请回答下列问题：1.说明上述缺陷部位的修磨、焊补过程中各部位需要采用的无损检测方法及实施检测的时机，并说明依据或理由。答：1）按GB 12337-1999第8.6.5.1条及GB 50094-1998第 4.5.4.1条、5.4.1.5条的规定，在缺陷清除和焊接修补 后均应进行磁粉检测或渗透检测；2）按GB 50094-1998第4.5.4.1条、5.3.3条规定，当表 面缺陷焊接修补深度超过3mm时应进行射线检测。（即、号缺陷焊补部位及热影响区）3）按GB 12337-1999第8.7.2条规定，当表面缺陷焊接 修补深度超过3mm时应进行超声波检测（即、号缺陷焊补部位及热影响区）。4）检测时机：按GB 12337-1999第8.6.3条及GB 50094-1998第5.3.8条规定，缺陷清除后MT或PT；焊补完成36小时后MT或PT、RT、UT。图图3-1 3-1 氮气稳压罐结构示意图氮气稳压罐结构示意图
