 522 3、成型应严格按操作规程进行，加强检查以防止有微细裂纹 523 和层裂的坯体进入干燥器； 524 4、器型设计要合理，避免厚薄相差过大； 525 5、为防止边缘部位干
23、燥过快，可在边缘部位作隔湿处理； 526 6、设法变单面干燥为双面干燥； 527 7、严格控制干燥过程，使外扩散与内扩散趋向平衡； 528 8、加强干燥制度和干燥质量的监测， 529 并根据不同的产品，制定合理的干燥制度。 530 .坯料的烧结或烧成 531 烧结或烧成是指将陶瓷坯体加热至高温，发生一系列物理、化学或 532 物理化学反应，然后冷却至室温，坯体的矿物组成与显微结构发生 533 显著变化，外形尺寸得以固定，强度得以提高，最终获得某种特定 534 使用性能的陶瓷制品的工艺过程。包括固相烧结和液相烧结。 535 烧结并不依赖化学反应的发生。烧结区别于固相反应 536 伴随烧结发生的主
24、要变化是颗粒间接触界面扩大并逐渐 537 形成晶界；气孔从连通逐渐变成孤立状态并缩小，最后 538 大部分甚至全部从坯体中排除，使成形体的致密度和强 539 度增加，成为具有一定性能和几何外形的整体。 540 烧成就是加热坯体使之发生质变成瓷的过程。 541 传统烧结 542 热等静压 543 粉末在室温下加压成型后再进行烧结。 544 烧 545 结 546 方 547 法 548 水热烧结 549 热挤压烧结 550 电火花烧结 551 爆炸烧结 552 等离子体烧结 553 自蔓延高温合成 554 又称为燃烧合成技术，是利用反应物 555 之间高的化学反应热的自加热和自传 556 导作用
25、来合成材料的一种技术，当反 557 应物一旦被引燃，便会自动向尚未反 558 应的区域传播，直至反应完全，是制 559 备无机化合物高温材料的一种新方法。 560 通过烧成，坯体在原料加工、成型、施釉、 561 干燥各工序中的隐患都可能暴露出来； 562 不适当的烧成将造成难以回收的废品。 563 开裂 564 变形 565 瓷 566 器 567 的 568 烧 569 成 570 缺 571 陷 572 起泡 573 毛孔 574 色黄、火刺、落渣、斑点（黑斑）、烟薰（吸烟） 575 生烧和过烧 576 釉裂 577 釉缕与缺釉 578 （1）开裂 579 开裂是指当坯体在干燥、烧成和冷却
26、过程中受到的 580 应力大于其本身的结合强度时出现的断裂现象。 581 练泥时，练泥机真空度不足、偏心； 582 泥料水分不均，颗粒级配不合理等； 583 上釉后，搬运过程中被碰伤、引起碰裂； 584 干燥时速度过快坯壁较厚部位出现“鸡爪”裂口； 585 入窑生坯含水分大,升温快,水分剧烈汽化或有机物剧烈氧化； 586 高温阶段，升温过快，收缩过大，形成应力而烧裂； 587 冷却阶段,降温过快,出窑温度过高,或晶型转变时控制不当。 588 （2）变形 589 制品失去所要求的规则形状称为变形。 590 变形是陶瓷生产中最常见的缺陷。 591 是由于坯体所受重力和应力的作用超过坯体弹性限度所致
27、。 592 原料方面：塑性粘土用量过多，挤泥质量差，配方不当； 593 成型方面：器型设计不合理，成型操作不当，强制脱膜； 594 烧成方面：烧成时装钵不当，烧成温度过高，保温时间过长， 595 窑内温差大，局部温度过高，受热不均等。 596 （3）起泡 597 起泡是由于釉面气孔封闭或釉的粘度过大， 598 氧化分解放出的气体无法排除而引起的。 599 氧化泡（小米泡）：氧化不彻底造成的。发生在窑的低温部位。 600 ：还原不足造成的。发生在高温靠近喷火口部位。 601 釉泡：细小，鼓在釉层表面（“水边泡”在制品边缘或棱角处聚集） 602 （4）毛孔（针孔或棕眼） 603 降低釉面光泽 60
28、4 制品釉面出现的凹痕或小孔称毛孔、针孔或棕眼。 605 若针孔密集，外观似桔皮时称桔釉。 606 原因：坯体表面质量差，气孔率高或有积灰，釉层有 607 凹痕，或者釉泡破裂后，当釉的粘度和表面张力较大 608 时，不能填平釉面。 609 （5）色黄、落渣、斑点（黑斑）、火刺、烟薰（吸烟） 610 瓷器表面发黄是因升温太快,釉的熔融过早,使Fe2O3未能充分还 611 原成FeO,或在还原后利用氧化气氛或冷却过慢又造成再次氧化. 612 落渣是由于装钵的坯体表面不清洁或沾有匣钵碎屑，而使制品表 613 面有凸起的小颗粒。 614 斑点（黑斑）,主要由于原料中含铁量高且粒度粗在烧成的高温 615
