1.芯片固定到合适的集成电路的管座上采用共晶焊或聚合物粘合2.引线键合采用细金属丝将集成电路芯片上的压焊点与管座上的引线端连接起来的工艺。主要有三种方法:（1）超声焊主要是利用超声波的能量使金属丝与A l电极在常温下直接焊接的一种方法。又称楔-楔焊接。常用的材料称为硅铝丝。引线键合封装（wire-bonding）Lead FrameSubstrateDiePad
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