29、 阶段会产生熔洞、鼓泡和黑斑。 616 火刺是由于匣钵密封不严，火焰直接侵蚀制品或火焰温度太高， 617 使制品边缘局部呈黄色或褐色而形成的，同时釉面粗糙。 618 烟薰（吸烟），制品表面呈灰黑色。是由于碳素、有机物等沉积 619 于坯釉中未被氧化而成。 620 （6）生烧和过烧 621 未达到成瓷玻化温度的产品为生烧。 622 （生烧的瓷质吸水率偏高，釉面光泽度差而粗糙，敲击时声音不脆。） 623 烧成温度超过成瓷温度，制品发生肿胀变形称为过烧。 624 原因：坯釉料的配方不适当，烧成温度不是偏低就是偏高， 625 保温时间控制不当，装窑密度不合理或烧成带温差太大。 626 （7）釉裂与剥釉
30、 627 釉裂的特征是釉面有微细如发丝状的裂纹，而不深入到坯体内。 628 原因：坯釉膨胀系数不适应，釉的热膨胀系数比坯的大时，釉层处 629 于张应力，超过一定限度，即造成釉层开裂；急冷不够，缓冷阶段 630 降温过快；釉层过厚；或生成有害的坯釉中间层，均会引起釉裂。 631 剥釉即釉层剥脱。 632 原因：当釉的热膨胀系数比坯的小时，釉层处于压应力，若压应力 633 太大或釉层弹性差，强度低时，易产生釉层剥脱。 634 （8）釉缕与缺釉 635 釉缕的特征是釉面出现厚釉条痕或滴状釉痕。 636 原因：烧成温度过高或釉的熔点过低，立装烧成时釉向下流淌呈 637 现缕状；施釉不均或釉层太厚。
31、638 缺釉的特征是局部表面呈现无釉的现象。 639 原因：施釉前坯体上有灰尘、油污；装烧时釉层被擦碰而剥落； 640 坯体施釉太湿，坯与釉之间分层；坯釉配方不适应；釉的高温粘 641 度和表面张力过大造成缩釉性质的缺釉等。 642 烧成设备 643 窑炉 644 （戴金辉.无机非金属材料概论（第十二章）(P144146).哈尔滨工业大学出版社,2004.） 645 根据所用燃 646 料的不同分 647 烧固体燃料的窑炉 648 烧液体燃料的窑炉 649 烧气体燃料的窑炉 650 以电为能源的窑炉 651 根据制品 652 与火焰分 653 ? 654 明焰窑 655 隔焰窑 656 半隔焰
32、窑 657 根据烧成 658 的作用分 659 ? 660 素烧窑 661 釉烧窑 662 烤花窑 663 根据烧成过程 664 的连续与否分 665 ? 666 间歇式窑 667 连续式窑 668 .釉 669 硅酸盐玻璃 670 釉是指覆盖在陶瓷坯体表面上的一层玻璃态物质。 671 它是根据瓷坯的成分和性能要求，采用陶瓷原料和 672 某些化工原料按一定比例配方、加工、施覆在坯体 673 表面，经高温熔融而成。 674 改善陶瓷制品的表面性能； 675 提高制品的机械强度、电学性能、化学稳定性和热稳定性。 676 3.2陶瓷材料的组织结构与性能 677 3.2.1陶瓷的组织结构 678 陶
33、瓷和金属不同，总是得到未达到平衡的组织， 679 组织很不均匀、很复杂。 680 陶瓷的主要组成成分，决定陶瓷的主要特点和应用。 681 陶 682 晶相 683 主晶相：如日用陶瓷的主晶相为莫来石。 684 次晶相：主要有硅酸盐、氧化物和非氧化物。 685 瓷 686 将晶相颗粒粘结起来，填充晶相之间的空隙， 687 的 688 提高材料的致密度； 689 组 690 织 691 玻璃相 692 降低烧成温度，加速烧结过程； 693 阻止晶体转变，抑制晶体长大； 694 获得一定程度的玻璃特性。 695 结 696 构 697 致密陶瓷 698 气相无开孔陶瓷 699 多孔陶瓷 700 但对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热性 701 等不利，不能成为陶瓷的主导组成部分， 702 含量约2040。 703 陶瓷组织内部残留下 704 来而末排除的气体， 705 常以气孔形式出现
